晶片設計，誰是下一個熱門公司？

2024年，中國晶片設計行業恢復增長。

隨著全球半導體產業逐步復甦，中國晶片設計行業增速重回兩位數。2024年，全行業銷售額預計達6460.4億元，較2023年增長 11.9%。

這一年，中國晶片設計行業增速首次低於全球半導體行業19%的增速。這一變化標誌著中國晶片設計行業增速漸趨理性，也意味著產業正從單純的數量擴張，逐步邁向更高品質的發展階段。

那麼，2024年不同領域的國產晶片設計公司發展狀況如何？隨著2024年最新業績報告相繼發佈，這一答案逐漸明晰。

01. 晶片設計業，兩級分化

從已發佈的業績快報來看，數字晶片設計商的營收和淨利復甦態勢顯著優於模擬晶片，這主要源於下游領域需求復甦節奏存在差異。在數字晶片設計子類股中，儲存晶片和計算晶片也呈現出分化情況。

在以上統計的32家數字晶片公司中，有25家淨利潤同比實現增長，甚至有2家淨利潤同比增長超過1000%，分別為德明利與思特威，5家公司的淨利潤同比增幅超過500%；9家公司的淨利潤同比增幅超過100%。

反觀模擬晶片，僅有1家公司淨利潤營收同比增幅超 500%，4 家公司淨利潤營收同比增幅超 100%。

受工業和汽車應用市場持續疲軟的影響，整個2024年，模擬晶片市場過的比較艱難。

模擬晶片與數字晶片有所不同，數字晶片的商業價值在於運算速度與成本比，設計者必須不斷採用更高效率的演算法或者利用新工藝提高整合度降低成本，因此生命周期很短，大約為1-2年；模擬晶片生命周期最長可達10-50年，廠商需持續不斷地推出新產品來平滑老產品價格走弱產生的盈利衝擊。

不過好消息是，模擬晶片市場已出現明顯回暖。

至於今年模擬晶片市場的走勢，目前來看，消費電子類模擬晶片開始復甦，由於中國消費電子類模擬晶片佔比較高，中國模擬晶片廠商也相較於海外企業更早進入了衰退周期。但 2023 年下半年以來，隨著全球智慧型手機市場開始回暖，以及國內手機廠商相繼發佈新品，中國智慧型手機市場逐漸走出下行周期，消費電子類模擬晶片需求明顯回升。

工業、汽車市場對模擬晶片的需求仍在下行，但存貨、訂單等資料已經出現了見底的訊號。隨著汽車電子化升級、工業自動化推進，這兩個領域對模擬晶片的需求長期來看仍有較大增長潛力。

02. 晶片設計，誰是明星企業？

CIS公司，均成當紅炸子雞

要說以上晶片設計公司中的明星企業，思特威自然首當其衝。該公司2024年實現營業收入59.69億元，較上年同比增加108.91%；實現歸屬於母公司所有者的淨利潤3.91億元，同比增長2651.81%。思特威為國內三大CIS廠商之一，產品主要面向智慧型手機、安防和汽車。

對於業績增長，思特威表示，公司在各個市場尤其是智慧型手機和汽車電子領域持續深耕，加強產品研發和市場推廣，促進產品銷售，實現了營業收入規模大幅增長，盈利能力得到有效改善，淨利潤率顯著提升。

同為CIS賽道的韋爾股份去年的漲勢也很喜人。該公司2024年業績預告顯示，預計2024年實現營業收入為254.08億元至258.08億元，同比增加43.88億元至47.88億元，同比增加20.87%到22.78%，淨利潤31.55億元至33.55億元，同比增長467.88%~503.8%。

思特威、韋爾股份也均將營收增長歸功於智慧型手機高階CIS和汽車CIS的增長。

三大CIS廠商中的最後一家為格科，這家公司在去年的表現也尤為突出。格科2024年實現營業總收入63.89億元，較上年同期上升36.02%;實現歸屬於母公司所有者的淨利潤1.87億元，較上年同期上升287.24%。

