眾所周知，中美“芯戰”持續了數年，其打壓政策不斷升級，給中國科技企業造成了巨大的衝擊和影響。不止光刻機，從光刻膠到晶片設計軟體，再到晶片架構等等緩環節，均遭遇了“卡脖”制裁。一切都很清晰了，和晶片相關的技術、裝置或原材料，只要掌控在美西方的手裡，中國芯都難逃一劫。在這樣的大背景之下，倪光南院士針對中國芯，指出了一條新的方向！打破壟斷，擁抱開源——RISC-V。他認為，重押RISC-V晶片賽道，中國芯才有希望可以絕處逢生，避免ARM、X86的突然“翻臉”，實現獨立自主。和ARM、X86相比，RISC-V的最大優勢就在於開源，誰都可以用，不受任何人控制，所以說，它對於中國芯來說是更安全、更可靠的選擇。預計在2025年底，RISC-V基金會的成員單位將增至5000家，像阿里、中科院等都在其中。中科院主導研發的“香山”項目，就是基於RISC-V開放指令集所研發的，國家都在鼎力支援造中國國產RISC-V芯，這也說明，這條路走對了！在中國國產RISC-V晶片領域，以阿里達摩院為代表的硬核科技企業，已經交出了高分答卷。自2018年首款RISC-V架構處理器IP玄鐵E902發佈至今，阿里達摩院已經形成了全面的產品矩陣，手握E、R和C三大系列。而其RISC-V晶片的累計出貨量早已突破了45億，行業領跑。值得一提的是，今年阿里達摩院還推出了重磅“王炸”——首款伺服器級CPU，玄鐵C903。這枚處理器的主頻達到了3.4Ghz，在高性能場景下的表現已經能夠媲美X86和ARM。此外呢，阿里達摩院還有一張“王牌”，那就是無劍平台，通過開放合作，吸引了越來越多的合作夥伴加入，且降低了RISC-V架構的開發門檻，加速全球RISC-V生態的完善。RISC-V要打破ARM和X86的壟斷，單打獨鬥肯定是不行的，還是要創造生態的繁榮，阿里在這一點上，還是看得挺明白的——開放技術、共享資源，唯有如此，才能共築先進、領先且全面的RISC-V“芯”未來。當然了，隨著AI浪潮的襲來，RISC-V晶片發展也迎來了新的突破口，大模型的加入，也給RISC-V提供了新的機遇。而在這方面，阿里的優勢就很顯著了，基於阿里通義Qwen系列大模型，有望帶動新一輪的技術革新，加速生態和技術的更迭，未來可期。任何一項新技術、任何一個新平台的崛起，都要經歷“低谷-攀升-巔峰-下坡”等過程，曾經的ARM也被質疑性能不足，現在的RISC-V就像早期的ARM，但憑藉其開源開放的特性，潛力無限。正如中科院院王懷民所說的，開放原始碼的本質就是要激發群體智慧。能夠吸引更多像中科院、阿里等機構和企業、開發者的加入，才能建構更全面、更安全、更高效的創新生態。如今，根據RISC-V基金會的最新資料顯示，RISC-V芯市佔率已突破25%，這意味著，RISC-V已經打破ARM和X86的行業壟斷，開闢了“三足鼎立”的全新時代，中國芯“賭”對了，倪光南院士的預言或成真，RISC-V晶片大有可為，繼續加油吧。 (W侃科技)

11月20日，“2025積體電路發展論壇（成渝）暨三十一屆積體電路設計業展覽會”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城正式拉開帷幕。中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《技術創新驅動設計產業升級》的主旨報告。根據魏少軍教授公佈的資料顯示，2025年中國晶片設計公司達到3901家。從銷售規模來看，全行業銷售預計為8357.3億元，相比2024年增長29.4%。按照美元與人民幣1:7.08的平均兌換率，全年銷售額約為1180.4億美元，佔全球積體電路產品市場的比例與上年相比會有一定上升。以下為報告全文介紹：

