傳統電子淡季時，誰在逆勢狂飆？2月11日，國際頂尖投行高盛發佈了對台灣101家科技公司1月營收的深度復盤報告。在傳統消費電子淡季的1月，那些類股逆流而上？那些公司表現超預期？高盛又給出了那些明確的投資方向？核心結論一句話：AI伺服器核心元件和低軌道衛星（LEO）供應鏈是今年最硬核的“結構增長雙引擎”！下面，就讓我們一起拆解這份“含金量”十足的報告。或許對內地的科技發展也能有一定的方向性引領。一、整體概覽：冰火兩重天，AI與衛星成“最亮雙子星”高盛覆蓋的20個細分科技類股，1月份營收環比呈現明顯分化。領漲先鋒：導軌元件（+14%）、LEO衛星（+13%）、相機（+10%）、電子紙（+8%）、IC載板/CCL（+7%）等行業表現出色。承壓調整：晶圓（-25%）、ODM代工（-11%）等類股受季節性和高基數影響出現下滑。更值得關注的是，在提供月度營收預覽的覆蓋公司中，高達60%的業績超過了高盛預期，25%符合預期，僅15%未達預期。這顯示了即使在淡季，科技產業的增長韌性依然強勁，而超出預期的公司主要集中在 AI和衛星 兩大方向。附圖1：20大科技細分類股1月營收環比表現二、核心主線一：AI伺服器——元件“含金量”持續飆升報告明確指出，AI伺服器的需求不僅看“量”，更要看“質”。規格升級和提前拉貨，讓核心元件供應商成為最大贏家。1. 液冷散熱（價值量之王）隨著AI晶片功耗“爆表”，液冷從“可選”變為“必選”。1月份，AVC（+22% MoM）、Fositek（+18% MoM）、奇鋐（+30% MoM） 等散熱大廠營收環比大幅增長，遠超行業平均。高盛認為，液冷滲透率提升及ASIC AI伺服器（如GoogleTPU、亞馬遜Trainium等）的獨特設計，將帶來更高的單機價值。2. 高速連接（光通訊心臟）800G光模組正在大規模部署，1.6T已近在眼前。這直接驅動了SiPh（矽光）技術和CW（連續波）雷射器的需求。Landmark（立積，+17% MoM） 因其CW雷射器產品而表現突出。同樣，VPEC（前鼎，+7% MoM） 的光學晶片也受益於AI資料中心光連接需求的激增。附圖2：AI伺服器元件部分公司1月營收增長3. 機電與結構件（隱形冠軍）King Slide（川湖，+3% MoM） 作為伺服器導軌龍頭，在高基數下依然增長，體現了其在AI伺服器市場的絕對統治力和單機櫃導軌用量/價值的提升。Chenbro（勤誠，-2% MoM） 雖從歷史高點略有回落，但AI伺服器機箱的動能依然被持續看好。高盛AI伺服器元件及ODM核心推薦列表：元件：Landmark（立積）， VPEC（前鼎）， King Slide（川湖）， Chenbro（勤誠）ODM/系統：Hon Hai（鴻海）， Wiwynn（緯穎）， Wistron（緯創）， Mitac（神達）三、核心主線二：太空競賽——低軌道衛星（LEO）進入加速發射期SpaceX的星鏈（Starlink）、亞馬遜的Kuiper等巨頭正在加快“星座網路”建設，這為上游供應鏈帶來了確定性的增長。1月份，UMT（公准，+15% MoM） 和WNC（啟碁，+10% MoM） 營收增長強勁。前者提供關鍵的波導元件，後者製造使用者終端裝置。高盛認為，衛星網路的擴張將解鎖更多應用場景，並緩解地面網路資源壓力。高盛LEO衛星核心推薦：UMT（公准）， WNC（啟碁）附圖3：LEO衛星/網路公司1月營收增長四、其他關鍵賽道亮點與風險提示1. PCB/CCL/IC載板：全行業漲價潮貫穿2026！由於玻璃纖維、銅箔等原材料短缺以及產能限制，從低端到高端的PCB/CCL產品都在漲價。EMC（台光電，+25% MoM） 受益於超出預期的CCL價格調漲和AWS的拉貨。高盛預測，ABF載板將在2026年開啟新一輪上升周期，價格可能逐季上漲約10%。推薦關注： NYPCB（台耀）， TUC（台燿）， EMC（台光電）， GCE（金像電）2. 半導體：AI驅動的結構性繁榮Realtek（瑞昱，+63% MoM） 成為1月環比增長之王，主要由於客戶庫存調整後的回補，以及為應對記憶體漲價而進行的預先備貨。長期來看，AI需求持續拉動Foundry（代工）、OSAT（封測）、SPE（半導體裝置與測試） 的營收增長。高盛尤其看好測試環節的Hon Precision（鴻勁）、WinWay（穎崴）、MPI（光頡科技），因其受益於測試時間拉長、晶片尺寸增大和測試強度提升。3. 需要警惕的風險點PC/智慧型手機進入傳統淡季3月後需求可能轉弱。記憶體成本持續上漲可能抑制終端消費需求，或影響客戶採購節奏（例如，PC在2025年四季度的提前拉貨可能透支部分需求）部分公司未達預期如E Ink（元太）、SZS（兆利）、Mitac（神達）的增長略低於高盛此前較為激進的預期，部分原因也在於記憶體漲價帶來的需求壓力。五、總結：聚焦確定性，擁抱“硬科技”高盛這份1月營收回顧報告，清晰地為我們劃出了2026年科技投資的重點：1. AI伺服器已進入“深水區”投資重點從整機轉向技術壁壘更高、價值量更大的核心元件，如液冷散熱、高速光連接、高端導軌/機箱。2. 低軌道衛星從“主題”走向“業績”隨著發射節奏加快，供應鏈公司的營收增長已經兌現，並有望持續。3. 傳統電子周期與AI/太空成長周期並存需要避開受季節和成本壓力影響的消費電子領域，擁抱由技術升級和基礎設施投資驅動的結構性成長賽道。 (數之湧現)

2025年10月日本首相高市早苗正式上任，隨後就發表了一系列右翼軍國主義言論，妄言要以軍事手段干涉台灣局勢，用武力和中國對抗。這種做法立刻引來了我們中國的強烈抗議，並對日本施加了強大的政治壓力。但高市早苗的選擇，是在11月正式拒絕中方所有要求，且明確宣佈不會向中方道歉，強硬到底。隨後中國對日本施加了更加強大的政治壓力，並開始對日本進行經濟制裁。高市早苗雖然是日本首相，但日本並不是高市早苗一個人說了算的，還有很多高市早苗的對手和反對者，他們聯合在野黨發起了大量反對高市早苗的遊行集會，並在國會上對自民黨的獻金醜聞以及高市早苗外交問題等進行集中質詢。高市早苗的執政聯盟在眾議院的議席僅勉強過半，在參議院更是居於少數，在大量的反對聲音面前立法施政屢屢遭遇阻力，執政陷入僵局。為打破僵局，高市早苗進行了一次政治豪賭。1月23日，高市早苗宣佈解散日本眾議院，並於16天后在日本全國範圍內進行全民投票，重新選舉。