車載CIS的爆發，給上述企業帶來契機

如今，國產高端車載CIS正面臨嚴重缺貨窘境。在比亞迪發佈智駕天神之眼後，更加重了缺貨程度。

目前，8M規格是國內已量產應用的最高端車載CIS品類，在各家車企的中高端車型上被普遍採用，涉及的品牌包括比亞迪、“蔚小理”、智己、極氪、小米、華為系等。然而，僧多粥少，國內8M車載CIS的產能並不充裕。

據悉，當前行業缺貨的8M車載CIS，正是豪威科技（韋爾股份）的產品。這家公司目前正在全力補單8M車載CIS。韋爾半導體作為行業領軍者，在2023年實現了里程碑，全球車用CIS出貨量突破1.03億顆，超越安森美，成為全球第一大車用CIS供應商。

思特威、格科等國產品牌也均在加緊推進車規級CIS晶片。例如，思特威已開始批次生產針對 1M 至 8M CIS 的ADAS裝置。格科已於2024年6月完成車規認證。2024年10月，格科稱其產品在汽車後裝市場已經實現了一定的出貨量。

公開資料顯示，格科100萬-800萬像素的CIS產品線均已齊全。公司此前披露，其產品在汽車後裝市場已經實現了一定的出貨量，並正針對汽車前裝市場研發相關產品。

端側AI，帶飛SoC晶片公司

還有這樣一類公司，去年的業績表現也頗為可觀，即SoC晶片公司，比如瑞芯微、全志科技、恆玄科技、樂鑫科技、晶晨股份等。

SOC晶片通常被稱為端側晶片。所謂端測就是指在終端裝置這一端並承擔了大部分的計算和處理任務，無需依賴遠端伺服器或雲端來完成主要的工作，因此被廣泛應用於各種終端裝置中，如手機、平板電腦、智能手錶、智能家居。

進入2025年初，Deepseek 熱度飆升，更是直接推動這類企業發展步入快車道。

在半導體領域細分賽道，多家企業各佔鰲頭。瑞芯微在A股智能物聯網 SoC 晶片市場實力領先，晶晨股份於音視訊編解碼 SoC 晶片市場優勢突出，全志科技在音視訊 SoC 主控晶片領域佔據主導，樂鑫科技則在A股 WiFi SoC 晶片市場拔得頭籌。

接下來，看看各位公司的戰績。

瑞芯微能夠提供從 0.2TOPs 到 6TOPs 的不同算力水平的 AIoT 晶片，其中 RK3588、RK3576 帶有 6TOPs NPU 處理單元，能夠支援端側主流的 0.5B～3B 參數等級的模型部署。其SOC晶片拳頭產品RK3588M是國內少數能媲美國外一線產品的智能座艙SoC晶片。

以上這些，僅僅是瑞芯微端側AI產品應用的一個方面。除此之外，教育平板、AI玩具、桌面機器人、算力終端、會議主機等領域均有基於瑞芯微主控晶片的方案在應用。

樂鑫科技在智能家居、智能照明和消費電子等核心應用市場合計達到了30%以上的增長。樂鑫科技帶端側AI功能的AIoT晶片ESP32-S3目前增長非常迅速，也是當前主推的旗艦產品。字節跳動的AI玩具“顯眼包”中用的也是樂鑫的晶片 ESP32。

晶晨股份已有超15款商用晶片搭載其自研的端側AI算力單元，2024年攜帶自研端側AI算力單元的晶片出貨量超過800萬顆。

恆玄科技的端側SoC已經成功搭載在多家主流品牌產品裡，包括百度、字節跳動、Google、哈曼、安克創新、漫步者、韶音等。今年，字節跳動推出的首款搭載豆包大模型的智能耳機Ola Friend，搭載的就是恆玄科技2700晶片。恆玄科技的最新晶片BES2800還被應用於三星2024年最新發佈的Galaxy Buds3 Pro耳機中。

SoC之外的計算晶片如MCU、FPGA公司的表現就要略遜一點。

儲存公司，仍不明晰

再看老生常談的儲存晶片公司，最受矚目的便是德明利。2024年德明利預計實現營收45億元至50億元，同比增長153.39%至181.55%；預計歸母淨利潤3.4億元至4億元，同比增長1260.08% 至1500.1%。

