中國晶圓代工大廠——晶合整合，2024年淨利潤增長151.67%！

2月25日，晶合整合發佈2024年度業績快報稱，該年度，公司實現營業總收入924,925.23萬元，較上年同期增長27.69%；實現歸屬於母公司所有者的淨利潤53,261.63萬元，較上年同期增長151.67%；實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤39,575.75萬元，較上年同期增長739.72%。

報告期末，晶合整合總資產5,040,852.82萬元，較本報告期初增長4.68%；歸屬於母公司的所有者權益2,086,620.12萬元，較本報告期初下降2.54%；歸屬於母公司所有者的每股淨資產10.74元，較報告期初增長1.51%。

關於2024年業績變動的原因，晶合整合說明如下：

受外部經濟環境及行業周期波動影響，2023年全球半導體市場的景氣度相對低迷。2024年，隨著行業復甦，人工智慧、消費電子拉動下游需求有所回暖，全球半導體市場觸底後逐步回升。

報告期內，公司積極聚焦主營業務，緊跟行業內外業態發展趨勢，在鞏固現有產品的情況下，持續擴大應用領域及開發高階產品。同時，晶合整合持續推進國內外市場的拓展，並不斷提升經營管理效率和營運水平，產品的市場滲透率穩步提升。2024年，晶合整合訂單充足，整體產能利用率維持高位，帶動營業收入和淨利潤實現雙增長，業務保持穩定發展態勢。

晶合整合在先前的業績預告中表示，目前55nm中高階單晶片及堆疊式CIS晶片工藝平台已大批次生產，40nm高壓OLED晶片工藝平台已實現小批次生產，28nm邏輯晶片通過功能性驗證。公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發。

晶合整合主要從事12英吋晶圓代工業務及其配套服務，產品主要應用於智慧型手機、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、物聯網等領域。 (飆叔科技洞察)