兩岸晶片競爭加劇：台灣成熟晶片行業面臨挑戰！

近年來，隨著中國大陸晶片產業的迅速崛起，台灣傳統晶片行業正面臨前所未有的競爭壓力。這一趨勢不僅促使拜登政府發起調查，也給台灣工業界敲響了警鐘。

2015年，台灣力晶半導體與合肥達成協議，建立一個新的晶片代工廠，希望借此更好地進入中國市場。然而，9年後，形勢發生了巨大變化。在中國政府推動晶片國產化的背景下，力晶半導體不得不放棄了一度利潤豐厚的為中國平板製造積體電路的業務。與此同時，其在中國大陸的代工企業Nexchip已成為力晶半導體在傳統晶片領域最大的競爭對手之一。

在價值563億美元的傳統或成熟節點晶片產業中，中國大陸晶圓代工廠迅速贏得了市場份額。華虹（Hua Hong）和中芯國際（SMIC）等中國晶圓代工廠通過大幅降價和激進的產能擴張計畫，對力晶、聯華電子（UMC）和先鋒國際（Vanguard International）等台灣企業在汽車和顯示面板晶片市場長期佔據的主導地位構成了威脅。台灣的晶圓代工廠因此被迫撤退，或追求更先進、更專業的工藝。

“像我們這樣的成熟節點代工廠必須轉型；否則，中國的降價將使我們進一步陷入困境。”力晶投資控股及其上市子公司力晶製造半導體公司（Powerchip Manufacturing Semiconductor Corporation）董事長黃崇仁（Frank Huang）表示。聯華電子對路透表示，全球產能擴張給該行業帶來了“嚴峻挑戰”，該公司正與英特爾合作開發更先進、更小的晶片，並在傳統晶片製造之外實現多元化。

台灣的高管們表示，華盛頓和北京之間的貿易緊張局勢可能會減輕一些痛苦，因為企業希望確保供應鏈，並尋求在中國以外製造晶片。然而，美國總統唐納德·川普表示，他計畫對美國以外製造的半導體徵收高達100%的關稅。

台灣晶片高層說，由於美國近年來阻止中國大陸晶圓代工廠追求高端晶片技術，大陸晶圓代工廠在傳統晶片上的投入翻了一番，並在價格上擊敗了台灣競爭對手。中國政府提供了強有力的資金支援，且大陸晶圓代工廠願意接受較低的利潤率。近年來，中國企業大幅增加了傳統晶片的產能。根據TrendForce的資料，到2024年，中國大陸在全球成熟節點製造能力中的份額為34%，而台灣為43%。到2027年，中國大陸的份額預計將超過台灣，而韓國和美國的個位數份額預計將下降。

諮詢公司SEMI預測，從2023年到2025年，全球將有97家新工廠投產，其中57家在中國。儘管台灣晶圓代工廠仍能在工藝穩定性和更高的生產成品率等因素上展開競爭，但一家台灣晶片設計公司的一位高管表示，自2023年以來，大陸晶圓代工廠在爭取業務方面變得更加積極。

上述人士和另一位在另一家台灣晶片設計公司工作的人士表示，大陸客戶——尤其是在面板等以消費者為中心的行業——越來越多地要求台灣晶片設計公司聘請中國大陸的晶圓廠來生產晶片，這與北京方面呼籲大陸企業實現供應鏈本地化的呼聲一致。中國移動（China Mobile）和中國電信（China Telecom）等中國政府相關公司也一直在對使用中國製造的零部件發佈更嚴格的要求。

全球市場情報公司國際資料公司（IDC）高級研究經理曾蓋倫（Galen Zeng）表示，台灣晶片設計商和晶圓代工廠可能會實現工藝專業化，擺脫傳統晶片，但中期來看，它們的盈利能力仍將受到中國大陸競爭的衝擊。力晶半導體的黃崇仁表示，他們計畫減少在中國市場上大量使用的顯示驅動和感測器晶片上的工作，並將重點轉向3D堆疊，這是一種整合邏輯和DRAM儲存晶片的技術，可以提高計算性能並降低功耗。

“對於將在中國使用的晶片，我們將無法開展業務……我們必須退出，否則就沒辦法生存了。”黃崇仁說。華盛頓遏制中國晶片產業增長的努力，以及中美關係的惡化，可能會帶來一些喘息之機。 (晶片行業)