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深圳：加大機器人AI晶片攻關
深圳：加大機器人AI晶片攻關
3月3日電，深圳市科技創新局印發《深圳市具身智慧型手機器人技術創新與產業發展行動計畫（2025-2027年）》，加大機器人AI晶片攻關。研究集神經網路處理器指令集架構、存算一體計算架構、異構多核架構、低功耗模式及演算法工具鏈於一體的新型AI晶片架構。研發支援Chiplet整合擴展、具身智能VLA/VTLA端到端大模型和多模態大模型推理加速、認知推理類腦晶片、低延時驅動介面、多感測介面、低功耗的機器人AI晶片。研製機器人端側計算晶片及模組，推進中國國產化替代。
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晶片相關要點（芯榜整理）：
1. 晶片架構研究：研究集神經網路處理器指令集架構、存算一體計算架構、異構多核架構、低功耗模式及演算法工具鏈於一體的新型AI晶片架構。
2. 晶片功能研發：研發支援Chiplet整合擴展、具身智能VLA/VTLA端到端大模型和多模態大模型推理加速、認知推理類腦晶片、低延時驅動介面、多感測介面、低功耗的機器人AI晶片。
3. 晶片中國國產化推進：研製機器人端側計算晶片及模組，推進國產化替代。 (芯榜+)