在解散前，日本自民黨與日本維新會組成的執政聯盟僅有230席，高市早苗將執政聯盟拿下超半數也就是233個議席定為勝負線，甚至賭上了自己的政治去留。她在1月19日曾表示，“能否繼續擔任首相將取決於此”。也就是說高市早苗認為自己對華武力威脅是對的，然後把決定權交給了日本全國人民。如果這次的選舉結果，高市早苗的執政聯盟沒有拿下233個議席，那就不用談什麼撤回軍國主義言論對中國道歉的事情了，高市早苗自己直接辭職下台。但如果高市早苗的執政聯盟拿下了233個議席，讓自己的席位佔比超過了半數，那高市早苗就是對的，就更不談什麼撤回軍國主義言論對中國道歉的事情了，因為日本民意支援這麼做，而且過了半數席位會讓高市早苗的執政聯盟自己一家的票數就能成為多數，執政將不再有障礙。高市早苗力主用武力干涉中國內政，把日本置於和中國的軍事衝突風險之下，這件事日本人民到底是怎麼看待的？2月8日，日本眾議院進行大選，在大選前日本在野黨的宣傳文案就已經把高市早苗和日本軍國主義畫了等號，然後宣傳給日本全國人看。看到高市早苗成為了恐怖的日本最後的軍國主義者後，日本的選民立馬就有了自己的答案。2月9日，選舉結果出爐，日本自民黨一家就拿下了316個席位，遠超解散前的198席位。加上日本維新會獲得的36個席位，高市早苗的執政聯盟這次拿下了352個席位，遠遠超過的之前的預期目標233個席位，獲得了碾壓式的大勝利。日本眾議院的總席位是465個，獲得233個席位就超過了半數，可以通過絕大多數議案，但這次高市早苗的執政聯盟拿下的是恐怖的352個席位，佔比達75.7%，甚至超過了修憲要求的2/3也就是310個席位門檻。也就是說高市早苗的執政聯盟不僅在執政方面再無阻礙，甚至席位數量之多已經達到了想怎麼修憲就可以怎麼修憲的地步，高市早苗獲得了日本議會制度下的“終極權力”。這次的選舉結果創造了日本政壇的奇蹟，自二戰後日本從來沒有那個政客拿下過這樣的成就，是絕無僅有的二戰後最高記錄，是首次有執政聯盟達到了修憲門檻。這個記錄僅有1942年日本對美戰爭期間，主張強硬對美戰爭的極端法西斯組織“大政翼贊會”拿下81.8%席位的記錄可以比擬。高市早苗上台後就要重振日本軍國主義，就對中國發出了軍事威脅，做完這一切後立刻解散了眾議院然後重新選舉。然後高市早苗的執政聯盟所擁有的席位，就從不足半數飆升到了75.7%，遠遠超過了高市早苗自己50%的期望結果。這說明日本民意如此，說明日本對高市早苗重振軍國主義的支援程度甚至超過了高市早苗自己的預期。在日本，支援高市早苗對中國軍事威脅的才是大多數，不支援的才是極少數，這次的選舉結果證明了一切，堵上了所有人的嘴巴。2月8日選舉當天，在選舉結果基本鎖定後，高市早苗立刻發表了更激進言論，把日本政客的目標從參拜靖國神社，改成了“要營造能參拜靖國神社的環境”，甚至要求同盟國及周邊國家“理解”其行為。這次的選舉結果說明了很多事情，證明了日本的“民心所向”，不僅支援了高市早苗的軍事強硬，而且會讓高市早苗更加激進的軍事強硬，因為那怕是高市早苗自己都不敢違逆這股民意潮流，這是絕對多數，修憲級力量。中國立刻給予了日本極右翼力量以強烈警告，但在這麼大比例的投票結果面前，日本政客只會更加的強硬，更加的極右翼，而不會相反，因為選票結果已經指明了他們必須走極端右翼路線，逆著走的政客會遭到強烈的選票反噬，正常來說是走不通的。這不是一次普通的大選結果，也不是高市早苗這個首相的個人勝利，而是日本用全民選票明確向全世界尤其是中國，宣稱了自己的國家路線方向。中日之間曾經有大量的緩衝地帶，比如政經分離、模糊表態、低調協作等等，讓中日之間長期處於“戰略模糊”的狀態，但這一切在這次全民投票結果之後都將不復存在，甚至讓人找託詞掩飾都沒辦法。日本這次不是少數政客的右轉，而是全民集體右轉，不是高市早苗投機取巧拿到選票上了台，而是日本民眾需要高市早苗上台。日本出現“集體右轉”，不是因為日子過的太好，而是因為日子過的太差。自1990年開始，日本已經“失去了35年”，內部增長乏力，社會焦慮累積、舊路徑難以為繼，日本已經嘗試了所有和平框架內的方法，始終無法擺脫這一切，國家經濟陷入泥潭。這一切都是因為日本受制於美國，80年代日本的和平崛起被美國直接打斷了脊樑，從此對日本嚴防死守，徹底把日本壓入了大牢，但日本沒有絲毫反抗的力量，因為日本是戰敗國，美軍駐紮日本。美國經濟還好的時候，雖然壓制日本，但日本還能勉強過日子，就算美國吃肉不可動搖，至少日本還能喝口湯。但現在美國經濟不行了，連給日本的那點湯湯水水都要收回去自己喝，直接導致日本再也沒辦法過日子了，而日本對此一點辦法都沒有。所以日本集體右轉了，試圖以戰爭來讓自己擺脫美國的箝制。美國和日本有血仇，所以長期死死的控制日本，但如今美國已經明確認為自己在亞太地區無法單獨壓制中國了。所以把壓制了70多年的野獸日本放出牢籠解開鎖鏈，這就成為了一個選項，前提是日本必須去撕咬中國。高市早苗在對中國發出軍事威脅極其強硬的同時，對美國是極盡獻媚，姿態極低，而美國對於日本敢於軍事威脅中國這件事不置可否，裝沒看見，已經足以證明美國對此事的態度。要讓日本去打中國且不牽涉到美國，那美國就必然要給日本軍隊自主的權利，就必然要徹底武裝日本，這會讓日本恢復軍事權。美國不怕重新武裝的日本反噬自己，是因為篤定了日本會被中國收拾掉，美國絕不認為自己都打不過的中國是日本能抗衡的。但美國也認為日本能給中國帶來極大的麻煩和損失，進而讓自己在中美博弈裡重新獲得戰略優勢。所以美國願意把日本這頭猛獸放出牢籠，而日本也願意拿命去博那一線希望。雖然說勝率接近零，雖然說美國敢放日本出籠就代表美國自己都不認為日本能贏，那怕有美國在背後支援也不行。但不賭一把怎麼知道結果呢，戰爭這東西結果不好說的，不是誰強就一定贏的。在以上這些的基礎上，日本這個民族的賭性本來就大，就算希望接近零，只要有一絲希望就敢去賭國運，而且日本百年來對中國的作戰屢戰屢勝，從未真正敗於中國一次，心理上對中國具備勝者優勢。所以日本人這次集體賭國運了，那怕明知道實力遠不如中國也敢下注去賭。回頭去看，中國對日本軍民兩用物資的禁止出口，根本就不是所謂的“政治施壓”，而是字面意義上的“防止日本進行軍事冒險”，因為日本這次真的要走軍國主義冒險路線了。但對中國來說，靖國神社裡供奉的所謂“日本英雄”絕大多數都是1894年到1945年裡的日本軍人，而這裡面絕大多數都是依靠血腥屠戮中國人拿到的軍功。靖國神社始終屹立不倒，甚至香火不斷，這本質上就是亞洲區的二戰沒打完的證明，二戰時日本對其他亞洲國家犯下的血債並未被徹底清算，其國內的極右翼法西斯思想並未被徹底清洗，重新復甦只是時間問題。75.7%眾議院席位，支援高市早苗支援到了送給她能修憲的絕對權力，這恐怖的民意支援率居然是高市早苗對中國發出軍事威脅得到的。所有人的嘴都堵上了，不止是日本的，還有中國的，所有的一切都變的毫無爭議。沒有任何爭議，我們接下來能做的就是默默準備，反正好話真的是說盡了。還有25%的日本人反對高市早苗，其實也不少了，因為民意這東西也不是一成不變的，打日本一頓，讓日本遭受損失，那很多人的所謂“民意”瞬間就會變，因為當初投票的時候只想著打贏的好處沒想過打輸的損失，民意瞬間大反轉也許就是一次戰役的勝負問題。但前提是中國能打贏，能讓日本承受巨大損失，而且戰果懸殊到日本絕望，否則日本不會那麼簡單就收手。 (遠方青木)