馬斯克正加速在美國建構從晶片設計、封裝到製造的完整自主產業鏈。德州PCB中心已投產，FOPLP工廠計畫2026年量產；下一代AI晶片研發同步推進。最終將建成月產能達百萬片的晶圓廠，專注於14奈米等適用製程。這一戰略旨在擺脫外部依賴，應對AI算力需求並規避地緣風險，預計2027年前大幅削減外部訂單。馬斯克正加速推進其晶片自主化戰略，計畫在美國打造一條從印刷電路板（PCB）、扇出型面板級封裝（FOPLP）到晶圓製造的完整晶片產業鏈，以逐步擺脫對外部供應鏈的依賴。11月16日，據媒體報導，該計畫已進入實質性推進階段。位於德克薩斯州的全新PCB中心目前已投入營運，FOPLP工廠也已啟動裝置安裝，預計將於2026年第三季度實現小規模量產。據華爾街見聞，此前在特斯拉年度股東大會上，馬斯克明確表達了“造芯”意向。在最新社交媒體動態中，馬斯克透露，其團隊已於周六完成AI5晶片的設計評審，並已同步啟動AI6晶片的早期研發工作。他強調，AI5是專為特斯拉AI軟體定製的推理晶片，功耗降至250瓦左右，這對Optimus來說至關重要。在特定應用場景下性能將全面優於市場上任何其他晶片方案。01 生產設施已啟動部署馬斯克的晶片產業鏈計畫包含兩個核心設施。德克薩斯州的PCB中心已開始營運，為後續生產提供基礎支撐。FOPLP工廠目前處於裝置安裝階段，預計2026年第三季度開始限量生產。SpaceX是這一戰略的主要推動力。該公司計畫整合衛星晶片封裝流程，降低成本並實現對星鏈元件的完全控制。在自主產能建成前，公司從意法半導體和群創採購射頻和電源管理晶片，但這些外部採購將在2027年內部產能提升後逐步減少。據媒體報導，馬斯克已從英特爾、台積電和三星招募技術人員，顯示其對晶片業務的高度重視。02 晶圓廠目標直指百萬片產能為全面實現晶片自主化，馬斯克計畫建設一座大型晶圓廠，初期月產能目標為10萬片，最終目標達到100萬片。雖然該廠在先進製程節點上難以匹敵台積電，但將具備14奈米及更先進製程的生產能力，足以支撐機器人、自動駕駛和衛星網路等業務需求。這一產能規劃使特斯拉和SpaceX能夠規避地緣風險及產能限制問題。對於特斯拉的自動駕駛技術和SpaceX的星鏈項目而言，穩定的晶片供應至關重要。馬斯克此前曾與台積電在產能優先權上產生分歧，這成為其自建供應鏈的直接動因之一。通過掌控從設計到生產的完整流程，馬斯克旗下公司可按自身需求和時間表進行生產，不受外部供應商制約。03 自主供應鏈應對AI需求高峰建立自主供應鏈的戰略與馬斯克應對未來AI需求激增的目標相契合。隨著人工智慧應用擴展，晶片需求預計將持續攀升，依賴外部供應商可能在需求高峰期面臨交付瓶頸。馬斯克的做法實質上是在建構類似台積電和東京電子的自主體系，但規模和定位專門服務於其旗下企業。這種垂直整合模式在關鍵供應鏈環節提供了更大的靈活性和安全性。從2026年下半年開始，馬斯克旗下公司將陸續從合作夥伴處撤回生產訂單，轉向內部製造。這一轉變對現有供應商的訂單量構成直接影響，同時也標誌著科技巨頭在晶片領域自主化趨勢的加速。 (硬AI)

武漢聚芯微電子股份有限公司日前向港交所遞交招股書，由海通國際與中信證券聯合保薦。這家深耕智能感知、機器視覺及影像技術領域的fabless晶片企業，在小米、華為等巨頭資本的加持下，歷經九年發展已成長為多品類市佔率全球前三的行業新銳。然而，在營收高速增長與淨利潤轉正的亮眼表現背後，產品降價、客戶動盪等隱憂也隨之浮現，其上市之路折射出中國本土晶片企業在技術突圍與商業化平衡中的典型困境。阿斯麥前員工掌舵，小米華為等巨頭爭相押注聚芯微電子的發展根基始於2016年，由劉德珩、孔繁曉、詹萬幸三位核心創始人搭建。其中，控股股東、董事長兼CEO 劉德珩的技術履歷尤為亮眼 —— 這位41 歲的創業者擁有華中科技大學學士學位與荷蘭代爾夫特理工大學碩士學位，曾在光刻機巨頭ASML 擔任高級應用工程師，主導產品應用與項目管理，後又於半導體企業NXP出任高級國際產品經理，深厚的海外技術背景與產業資源為公司埋下硬核基因。