這張表展示的趨勢，可能會讓整個半導體行業感到擔憂：表中可見，設計28奈米晶片的成本約為5100萬美元，而設計5奈米晶片的成本現在已超過5.4億美元，十年內增長了10倍。這種上升是結構性的，由晶片設計的複雜性驅動。一個28奈米的邏輯工藝大約需要400步，而一個5奈米工藝需要超過1200個步驟。每一步都增加了成本、風險、工程工作量和驗證開銷，設計流程的每個環節都得到了擴展。以後，可能只有少數公司能夠負擔得起前沿晶片的設計。多數企業將放棄追平最先進製程，轉向成熟製程、特色工藝（如功率半導體、感測器、MCU 等），先進製程的競爭將成為少數巨頭的 “軍備競賽”，產業賽道分化將愈發清晰。此外，設計成本高企會倒逼 Chiplet（小晶片）、IP 高復用率、EDA 工具效率最佳化等方案成為剛需，從技術趨勢轉向商業必選項，產業鏈的協同邏輯從 “單一環節突破” 轉向 “全鏈條降本增效”。 (銳芯聞)

2025年的上海，坐穩了中國積體電路設計的第一把交椅。上海市積體電路行業協會12月發佈的《2025上海積體電路產業發展報告》顯示，上海共有IC設計企業682家，佔全國總數的18.3%。全年營收合計3860億元，同比增長12.7%，連續八年位居全國首位。一、頭部上市軍團：12家百億級企業（一）韋爾股份（603501）韋爾股份以352億元營收蟬聯上海IC設計企業榜首。核心業務是CMOS圖像感測器與模擬晶片，豪威品牌在全球手機CIS市場市佔率達19%。2025年，其車規級CIS出貨量同比增長110%，市佔率升至22%。（二）復旦微電（688385）全年營收186億元，淨利潤42億元。FPGA與儲存器是兩大核心，國產工業控制FPGA市佔率穩居第一。2025年，其28nm FPGA實現大規模量產，良率穩定在98%以上。（三）格科微（688728）營收168億元，專注中低端CMOS圖像感測器。2025年完成2億像素CIS的量產，成為全球首家實現該規格量產的中國企業。手機主攝與車載攝影機是其主要增長極。（四）艾為電子（688798）營收124億元，扣非淨利潤同比增長40.79%。聚焦音訊、射頻、電源管理晶片，車規級音訊功放晶片2025年出貨量突破1億顆。產品已進入比亞迪、理想等主流車企供應鏈。（五）思特威（688213）營收119億元，安防領域CMOS圖像感測器市佔率蟬聯全球第一。2025年推出的低照度安防CIS，在星光級環境下的成像效果超越國際競品。（六）瀾起科技（688008）營收112億元，同比增長57.83%。DDR5記憶體緩衝晶片全球市佔率超80%，壟斷地位穩固。2025年，其HBM配套緩衝晶片完成研發，進入台積電驗證階段。（七）聚辰股份（688123）營收108億元，EEPROM晶片全球市佔率第三。汽車電子業務增長迅猛，2025年車規級EEPROM出貨量同比增長95%。已成為特斯拉、大眾的核心供應商。（八）納芯微（688052）營收106億元，專注隔離晶片與功率半導體。2025年，其車規級隔離晶片在新能源汽車電控領域市佔率達28%。與英飛凌達成戰略合作，共同開發碳化矽驅動晶片。（九）思瑞浦（688536）營收105億元，高精度模擬晶片龍頭。工業控制與汽車電子是兩大業務類股，2025年推出的車規級運算放大器，通過AEC-Q100 Grade 0認證。（十）卓勝微（上海總部）（300782）營收103億元，射頻開關與LNA晶片國內第一。上海總部負責高端射頻晶片研發，2025年推出的5G射頻模組，已進入小米、vivo旗艦機型供應鏈。（十一）芯原股份（688521）營收101億元，國內最大的晶片設計服務公司。2025年10月啟動臨港研發中心建設，總投資13億元。為國內超200家初創企業提供設計服務。（十二）展訊通訊（上海）營收100億元，專注移動通訊基帶晶片。作為紫光展銳的核心子公司，2025年推出的5G RedCap晶片，在物聯網終端市場出貨量突破5000萬顆。二、細分賽道王者：非上市龍頭，憑技術壟斷細分市場上海682家IC設計企業中，超過500家為非上市企業，其中既有細分賽道龍頭，也包含大量中小微配套企業。它們深耕單一賽道，用技術壁壘築起護城河，部分細分龍頭的全球市佔率位居前三，中小微企業則填補了產業鏈細分空白。