先進製程高度集中，製造中樞短期內難以遷移最近小編重新翻看了一份關於台灣半導體的產業資料報告。很多討論都在講“去風險”“產能分散”，但把資料真正放在一起看，我的結論反而很明確：全球都在試圖降低依賴，但在先進製程和晶圓製造這件事上，短期內依然繞不開台灣。問題從來不是“想不想分散”，而是——製造中樞，真的沒那麼容易搬走。一、這份報告真正想說明什麼？表面看，這是一份台灣半導體產業的全景資料手冊；但把所有章節放在一起看，真正清晰浮現的是三條主線：台灣在全球半導體製造中的“結構性中心地位”價值鏈分佈高度不均：製造強、上游弱在地集中度越高，地緣與供應鏈風險越顯性二、核心邏輯主線拆解① 製造端：台灣仍是全球晶圓製造的“絕對中樞”報告多頁資料反覆驗證一個事實：2023 年台灣佔全球晶圓代工產能約 68%即便到 2027 年，預計仍維持 ~60% 的全球份額在 先進製程（≤16/14nm） 上，佔比顯著高於成熟製程同時，從更長期視角看：台灣在 200mm+ 商用晶圓廠產能 中，自 1990 年代起始終處於全球核心到 2032 年，其全球產能佔比仍預計在 ~17% 左右，具備極強慣性👉 這意味著：全球邏輯晶片的“製造重心”，短期內仍然繞不開台灣。② 價值鏈分佈：台灣強在“中游”，而非“全鏈條”報告在價值增加（value-added）拆分中給出一個非常關鍵的結構：台灣在 晶圓製造、封裝測試 環節貢獻最大在 製造裝置、核心材料、EDA/IP 等上游環節：明顯依賴 US、日本、歐洲換句話說：台灣是“全球最強的製造節點”，但並不是“最完整的半導體體系”。這也是為什麼：ASML、Applied Materials、Lam Research 的營收高度依賴台灣但裝置和關鍵材料，幾乎不在台灣本地生產③ 產業規模：體量巨大，但集中度極高從公司與營收結構看：TSMC 一家公司，遠超其他本土晶圓廠Fabless 端以 聯發科 為核心IC 產業總營收在 2024 年達到 5.32 兆新台幣R&D 支出持續上升，尤其集中在製造端這種結構的含義非常明確：台灣半導體是“效率最優”的產業系統，但也是“集中度最高”的系統。④ 貿易與地緣：全球依賴與全球擔憂並存報告最後的貿易資料非常直觀：IC 出口占台灣外貿極高比例同時，半導體裝置進口額長期維持高位——說明台灣製造能力與海外裝置供應高度繫結這也解釋了一個現實矛盾：全球越依賴台灣半導體，對其集中風險的討論就越無法迴避。三、報告的隱含判斷（很重要）雖然 Statista 沒有直接下判斷，但整份資料實際上指向同一個結論：台灣半導體的地位 短期內難以撼動但其優勢 高度集中在“製造”這一單點全球產業正在一邊繼續依賴台灣，一邊嘗試通過 區域分散、再全球化 來對衝風險四、小編總結台灣半導體的地位，既不是偶然形成的，也不是短期能被替代的。它之所以成為全球製造中樞，源於長期積累的效率、規模和工藝能力；但也正因為這種高度集中，全球越依賴台灣，對風險的討論就越無法迴避。在“去風險”與“離不開”之間，台灣半導體，仍將長期處在全球產業鏈的核心位置——既是支點，也是焦點。 (芯聯匯)

1月15日，美國商務部發佈聲明稱，與台灣地區達成所謂的“貿易協議”。根據這份協議，台灣地區的晶片與科技企業將對美投資至少2500億美元用於產能建設，台灣還需為這些企業提供2500億美元的信貸擔保。作為交換，美國將對台灣地區徵收的20%關稅下調至15%，並承諾對非專利藥及其原料藥、飛機零部件和部分天然資源免徵對等關稅。美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）報導稱，美國商務部長盧特尼克15日在接受採訪時聲稱，不赴美建廠的台灣晶片企業將面臨100%的關稅懲罰，並宣稱美方目標是將台灣40%的半導體供應鏈轉移至美國本土。