近日有名102歲人瑞娶了68歲看護，然而婚後子女竟被拒於門外，家屬質疑看護趁老翁精神狀況不佳，帶他去結婚，以獲取老翁財產，不過戶政事務所人員有提到，老翁對答正常才受理登記。家屬前幾天在醫院上演搶人大戰。對此，恩典法律事務所創辦人蘇家宏律師就“子女提婚姻無效的訴訟”及“看護對家屬提出強制罪與傷害罪告訴”進行分析。蘇家宏在臉書粉專發文指出，家屬發現老翁名下7筆土地及8000萬保單（共計2億元資產）已悄悄過戶給看護，而在看護變成配偶，親情瞬間翻臉，這時“法律站在誰那邊？”如果子女想對父親與看護提出婚姻無效的訴訟，蘇家宏直言，子女並不是結婚的當事人，婚姻關係是專屬於結婚當事人的身份關係權利，除非夫或妻一方有爭執才可提出；需要等老翁百年後，子女才可提起確認婚姻無效之訴，也就是說必須要成為‘繼承人’時，才可以向法院提告處理。至於看護不讓子女探望老翁，蘇家宏認為，在法律上，父親可以不見兒子，兒子也可以不見父親。當事人決定不見就不見，“父親的配偶”就沒有惡意阻止的問題。但如果父子想相見，卻被“父親的配偶”阻止見面造成精神痛苦，此種行為能構成家庭暴力。但他分析，目前新聞顯示，該名看護已對家屬提出強制罪與傷害罪告訴，並聲請民事保護令，通常法院會傳訊父親，確認父親是不想見兒子，還是遭到惡意阻止，或是家屬是否有違背父親意願的行為，進而確認是否有核發保護令的必要。有網友就表示：平日應該對父親孝順關心。而不是發現財產被轉移了，然後再來爭家產。

追逐西半球主導地位，要求眾盟友承擔責任，美國防戰略報告引多方擔憂當地時間23日晚，美國國防部發佈了2026年國防戰略報告。這份報告將美國本土安全和在西半球的利益作為最優先事項，並宣稱要 “確保對西半球關鍵地區的控制權”，令美洲國家以及眾多盟友感到憂心忡忡。這份四年一度的國防戰略報告威脅稱，美國將確保“美國軍隊和商業機構能夠進入從北極到南美洲的關鍵地區，尤其是格陵蘭島、美國灣（指墨西哥灣）和巴拿馬運河”。檔案還指責從歐洲到亞洲的眾多盟友長期依賴美國為其防務買單，要求盟友和夥伴“承擔更多責任”。有分析認為，這一說法其實更像一張對盟友發出的帳單。多家國際媒體關注到，新版國防戰略報告沒有提及“台灣”，關於中國的新提法也引發關注。美國“政治新聞網”稱，這份戰略檔案不再將“對抗中國”置於最優先位置，而是宣稱“通過力量而非對抗，以在印太地區威懾中國”。中國學者25日接受《環球時報》記者採訪時表示，美國在新版國防戰略報告中強調確保在西半球的利益，與去年12月美國發佈的國家安全戰略報告一脈相承，其立場看似從全球霸權中後退，但實際上美國仍企圖在世界維護其絕對力量優勢。5次提及格陵蘭島對美國國防部23日發佈的2026年國防戰略報告，美國“軍事網”稱，這份報告概述了“在不斷演變的全球威脅下，如何重點維護美國利益”的國防戰略方針。“美國優先”“以實力求和平”等醒目的詞語出現在報告開頭，奠定了整份檔案的基調。五角大樓在檔案中提出國防戰略的四大支柱：保衛美國本土，“確保對西半球關鍵地區的控制權”；通過“力量而非對抗，以在印太地區威懾中國”；要求美國盟友和夥伴承擔更多責任；大幅增強美國國防工業基礎，確保美軍始終“做好採取果斷行動的準備”。與去年12月美國國家安全戰略報告曾在歐洲引發強烈反響一樣，這次歐洲仍是對美國國防戰略感到最擔憂的地區之一。美國“政治新聞網”稱，與上個月發佈的國家安全戰略報告不同，五角大樓最新戰略檔案沒有將歐洲稱為“文明衰落之地”，但它強調“歐洲在全球經濟實力中所佔份額越來越小，而且還在不斷下降”，顯然歐洲在華盛頓心中的重要性也在不斷下降。西班牙《國家報》稱，去年底公佈的美國國家安全戰略報告曾在歐洲引發強烈憤慨。數月來，川普政府持續施壓歐洲國家增加國防開支，屢次威脅退出北約。對於歐洲面臨俄羅斯的威脅，2026年國防戰略報告稱之為“在可預見的未來對北約東部成員國持續但可控的威脅”。美國還稱，“盟國應主導應對對我們來說不太嚴重但對他們來說更嚴重的威脅，而美國將提供至關重要但更為有限的支援”。波蘭“defence24”網站稱，美國國防戰略報告還反覆提及“歐洲北約”或“非美國北約”，加劇了人們對美國疏遠歐洲盟友和北約本身的擔憂。此時正值北約成立以來面臨最嚴重的跨大西洋危機之際，這場危機是由美國對格陵蘭島的威脅引發的。美國在這份戰略檔案中5次提及格陵蘭島，稱其是美國安全的核心區域。1月24日，格陵蘭島西部海岸線。（視覺中國）“新的美國國防戰略對歐洲來說是個壞消息。”俄羅斯《歐亞日報》引述俄聯邦委員會（議會上院）國家主權保護委員會主席賈巴羅夫的話稱，川普曾多次將歐洲盟國稱為“由軟弱的政治人物領導的衰敗國家”，他的這些觀點體現在五角大樓這份全面闡述戰略優先事項的官方檔案中。賈巴羅夫還稱：“與拜登時期國防戰略報告不同，俄羅斯此次未被稱為是主要且明確的對手之一。但這並非因為美國對俄態度好轉，而是因為他們看到了我們在特別軍事行動中的成果、我們先進的武器裝備，並認清了現實局勢。”北京外國語大學國際關係學院國際問題專家卓華25日接受《環球時報》記者採訪時表示，美國2026年國防戰略報告是根據川普的“美國優先”原則，本質上基於實力，特別是軍事力量對比，對美國霸權收益重新評估做出的防務政策再定義。美國國防戰略報告一方面企圖強化對“家門口”和“後院”的控制力，另一方面是美國認為對歐洲等地區的資源投入與霸權收益不匹配而進行調整。對鄰國和拉美直接威脅除了歐洲，美國的鄰國和拉美國家也憂心忡忡。巴西《環球報》24日稱，與只向歐洲盟友提供“更為有限的支援”不同，美國將拉美視為其戰略控制的重點。