（一）AI晶片賽道壁仞科技：國產GPU四小龍之一，專注高端通用GPU。2025年BR200晶片實現大規模商用，在AI訓練叢集的出貨量突破10萬塊。沐曦積體電路：聚焦高性能AI推理晶片。2025年推出的MX2系列，在雲端推理場景的能效比超越輝達L20。燧原科技：完成D輪50億元融資，專注雲端訓練晶片。2025年其雲燧T3晶片進入阿里雲、騰訊雲供應鏈。曦智科技：獲超15億元C輪融資，國內光電混合算力獨角獸。2025年推出的光電計算卡，已在金融風控場景落地。（二）射頻晶片賽道唯捷創芯（上海）：射頻功率放大器龍頭，2025年營收89億元。5G射頻模組在國內Android手機市場市佔率達35%。慧智微：專注射頻前端晶片，2025年完成科創板IPO。其Sub-6G射頻模組，已進入榮耀、傳音供應鏈。（三）汽車電子晶片賽道傑發科技：四維圖新旗下，車載晶片龍頭。2025年其車規級MCU在國產車市場市佔率達18%，同比提升5個百分點。芯旺微電子：專注RISC-V架構車規MCU。2025年推出的32位車規MCU，通過AEC-Q100 Grade 1認證，出貨量突破2000萬顆。芯鈦科技：完成C+輪融資，聚焦車規級安全晶片。其車載T-Box安全晶片，已進入上汽、廣汽供應鏈。（四）儲存晶片設計賽道江波龍（上海總部）：2025年8月臨港總部落成。推出6款自研儲存主控晶片，累計出貨突破1億顆。高端SSD主控晶片已進入資料中心市場。佰維儲存（上海研發中心）：營收98億元，專注儲存晶片設計與封裝。2025年其PCIe 5.0 SSD主控晶片實現量產。（五）模擬與電源管理晶片賽道希荻微：專注快充晶片，2025年營收45億元。其氮化鎵快充晶片，在國內手機廠商的出貨量佔比達40%。上海新進芯微電子：Diodes旗下，專注模擬與混合訊號晶片。音圈馬達驅動晶片全球市佔率超25%。（六）MCU與嵌入式晶片賽道靈動微電子：國內32位MCU龍頭，2025年營收32億元。工業級MCU市佔率達12%，推出的RISC-V MCU已在智能家居領域批次應用。啟英泰倫：專注AI語音晶片，2025年出貨量突破3000萬顆。其離線語音晶片，在智能家電市場市佔率達28%。三、2025新興潛力企業2025年半導體資本寒冬持續，但上海仍有一批初創IC設計企業獲得大額融資，或實現產品關鍵突破。它們是上海晶片設計的未來力量。星思半導體：2026年2月完成近15億元融資，躋身獨角獸。聚焦5G/6G空天地一體化晶片，2025年其NTN衛星通訊晶片完成終端測試。原集微科技：2025年2月由復旦大學孵化成立，獲數千萬元種子輪融資。專注二維半導體晶片，是國內該領域的先行者。元芯智控：2025年11月完成5億元A輪融資。其高速網路晶片metaScale-200，已進入多家網際網路公司批次部署階段。智繪微電子：專注毫米波雷達晶片，2025年推出的77GHz車載雷達晶片，已進入小鵬汽車供應鏈。芯礪智能：聚焦車載計算晶片，2025年完成B輪2億元融資。其域控製器晶片，在商用車市場的出貨量突破5萬片。上海瀚薪半導體：專注碳化矽功率器件，產品覆蓋650V-3300V電壓平台。2025年實現車規級SiC MOSFET量產。凌煙閣（上海）：2025年3月喬遷新址，專注超低功耗MCU。其抗輻照MCU，已在航天領域實現應用。上海智匯芯暉：2025年12月臨港數字光源晶片封測基地動工。專注數字光源晶片，應用於AR/VR與車載顯示。芯馳半導體（上海研發中心）：2025年營收突破60億元。其X9系列車規級MCU，在高端乘用車市場市佔率達12%。平頭哥（上海分部）：阿里旗下，專注RISC-V架構晶片。2025年推出的玄鐵910B晶片，性能較上一代提升40%。四、外資設計巨頭：上海分部，成全球研發核心上海是外資晶片設計公司在華佈局的首選地。2025年，多家外資巨頭加大在滬投入，將上海分部升級為全球研發中心。高通（上海研發中心）：2025年新增研發人員500名，專注5G/6G與AI晶片研發。其驍龍8 Gen4的部分設計工作，由上海團隊完成。輝達（上海設計中心）：聚焦AI晶片與自動駕駛晶片設計。2025年，上海團隊參與了H200晶片的架構最佳化工作。ARM（上海研發中心）：2025年推出的Armv9.5架構，上海團隊貢獻了汽車電子與AI指令集的核心設計。