出口額最高，中國晶片「賣爆」了

中國2024年積體電路出口額來了。

根據海關總署公佈的資料，2024年積體電路的出口金額達到1,595億美元，超過了手機成為出口額最高的單一商品。

而中國積體電路出口額連續14個月年增，今年年增17.4%，同樣是創下了歷史新高。

中國積體電路產業能取得這項成績實屬不易。

01 中國十年積體電路歷程

半導體產業縱橫統計了十年來中國積體電路進出口的情況。

回望十年前，自2013年時，中國積體電路進口額首次超過2,000億美元，國內對於晶片的需求程度越來越旺盛。

伴隨著智慧時代的迅猛來襲，手機、平板開始席捲生活，如雨後春筍般大量湧現。在2014年，中國積體電路產量首次突破1,000億塊，產業發展邁出重要一步。

2018年，國際貿易摩擦的風暴驟然降臨。美國對中國實施一系列技術封鎖與出口管制措施，對中國積體電路進出口造成了巨大衝擊。美國政府限制向中興通訊出售晶片等關鍵零件，這項舉措猶如一記重錘，瞬間打亂了產業的發展節奏，中興通訊一度面臨停產危機。

之後2019年，國家積體電路產業投資基金第二期成立，定位於投資佈局核心裝置以及關鍵零件。同年，科創板正式開市，為積體電路企業提供了重要的融資平台。眾多積體電路企業如中微公司、瀾起科技等成功登陸科創板，透過資本市場募集資金，加速技術研發與產業擴張。

2022年至2023年，全球晶片產業景氣下行，市場主基調從「搶晶片」變成「去庫存」。美國半導體產業協會（SIA）發佈報告顯示，2023年全球半導體產業銷售額總計5,268億美元，年減8.2%。受此影響，2022年、2023年中國積體電路出口額成長率分別降至3.5%及-5%，結束了連續5年兩位數高速成長。

到了2024年，積體電路出口成長了18.7%，並且連續14個月維持成長。值得一提的是包括家電，液晶平板顯示，通用機械裝置這些傳統機電產品，2024年的出口成長都超過了10%，表現也相當不錯。

出口方面，2024年，中國積體電路出口了2,981億塊、出口金額達1,595億美元。拉長時間維度，十年來，積體電路出口數量成長超過1.9倍、出口金額成長超過2.6倍。就出口積體電路品類而言，記憶體是中國積體電路出口的一大品類。

2024年10月17日世界積體電路協會（WICA）發表《2024年全球記憶體市場研究報告》，預估2024年全球記憶體市場銷售規模增加61.3%，達1,500億美元。其中，NAND、DRAM兩大國記憶體儲龍頭，能夠佔全球份額的2.3%、10%。並且，大陸還有營收80億的兆易創新。

進口方面，2024年中國積體電路進口了5,492億塊，進口金額達3,856億美元。原油進口額為3,247億美元，較去年同期下降1.9%，積體電路進口額比原油多出了609億美元。

台灣、韓國與馬來西亞是中國大陸前三大進口積體電路來源。美國也是中國大陸進口的來源地之一，但自2019 年美國對中國發動半導體貿易戰以來，中國從美國進口積體電路金額比重已逐年下滑，2023年已不足3%。積體電路的進口的主要品類是處理器與控製器，約佔50%。

以2024年的金額來算，中國積體電路進口額比出口額高出了2,261兆元，成為最大單項逆差源。

既然中國晶片出口成長這麼快，為什麼還要進口這麼多？給大家算一組資料，2024年中國積體電路出口平均單價0.5美元（約3.5元），進口平均單價約0.7美元（約5元）。進口平均單價比出口平均單價高了1.5元。

這說明，中國出口的主要還是中低階晶片，而高階晶片依舊靠進口。這也對應了，此前魏少軍表示，國內通訊晶片和消費性電子晶片的份額佔了全部銷售的68.48％，超過2/3。而電腦晶片的佔比不到11%，與國際上25%的佔比差距巨大，由此也可以看出中國晶片產品的整體水準還處在中低階。

好消息在於，我們與國際的差距正在縮短。

回看2014年的價格差值。 2014年期間，中國積體電路出口平均單價為0.39美元（約2.8元人民幣），進口平均單價約0.76美元（約5.5元）。進口平均單價比出口平均單價高了2.7元，差值比現在的1.5元更高。

差值的縮短，反映出中國自主發展半導體的路徑初見成效，「中國芯」正穩步走向世界。

02 出口成長的原因

第一，中國半導體企業「出海」蓬勃發展。

在全球化處理程序面臨新情勢、出口業務的風險係數逐步提升的背景下，中國半導體企業出海的現象越來越普遍。

從企業的微觀維度來看，長電科技、兆易創新、希荻微、北京君正、瑞芯微、匯頂科技等企業在晶片不同領域都取得了一定成績。兆易創新2021-2023年間，兆易創新境外營收佔比都在80%左右。希荻微近三年境外營業收入也都達到總營收的80%以上，目前車規業務也拓展至中德日韓等多國汽車品牌。