美國這份國防戰略報告明確聲稱，要打擊西半球的“毒品恐怖分子”，“確保對西半球關鍵地區的控制權，使美國軍隊和商業機構能夠進入從北極到南美洲的關鍵地區，尤其是格陵蘭島、美國灣和巴拿馬運河”。報導稱，一年多來，美國政府對拉美多國發出武力威脅，在加勒比海地區肆意攻擊別國船隻，強行控制委內瑞拉總統馬杜洛。美國“突發防務”網站稱，美國這份國防戰略報告還強調川普對“門羅主義”的新解讀，令地區夥伴感到不安。對於包括加拿大在內的鄰國和拉美夥伴，報告直接威脅：“我們將與鄰國，從加拿大到我們在中美洲和南美洲的夥伴，本著誠意進行合作，但我們將確保他們尊重並盡其所能捍衛我們的共同利益……如果他們不這樣做，我們將隨時準備採取有針對性、果斷的行動，切實推進美國的利益。”對於中東，《華盛頓郵報》稱，報告沒有提及加薩，而是強調支援以色列加強防衛能力，深化與海灣阿拉伯國家合作等方式，使得地區盟友和夥伴承擔起威懾和防禦伊朗的“主要責任”。在朝鮮半島問題上，五角大樓在檔案中表示：“韓國有能力通過關鍵但較有限的美國支援，承擔威懾朝鮮的主要責任。”路透社認為，這一舉措可能導致美軍在朝鮮半島的軍力減少。據韓聯社25日報導，韓國總統李在明就美國新版國防戰略報告在社交媒體上發文稱，在國際形勢動盪不安的背景下，實現“國防自主”是最基本要素。韓聯社稱，這表明韓國政府今後有望加快推進戰時作戰指揮權移交、駐韓美軍戰力升級等相關工作。外交學院教授李海東25日對《環球時報》表示，無論是在歐洲還是朝鮮半島，美國一方面會繼續保持在區域內的影響力，但相關區域安全的主要責任，以及財政、人力、技術等各類主要資源的投入，均要求當地的盟友予以承擔，而另一方面，對於西半球之外的區域，美國並非完全放棄、全面收縮，只是改變了自身功能的發揮方式與資源的配備模式。如何看待報告“未提台灣”美國彭博社稱，隨著將“保衛美國本土和西半球利益”置於最優先位置，美國首要關注點已不再是中國，而且報告隻字未提台灣。報導稱，2018年川普第一任期內發佈的國防戰略報告曾將中國列為“美國安全的頭號威脅”。拜登政府2022年的國防戰略報告也延續這一觀點。然而，2026年美國國防戰略報告轉而強調，美國將與中方進行更廣泛的軍事溝通，以實現“戰略穩定、衝突降級和局勢緩和”。報導還稱，美方清晰且現實地看待中國“歷史性軍事建設的速度、規模和質量”，但同時報告強調在太平洋地區“建立強有力的拒止防禦體系”。卓華表示，在涉華戰略上，這份檔案對中美關係的立場看似有所緩和，但報告提出對華實現“戰略穩定”，實際意涵是企圖凍結雙方力量對比現狀，保持對華力量優勢，阻滯中國軍力進一步提升。卓華說，美國國防戰略報告雖然沒有提及台灣，但是從檔案其他措辭表述來看，是有意保持戰略模糊，而其近來對台大規模軍售等行為也說明美國在行動上企圖繼續以台灣問題來牽制中國發展。李海東認為，在川普政府看來，台灣更多是一個美國在經濟層面上可以進行利益攫取的對象，其價值主要體現為向美國輸送經濟資源和轉移高科技產業。 (環球網)

1.0 緒論：從“製造代工”到“系統主權”的範式轉移NVIDIA創始人黃仁勳將台灣定義為“AI產業革命的中心”，這一論斷精準地捕捉了全球科技產業正在發生的地緣性重構。本白皮書的戰略目標，正是系統性地剖析並論證這一論斷背後的深層邏輯。隨著全球計算範式從通用計算全面轉向加速計算，台灣的角色正在經歷一場深刻的範式轉移：從傳統的“製造代工”（OEM/Foundry）實體，演變為一個掌握著未來十年全球AI算力基礎設施定義權的“系統主權”（System Sovereignty）實體。“系統主權”這一核心概念的浮現，源於摩爾定律在二維平面上的放緩。當競爭的焦點不再僅僅是電晶體的尺寸與密度，而是擴展到涵蓋先進封裝、系統整合、散熱管理乃至物理供應鏈效率的綜合能力時，遊戲規則已然改變。這種主權不再僅僅是地緣政治意義上的，更是一種戰略工具。它賦予了台灣生態系統一種事實上的監管權力，使其能夠主導全球AI硬體的技術路線圖。掌握這種從原子級電晶體製造到集裝箱級資料中心交付的全端執行能力，不僅是一種效率優勢，更是一個強大的影響力槓桿，決定性地影響著所有其他國家在AI領域的發展速度與方向。下文將從技術、生態、物理效率和人力資本等多個維度，系統性地剖析台灣在AI時代不可複製的競爭壁壘，揭示其“矽主權”地位的堅實基礎。2.0 矽之堡壘：台積電不可踰越的技術護城河台積電（TSMC）的先進邏輯製程是台灣“矽主權”的基石。其技術領先並非簡單的節點演進，而是在良率、功耗和性能上，對所有競爭對手形成的經濟學與物理學雙重壁壘。這道護城河的深度，決定了全球AI晶片創新的速度與成本。2.1 製程霸權：2奈米（N2/N2P）與埃米（A16）時代的絕對領先隨著2025年末2奈米（N2）製程的量產，台積電將正式引領半導體產業進入全環繞柵極（GAA）電晶體時代。這場技術變革不僅是架構的革新，更是對競爭格局的徹底鎖定。良率背後的經濟學 三星雖在3nm節點激進引入GAA架構，試圖“先發制人”，但策略因低至10-20%的早期良率而遭遇重挫。對於AI晶片客戶而言，低良率不僅意味著高昂的沉沒成本，更是無法接受的交付風險。相比之下，台積電在3nm世代沿用並最佳化至極致的FinFET技術（N3E），確保了蘋果等大客戶的順利量產，為其向N2 GAA的平穩過渡贏得了寶貴的學習曲線和客戶信任。蘋果公司已鎖定台積電2026年前超過50%的N2產能，這一舉動實際上為其他競爭者設定了進入壁壘。A16製程與背面供電的革命性影響 台積電發佈的A16製程（1.6奈米級）引入了“超級電軌”（Super Power Rail）技術，這是一種革命性的背面供電網路（BSPDN）應用。該技術將電源線移至晶圓背面，解決了正面訊號線與電源線擁堵的物理瓶頸，對功耗動輒數百瓦的AI GPU而言是顛覆性的進步。儘管英特爾也推出了類似的PowerVia技術，但台積電的核心優勢在於能將A16製程與成熟的CoWoS封裝技術無縫結合。這種整合能力將“背面供電”從一個晶片級特性，轉變為一次系統級的性能解鎖，形成了從電晶體到封裝的完整低阻抗供電路徑。這正是“系統主權”的生動體現：對前後道工藝的全面掌控，創造出競爭對手無法企及的復合優勢，NVIDIA已成為其首批客戶。2.2 戰略失效：雙重採購策略的破產在AI時代，晶片設計公司曾普遍採用的“雙重採購”（Dual-sourcing）策略已宣告破產。其根本原因在於，先進製程的性能差距已跨越一個關鍵的經濟閾值，從過去的“微小”演變為“決定性”。