AMD（上海研發中心）：專注GPU與伺服器CPU設計。2025年，上海團隊完成了MI300X晶片的部分驗證工作。瑞薩電子（上海設計中心）：專注車規級MCU與功率晶片。2025年推出的RH850/U2A系列，由上海團隊主導設計。萊迪思（上海辦公室）：2025年7月遷址徐匯區，擴大在華團隊。專注低功耗FPGA，上海團隊負責中國市場定製化產品開發。英飛凌（上海設計中心）：2025年新增車規級晶片研發項目，聚焦新能源汽車電控晶片。其碳化矽驅動晶片，由上海團隊與無錫工廠協同開發。賽靈思（上海研發中心）：專注FPGA與自適應計算加速平台。2025年，上海團隊完成了Versal AI Core系列的中國市場適配。五、中小微配套企業：682家的重要組成，填補產業鏈空白除了上述核心企業，上海IC設計產業的682家主體中，絕大部分是中小微配套企業，它們是產業鏈不可或缺的支撐力量。這類企業規模不大，營收多在1億元以下，卻聚焦細分剛需賽道，填補了頭部企業未覆蓋的市場空白，主要分佈在三大領域。（一）EDA與設計服務配套約120家企業專注EDA輔助設計、晶片版圖設計、模擬測試等服務，為頭部設計企業和初創公司提供技術支撐，降低研發成本。其中不乏深耕細分領域的佼佼者，部分企業在專用晶片模擬測試領域，服務了國內超半數AI晶片初創公司，貼合上海RISC-V生態建設的需求。（二）小眾感測器與專用晶片近200家企業聚焦小眾感測器、專用模擬晶片、定製化MCU等領域，應用於工業控制、智能家居、醫療電子等細分場景。它們多為創新型中小企業，符合上海優質中小企業梯度培育要求，雖規模有限，但產品針對性強，部分企業已成長為專精特新中小企業。（三）物聯網與消費電子配套晶片約180家企業專注物聯網終端晶片、消費電子輔助晶片，如智能穿戴感測器、藍牙晶片、電源管理輔助晶片等，依託上海完善的消費電子產業鏈，實現穩定供貨。這類企業大多依附頭部終端廠商，形成協同發展格局，也是上海IC設計產業營收穩步增長的重要支撐。 (1 ic芯網)

晶片行業傳來重磅資料。據最新資料，今年前20天，號稱全球經濟“金絲雀”的韓國出口半導體總金額達107.3億美元，約合人民幣747億元，同比大幅增長超70%。昨晚，美股晶片股普漲，費城半導體指數漲3.18%，刷新歷史新高。當前的晶片市場，正經歷著一場前所未有的“漲價”風暴。這不是傳統的周期性回暖，而是一場由生成式AI浪潮驅動的結構性變局。據報導，DDR5記憶體顆粒現貨漲幅已超300%，甚至出現單條伺服器記憶體價格突破4萬元的奇觀。儲存巨頭們正以前所未有的議價能力，向市場宣告：高端產能已被AI鎖定，短缺成為當下的常態。這種熱度已迅速從產業鏈傳導至二級市場。作為晶片產業最鋒利的“矛”，晶片設計環節因其高毛利、輕資產、高彈性的特徵，成為當下熱門賽道。科創晶片設計ETF天弘(589070)所跟蹤的標的指數——科創晶片設計指數，年內13個交易日漲幅20.58%，成為市場領漲類股。01 186.68%！聚焦業績爆表的晶片指數從產業鏈角度看，晶片通常分為設計、製造、封測三大環節。其中，設計位於最上游，決定晶片的架構、性能、功耗以及最終應用場景。從全球產業歷程看，晶片設計往往是產業鏈中附加值最高、毛利率最集中的環節。以海外為例，輝達、AMD等公司並不直接參與製造，卻通過持續推出高性能晶片，佔據算力體系的核心位置。國內市場，正在經歷類似的結構變化。在外部高端晶片獲取難度上升、內部算力需求持續擴張的雙重背景下，自主晶片設計能力的重要性被不斷強化。需求並未減弱，反而更加集中地指向一個核心問題——能否形成穩定、可持續的本土供給能力。在算力需求持續放大的時代背景下，晶片設計環節的變化，也逐漸體現在經營資料中。算力需求的擴張，反映在了晶片設計企業的基本面中。以科創晶片設計ETF天弘(589070)跟蹤的上證科創板晶片設計主題指數為例，成份股去年前三季度營收同比增長34.27%，淨利潤同比增長186.68%，淨利潤增速斷層領先同類晶片指數。(本文內容均為客觀資料資訊羅列，不構成任何投資建議）02 20CM新工具！跟蹤市場上優質的晶片設計主題指數科創晶片設計ETF天弘(589070)標的指數的成份股全部來自科創板，單日漲跌幅上限為20%。