也有部分國產企業透過併購或參股海外公司，出走海外。長電科技2015 年收購全球第四大封裝廠商STATS Chip PAC Ltd（星科金朋），實現產業結構升級，與國際半導體產業巨頭建立合作關係；2024年8月收購晟碟半導體80% 的股權，進一步拓展儲存封測佈局。江波龍2023 年併購Zilia（智憶巴西），去年7 月，智憶巴西開始封裝生產江波龍儲存產線，拓展了在巴西的市場和業務，實現了在地化生產和營運。

翱捷科技境外業務採用傳統的代理式經銷，透過經銷商向最終客戶銷售，借助海外經銷商的通路和資源，擴大了產品在海外市場的覆蓋範圍。揚傑科技已經啟動了越南建廠，打造海外供應能力，將部分產品的生產轉移到越南，利用當地的資源和優勢，降低生產成本。

中國晶片企業出海已形成燎原之勢。

東南亞地區是海上絲路的重要樞紐，在歷史上透過開放的海上貿易政策，促進了東、西方的交流與合作。

在新興市場中，東南亞是許多中國半導體企業出海的第一站。

斯達半導體2024年出口到泰國的新能源汽車igbt 晶片出貨量年增了200%。華潤微電子在越南設立了封測基地，以快速回應東協市場需求。 2023 年該基地的產能利用率已達85%，為該公司帶來了10% 的海外收入成長。

2024年上半年，包括廣東世運電路、勝宏科技和廣東駿亞電子在內的幾家中國PCB 製造商在泰國和越南等東南亞國家設立了工廠。目前，19 家中國PCB 製造商已在泰國設立生產工廠，主要包括深南電路、滬士電子、東山精密等。

第二，內地晶圓廠不斷努力發展。

2024年中國晶片產量創造了新紀錄，尤其是在2024年前11個月，中國晶片總產量達到了3952.7億顆，年增了23.1%。根據這些資料預測，2024全年中國晶片生產量預計將超過4,300億顆，日均生產量約12億顆。

TrendForce先前預計，2023年至2027年間，中國內地的成熟流程產能在全球的佔比將從31%增長至39%，且若裝置取得進度順利，仍有成長空間。

製程水準、價格、交期等具備競爭優勢是業界對中國內地晶圓廠的普遍評估。

在這種背景下，越來越多的重量級合作紛至沓來。

去年11月至12月，歐洲晶片大廠英飛凌、恩智浦和義法半導體接連向中國內地晶圓廠拋出橄欖枝。其中，義法半導體相關合作已率先落地，該公司宣佈與華虹宏力聯合推進40nm微控製器單元（MCU）的代工業務，旨在滿足市場需求、最佳化供應鏈。

第三，國內半導體產業鏈逐步發展與完善。

根據中國半導體產業協會資料，2015年以前，封測環節的銷售額一直佔比最高。在2004年、2006年、2007年封測環節的銷售額佔比更是超過了50%，是國內積體電路產業內第一大產業。

到了2023年，產業格局發生顯著變化。設計環節佔比達44.56%，製造環節佔比為31.56%，封測環節銷售額佔比降至23.88% 。這項資料也顯示，中國積體電路產業鏈正朝著更完善、更均衡的方向發展，各環節協同共進。

03 封不住的，只能讓中國更強大

中國晶片產業一路走來，雖歷經風雨，卻始終堅韌不拔。

長期以來，憑藉一批重點企業在架構、設計到製程、封裝，乃至裝置和材料等關鍵領域的持續發力和耕耘，國內積體電路產業鏈國產化得以提速。

近年來，有人憑藉在晶片技術上的先發優勢，對我們實施了嚴苛的技術出口限制和封鎖，想要以此遏制中國晶片產業的發展步伐。

但即使在這樣的環境中，中國晶片產業仍選擇開源開放。在晶片設計領域，以RISC - V開源指令集為代表，為國內眾多企業和科研機構提供了自主創新的基石。

儘管開放原始碼的EDA 工具目前在功能上與國際商業軟體存在差距，但它們為中國晶片製造企業提供了自主可控的選擇。透過開源社群的協同合作，眾多開發者不斷對其進行最佳化和完善，這些工具正逐步滿足國內企業在晶片設計和製造過程中的一些基礎需求。

那些試圖封鎖中國晶片發展的力量，終究無法阻擋中國晶片開源生長的磅礴之勢。 2024年積體電路成為出口額最高的單一商品正是產業快速、高品質發展的必然成果。 （半導體產業縱橫）