對於業績增長的原因，主要來自業務與產品的快速拓展，部分產品順利完成市場匯入並通過客戶驗證，業務規模及盈利水平顯著提升。

2024年，德明利推出了多款新品，涉及多條新增業務線，具體包括高速固態硬碟PCIe 5.0、高端嵌入式儲存LPDDR5與LPDDR4X、高速記憶體產品DDR5與全新形態LPCAMM2等模組產品，聚焦儲存主業的同時，產品結構相較上年更加多元化。

2024年整體來看，儲存晶片子類股內部分化較大，龍頭股兆易創新預計扣非後歸母淨利潤同比增長36.6倍。普冉股份淨利潤扭虧，聚辰股份的營收歸母淨利潤分別同比增長46.1%、188.52%，東芯股份、恆爍股份增收不增利，歸母淨利潤均續虧。

對於2025年這些公司的表現，由於儲存市場已進入下行周期，且儲存晶片設計公司的整體盈利能力尚未明顯改善，這些企業在2025年的市場走向仍不明晰。

03. 中國晶片，取得進步

近年來，中國晶片設計領域的進步態勢愈發顯著。

從資料層面來看，在2004年至2023年這20年間，中國晶片設計業的年均複合增長率高達 24.8%，這一數字遠超全球半導體產品的增速。以2023年為例，全球半導體市場萎縮了8.2%，而中國晶片設計業卻實現了8%的增長。在企業數量上，2019年中國約有1780家晶片設計企業，到了2024年，這一數字已攀升至3626家。

在技術研發方面，研發團隊持續發力，積極攻克技術難題，在積體電路設計等關鍵環節不斷實現技術突破。

3月3日，美國喬治敦大學“新興技術觀察項目（ETO）”在其網站發佈一份報告指出，2018年至2023年間，在全球發表的晶片設計和製造相關論文中，中國研究人員的論文數量遠超其他國家，中國在高被引論文（每年發表文章中被引用次數排名前10%的文章）方面同樣表現出色。

報告資料顯示，2018年至2023年，全球晶片設計和製造相關的論文，有34%的論文有中國機構的作者參與，美國和歐洲的這一數字分別為15%、18%。

在晶片研究高品質論文方面，中國同樣高居榜首。在高被引論文中，50%的論文有來自中國機構的作者參與，美國這一數字為22%，歐洲則為17%。在中國和美國之後，韓國和德國分列第三和第四，但與前兩名差距較大。

在前十大晶片設計與製造相關論文的發表機構方面，中國科學院以14,387 篇論文位居全球第一。緊隨其後的分別是中國科學院大學、法國國家科學研究中心、中國電子科技大學、清華大學、南京大學、西安交通大學、華中科技大學、浙江大學、北京大學。在這前十機構當中，中國佔據了9家。

值得注意的是，這一統計僅涵蓋英文文章，若將中文文章納入統計，中國機構的產出數量可能更高。

英國《自然》雜誌網站援引了“新興技術觀察項目”首席分析師的觀點，儘管研究結果並不意味著中國目前在晶片領域處於領先地位，但“它向我們展示了未來的發展趨勢”。

中國科學院計算技術研究所副所長、處理器晶片全國重點實驗室主任陳雲霽認為，中國的製造能力落後於晶片設計，部分原因正是美國的出口管制。不過中國的晶片研究正在產生重大的學術影響。

魏少軍教授也指出，中國晶片設計行業仍然面臨著產品集中在通訊和消費電子領域的局面。2024年，中國設計企業在通訊和消費電子領域的產品佔比高達68.5%，但電腦晶片的比例仍然偏低，僅為11%。這一資料表明，中國晶片設計在全球產業鏈中的位置依然偏向中低端，尚未在高端技術領域取得顯著突破。

這種結構性問題與中國晶片設計的技術積累密切相關。儘管過去幾年中國企業在通訊和消費電子領域取得了較大的市場份額，但在電腦晶片、人工智慧晶片等高技術領域，仍然面臨技術壁壘。未來，必須通過技術創新，推動產業結構的最佳化升級，爭取在更高附加值的領域佔據一席之地。

國產晶片設計公司，正是滿足這一需求的中堅力量。 ( 半導體產業縱橫 )