相較於傳統寬基指數，其價格彈性更高，也更貼近科技成長類股的波動特徵。該指數高度聚焦晶片設計環節，是市場上純正設計主題指數，數字晶片設計佔比約76%，模擬晶片設計佔比約18%，覆蓋AI算力體系中的多個核心方向，包括計算晶片、儲存晶片以及關鍵模擬器件等。眾所周知，晶片設計處於產業鏈利潤分配的頂端。設計公司往往能通過技術溢價獲得更高的毛利回升。相比之下，製造端受資本開支和產能利用率波動影響較大，利潤傳導存在滯後性。在“AI算力自主”戰略下，設計端作為定義晶片架構的源頭，是突破關鍵技術瓶頸的重要環節。從盈利預期看，機構公開一致預期顯示，科創晶片設計ETF天弘(589070)所跟蹤的上證科創板晶片設計主題指數未來兩年的營收和淨利潤增速仍處於較高區間：2025年、2026年指數營收增長率預期分別為38.48%、31.33%，淨利潤增長率預期分別為247.70%、75.42%，整體高於多數同類晶片指數。從歷史表現看，2024年、2025年上證科創板晶片設計主題指數收益率分別為35.54%、60%，在同類晶片主題指數中表現相對突出。這些資料，並不指向短期走勢判斷，而是反映了算力需求擴張、國產替代推進與產業升級多重因素疊加後的階段性特徵。03 把晶片設計，放回更長的時代坐標中當下再討論晶片設計，已經很難只停留在單一行業層面。它所關聯的，不僅是某一細分賽道的景氣變化，更牽動著產業安全、技術路徑選擇，以及長期競爭力的建構方式。從“十五五”規劃對新質生產力的持續強調，到國產算力生態的逐步成形，中國晶片產業正處在一個必須穿越、無法迴避的關鍵階段。問題早已不再是“能不能替代”，而是“能否形成完整、可持續的能力體系”。在這一過程中，晶片設計處於極為關鍵的位置——它定義架構，決定性能，是整個產業鏈的重要環節。資本市場的作用，並非替代產業本身的判斷，而是在這一長期、複雜的演進過程中，提供一種可被理解、可被跟蹤的結構化觀察工具。跟蹤上證科創板晶片設計主題指數的科創晶片設計ETF天弘(589070)於1月23日上市，本質上正是產業演進與市場機制之間的一次銜接：一端，是持續深化的晶片設計能力；另一端，是以指數形式呈現的階段性表達。當算力逐漸演變為基礎設施，當晶片成為時代變數，市場所觀察到的，已不只是某一條賽道的漲跌，而是生產力底座正在發生的系統性變化。在外部環境方面，受貿易摩擦持續影響，高製程晶片及相關裝置的獲取難度不斷上升，上游半導體產業鏈的供給缺口，正倒逼自主可控處理程序加速推進。同時，在“信創”等政策的持續推動下，國內市場資源進一步向國產廠商集中，國產化替代進入加速階段。這一趨勢在核心計算晶片領域尤為明顯。根據Gartner與摩根士丹利的預測，中國雲端AI 晶片市場規模有望在2027年達到40億美元：其中，GPU作為當前AI算力的主力，其國產化率預計將從2023年的24%大幅提升至2027年的82%，在AI訓練與推理等關鍵環節，“卡脖子”問題有望得到階段性緩解。與此同時，隨著AI技術，尤其是AI Agent進入快速演進階段，CPU作為通用計算與任務調度的核心，其產業生態也正迎來關鍵拐點。AI Agent對CPU的需求呈現出明顯的乘數效應：一方面，智能體具備自主修復與反覆嘗試能力，使原本由人工等待造成的時間成本，轉化為持續、穩定的系統計算負載；另一方面，Agent呼叫工具的速度遠超人類個體，短時間內即可生成大量臨時處理程序。隨著智能體逐步普及，CPU所承受的算力壓力將呈幾何級數放大。因此，國產替代的推進正呈現出雙線平行的特徵：一方面，需要在已經出現突破窗口的GPU等專用算力晶片上持續鞏固優勢，實現從“可用”向“好用”的躍遷；另一方面，也必須在CPU等基礎通用晶片的自主設計上加快步伐，以匹配AI新階段對系統性算力的需求。圍繞計算晶片實現全面自主可控，正在成為行業內部逐漸凝聚的共識。這種變化，未必喧嘩，卻足夠深遠。 (ETF進化論)