當台積電的工藝能為AI晶片帶來30%的能效優勢時，這直接決定了資料中心的總擁有成本（TCO）。使用次優工藝所帶來的TCO懲罰，已遠超任何通過供應商談判可能獲得的成本節約。這使得供應鏈決策從戰術性談判，轉變為戰略性指令，從而創造出一個“贏家通吃”的經濟法則。這一法則迫使所有頂級客戶（如高通已將其旗艦晶片訂單全數轉回台積電）回歸單一供應源，從結構上鞏固了台積電的壟斷地位。台積電的技術護城河不僅在於晶圓製造，更無縫延伸到了決定AI晶片最終性能的封裝領域，這構成了其統治力的第二重壁壘。3.0 封裝革命：定義後摩爾定律時代的生態壁壘在後摩爾定律時代，隨著單顆晶片逼近光罩尺寸的物理極限，先進封裝已取代傳統光刻，成為AI晶片性能提升的關鍵加速器和供應瓶頸。在這一領域，台灣的統治力甚至超過了晶圓製造本身。3.1 CoWoS：AI晶片的生命線與產能瓶頸CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是當前所有高性能AI晶片（如NVIDIA H100/B200）不可或缺的生命線。當前全球AI晶片的供應瓶頸，並非4nm或3nm的晶圓產出，而恰恰是CoWoS的封裝產能。台積電在此領域擁有兩大核心優勢：產能的指數級擴張為應對井噴式需求，台積電正以驚人的速度擴張CoWoS產能，其月產能預計將從2023年的約1.2萬片，激增至2026年底的13萬片以上，實現了超常規的增長。技術的持續迭代台積電不僅擴產，更在迭代。其CoWoS-L技術引入了本地矽互連，能夠支援的封裝面積將擴展到約光罩尺寸的5.5倍，為整合更多HBM記憶體和更大邏輯晶片的下一代“晶圓級晶片”奠定了基礎。3.2 SoIC與3D堆疊：超越摩爾定律的未來系統整合晶片（SoIC）是台積電更為激進的3D封裝技術。與CoWoS的2.5D平面連接不同，SoIC通過混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，允許不同晶片在垂直方向上直接堆疊。這種“真3D”結構極大地縮短了訊號傳輸距離，顯著降低了功耗，是超越摩爾定律的未來方向。SoIC的戰略意義在於，它將傳統上被視為低附加值的“封裝”後道工序，轉變為高附加值的前道工藝延伸，從而在晶片設計階段就將AMD、蘋果等核心客戶深度繫結。3.3 “大同盟”生態系統：不可複製的協同效應台積電的成功並非孤例，而是建立在其主導的3DFabric“大同盟”（Grand Alliance）生態系統之上。這個聯盟網路緊密地將從設計到製造的各個環節連結在一起。台灣先進封裝供應鏈關鍵廠商與角色這種“大同盟”的協同效應是其最強大的壁壘。例如，基板廠商欣興電子可以提前獲得台積電下一代封裝技術的工藝規範，從而預先最佳化良率。這種基於長期信任和地理鄰近的協同研發模式，是競爭對手通過簡單的垂直整合或跨國收購難以在短期內複製的。這一生態網路的真正秘訣在於其深層的社會技術結構：一種貫穿整個供應鏈、追求極致效率的共同工程師文化，這是一種專注於資本投資的競爭者（如美國和歐盟）所根本無法理解也無從複製的“秘密武器”。這種緊密的生態系統因其獨特的地理聚集而得到極致強化，從而引出了台灣最難以被模仿的競爭優勢——物理學的勝利。4.0 物理學的勝利：“一日供應圈”的效率極限台灣半導體產業最核心且最難被覆制的競爭力，並非單一技術，而是其極端地理密度所帶來的“一日供應圈”效應。這是一種由物理定律和時間成本共同鑄就的、近乎絕對的效率壁壘。4.1 聚落效應與時間成本台灣西部從北到南三百多公里的半導體走廊，創造了無與倫比的產業效率。地理密度帶來了三大核心優勢：1. “2小時響應圈”當台積電產線上的任何一台裝置或化學品出現參數異常，相關的供應商工程師能在2小時內抵達現場解決問題。這種即時響應能力是維持超高良率的關鍵。2. 迭代速度在解決複雜的研發和良率問題時，晶片設計、晶圓製造、封裝測試的工程師可以進行高頻次的面對面協作。這種溝通效率遠非跨時區的視訊會議所能比擬。3. 低在製品（WIP）庫存緊湊的供應鏈極大地縮短了晶圓在不同工序間的流轉時間，顯著降低了在製品庫存，從而節約了巨額的資金佔用成本。4.2 材料科學的隱形冠軍支撐台積電高良率的，是一批“隱形冠軍”級的本地材料供應商。以李長榮化工（LCY Chemical）為例，其重要性體現在：它為台積電提供了純度達到ppt（兆分之一）等級的電子級異丙醇（EIPA），這是先進製程清洗環節的必需品。更關鍵的是，LCY與台積電合作開發了雙循環回收模式，將廢液回收提純後再送回產線，不僅大幅降低成本，還解決了環保難題。當台積電嘗試在美國亞利桑那州設廠時，才發現重建這種複雜的化工管線和回收系統，需要面對漫長的審批周期和高昂的成本，這正是海外建廠效率難以匹敵台灣本土的根本原因之一。這種物理和生態的緊密結合，不僅體現在晶片製造端，更向上延伸至整個AI硬體基礎設施的建構。5.0 超越晶圓：AI基礎設施層的系統級統治力台灣的統治力並未止步於晶片元件。當視角從晶片提升到AI伺服器與資料中心機架的系統層面時，一個更全面的圖景浮現出來：台灣不僅製造AI的大腦（晶片），還建構了其鋼鐵之軀（物理基礎設施），從而實現了從元件供應到系統輸出的全鏈路統治。5.1 市場份額的絕對壟斷明確的資料顯示，台灣的ODM（原始設計製造商）廠商控制了全球超過90%的AI伺服器出貨量。這一數字背後，是其與全球雲服務巨頭和NVIDIA等晶片設計商數十年來形成的深度繫結關係。台灣主要AI伺服器ODM廠商及其市場角色5.2 從“組裝”到“架構”：液冷技術與協同設計AI伺服器的製造技術壁壘遠超傳統伺服器。以NVIDIA GB200機架為例，其極高的功率密度必須採用先進的液冷技術。台灣ODM廠商憑藉其在熱管理、電源供應和精密機構件領域成熟的產業鏈優勢，迅速主導了這一新興技術。更重要的是，合作模式已從簡單的“NVIDIA設計、ODM生產”，演變為“共同設計”（JDM）。這種深度協同，使得台灣ODM廠商實際上成為了AI硬體標準的共同制定者，這進一步鞏固了其系統級主權地位，並有效壓制了潛在競爭者的進入空間。所有這些技術、生態和系統優勢，最終都建立在一種獨特且難以移植的人力資本之上。6.0 戰略性人力資本：不可複製的工程師文化NVIDIA創始人黃仁勳曾斷言：“台灣的人才、文化和半導體生態系統將需要數十年才能複製。”這一觀點深刻地指出，技術可以引進，裝置可以購買，但文化無法複製。