聯合創始人團隊同樣實力不俗，40 歲的孔繁曉任執行董事、副總經理兼行銷總監，曾任職於華為、Universal Electronics B.V. 等企業，具備豐富的行銷經驗；41 歲的詹萬幸則擔任執行董事、總經理、營運總監兼董事會秘書，此前在易程科技負責策劃管理工程相關工作，為公司營運提供有力支撐。“技術 + 行銷 + 營運” 的黃金三角架構，成為聚芯微電子發展的重要基石。資本層面，聚芯微電子自成立以來備受青睞，累計募集資金已超11 億元。在2025 年6 月的最新一輪融資中，公司投後估值約達53 億元。其機構股東名單堪稱“豪華”，不僅匯聚了小米長江、華為哈勃投資、OPPO 廣東移動等下游智能終端領域的巨頭，還吸引了量子躍動、中國網際網路投資基金、達晨財智、湖杉資本等知名投資機構，以及湖北國翼、長江資本、武漢高科私募基金等地方政府背景資本。多元的資本結構不僅為公司研發與擴張提供了充足資金，更助力其產品順利切入頭部企業的核心供應鏈。截至2025年9 月21日，劉德珩通過直接及間接持股方式持有公司 21.38% 的股權，為實際控制人。業務模式上，聚芯微電子採用fabless 模式（無晶圓廠模式），專注於晶片設計與解決方案研發。目前，公司已建構起涵蓋11條產品線的產品矩陣，包含各類感測器與驅動晶片，其中8 類產品已實現商業化，3類處於設計匯入階段。憑藉智能感知演算法及系統級解決方案、高整合度數字處理及嵌入式系統、感測器敏感單元設計和工藝開發能力，以及全端式模擬IC 設計能力四大核心技術，公司產品打破了索尼、ams-OSRAM 等境外廠商的部分壟斷，填補國內市場空白。據灼識諮詢資料，報告期內，聚芯微電子光學感知產品、智能音訊功放、LRA 驅動晶片累計出貨量分別約達4.95億顆、7.65億顆、3950萬顆，已深度融入頭部智能終端與物聯網裝置的供應鏈體系。財務圖景：增長與壓力並存的轉型期受益於智能裝置智能化浪潮，聚芯微電子近年營收實現跨越式增長。2022年至 2024年，公司營收從1.27 億元飆升至6.67 億元，2025年上半年營收已達4 億元，接近2024 年全年的六成。盈利方面，公司經歷前期研發投入期後，於2024 年實現淨利潤轉正，當年盈利973 萬元，2025年上半年淨利潤進一步增至 2072萬元，標誌著商業化進入收穫階段。產品結構的戰略轉型是營收增長的核心動力。報告期內，公司核心業務智能感知產品收入佔比雖從97.3% 降至78.7%，但內部結構持續最佳化：智能音訊產品收入佔比從2022 年的97.2% 大幅回落至2025 年上半年的43%，而光學感知產品佔比則從0.1% 飆升至29.6%，成為第二增長曲線。這一轉型契合全球智能感知晶片市場趨勢 —— 據灼識諮詢預測，2024 年至2029 年全球智能感知晶片出貨量將從273 億顆增至389 億顆，年複合增長率達7.3%，光學感知作為人機互動核心部件，市場需求尤為旺盛。然而，高速增長背後潛藏多重經營壓力。毛利率方面，公司整體毛利率從2022 年的27.6% 逐年下滑至2025 年上半年的23.3%，2023 年各業務線毛利率集體下跌成為關鍵轉折點。價格下行是主要誘因：智能音訊產品均價從2022 年的1.2 元/ 件降至2024 年的0.8 元/ 件，兩年降幅達33.3%，光學感知產品也呈現類似降價趨勢。這一方面源於行業競爭加劇，另一方面與公司以經銷商為主的銷售模式相關 —— 報告期內分銷收入佔比極高，經銷商議價能力較強且價格競爭激烈。供應鏈與客戶結構的集中化風險同樣突出。採購端，公司前五大供應商採購額佔比長期維持在90% 左右，過度依賴少數晶圓代工廠與封測服務商，議價能力受限且面臨供應鏈中斷風險。