作為台灣半導體產業的核心，台積電早已成為美方鎖定的重點圍獵目標。盧特尼克表示，台積電已在美國亞利桑那州購地，計畫借此次協議進一步擴大當地產能。“他們剛在現有廠區附近購置了數百英畝土地，具體規劃還需經其董事會審議，我們會給予充足時間。”盧特尼克說。據報導，台積電此前已在亞利桑那州砸下400億美元，專為蘋果、輝達等美國企業生產晶片。美國商務部長盧特尼克（右）接受CNBC採訪。 視訊截圖值得一提的是，美方在協議中設定的所謂“優惠條款”，看似讓利，實則步步收緊對台灣地區產業的控制。協議稱，依據《1962年貿易擴展法》第232條款，將對在美建廠的台晶片企給予部分豁免。以台積電為代表的、赴美國新建晶片廠的台灣地區企業，在工廠建設期內，可免稅進口相當於其在建產能2.5倍的相關產品。此外，台灣地區的汽車零部件、木材及相關製品，也可享受一定豁免，稅率不超過15%。美國商務部補充稱，待工廠建成投產後，相關企業的免稅額度將調整為其美國本土產能的1.5倍。在採訪中，盧特尼克聲稱，不赴美國建廠的台灣地區晶片企業，“等待他們的很可能就是100%的關稅”。他毫不掩飾美國的野心，宣稱美國政府的目標是將台灣地區40%的半導體供應鏈轉移至美國本土。“我們正全力推動半導體產業鏈轉移，最終實現美國晶片製造產能的自給自足。”盧特尼克說。自川普重返白宮後推動製造業尤其是半導體等先進製造業回流，一直是其核心政策主張。而手握尖端代工技術的台積電，自然成了成為美國政府眼中的“肥肉”。此前，包括盧特尼克在內的多位美方高級官員反覆就曾輪番喊話，希望台積電將更多產能轉移至美國本土。此前有分析稱，美國先用資金補貼和政策優惠“吸引”，後通過大幅提高關稅“脅迫”，一番“利誘威逼”操作之下，台積電在美國的每一步都面臨著巨大的壓力和挑戰。目前，台積電在美工廠的盈利水平已引起島內媒體的擔憂。台媒《工商時報》《中時新聞網》近期報導稱，美國高昂的人力成本已顯著拖累了工廠的毛利率。當地時間2025年4月15日，美國亞利桑那州鳳凰城，鳥瞰台積電工廠和園區。 IC photo半導體行業調研機構SemiAnalysis的資料顯示，台積電在台灣地區每片晶圓的人力成本約1800美元，到了美國直接飆升至3600美元，翻了整整一倍。折舊成本（晶圓廠建設與裝置投資在使用年限內的損耗分攤）的差距更為懸殊，台灣地區工廠每片晶圓折舊費約1500美元，美國工廠則高達7289美元，落差超4倍。在不提高晶片售價的前提下，台積電美國工廠的毛利率僅為8%，而其島內工廠的毛利率可達62%。究其根源，美國工廠之所以陷入“高成本陷阱”，核心在於當地產能規模與產能利用率偏低。即便採用相同的製程技術，單位產出的固定成本也必須由更少的晶圓分攤，導致每片晶圓承擔更高的“固定費用”，毛利空間被嚴重擠壓。這一問題已直接反映在財務資料上。台積電亞利桑那的工廠自2021年以來連續多年虧損，好不容易在2025年第一季度扭虧為盈，第二季度實現42.23億元新台幣盈利，卻在第三季度利潤暴跌99%，僅盈利新台幣4100萬元。對於美國推動的這一協議，國務院台辦發言人朱鳳蓮14日指出，所謂的協議，是美國以高關稅為手段對台灣實施的經濟掠奪，是一場對台灣“產業抽血”的圖謀。這不僅暴露了“美國優先”的利己本性，更暴露出美國將台灣視為棋子的險惡用心。她表示，民進黨當局面對外部勢力明目張膽的霸凌和掠奪，不僅毫不抵制，反而主動迎合，將島核心心技術優勢當做向外部勢力獻媚的“投名狀”，在關稅談判中“未談先跪”，在經濟勒索前“打左臉送右臉”，“賣身券”越談越多，最終只會摧毀台灣經濟發展前景、損害台灣民眾長遠利益。 (觀察者網)