眾所周知，中美“芯戰”持續了數年，其打壓政策不斷升級，給中國科技企業造成了巨大的衝擊和影響。不止光刻機，從光刻膠到晶片設計軟體，再到晶片架構等等緩環節，均遭遇了“卡脖”制裁。一切都很清晰了，和晶片相關的技術、裝置或原材料，只要掌控在美西方的手裡，中國芯都難逃一劫。在這樣的大背景之下，倪光南院士針對中國芯，指出了一條新的方向！打破壟斷，擁抱開源——RISC-V。他認為，重押RISC-V晶片賽道，中國芯才有希望可以絕處逢生，避免ARM、X86的突然“翻臉”，實現獨立自主。和ARM、X86相比，RISC-V的最大優勢就在於開源，誰都可以用，不受任何人控制，所以說，它對於中國芯來說是更安全、更可靠的選擇。預計在2025年底，RISC-V基金會的成員單位將增至5000家，像阿里、中科院等都在其中。中科院主導研發的“香山”項目，就是基於RISC-V開放指令集所研發的，國家都在鼎力支援造中國國產RISC-V芯，這也說明，這條路走對了！在中國國產RISC-V晶片領域，以阿里達摩院為代表的硬核科技企業，已經交出了高分答卷。自2018年首款RISC-V架構處理器IP玄鐵E902發佈至今，阿里達摩院已經形成了全面的產品矩陣，手握E、R和C三大系列。而其RISC-V晶片的累計出貨量早已突破了45億，行業領跑。值得一提的是，今年阿里達摩院還推出了重磅“王炸”——首款伺服器級CPU，玄鐵C903。這枚處理器的主頻達到了3.4Ghz，在高性能場景下的表現已經能夠媲美X86和ARM。此外呢，阿里達摩院還有一張“王牌”，那就是無劍平台，通過開放合作，吸引了越來越多的合作夥伴加入，且降低了RISC-V架構的開發門檻，加速全球RISC-V生態的完善。RISC-V要打破ARM和X86的壟斷，單打獨鬥肯定是不行的，還是要創造生態的繁榮，阿里在這一點上，還是看得挺明白的——開放技術、共享資源，唯有如此，才能共築先進、領先且全面的RISC-V“芯”未來。當然了，隨著AI浪潮的襲來，RISC-V晶片發展也迎來了新的突破口，大模型的加入，也給RISC-V提供了新的機遇。而在這方面，阿里的優勢就很顯著了，基於阿里通義Qwen系列大模型，有望帶動新一輪的技術革新，加速生態和技術的更迭，未來可期。任何一項新技術、任何一個新平台的崛起，都要經歷“低谷-攀升-巔峰-下坡”等過程，曾經的ARM也被質疑性能不足，現在的RISC-V就像早期的ARM，但憑藉其開源開放的特性，潛力無限。正如中科院院王懷民所說的，開放原始碼的本質就是要激發群體智慧。能夠吸引更多像中科院、阿里等機構和企業、開發者的加入，才能建構更全面、更安全、更高效的創新生態。如今，根據RISC-V基金會的最新資料顯示，RISC-V芯市佔率已突破25%，這意味著，RISC-V已經打破ARM和X86的行業壟斷，開闢了“三足鼎立”的全新時代，中國芯“賭”對了，倪光南院士的預言或成真，RISC-V晶片大有可為，繼續加油吧。 (W侃科技)

11月20日，“2025積體電路發展論壇（成渝）暨三十一屆積體電路設計業展覽會”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城正式拉開帷幕。中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《技術創新驅動設計產業升級》的主旨報告。根據魏少軍教授公佈的資料顯示，2025年中國晶片設計公司達到3901家。從銷售規模來看，全行業銷售預計為8357.3億元，相比2024年增長29.4%。按照美元與人民幣1:7.08的平均兌換率，全年銷售額約為1180.4億美元，佔全球積體電路產品市場的比例與上年相比會有一定上升。以下為報告全文介紹：

馬斯克正加速在美國建構從晶片設計、封裝到製造的完整自主產業鏈。德州PCB中心已投產，FOPLP工廠計畫2026年量產；下一代AI晶片研發同步推進。最終將建成月產能達百萬片的晶圓廠，專注於14奈米等適用製程。這一戰略旨在擺脫外部依賴，應對AI算力需求並規避地緣風險，預計2027年前大幅削減外部訂單。馬斯克正加速推進其晶片自主化戰略，計畫在美國打造一條從印刷電路板（PCB）、扇出型面板級封裝（FOPLP）到晶圓製造的完整晶片產業鏈，以逐步擺脫對外部供應鏈的依賴。11月16日，據媒體報導，該計畫已進入實質性推進階段。位於德克薩斯州的全新PCB中心目前已投入營運，FOPLP工廠也已啟動裝置安裝，預計將於2026年第三季度實現小規模量產。據華爾街見聞，此前在特斯拉年度股東大會上，馬斯克明確表達了“造芯”意向。