銷售端，前五大客戶收入佔比雖從2022 年的99.7% 降至2024 年的78.3%，但集中度仍處於高位，且各報告期第一大客戶均為不同經銷商，客戶穩定性存疑。此外，應收帳款壓力持續加大，2025 年上半年貿易應收款項達1.16 億元，佔營收比重升至29%，而2022 年至2024 年連續三年淨經營現金流出，直至2025 年上半年才實現9470 萬元淨流入，現金流健康度有待改善。全球第三背後的突圍挑戰在快速增長的智能感知市場中，聚芯微電子已躋身全球前列。據灼識諮詢資料，以2024 年出貨量計，公司在全球光學感測器市場以11.2% 的份額排名第三，智能音訊功放市場以8.3% 份額位列第三，LRA 驅動晶片與3D ToF 圖像感測器市場均排名第三，多元產品線形成協同優勢。這一成績在國內同類企業中實屬罕見，彰顯其技術競爭力。但行業競爭格局依然嚴峻。公司面臨國內外雙重競爭壓力：國際市場有ams-OSRAM、凌雲邏輯、安森美等老牌巨頭，國內則有聖邦微電子、格科微、匯頂科技等成熟企業。這些競爭對手或具備技術先發優勢，或擁有更完善的供應鏈體系與客戶資源，使得價格戰成為市場競爭常態，進一步壓縮盈利空間。以3D ToF 圖像感測器市場為例，聚芯微電子1.6% 的市場份額雖位列第三，但與頭部企業差距顯著，且該領域技術迭代迅速，持續研發投入成為生存必需。研發投入強度反映出公司應對競爭的策略。截至2025年6月底，聚芯微電子研發團隊達175人，佔員工總數的60.1%，報告期內累計研發開支超2.9 億元，近三年年均研發投入過億元。高額研發支撐了產品迭代與技術突破，使其得以進入小米、華為等頭部終端廠商供應鏈，並拓展至機器人、無人機等新興領域。但與國際巨頭相比，研發投入規模仍有差距，2024 年7710 萬元研發開支僅為ams-OSRAM 同期的1/30 左右，長期技術競爭力面臨考驗。上市募資能否破解成長瓶頸聚芯微電子的上市申請，既是對其九年技術積累與商業化成果的認可，也是應對行業競爭與經營壓力的必然選擇。公司帳上5.32 億元現金及等價物雖能支撐短期營運，但面對持續的研發投入需求、供應鏈最佳化壓力與市場拓展成本，上市募資成為關鍵突破口。若成功上市，資金將有望用於先進製程產品研發、供應鏈多元化佈局及直銷管道建設，緩解當前毛利率下滑、客戶不穩定等核心痛點。從行業視角看，聚芯微電子的發展軌跡是中國本土晶片企業的縮影：依託核心團隊技術背景切入細分賽道，借助巨頭資本加速商業化，在全球市場實現局部突破，但同時面臨技術迭代、價格競爭、供應鏈依賴等共性挑戰。其能否借助上市契機突破成長瓶頸，不僅取決於資金使用效率，更在於能否持續強化技術壁壘，平衡“規模擴張”與“盈利提升”的關係。在智能裝置智能化與國產化替代的雙重浪潮下，這家兼具阿斯麥基因與武漢產業底色的晶片企業，正站在決定未來命運的關鍵節點。 (硬核科技資本論)

50億！賽米產業基金！重點投向通用及專用算力、新型架構儲存、光電子及感測器等晶片領域10月16日，在2025灣芯展舉辦的第二屆灣區半導體投融資戰略發展論壇上，深圳市半導體與積體電路產業投資基金（簡稱“賽米產業基金”）正式揭牌啟動。該基金首期規模達50億元人民幣，標誌著深圳在半導體與積體電路產業領域邁出了重要一步。賽米產業基金由深創投下屬全資企業福田紅土、深重投下屬全資企業重投資本共同擔任管理人，採取“雙GP”模式運作。基金存續期為10年，投資階段主要聚焦初創期和成長期企業，旨在通過耐心資本和大膽資本的注入，推動深圳半導體與積體電路產業的快速發展。投資方向賽米產業基金重點投向通用及專用算力、新型架構儲存、光電子及感測器等晶片領域，以及關鍵製造裝置、零部件及材料與先進封測等核心領域與薄弱環節。具體投資方向包括：1.