1月14日消息，據日經新聞報導，由於人工智慧（AI）需求爆發，導致AI晶片載板所需的高端電子級玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）供應短缺，就連蘋果公司都被迫與輝達、Google、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開爭奪戰。而X平台的爆料顯示，輝達CEO黃仁勳為了穩固其AI晶片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了高端玻纖布龍頭供應商日東紡（Nittobo）。1月14日消息，據日經新聞報導，由於人工智慧（AI）需求爆發，導致AI晶片載板所需的高端玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）供應短缺，就連蘋果公司都被迫與輝達、Google、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開爭奪戰。而X平台使用者@BourseAsieFR 的爆料顯示，輝達CEO黃仁勳為了穩固其AI晶片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了玻纖布龍頭供應商日東紡（Nittobo）。高端玻纖布為何如此緊缺？日東紡獨佔90%市場資料顯示，電子級玻纖布是IC載板與印刷電路板（PCB）的關鍵零元件，也是打造電子裝置所需的最基礎的材料，這些基板主要承載處理器並負責訊號傳輸。由於玻纖維的製造需在約1,300°C 高溫下進行熔融紡絲，裝置須使用昂貴的鉑金材料，且每一根纖維都必須比頭髮更細、完全圓潤、不得含有氣泡。業界人士指出，玻纖布的穩定性決定了基板品質。當前，AI晶片與高端處理器對於資料傳輸的穩定性與傳輸速度要求極高，就需要用到特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）的高端玻纖布（又稱“T-glass”），因為其具有尺寸穩定、剛性高、利於高速訊號傳輸等特性，能支撐AI晶片與高端處理器所需的高頻、高密度設計。比如，目前輝達等廠商的高端AI晶片絕大多數都採用的是台積電的CoWoS封裝，其中用來支撐GPU/TPU/ASIC與高頻寬記憶體（HBM）的載板就需要用到特殊規格的Low CTE的高端玻纖布。目前全球能夠生產Low CTE玻纖布的企業主要有三家：日本的日東紡（Nittobo）、台灣的台灣玻璃、中國大陸的泰山玻璃纖維（Taishan Fiberglass）。此外還有一些小型供應商，比如宏和電子（Grace Fabric Technology，GFT）、建滔積層板（Kingboard Laminates Group）和Unitika。但是，日東紡一家公司佔據了全球超過90%的供應。輝達此前也一直是指定其AI晶片所需Low CTE玻纖布由日本的日東紡獨家供應，因為它是唯一一家符合其最嚴格質量要求的公司。日東紡成立於1923年，由成立於1898的Koriyama Kenshi Boseki Co., Ltd.和成立於1918年Fukushima Seiren Seishi Co., Ltd.合併而來，至今已有100多年的歷史。日東紡自1938年就成為了全球首家以工業規模生產玻璃纖維的企業，隨後也成為了完整掌握玻璃纖維整個生產產業鏈的企業。除了製造、加工和銷售玻璃纖維之外，日東紡也從事化學產品和藥品、紡織品、機械裝置的製造和銷售。在玻璃纖維業務方面，除了生產高端AI晶片所需的Low CTE 玻纖布之外，日東紡也生產AI伺服器當中對於訊號傳輸速率要求較高的晶片所需的低介電常數（Low DK）玻纖布，而在這一市場，日東紡也擁有著高達80%的市場份額，唯一的競爭對手是美國的AGY。