台灣半導體產業最深層次、最堅固的護城河，正是其獨特的工程師隊伍及其背後的社會文化基礎。6.1 “夜鷹計畫”與責任制文化台積電著名的“夜鷹計畫”（研發工程師三班倒，24小時不間斷研發）是其技術超越競爭對手的關鍵。這種文化的核心並非簡單的“加班”，而是一種根植於集體主義和職業倫理的、為追求極致效率而生的責任制範式。在半導體製造這種良率差之毫釐、成本謬以千里的行業中，這種“隨叫隨到”（on-call）的文化是確保生產穩定和快速迭代的關鍵競爭力。6.2 亞利桑那的“文化反證”台積電在美國亞利桑那州設廠所遭遇的文化衝突和建設延誤，恰恰反證了台灣工程師文化的獨特性。美國工程師對“工作與生活平衡”的追求，與台灣工程師視解決問題為己任的責任制文化形成了鮮明對比。這證明了台灣的“工程師紅利”是一種無法簡單通過資本投資移植到西方社會的特定社會文化產物。6.3 制度化的人才管道為應對未來的人才挑戰，台灣政府與頂尖大學（如台灣大學、清華大學等）合作，設立了多個由企業出資、產學共治的“半導體研究學院”。這些學院的課程設計與產業需求緊密結合，確保了從2奈米到未來埃米級製程所需的高端研發人才能夠得到制度化的、源源不斷的供應。儘管台灣擁有多層次的強大優勢，但也面臨著獨特的挑戰，這些挑戰將共同決定其“矽主權”的未來韌性。7.0 結論：矽主權的戰略演算與未來展望綜上所述，台灣在AI時代的核心競爭力並非源於單一公司或技術，而是一個由技術、經濟、社會和物理因素高度耦合、協同進化的“矽生態系統”。這是一個在經濟學上最高效、在社會學上最適配的精密體系，構成了台灣不可動搖的“矽主權”。7.1 “阿喀琉斯之踵”：風險與制約儘管優勢巨大，台灣仍面臨三大核心挑戰：能源與水資源極限台積電一家公司的電力消耗已超過全台灣總量的6%，且仍在快速增長。綠電供應的不足與氣候變化帶來的水資源短缺，是其長期發展的物理層制約。地緣政治悖論全球對台灣晶片的依賴構成了“矽盾”，這既是保護也是風險。雖然供應鏈多元化是長期趨勢，但我們必須認識到，由於技術和成本壁壘，在未來5-10年內，世界對台灣的依賴只會加深，而非減弱。人才流失風險台灣最獨特、最不可替代的資產——其頂尖的工程師人力資本——同時也是最易流動的資產。隨著美國等科技巨頭以優厚待遇積極挖角，這種“人才虹吸效應”正對台灣最核心的競爭優勢構成直接威脅。7.2 未來展望：2030年的台灣基於前文分析，我們對2030年台灣在全球AI格局中的角色提出以下三個戰略展望：1. 從製造中心到研發大腦隨著NVIDIA、AMD等全球巨頭紛紛在台設立研發中心，台灣正從單純的“製造執行者”升級為“架構定義”的深度參與者，其在全球科技價值鏈中的地位將進一步提升。2. 矽光子時代的先機面對銅互連的物理極限，矽光子技術是下一代AI晶片的關鍵。台積電等廠商已在該領域積極佈局，有望在即將到來的光電融合時代繼續保持領先地位。3. 持續的全球向心力我們的最終戰略判斷是——在2030年之前，儘管存在挑戰，但全球高性能AI算力供應鏈的重力中心依然是台灣。任何試圖完全繞過台灣建構高性能AI算力的嘗試，都將面臨一個耗資數兆美元、長達數十年的挑戰，且沒有任何成功的保證。黃仁勳將台灣稱為“AI中心”，這不僅是對其過去成就的肯定，更是對未來十年全球科技地緣格局的精準預判。作為矽基智能的物理髮源地，台灣將繼續扼守人工智慧時代的戰略咽喉。 (可薦)

先進製程高度集中，製造中樞短期內難以遷移最近小編重新翻看了一份關於台灣半導體的產業資料報告。很多討論都在講“去風險”“產能分散”，但把資料真正放在一起看，我的結論反而很明確：全球都在試圖降低依賴，但在先進製程和晶圓製造這件事上，短期內依然繞不開台灣。問題從來不是“想不想分散”，而是——製造中樞，真的沒那麼容易搬走。一、這份報告真正想說明什麼？表面看，這是一份台灣半導體產業的全景資料手冊；但把所有章節放在一起看，真正清晰浮現的是三條主線：台灣在全球半導體製造中的“結構性中心地位”價值鏈分佈高度不均：製造強、上游弱在地集中度越高，地緣與供應鏈風險越顯性二、核心邏輯主線拆解① 製造端：台灣仍是全球晶圓製造的“絕對中樞”報告多頁資料反覆驗證一個事實：2023 年台灣佔全球晶圓代工產能約 68%即便到 2027 年，預計仍維持 ~60% 的全球份額在 先進製程（≤16/14nm） 上，佔比顯著高於成熟製程同時，從更長期視角看：台灣在 200mm+ 商用晶圓廠產能 中，自 1990 年代起始終處於全球核心到 2032 年，其全球產能佔比仍預計在 ~17% 左右，具備極強慣性👉 這意味著：全球邏輯晶片的“製造重心”，短期內仍然繞不開台灣。② 價值鏈分佈：台灣強在“中游”，而非“全鏈條”報告在價值增加（value-added）拆分中給出一個非常關鍵的結構：台灣在 晶圓製造、封裝測試 環節貢獻最大在 製造裝置、核心材料、EDA/IP 等上游環節：明顯依賴 US、日本、歐洲換句話說：台灣是“全球最強的製造節點”，但並不是“最完整的半導體體系”。這也是為什麼：ASML、Applied Materials、Lam Research 的營收高度依賴台灣但裝置和關鍵材料，幾乎不在台灣本地生產③ 產業規模：體量巨大，但集中度極高從公司與營收結構看：TSMC 一家公司，遠超其他本土晶圓廠Fabless 端以 聯發科 為核心IC 產業總營收在 2024 年達到 5.32 兆新台幣R&D 支出持續上升，尤其集中在製造端這種結構的含義非常明確：台灣半導體是“效率最優”的產業系統，但也是“集中度最高”的系統。④ 貿易與地緣：全球依賴與全球擔憂並存報告最後的貿易資料非常直觀：IC 出口占台灣外貿極高比例同時，半導體裝置進口額長期維持高位——說明台灣製造能力與海外裝置供應高度繫結這也解釋了一個現實矛盾：全球越依賴台灣半導體，對其集中風險的討論就越無法迴避。三、報告的隱含判斷（很重要）雖然 Statista 沒有直接下判斷，但整份資料實際上指向同一個結論：台灣半導體的地位 短期內難以撼動但其優勢 高度集中在“製造”這一單點全球產業正在一邊繼續依賴台灣，一邊嘗試通過 區域分散、再全球化 來對衝風險四、小編總結台灣半導體的地位，既不是偶然形成的，也不是短期能被替代的。它之所以成為全球製造中樞，源於長期積累的效率、規模和工藝能力；但也正因為這種高度集中，全球越依賴台灣，對風險的討論就越無法迴避。在“去風險”與“離不開”之間，台灣半導體，仍將長期處在全球產業鏈的核心位置——既是支點，也是焦點。 (芯聯匯)