在最新社交媒體動態中，馬斯克透露，其團隊已於周六完成AI5晶片的設計評審，並已同步啟動AI6晶片的早期研發工作。他強調，AI5是專為特斯拉AI軟體定製的推理晶片，功耗降至250瓦左右，這對Optimus來說至關重要。在特定應用場景下性能將全面優於市場上任何其他晶片方案。01 生產設施已啟動部署馬斯克的晶片產業鏈計畫包含兩個核心設施。德克薩斯州的PCB中心已開始營運，為後續生產提供基礎支撐。FOPLP工廠目前處於裝置安裝階段，預計2026年第三季度開始限量生產。SpaceX是這一戰略的主要推動力。該公司計畫整合衛星晶片封裝流程，降低成本並實現對星鏈元件的完全控制。在自主產能建成前，公司從意法半導體和群創採購射頻和電源管理晶片，但這些外部採購將在2027年內部產能提升後逐步減少。據媒體報導，馬斯克已從英特爾、台積電和三星招募技術人員，顯示其對晶片業務的高度重視。02 晶圓廠目標直指百萬片產能為全面實現晶片自主化，馬斯克計畫建設一座大型晶圓廠，初期月產能目標為10萬片，最終目標達到100萬片。雖然該廠在先進製程節點上難以匹敵台積電，但將具備14奈米及更先進製程的生產能力，足以支撐機器人、自動駕駛和衛星網路等業務需求。這一產能規劃使特斯拉和SpaceX能夠規避地緣風險及產能限制問題。對於特斯拉的自動駕駛技術和SpaceX的星鏈項目而言，穩定的晶片供應至關重要。馬斯克此前曾與台積電在產能優先權上產生分歧，這成為其自建供應鏈的直接動因之一。通過掌控從設計到生產的完整流程，馬斯克旗下公司可按自身需求和時間表進行生產，不受外部供應商制約。03 自主供應鏈應對AI需求高峰建立自主供應鏈的戰略與馬斯克應對未來AI需求激增的目標相契合。隨著人工智慧應用擴展，晶片需求預計將持續攀升，依賴外部供應商可能在需求高峰期面臨交付瓶頸。馬斯克的做法實質上是在建構類似台積電和東京電子的自主體系，但規模和定位專門服務於其旗下企業。這種垂直整合模式在關鍵供應鏈環節提供了更大的靈活性和安全性。從2026年下半年開始，馬斯克旗下公司將陸續從合作夥伴處撤回生產訂單，轉向內部製造。這一轉變對現有供應商的訂單量構成直接影響，同時也標誌著科技巨頭在晶片領域自主化趨勢的加速。 (硬AI)

武漢聚芯微電子股份有限公司日前向港交所遞交招股書，由海通國際與中信證券聯合保薦。這家深耕智能感知、機器視覺及影像技術領域的fabless晶片企業，在小米、華為等巨頭資本的加持下，歷經九年發展已成長為多品類市佔率全球前三的行業新銳。然而，在營收高速增長與淨利潤轉正的亮眼表現背後，產品降價、客戶動盪等隱憂也隨之浮現，其上市之路折射出中國本土晶片企業在技術突圍與商業化平衡中的典型困境。阿斯麥前員工掌舵，小米華為等巨頭爭相押注聚芯微電子的發展根基始於2016年，由劉德珩、孔繁曉、詹萬幸三位核心創始人搭建。其中，控股股東、董事長兼CEO 劉德珩的技術履歷尤為亮眼 —— 這位41 歲的創業者擁有華中科技大學學士學位與荷蘭代爾夫特理工大學碩士學位，曾在光刻機巨頭ASML 擔任高級應用工程師，主導產品應用與項目管理，後又於半導體企業NXP出任高級國際產品經理，深厚的海外技術背景與產業資源為公司埋下硬核基因。聯合創始人團隊同樣實力不俗，40 歲的孔繁曉任執行董事、副總經理兼行銷總監，曾任職於華為、Universal Electronics B.V. 等企業，具備豐富的行銷經驗；41 歲的詹萬幸則擔任執行董事、總經理、營運總監兼董事會秘書，此前在易程科技負責策劃管理工程相關工作，為公司營運提供有力支撐。“技術 + 行銷 + 營運” 的黃金三角架構，成為聚芯微電子發展的重要基石。資本層面，聚芯微電子自成立以來備受青睞，累計募集資金已超11 億元。在2025 年6 月的最新一輪融資中，公司投後估值約達53 億元。其機構股東名單堪稱“豪華”，不僅匯聚了小米長江、華為哈勃投資、OPPO 廣東移動等下游智能終端領域的巨頭，還吸引了量子躍動、中國網際網路投資基金、達晨財智、湖杉資本等知名投資機構，以及湖北國翼、長江資本、武漢高科私募基金等地方政府背景資本。多元的資本結構不僅為公司研發與擴張提供了充足資金，更助力其產品順利切入頭部企業的核心供應鏈。截至2025年9 月21日，劉德珩通過直接及間接持股方式持有公司 21.38% 的股權，為實際控制人。