但是，對於AI伺服器當中對於傳輸速率要求更高的800G交換機晶片，即使低介電常數玻纖布也難以滿足需求，為此日東紡還開發了更高效的NER玻纖布，目前在這類市場，日東紡的市場份額高達100%。@BourseAsieFR 分享的資料顯示，目前日東紡的 40%產能為面向高速訊號傳輸需求的低介電常數玻纖布；30%產能為面向AI晶片基板的低膨脹係數玻纖布；另外30%產能為標準的玻纖布。隨著全球AI晶片需求持續爆發，日東紡的產能已趕不上AI晶片市場驚人增長速度，導致其高端玻纖布從2025年年初就開始缺貨。因為除了輝達AI晶片的需求之外，AMD、Google、亞馬遜、微軟等眾多企業，都開始在自家AI晶片的載板中使用Low CTE玻纖布。AI伺服器對於Low DK玻纖布和NER玻纖布的需求也在快速增長。這也導致了高端玻纖布供應嚴重短缺，情況與去年下半年以來的DRAM晶片荒極為相似。相關報導顯示，自去年下半年以來，輝達、AMD 和微軟的高管們經常拜訪日東紡，希望取得日東紡的高端玻纖布供應。除了來自AI晶片的需求暴增之外，日東紡的產能擴張速度太慢也是導致缺貨的關鍵原因。日東紡首席執行長Hiroyuki Tada 曾表示，公司將優先考慮質量而非數量，並且由於風險方面的擔憂，不願以與AI市場相同的速度擴張產能。日東紡與南亞科技合作新建的生產線需要等到 2027 年才能投入營運，預計屆時產能可以提升20%。業內人士悲觀預測，供應狀況要到2027 年下半年日東紡新產能上線後，才會有實質性的改善，“即使你向日東紡施壓，沒有新增產能也無濟於事。”這也意味著高端玻纖布的供應短缺需要等到2027年才有可能緩解。台灣玻璃積極打入輝達供應鏈對於輝達來說，日東紡供應瓶頸將會直接導致其AI晶片的生產受限。因此，需要尋找其他供應商來滿足自身的需求。由於中國大陸的泰山玻纖隸屬於國有企業中國建材，為了避免挑動美國政府敏感的神經，輝達並未考慮將泰山玻纖納入其AI晶片所需的載板材料供應鏈。因此，輝達從去年年初就開始找台灣玻璃合作，希望將其納入供應鏈。據《天下》雜誌報導，2025年年初，輝達的高管們每隔幾天就會到訪位台灣玻璃總部，懇求他們加快生產。據台灣玻璃纖維事業部總經理林嘉佑介紹，台灣玻璃的Low CTE玻纖布在2025年初采通過認證，批次生產要到2025年4月份才能開始，但是初期產能也比較有限。除了低熱膨脹係數玻纖布之外，低介電常數（Low DK）玻纖布也同樣重要。林嘉佑解釋稱，“低熱膨脹係數用於基板，而低介電常數材料用於底層印刷電路板（PCB）。兩者對於製造人工智慧伺服器的核心部件都至關重要。”不過，據《日經亞洲》報導，即便台灣玻璃、泰山玻纖等廠商積極進入AI晶片和高端處理器所需Low CTE玻纖布市場，但是沒有那家科技巨頭願意冒險將高端晶片安裝在可能影響最終產品品質的基板上。因為，玻纖布深埋於基板內部，“一旦出問題，根本不可能拆出來重做”。蘋果找上宏和電子過去，玻纖布主要應用於智慧型手機與一般電子產品所需的處理器。不過，蘋果很早就開始將Low CTE玻纖佈導入了iPhone所搭載的A系列處理器的基板，當時Low CTE玻纖布的供應也比較穩定。但隨著輝達引領的AI 熱潮的爆發，不僅輝達的AI晶片對於Low CTE玻纖布的需求暴漲，AMD的AI晶片、Google的TPU、亞馬遜的AISC晶片等都開始大量採用同樣的高端玻纖布來作為晶片基板材料，這也直接造成了對於消費類電子客戶的需求的排擠。為了確保Low CTE玻纖布的供應，蘋果公司採取了罕見的積極行動。據報導，蘋果早在去年秋天便派遣員工進駐日本三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical，MGC），試圖確保用於BT 基板的材料供應，因為MGC 生產基板同樣需要日東紡的玻璃纖維布。