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近十年新高。
隨著科技股行情的延續，近日A股市場融資餘額也水漲船高。截至2025年2月26日，A股市場融資餘額突破1.9兆元，達到2015年7月3日之後將近十年的新高。通常，兩融資金（融資餘額與融券餘額）被視為風險偏好更高的“大膽資金”。
分行業來看，相較於以往牛市時期券商股集中的非銀金融行業獲得較大規模融資資金淨買入的情形，此番科技賽道行業明顯更受融資資金青睞。
隨著近日A股市場科技股行情延續，帶動市場投資者熱情繼續高漲，A股市場融資餘額也水漲船高。最新的資料顯示，截至2025年2月26日，A股市場融資餘額突破1.9兆元，達到2015年7月3日之後將近十年的新高，這也是融資餘額時隔近十年之後首次重新站上1.9兆元大關。融資餘額近期總體增長迅猛，今年2月以來累計已經增長接近1400億元。
實際上，在此番作為多方力量的融資餘額突破1.9兆元之前，A股市場兩融餘額（融資餘額與融券餘額之和）已於2025年2月25日重新突破1.9兆元，創出最近三年多新高。
與此同時，A股市場融券餘額近日也有小幅增長，截至2025年2月26日約為117億元，較上月末增長超過20億元，但總體仍保持在低位水平，融券餘額歷史上最高峰曾超過1700億元。
作為多方力量的A股融資餘額大幅增長的背景是，今年2月以來A股科技股開啟一輪強勁攻勢，帶動市場做多熱情。從今年2月初至昨日收盤，科技屬性比較明顯的科創50指數累計漲幅達17.98%，A股市場成交額近日也開始重返2兆元以上。
分行業來看，相較於以往牛市時期券商股集中的非銀金融行業獲得較大規模融資資金淨買入的情形，此番科技賽道行業明顯更受融資資金關注。
Wind資料顯示，若按照申萬一級行業劃分，今年2月以來絕大多數行業獲得融資資金淨買入。具體來看，電子、電腦、機械裝置、通訊、電力裝置行業融資資金累計淨買入額均超過100億元，其中，電子、電腦行業融資資金累計淨買入額均超過200億元，上述行業含“科”量普遍較明顯。而綜合、建築材料、食品飲料、房地產、美容護理、紡織服飾等相對偏傳統的行業在上述期間則受到融資資金“冷落”，呈現融資資金淨賣出，或僅小幅淨買入。另外，非銀金融行業在上述期間也僅獲得融資資金小幅淨買入。
按照融資餘額存量規模來看，截至2025年2月26日收盤，電子、非銀金融、電腦、電力裝置、醫藥生物行業融資餘額規模居前，均超過1000億元，其中，電子行業融資餘額規模超過2000億元；機械裝置、汽車、基礎化工、有色金屬、通訊、國防軍工、銀行、食品飲料等行業融資餘額均超過500億元。 (證券時報)