業務模式上，聚芯微電子採用fabless 模式（無晶圓廠模式），專注於晶片設計與解決方案研發。目前，公司已建構起涵蓋11條產品線的產品矩陣，包含各類感測器與驅動晶片，其中8 類產品已實現商業化，3類處於設計匯入階段。憑藉智能感知演算法及系統級解決方案、高整合度數字處理及嵌入式系統、感測器敏感單元設計和工藝開發能力，以及全端式模擬IC 設計能力四大核心技術，公司產品打破了索尼、ams-OSRAM 等境外廠商的部分壟斷，填補國內市場空白。據灼識諮詢資料，報告期內，聚芯微電子光學感知產品、智能音訊功放、LRA 驅動晶片累計出貨量分別約達4.95億顆、7.65億顆、3950萬顆，已深度融入頭部智能終端與物聯網裝置的供應鏈體系。財務圖景：增長與壓力並存的轉型期受益於智能裝置智能化浪潮，聚芯微電子近年營收實現跨越式增長。2022年至 2024年，公司營收從1.27 億元飆升至6.67 億元，2025年上半年營收已達4 億元，接近2024 年全年的六成。盈利方面，公司經歷前期研發投入期後，於2024 年實現淨利潤轉正，當年盈利973 萬元，2025年上半年淨利潤進一步增至 2072萬元，標誌著商業化進入收穫階段。產品結構的戰略轉型是營收增長的核心動力。報告期內，公司核心業務智能感知產品收入佔比雖從97.3% 降至78.7%，但內部結構持續最佳化：智能音訊產品收入佔比從2022 年的97.2% 大幅回落至2025 年上半年的43%，而光學感知產品佔比則從0.1% 飆升至29.6%，成為第二增長曲線。這一轉型契合全球智能感知晶片市場趨勢 —— 據灼識諮詢預測，2024 年至2029 年全球智能感知晶片出貨量將從273 億顆增至389 億顆，年複合增長率達7.3%，光學感知作為人機互動核心部件，市場需求尤為旺盛。然而，高速增長背後潛藏多重經營壓力。毛利率方面，公司整體毛利率從2022 年的27.6% 逐年下滑至2025 年上半年的23.3%，2023 年各業務線毛利率集體下跌成為關鍵轉折點。價格下行是主要誘因：智能音訊產品均價從2022 年的1.2 元/ 件降至2024 年的0.8 元/ 件，兩年降幅達33.3%，光學感知產品也呈現類似降價趨勢。這一方面源於行業競爭加劇，另一方面與公司以經銷商為主的銷售模式相關 —— 報告期內分銷收入佔比極高，經銷商議價能力較強且價格競爭激烈。供應鏈與客戶結構的集中化風險同樣突出。採購端，公司前五大供應商採購額佔比長期維持在90% 左右，過度依賴少數晶圓代工廠與封測服務商，議價能力受限且面臨供應鏈中斷風險。銷售端，前五大客戶收入佔比雖從2022 年的99.7% 降至2024 年的78.3%，但集中度仍處於高位，且各報告期第一大客戶均為不同經銷商，客戶穩定性存疑。此外，應收帳款壓力持續加大，2025 年上半年貿易應收款項達1.16 億元，佔營收比重升至29%，而2022 年至2024 年連續三年淨經營現金流出，直至2025 年上半年才實現9470 萬元淨流入，現金流健康度有待改善。全球第三背後的突圍挑戰在快速增長的智能感知市場中，聚芯微電子已躋身全球前列。據灼識諮詢資料，以2024 年出貨量計，公司在全球光學感測器市場以11.2% 的份額排名第三，智能音訊功放市場以8.3% 份額位列第三，LRA 驅動晶片與3D ToF 圖像感測器市場均排名第三，多元產品線形成協同優勢。這一成績在國內同類企業中實屬罕見，彰顯其技術競爭力。但行業競爭格局依然嚴峻。公司面臨國內外雙重競爭壓力：國際市場有ams-OSRAM、凌雲邏輯、安森美等老牌巨頭，國內則有聖邦微電子、格科微、匯頂科技等成熟企業。這些競爭對手或具備技術先發優勢，或擁有更完善的供應鏈體系與客戶資源，使得價格戰成為市場競爭常態，進一步壓縮盈利空間。以3D ToF 圖像感測器市場為例，聚芯微電子1.6% 的市場份額雖位列第三，但與頭部企業差距顯著，且該領域技術迭代迅速，持續研發投入成為生存必需。研發投入強度反映出公司應對競爭的策略。截至2025年6月底，聚芯微電子研發團隊達175人，佔員工總數的60.1%，報告期內累計研發開支超2.9 億元，近三年年均研發投入過億元。