蘋果公司還曾向日本政府官員求助，希望通過官方力量協調日東紡的產能分配，以滿足其2026 年的產品需求，特別是為了應對即將推出的首款折疊iPhone 以及預期的手機市場復甦。為瞭解決供應問題，蘋果公司也在努力尋找替代的供應來源。據兩名熟知內情的消息人士透露，蘋果公司已派員前往中國小型玻纖布製造商宏和電子材料（Grace Fabric Technology，GFT），並要求三菱瓦斯化學協助監督這家中國材料供應商的質量改良情況。除了蘋果之外，另一家手機晶片大廠高通也面臨通用的供應問題。據悉，高通也曾諮詢另一家較小的日本供應商Unitika，希望能緩解玻纖布供應緊張，但該公司的產能規模遠不及日東紡。 (芯智訊)

台灣2025年的出口同比增長35%，達到6407億美元。其中對美國出口占31%，對大陸出口占27%，對美出口自1999年以來首次躍居首位。川普政府正在要求糾正與台灣之間的貿易逆差……伺服器和零部件的出貨拉動對美出口（鴻海生產的面向輝達的AI伺服器）在台灣的出口目的地中，2025年美國所佔的比例超過中國大陸（包括香港），是26年來的首次。台灣2025年的對美出口同比增長78%，達到1982億美元，超過對大陸出口的1704億美元。按全年資料來看，對美出口自1999年以來首次躍居首位。台灣方面的統計顯示，台灣2025年的對美貿易順差膨脹至1501億美元，達到上年同期的2.3倍。美國川普政府正在要求糾正與台灣之間的貿易逆差。台灣的賴清德政府對來自美國的關稅壓力和糾正新台幣貶值狀態的要求等保持警惕。台灣的財政部的統計顯示，台灣2025年的出口同比增長35%，達到6407億美元。其中對美國出口占31%，對大陸出口占27%。台灣向美國出口建構人工智慧（AI）基礎設施所必需的高科技產品，這一點產生很大影響。從市場份額來看，台灣企業在面向AI的伺服器生產領域佔全球9成，在半導體代工領域佔7成。以AI熱潮帶來的巨額資料中心投資為背景，美國輝達等企業的需求擴大，顯著改變了台灣的出口結構。鴻海精密工業和廣達電腦等台灣大型廠商在中國大陸擁有個人電腦和智慧型手機的生產基地，但面向AI資料中心的高性能伺服器則將主力基地放在台灣和東南亞等地。其背後存在重視資訊安全的美國IT巨頭的要求。對大陸出口大幅增加的2000～2010年代，呈現台灣企業在中國大陸建立個人電腦和智慧型手機的大規模生產基地、台灣對大陸的半導體等零部件出口隨之增加的局面。另一方面，在AI伺服器方面，不經過中國大陸工廠，直接從台灣向美國供應產品的供應鏈成為主流。供應鏈的變化也可以從資料中看到。台灣的經濟部的統計顯示，在台灣企業從海外獲得訂單的產品的產地中，中國大陸和香港2016年約佔一半，排在首位，但2024年下降至33%。另一方面，台灣的產量2024年超過50%，東南亞的產量也在增加。大型民間智庫台灣經濟研究院的主任孫明德認為，“台灣對美出口超過對大陸出口的情況或將成為常態”。強勁的對美出口支撐了台灣經濟快速增長。台灣的行政院主計總處預測稱，2025年實際GDP將比上年增長7.37%。這是從世界金融危機中復甦的2010年以來的最高增長率。預計2026年增長3.54%。從數字產品來看，目前美國川普政府的關稅政策影響有限。美國對台灣加征比日韓等更高的20%關稅，但很多半導體和伺服器相關產品被單獨豁免追加關稅。在對美出口激增的背景下，台灣的對美貿易順差不斷擴大。在關稅措施影響令日本等主要國家的對美出口呈減少態勢的背景下，台灣的快速增長尤為突出。台灣經濟研究院的孫明德認為，2026年的出口動向取決於AI熱潮的前景，同時表示擔憂稱“如果貿易順差進一步擴大，可能會引起川普政府的警惕”。關稅對機械和金屬等高科技以外的製造業構成打擊，台灣方面主張20%稅率是暫時性的，正在推進降低關稅的談判。抑制巨額貿易順差的對策將成為焦點之一。台灣方面提出的是被稱為“台灣模式”的方案，即由台灣高科技企業進駐美國。參考台灣各地的產業聚集地“科學園區”，在美國建立台灣製造業的聚集地，擴大本地化生產。然而，在美國複製整個複雜的供應鏈並非易事。即使建立了易於轉移的組裝工序，今後台灣對美國的零部件等供應也將增加。只要AI熱潮持續，抑制順差的難度就很高。 (日經中文網)