半導體裝備和零部件：協助龍頭企業併購關鍵裝備以保持領先地位，支援高潛質企業橫向、縱向整合成為大平台，重點投資核心裝備，查漏補缺突破先進製程。2.晶片設計：佈局人工智慧晶片、新型計算架構等前沿領域，協助有潛力的EDA（電子設計自動化）、核心IP公司培養國際競爭力。3.先進封裝：幫助封裝領域龍頭和先進封裝細分領軍企業做大做強，佈局具備突破海外先進封裝專利封鎖技術的早期高成長性團隊。產業背景深圳作為中國積體電路產業發展的重要基地，匯聚了新凱來、海思半導體、記憶科技、中興微電子等知名企業，涵蓋了積體電路設計、製造、裝置、材料等關鍵環節。2025年上半年，深圳市積體電路產業規模達到1424億元，創歷史同期新高，同比增長16.9%。為了進一步推動半導體與積體電路產業的發展，深圳市政府以超常規力度給予支援。深圳市發展改革委主任郭子平在新聞發佈會上表示，深圳逐年持續加大政府資金的投入，並引導社會資本支援積體電路產業發展。賽米產業基金的設立，正是這一政策導向下的重要舉措。基金管理人與出資結構賽米產業基金的管理人由深創投擔任，深創投和深重投共同作為基金普通合夥人。根據天眼查資訊，該基金目前出資額為36億元，主要出資方為國資。其中，深圳市引導基金為最大出資人，認繳出資額25億元，佔比69.44%；深圳市龍崗區引導基金為第二大出資人，認繳出資額10億元，佔比27.78%；深創投旗下的福田紅土股權投資基金、深重投分別出資7000萬元、3000萬元，出資比例分別為1.94%、0.83%。賽米產業基金的設立，是深圳落實“20+8”戰略性新興產業和未來產業叢集政策的重要舉措，也是建構“一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊”產業生態體系的關鍵一環。該基金將與深圳國資委此前重點投資的新凱來公司形成“基金+企業”雙支點，共同推動深圳半導體產業“強鏈補鏈”，加速實現關鍵技術自主可控。深創投集團副總裁王新東表示，基金將堅守長期主義與價值投資理念，通過產業鏈的協同，推動科技創新和產業創新深度融合，塑造產業發展新動能新優勢。 (芯榜)

導讀近日，美國戰略與國際研究中心(CSIS）發佈《半導體出口管制雙刃劍-電子設計自動化》，主要聚焦半導體出口管制背景下中國在晶片設計領域的 “去美國化”策略，指出美國憑藉龍頭企業佔據全球晶片設計市場約 70% 份額的優勢實施出口管制，但這把“雙刃劍”既試圖限制中國獲取先進技術，也導致美國晶片設計收入佔比直線下降。一、電子設計自動化（EDA）在半導體產業的角色及產業格局（一）EDA在半導體產業的角色電子設計自動化（EDA）是晶片設計的“基礎設施”，起到連接晶片前端邏輯設計與後端物理製造，並承擔三大功能 — 驗證半導體製造工藝性能、確保晶片設計符合製造規範、監控產後晶片性能，是 7nm 及以下先進製程晶片設計的“必需品”。（二）EDA的產業格局全球EDA市場呈現美國企業主導的高度集中格局，Synopsys、Cadence、Siemens EDA 三大美國廠商合計佔據全球約 70% 的市場份額，在中國市場的主導地位雖有鬆動，但 2023 年仍佔據約 80% 的份額，較六年前的 90% 佔比有所下降。中國EDA產業在政策與資金支援下取得一定進展，2022 年本土企業在國內市場的份額提升至 12.5%（2020 年為 11.5%），2023 年中國 EDA 市場規模達 1.69 億美元（約佔全球 10%）。不過，中國 EDA 產業與國際領先水平仍存在顯著差距：本土工具僅覆蓋約 70% 的 EDA 工具類別，尚未形成完整的全流程平台或工具鏈，在人才、研發投入上也有較大差距，難以與美國企業的技術積累和生態優勢抗衡。