高額研發支撐了產品迭代與技術突破，使其得以進入小米、華為等頭部終端廠商供應鏈，並拓展至機器人、無人機等新興領域。但與國際巨頭相比，研發投入規模仍有差距，2024 年7710 萬元研發開支僅為ams-OSRAM 同期的1/30 左右，長期技術競爭力面臨考驗。上市募資能否破解成長瓶頸聚芯微電子的上市申請，既是對其九年技術積累與商業化成果的認可，也是應對行業競爭與經營壓力的必然選擇。公司帳上5.32 億元現金及等價物雖能支撐短期營運，但面對持續的研發投入需求、供應鏈最佳化壓力與市場拓展成本，上市募資成為關鍵突破口。若成功上市，資金將有望用於先進製程產品研發、供應鏈多元化佈局及直銷管道建設，緩解當前毛利率下滑、客戶不穩定等核心痛點。從行業視角看，聚芯微電子的發展軌跡是中國本土晶片企業的縮影：依託核心團隊技術背景切入細分賽道，借助巨頭資本加速商業化，在全球市場實現局部突破，但同時面臨技術迭代、價格競爭、供應鏈依賴等共性挑戰。其能否借助上市契機突破成長瓶頸，不僅取決於資金使用效率，更在於能否持續強化技術壁壘，平衡“規模擴張”與“盈利提升”的關係。在智能裝置智能化與國產化替代的雙重浪潮下，這家兼具阿斯麥基因與武漢產業底色的晶片企業，正站在決定未來命運的關鍵節點。 (硬核科技資本論)

50億！賽米產業基金！重點投向通用及專用算力、新型架構儲存、光電子及感測器等晶片領域10月16日，在2025灣芯展舉辦的第二屆灣區半導體投融資戰略發展論壇上，深圳市半導體與積體電路產業投資基金（簡稱“賽米產業基金”）正式揭牌啟動。該基金首期規模達50億元人民幣，標誌著深圳在半導體與積體電路產業領域邁出了重要一步。賽米產業基金由深創投下屬全資企業福田紅土、深重投下屬全資企業重投資本共同擔任管理人，採取“雙GP”模式運作。基金存續期為10年，投資階段主要聚焦初創期和成長期企業，旨在通過耐心資本和大膽資本的注入，推動深圳半導體與積體電路產業的快速發展。投資方向賽米產業基金重點投向通用及專用算力、新型架構儲存、光電子及感測器等晶片領域，以及關鍵製造裝置、零部件及材料與先進封測等核心領域與薄弱環節。具體投資方向包括：1.半導體裝備和零部件：協助龍頭企業併購關鍵裝備以保持領先地位，支援高潛質企業橫向、縱向整合成為大平台，重點投資核心裝備，查漏補缺突破先進製程。2.晶片設計：佈局人工智慧晶片、新型計算架構等前沿領域，協助有潛力的EDA（電子設計自動化）、核心IP公司培養國際競爭力。3.先進封裝：幫助封裝領域龍頭和先進封裝細分領軍企業做大做強，佈局具備突破海外先進封裝專利封鎖技術的早期高成長性團隊。產業背景深圳作為中國積體電路產業發展的重要基地，匯聚了新凱來、海思半導體、記憶科技、中興微電子等知名企業，涵蓋了積體電路設計、製造、裝置、材料等關鍵環節。2025年上半年，深圳市積體電路產業規模達到1424億元，創歷史同期新高，同比增長16.9%。為了進一步推動半導體與積體電路產業的發展，深圳市政府以超常規力度給予支援。深圳市發展改革委主任郭子平在新聞發佈會上表示，深圳逐年持續加大政府資金的投入，並引導社會資本支援積體電路產業發展。賽米產業基金的設立，正是這一政策導向下的重要舉措。基金管理人與出資結構賽米產業基金的管理人由深創投擔任，深創投和深重投共同作為基金普通合夥人。根據天眼查資訊，該基金目前出資額為36億元，主要出資方為國資。其中，深圳市引導基金為最大出資人，認繳出資額25億元，佔比69.44%；深圳市龍崗區引導基金為第二大出資人，認繳出資額10億元，佔比27.78%；深創投旗下的福田紅土股權投資基金、深重投分別出資7000萬元、3000萬元，出資比例分別為1.94%、0.83%。賽米產業基金的設立，是深圳落實“20+8”戰略性新興產業和未來產業叢集政策的重要舉措，也是建構“一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊”產業生態體系的關鍵一環。該基金將與深圳國資委此前重點投資的新凱來公司形成“基金+企業”雙支點，共同推動深圳半導體產業“強鏈補鏈”，加速實現關鍵技術自主可控。深創投集團副總裁王新東表示，基金將堅守長期主義與價值投資理念，通過產業鏈的協同，推動科技創新和產業創新深度融合，塑造產業發展新動能新優勢。 (芯榜)