川普應該在未來為中國的完全統一而高興！在昨天（1月9日）的外交部例行記者會上，有記者向外交部發言人毛寧提問，主要提及美國總統川普可能的一個“不悅”。川普（左）在佛羅里達海湖莊園“指揮”美軍抓捕馬杜洛後召開記者會，美國國防部長赫格塞思在側哎，川普是美國總統，並非中國公民。他開不開心，憑啥問到中國外交部發言人這兒呢？中國又不是為了逗川普或者美國總統而存在的國家！1還是看記者的提問吧。該記者稱，川普向《紐約時報》表示，如果中國在其任期內試圖改變台灣現狀，他會非常“不悅”。就這一句話，引起美國一眾分析人士開始“做功課”。有人得出這樣的結論；中國可能會從美國對委內瑞拉的打擊中得到啟示。記者問毛寧：外交部對此言論有何評論？毛寧答：“台灣是中國領土不可分割的一部分，台灣問題純屬中國內政，解決台灣問題是中國人自己的事，不容外部干涉。”毛寧主持1月9日外交部例行記者會 圖：央視新聞不得不說，毛寧的回答中規中矩，且滴水不漏。何所謂“台灣問題純屬中國內政”？言下之意當然是與美國、委內瑞拉之間矛盾完全不同。既然矛盾不同，甚至堪稱不可同日而語，那何來“中國會從美國對委內瑞拉的打擊中得到啟示”？當然，單純從用兵上去衡量，比如美國三角洲部隊進入委內瑞拉之前，美軍已經在委內瑞拉周邊海域搞各種動作，“福特”號航母打擊群和“硫磺島”號兩棲攻擊艦作戰群等在進行軍事行動——號稱打擊毒販。之後，估計在情報充分確認馬杜洛位置後，三角洲部隊切入委內瑞拉首都，活捉馬杜洛夫婦。在此過程中還擊斃數十名馬杜洛護衛人員——都是古巴戰士。馬杜洛夫婦被美軍抓捕到紐約海叔看一些媒體報導，在馬杜洛被美軍抓捕以後，台灣島內也有人在害怕。他們在討論什麼呢？當然是討論，假如大陸也如法炮製來上這麼一出活捉賴清德，怎麼辦？當然，就中央政府來說，就中國人民解放軍來說，如何練兵，如何分析研判美軍作戰時各種得失，肯定是題中之義。但是否會將這種“擒王”戰術用在台海，我總感覺島內一些人也甭瞎想，更別碰瓷！2近日，島內又有綠營裝瘋賣傻搞事。比如民進黨籍民意代表林宜瑾拉一幫人，準備提案將島內“兩岸人民關係條例”更名。更作何名？她號稱叫“台灣與中華人民共和國人民關係條例”。其還號稱要將“條例”裡“國家統一前”字樣統統改掉。藍營當然有人站出來酸林宜瑾。稱“最好她幹成”，可以將台灣當局“陸委會”合併到外事機構去得了！台灣民眾上街頭，戳破“抗中保台”謊言，批軍購危害兩岸和平 圖：總台看台海問題在於眼看著藍營不僅不出來反對，還似乎要助攻其成功，林宜瑾臨時撤火。之後對著媒體，她說，自己還想繼續斟酌，爭取將“條例”改得更徹底一些。林宜瑾是曾自稱“務實的‘台獨’工作者”的賴清德的愛將。她這出戲碼，在蔡英文初擔任台灣地區領導人時，就有人演過。當時藍營也來了一個“大放行”，害得提案者來了個“發卡彎急行”，立即撤回提案，並稱自己是“鬧著玩的”。由此，民進黨蔡氏一干人等的嘴臉，被深綠、藍營各自各種嘲弄，“豬八戒照鏡子，裡外不是人”。如今，賴氏一干人等又玩了這麼一把無聊勾搭。台灣當局“陸委會”也不得不對此解釋稱，“兩岸人民關係條例具有高度敏感性，想要修改，需要台灣社會高度共識方可”。海叔要說，林宜瑾的所謂“準備中的提案”，與台灣地區憲制性檔案完全背道而馳，就是一個徹徹底底的“台獨”聲明書。既然她想搞“台獨”，為何又不敢真的玩上一把呢？