高通2025財年Q1財報深度分析：汽車業務增長60%

2025/02/08

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高通公佈了2025財年第一財季（截至2024年12月）的財報，實現營收116.69億美元，同比增長17%，淨利潤31.80億美元，同比增長15%。

半導體業務（QCT）收入同比增長20%，手機業務增長13%，汽車業務增長60%，但增速較前一季度有所放緩。技術授權業務（QTL）收入同比增長5%。

高通在智慧型手機、汽車和物聯網市場的需求回暖帶動了整體增長，但管理層對未來的手機市場增速持謹慎態度，面臨蘋果基帶業務的不確定性。

我們從整體業績和核心業務兩大方面深入分析高通的財報資料，並探討其未來增長潛力與潛在挑戰。

● 高通2025財年Q1實現營收116.69億美元，同比增長17%，增長主要歸因於QCT業務的強勁表現，尤其是智慧型手機、汽車和物聯網（IoT）晶片的全面復甦。

Android高端機型銷量增加，以及智能座艙、AI PC、XR等市場需求的提升，都為高通的業績增長提供了動力。

高通對2025年全年智慧型手機市場持謹慎態度，預計出貨量同比持平或僅有低個位數增長，中國市場因補貼政策帶來短期利多，全球市場的整體回暖仍面臨挑戰。

● 高通的毛利潤為65.08億美元，同比增長15.7%，毛利率為55.8%，同比下降0.8個百分點，受智慧型手機行業競爭加劇影響，部分高端產品的利潤率承壓。

隨著市場回暖以及AI PC、智能座艙等高附加值產品的增長，高通的毛利率有望逐步回升。

● 經營費用方面，高通在本季度的總支出為29.53億美元，同比增長8.4%。其中：

◎ 研發費用為22.3億美元，同比增長6.4%，佔收入比重為19.1%；

◎ 銷售與管理費用為7.23億美元，同比增長15.3%。

● 研發費用的穩步增長表明高通持續加大對AI、5G、邊緣計算等領域的投入，以鞏固其技術領先地位，總體成本控制良好，盈利能力依然穩健。

● 高通本季度的存貨水平為63.03億美元，同比僅小幅增長0.9%，在庫存管理方面表現穩定，庫存壓力較低，這反映出其供應鏈和需求預測能力的改善，高通在未來幾個季度或能通過庫存周轉最佳化進一步提升利潤率。

● 2025 財年第二財季（25Q1）預估：

◎ 營收在 103 - 112 億美元（非 GAAP 營收預期為 102 - 110 億美元）；

◎ QCT 營收預計在 89 - 95 億美元，EBT 利潤率為 29% - 31%；

◎ QTL 營收預計在 12.5 - 14.5 億美元，EBT 利潤率為 69% - 73%。

● 手機業務和Iot業務

◎ 高通的手機晶片業務在2025財年第一季度實現營收75.74億美元，同比增長13.3%，優於市場預期。

增長主要得益於驍龍8 Gen 3和驍龍8 Elite平台的強勁表現，特別是三星Galaxy S25系列的良好銷售，鞏固了高通在高端Android市場的地位。

AI手機的興起也促使廠商採用更高性能的SoC以增強AI計算能力。增速較上一季度有所加快，管理層對未來增長持謹慎態度，預計2025年智慧型手機市場增幅僅為低個位數。

高通與蘋果的基帶協議僅延續至2026年，若蘋果成功推出自研基帶，高通可能失去10-20%的相關收入。中國市場短期內的補貼政策有助於推動Android手機銷量，但長期來看整體市場增長有限。

預計下季度手機業務收入仍將同比增長10%，繼續回暖趨勢，智慧型手機市場的總體銷售預計將持平，給長期增長帶來壓力。

芝能點評：蘋果此前因訊號問題多次推遲自研計畫，但收購英特爾基帶團隊後，研發處理程序加速。若其2026年實現突破，高通將面臨份額流失。高通可能通過專利交叉授權、捆綁銷售（如射頻前端模組）等方式增加蘋果切換成本，主動權仍掌握在蘋果手中。

◎ IoT業務：AI PC和XR帶來新增長點

高通的IoT業務持續增長，本季度營收達到15.49億美元，同比增長36.1%。

隨著微軟、聯想等廠商基於Snapdragon X Elite晶片推出AI PC，市場對高通ARM架構PC晶片的接受度提升，AI PC市場的成熟為公司帶來了新的增長機遇。元宇宙概念的回暖和AI技術的發展也推動了高通Snapdragon XR平台的增長。

IoT業務收入涵蓋消費電子、邊緣網路、工業類產品及AI PC，得益於行業領先處理器和裝置端人工智慧能力的新產品推出，IoT業務在經歷低谷後迎來連續增長。

驍龍X系列平台目標到2026年商業化超過100款設計，覆蓋多家OEM廠商。預計在消費電子需求回升及AI PC增長的帶動下，下一季度IoT業務有望實現15%的增長。

芝能點評：IoT業務正成為高通分散風險的關鍵。邊緣計算、工業物聯網等場景的拓展，可降低對消費電子周期的依賴。高通通過裝置端AI晶片（如驍龍Elite平台）搶佔生成式AI落地先機，未來或與雲端運算巨頭形成差異化競爭。

● 汽車業務

高通的汽車晶片業務在本季度營收達9.61億美元，同比增長60.7%，較上一季度的68%有所放緩，仍處於高速擴張階段。增長主要由智能座艙市場的擴展、智能駕駛和自動駕駛需求上升以及電動汽車市場的智能化升級推動。

車企對高通Snapdragon Digital Chassis解決方案的需求增加，更多廠商採用其高性能計算平台，提高了對高端汽車晶片的需求。高通預計未來幾年汽車業務將繼續保持高增長，並計畫到2029財年將非手機業務收入提升至220億美元。

在CES展會上，高通與多家企業建立新合作關係，進一步拓展汽車業務領域。預計下季度汽車業務仍將有50%的增長，增速放緩可能暗示市場競爭加劇或面臨增長瓶頸，高通汽車業務仍將持續其強勁的增長勢頭。

芝能點評：車企對高性能計算、低功耗連接晶片的需求持續增長，高通在智能座艙領域市佔率超高，護城河穩固，CES 2025上，高通與亞馬遜、Google在車載AI領域達成合作，未來可通過軟體服務創造持續性收入。

● QTL業務：穩定增長但挑戰仍存

高通的技術授權業務（QTL）本季度實現營收15.4億美元，同比增長5%，受益於5G專利授權收入的增加，但整體增長幅度較小，高通可能需要在專利授權模式上進行調整，以保持QTL業務的穩定增長。

未來高通如果通過自主研發架構（如Nuvia核心）大幅提升晶片性能，可以鞏固了其在AI、自動駕駛等前沿領域的領先地位。

從傳統的“賣晶片”模式轉向“晶片+軟體服務”的多元化模式，極建構生態聯盟，加強與Google、亞馬遜等行業巨頭的合作，通過開放平台吸引全球開發者參與，有效降低了對硬體更新周期的依賴。

高通2025財年Q1在智慧型手機、汽車和IoT市場的需求回暖推動了整體業績增長，對手機市場的未來增速持謹慎態度，同時面臨蘋果基帶業務的不確定性，汽車和IoT業務展現出強勁的增長潛力，但短期內增速可能會有所放緩。 (芝能汽車)