1月15日，美國商務部發佈聲明稱，與台灣地區達成所謂的“貿易協議”。根據這份協議，台灣地區的晶片與科技企業將對美投資至少2500億美元用於產能建設，台灣還需為這些企業提供2500億美元的信貸擔保。作為交換，美國將對台灣地區徵收的20%關稅下調至15%，並承諾對非專利藥及其原料藥、飛機零部件和部分天然資源免徵對等關稅。美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）報導稱，美國商務部長盧特尼克15日在接受採訪時聲稱，不赴美建廠的台灣晶片企業將面臨100%的關稅懲罰，並宣稱美方目標是將台灣40%的半導體供應鏈轉移至美國本土。作為台灣半導體產業的核心，台積電早已成為美方鎖定的重點圍獵目標。盧特尼克表示，台積電已在美國亞利桑那州購地，計畫借此次協議進一步擴大當地產能。“他們剛在現有廠區附近購置了數百英畝土地，具體規劃還需經其董事會審議，我們會給予充足時間。”盧特尼克說。據報導，台積電此前已在亞利桑那州砸下400億美元，專為蘋果、輝達等美國企業生產晶片。美國商務部長盧特尼克（右）接受CNBC採訪。 視訊截圖值得一提的是，美方在協議中設定的所謂“優惠條款”，看似讓利，實則步步收緊對台灣地區產業的控制。協議稱，依據《1962年貿易擴展法》第232條款，將對在美建廠的台晶片企給予部分豁免。以台積電為代表的、赴美國新建晶片廠的台灣地區企業，在工廠建設期內，可免稅進口相當於其在建產能2.5倍的相關產品。此外，台灣地區的汽車零部件、木材及相關製品，也可享受一定豁免，稅率不超過15%。美國商務部補充稱，待工廠建成投產後，相關企業的免稅額度將調整為其美國本土產能的1.5倍。在採訪中，盧特尼克聲稱，不赴美國建廠的台灣地區晶片企業，“等待他們的很可能就是100%的關稅”。他毫不掩飾美國的野心，宣稱美國政府的目標是將台灣地區40%的半導體供應鏈轉移至美國本土。“我們正全力推動半導體產業鏈轉移，最終實現美國晶片製造產能的自給自足。”盧特尼克說。自川普重返白宮後推動製造業尤其是半導體等先進製造業回流，一直是其核心政策主張。而手握尖端代工技術的台積電，自然成了成為美國政府眼中的“肥肉”。此前，包括盧特尼克在內的多位美方高級官員反覆就曾輪番喊話，希望台積電將更多產能轉移至美國本土。此前有分析稱，美國先用資金補貼和政策優惠“吸引”，後通過大幅提高關稅“脅迫”，一番“利誘威逼”操作之下，台積電在美國的每一步都面臨著巨大的壓力和挑戰。目前，台積電在美工廠的盈利水平已引起島內媒體的擔憂。台媒《工商時報》《中時新聞網》近期報導稱，美國高昂的人力成本已顯著拖累了工廠的毛利率。當地時間2025年4月15日，美國亞利桑那州鳳凰城，鳥瞰台積電工廠和園區。 IC photo半導體行業調研機構SemiAnalysis的資料顯示，台積電在台灣地區每片晶圓的人力成本約1800美元，到了美國直接飆升至3600美元，翻了整整一倍。折舊成本（晶圓廠建設與裝置投資在使用年限內的損耗分攤）的差距更為懸殊，台灣地區工廠每片晶圓折舊費約1500美元，美國工廠則高達7289美元，落差超4倍。在不提高晶片售價的前提下，台積電美國工廠的毛利率僅為8%，而其島內工廠的毛利率可達62%。究其根源，美國工廠之所以陷入“高成本陷阱”，核心在於當地產能規模與產能利用率偏低。即便採用相同的製程技術，單位產出的固定成本也必須由更少的晶圓分攤，導致每片晶圓承擔更高的“固定費用”，毛利空間被嚴重擠壓。這一問題已直接反映在財務資料上。台積電亞利桑那的工廠自2021年以來連續多年虧損，好不容易在2025年第一季度扭虧為盈，第二季度實現42.23億元新台幣盈利，卻在第三季度利潤暴跌99%，僅盈利新台幣4100萬元。對於美國推動的這一協議，國務院台辦發言人朱鳳蓮14日指出，所謂的協議，是美國以高關稅為手段對台灣實施的經濟掠奪，是一場對台灣“產業抽血”的圖謀。這不僅暴露了“美國優先”的利己本性，更暴露出美國將台灣視為棋子的險惡用心。她表示，民進黨當局面對外部勢力明目張膽的霸凌和掠奪，不僅毫不抵制，反而主動迎合，將島核心心技術優勢當做向外部勢力獻媚的“投名狀”，在關稅談判中“未談先跪”，在經濟勒索前“打左臉送右臉”，“賣身券”越談越多，最終只會摧毀台灣經濟發展前景、損害台灣民眾長遠利益。 (觀察者網)

1月14日消息，據日經新聞報導，由於人工智慧（AI）需求爆發，導致AI晶片載板所需的高端電子級玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）供應短缺，就連蘋果公司都被迫與輝達、Google、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開爭奪戰。而X平台的爆料顯示，輝達CEO黃仁勳為了穩固其AI晶片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了高端玻纖布龍頭供應商日東紡（Nittobo）。1月14日消息，據日經新聞報導，由於人工智慧（AI）需求爆發，導致AI晶片載板所需的高端玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）供應短缺，就連蘋果公司都被迫與輝達、Google、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開爭奪戰。而X平台使用者@BourseAsieFR 的爆料顯示，輝達CEO黃仁勳為了穩固其AI晶片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了玻纖布龍頭供應商日東紡（Nittobo）。高端玻纖布為何如此緊缺？日東紡獨佔90%市場資料顯示，電子級玻纖布是IC載板與印刷電路板（PCB）的關鍵零元件，也是打造電子裝置所需的最基礎的材料，這些基板主要承載處理器並負責訊號傳輸。由於玻纖維的製造需在約1,300°C 高溫下進行熔融紡絲，裝置須使用昂貴的鉑金材料，且每一根纖維都必須比頭髮更細、完全圓潤、不得含有氣泡。業界人士指出，玻纖布的穩定性決定了基板品質。