完全是再次暴露民進黨中這些人假“台獨”、真撈取選舉好處的醜惡嘴臉。也再次印證了民進黨中首個出任台灣地區領導人的那個阿扁所言，“辦不到就是辦不到”。當然，海叔也要說，不管真“台獨”還是假“台獨”，反正搞“台獨”就是與包括台灣同胞在內的14億中國人民為敵，且絕對不符合台灣民眾的整體利益。如果有人非要“頭鐵”，想硬闖“台獨”紅線，我們今日裡目之所及，中央政府也已經拿得出更多辦法，先對這些個人進行懲戒！3解放軍無人機拍攝到台北101大樓 圖：央視新聞聯播螢幕擷圖至於海峽兩岸的前途，其實就是——祖國必須統一，也必然統一！在這一目標之下，海峽兩岸關係，或者說台海關係，怎麼可能保持長期不變呢？只不過大陸的對台方針總體上還是“和平統一，一國兩制”。但20多年前出台的《反分裂國家法》，就是以防有人在台海搞事。白紙黑字寫明了，在那種情況下，解放軍就會出兵。 (新民周刊)

中文被認為是世界上最難的語言之一，不過近日有網友分享，外國朋友實際到台灣來留學，才發現“台語”的難度更在中文之上，且中文至少還有文字可以辨識，台語使用的台羅文卻彷彿天書一樣，文章曝光後讓其他人笑翻，更有人說很多台灣人也不會講台語，可見台語真的比較難。一名網友近日在PTT八卦板表示，外國美女朋友為了學習中文來台灣留學，結果發現台灣還有另一個語言“台語”時，驚覺中文竟然不是世界上最難的語言，因為台語的難度明顯更高！原PO指出，中文只有4個聲調，但台語卻翻了一倍有8個，且中文有文字可以辨識，台語使用的卻是台羅文，根本看不懂在寫什麼東西，讓對方只學了一個月就完全放棄台語了，笑喊“台語是不是真的世界第一難學？”不少網友認同說“台語真的世界最難”、“一堆台灣人也不會台語啊，可見台語比中文難”、“沒有文字真的是大問題”、“其實常用就簡單了”、“我會講台語，但我真的看不懂台羅文”、“台灣人也寫不出來，只能用諧音表達”、“請正名閩南語台灣腔”、“台語本來就只算是一種方言吧”、“台語沒有文字，只能靠口耳相傳，至於台羅文那種神奇的東西還是算了吧”。台羅文為“台語羅馬字拼音”，是教育部以拉丁字母拼寫出台語的讀音，又稱教育部羅馬拼音、台羅拼音，除了方便書寫外，也能與漢字共同使用成為“漢羅文”，方便初學者入門。 (兩岸商匯)

台灣被稱為“機車聖地”，街頭巷尾皆可見機車身影，本土品牌也成功邁向國際舞台。根據台灣車輛工業同業公會最新統計資料，若從前十個月外銷數量來看，年增率增幅最大的為西班牙以及馬來西亞，分別達293.93%及298.98%。資料顯示，2025年前十個月台灣機車外銷表現穩健，在出口總金額方面，日本持續穩居台灣機車最大外銷市場，累計金額達新台幣11.8億元以上。排名第二為西班牙，出口金額約9.6億元，第三名則是義大利，金額約5.8億元，顯示歐洲市場的重要性逐漸浮現。至於第四名至第十名的國家，依序為以色列、澳洲、阿拉伯聯合大公國、美國、馬來西亞、德國與希臘，出口金額約介於1.7億至2.6億元之間，顯示台灣機車外銷版圖相當多元，涵蓋歐洲、美洲、中東及亞洲等多個區域。若以外銷數量觀察，前十月出口機車數量最多的國家為阿拉伯聯合大公國，高達5萬1928輛，佔比28.18%。其次是馬達加斯加與日本，分別出口3萬3007輛及2萬2014輛，佔比17.91%及11.95%。奈及利亞則排名第四，出口量達2萬1847輛，顯示非洲市場對機車的需求也持續增加。進一步觀察前十月機車外銷數量，阿拉伯聯合大公國、馬達加斯加與日本的年增率皆超過三成，其中日本年增率更高達41.92%。值得注意的是，西班牙與馬來西亞雖非出口量前段班，但年增率分別接近三倍，各別出口1萬376輛及1568輛，成長速度最為亮眼。 (兩岸商匯)

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