當前，AI晶片與高端處理器對於資料傳輸的穩定性與傳輸速度要求極高，就需要用到特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）的高端玻纖布（又稱“T-glass”），因為其具有尺寸穩定、剛性高、利於高速訊號傳輸等特性，能支撐AI晶片與高端處理器所需的高頻、高密度設計。比如，目前輝達等廠商的高端AI晶片絕大多數都採用的是台積電的CoWoS封裝，其中用來支撐GPU/TPU/ASIC與高頻寬記憶體（HBM）的載板就需要用到特殊規格的Low CTE的高端玻纖布。目前全球能夠生產Low CTE玻纖布的企業主要有三家：日本的日東紡（Nittobo）、台灣的台灣玻璃、中國大陸的泰山玻璃纖維（Taishan Fiberglass）。此外還有一些小型供應商，比如宏和電子（Grace Fabric Technology，GFT）、建滔積層板（Kingboard Laminates Group）和Unitika。但是，日東紡一家公司佔據了全球超過90%的供應。輝達此前也一直是指定其AI晶片所需Low CTE玻纖布由日本的日東紡獨家供應，因為它是唯一一家符合其最嚴格質量要求的公司。日東紡成立於1923年，由成立於1898的Koriyama Kenshi Boseki Co., Ltd.和成立於1918年Fukushima Seiren Seishi Co., Ltd.合併而來，至今已有100多年的歷史。日東紡自1938年就成為了全球首家以工業規模生產玻璃纖維的企業，隨後也成為了完整掌握玻璃纖維整個生產產業鏈的企業。除了製造、加工和銷售玻璃纖維之外，日東紡也從事化學產品和藥品、紡織品、機械裝置的製造和銷售。在玻璃纖維業務方面，除了生產高端AI晶片所需的Low CTE 玻纖布之外，日東紡也生產AI伺服器當中對於訊號傳輸速率要求較高的晶片所需的低介電常數（Low DK）玻纖布，而在這一市場，日東紡也擁有著高達80%的市場份額，唯一的競爭對手是美國的AGY。但是，對於AI伺服器當中對於傳輸速率要求更高的800G交換機晶片，即使低介電常數玻纖布也難以滿足需求，為此日東紡還開發了更高效的NER玻纖布，目前在這類市場，日東紡的市場份額高達100%。@BourseAsieFR 分享的資料顯示，目前日東紡的 40%產能為面向高速訊號傳輸需求的低介電常數玻纖布；30%產能為面向AI晶片基板的低膨脹係數玻纖布；另外30%產能為標準的玻纖布。隨著全球AI晶片需求持續爆發，日東紡的產能已趕不上AI晶片市場驚人增長速度，導致其高端玻纖布從2025年年初就開始缺貨。因為除了輝達AI晶片的需求之外，AMD、Google、亞馬遜、微軟等眾多企業，都開始在自家AI晶片的載板中使用Low CTE玻纖布。AI伺服器對於Low DK玻纖布和NER玻纖布的需求也在快速增長。這也導致了高端玻纖布供應嚴重短缺，情況與去年下半年以來的DRAM晶片荒極為相似。相關報導顯示，自去年下半年以來，輝達、AMD 和微軟的高管們經常拜訪日東紡，希望取得日東紡的高端玻纖布供應。除了來自AI晶片的需求暴增之外，日東紡的產能擴張速度太慢也是導致缺貨的關鍵原因。日東紡首席執行長Hiroyuki Tada 曾表示，公司將優先考慮質量而非數量，並且由於風險方面的擔憂，不願以與AI市場相同的速度擴張產能。日東紡與南亞科技合作新建的生產線需要等到 2027 年才能投入營運，預計屆時產能可以提升20%。業內人士悲觀預測，供應狀況要到2027 年下半年日東紡新產能上線後，才會有實質性的改善，“即使你向日東紡施壓，沒有新增產能也無濟於事。”這也意味著高端玻纖布的供應短缺需要等到2027年才有可能緩解。台灣玻璃積極打入輝達供應鏈對於輝達來說，日東紡供應瓶頸將會直接導致其AI晶片的生產受限。因此，需要尋找其他供應商來滿足自身的需求。由於中國大陸的泰山玻纖隸屬於國有企業中國建材，為了避免挑動美國政府敏感的神經，輝達並未考慮將泰山玻纖納入其AI晶片所需的載板材料供應鏈。因此，輝達從去年年初就開始找台灣玻璃合作，希望將其納入供應鏈。據《天下》雜誌報導，2025年年初，輝達的高管們每隔幾天就會到訪位台灣玻璃總部，懇求他們加快生產。據台灣玻璃纖維事業部總經理林嘉佑介紹，台灣玻璃的Low CTE玻纖布在2025年初采通過認證，批次生產要到2025年4月份才能開始，但是初期產能也比較有限。除了低熱膨脹係數玻纖布之外，低介電常數（Low DK）玻纖布也同樣重要。林嘉佑解釋稱，“低熱膨脹係數用於基板，而低介電常數材料用於底層印刷電路板（PCB）。兩者對於製造人工智慧伺服器的核心部件都至關重要。”不過，據《日經亞洲》報導，即便台灣玻璃、泰山玻纖等廠商積極進入AI晶片和高端處理器所需Low CTE玻纖布市場，但是沒有那家科技巨頭願意冒險將高端晶片安裝在可能影響最終產品品質的基板上。因為，玻纖布深埋於基板內部，“一旦出問題，根本不可能拆出來重做”。蘋果找上宏和電子過去，玻纖布主要應用於智慧型手機與一般電子產品所需的處理器。不過，蘋果很早就開始將Low CTE玻纖佈導入了iPhone所搭載的A系列處理器的基板，當時Low CTE玻纖布的供應也比較穩定。但隨著輝達引領的AI 熱潮的爆發，不僅輝達的AI晶片對於Low CTE玻纖布的需求暴漲，AMD的AI晶片、Google的TPU、亞馬遜的AISC晶片等都開始大量採用同樣的高端玻纖布來作為晶片基板材料，這也直接造成了對於消費類電子客戶的需求的排擠。為了確保Low CTE玻纖布的供應，蘋果公司採取了罕見的積極行動。據報導，蘋果早在去年秋天便派遣員工進駐日本三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical，MGC），試圖確保用於BT 基板的材料供應，因為MGC 生產基板同樣需要日東紡的玻璃纖維布。蘋果公司還曾向日本政府官員求助，希望通過官方力量協調日東紡的產能分配，以滿足其2026 年的產品需求，特別是為了應對即將推出的首款折疊iPhone 以及預期的手機市場復甦。為瞭解決供應問題，蘋果公司也在努力尋找替代的供應來源。據兩名熟知內情的消息人士透露，蘋果公司已派員前往中國小型玻纖布製造商宏和電子材料（Grace Fabric Technology，GFT），並要求三菱瓦斯化學協助監督這家中國材料供應商的質量改良情況。除了蘋果之外，另一家手機晶片大廠高通也面臨通用的供應問題。據悉，高通也曾諮詢另一家較小的日本供應商Unitika，希望能緩解玻纖布供應緊張，但該公司的產能規模遠不及日東紡。 (芯智訊)