（三）半導體智慧財產權(SIP)半導體智慧財產權(SIP)指預設計、預驗證的晶片元件（IP 核），分為兩類：——硬 IP：物理設計文件、程式碼塊（如記憶體控製器、模擬 IP），可直接用於製造；——軟 IP：製造 / 維運階段文件（如使用者手冊、軟體日誌），需 “硬化” 為物理佈局後使用（如數位電路的暫存器傳輸級設計）。SIP的核心價值在於幫助設計企業縮短研發周期、降低複雜元素整合風險，同時讓企業聚焦差異化創新。全球 SIP 市場呈現美英企業主導格局，中國 SIP 產業雖在快速發展，且在芯粒（Chiplet）技術等領域積極佈局以降低對先進製程的依賴，但整體仍落後於國際領先水平，高端 IP（如先進 AI 加速器、高性能處理器核）仍依賴進口，尤其在IP 質量穩定性、與國際 EDA 工具及代工廠工藝的相容性上存在差距。下圖為2024年半導體IP市場份額。二、美國對中國在晶片設計域的制裁和影響（一）美國對中國在電子設計自動化領域的制裁美國對中國在晶片設計領域的制裁可以簡要總結為以下幾個關鍵節點：2022 年 8 月：在瓦森納安排框架下，美國協調 41 國實施多邊管制，限制可開發 3nm 以下 GAAFET 技術（指一種常用於高端晶片封裝製造的銜接電晶體結構）的 EDA 工具出口。2022 年 10 月：拜登政府擴大制裁，限制美國企業向中國出口用於製造 14nm 以下晶片的半導體製造裝置（SME）。2023 年 10 月：BIS 修訂規則封堵漏洞，將輝達為中國定製的 A800/H800 晶片納入管制，新增 43 個關聯國家管制以防止技術轉移，擴大實體清單並細化 “資料中心用晶片” 限制。2024 年 9 月：新增 GAAFET、量子計算等技術管制，設 18 個新 ECCN 編碼，同時設 2 項 GAAFET 許可平衡供應鏈。2024 年 12 月：強化管控，新增 140 家實體（136 家中國企業）至清單，強化規則針對華為關聯方。（二）制裁中國對美國的影響制裁中國除了降低了美國企業在華的市場份額外，還在無形中影響了美國從全球吸納半導體領域的頂尖人才。根據半導體行業協會（SIA）與牛津經濟學 2023 年報告，預計到 2030 年，美國半導體行業將面臨 6.7 萬名半導體技術人才（含技術員、電腦科學家、工程師）短缺，若擴展至整個美國經濟，相關人才缺口將達 140 萬。然而，美國針對半導體技術出口的 “推定拒絕” 許可政策，對來自中國等 “受關注國家”（Countries of concern） 的人才申請技術轉移許可時，默認傾向於拒絕審批。這一政策直接導致美國半導體企業在招聘全球高端人才（尤其是具備豐富晶片設計經驗的中國籍 STEM 人才）時面臨阻礙 。三、中國公司規避出口管制的措施報告隨後總結了中國公司在晶片設計領域規避出口管制的方式，包括但不限於以下幾種方式：（一）利用存量許可與技術支援空窗期在 2022 年美國針對 3nm 以下 GAAFET 技術 EDA 工具實施制裁前，中國頭部晶片設計企業已通過長期合作，從美國 EDA “三巨頭”（Synopsys、Cadence、Siemens EDA）獲取了長期有效（部分達 10 年）的 EDA 軟體使用許可。這類許可覆蓋當時主流及部分先進製程的設計工具，核心目標是確保晶片設計的連續性。制裁生效後，中國企業雖無法獲得美國 EDA 工具的軟體更新（如針對 5nm 以下製程的功能迭代）和技術支援（如設計故障排查、與代工廠工藝適配指導），但已獲取的存量許可仍能正常啟動使用，成為維持晶片設計的 “生命線”。然而，利用存量許可與技術支援空窗期”是中國企業應對制裁的 “短期緩衝策略”，雖保障了基本設計能力，但也倒逼企業加速本土 EDA 工具研發，以突破長期技術依賴。（二） 聚焦非管制技術路徑芯粒技術是中國企業重點佈局的非管制路徑，其本質是將傳統單塊 “系統級晶片（SoC）” 拆解為多個功能獨立的 “小晶片（芯粒）”，通過先進封裝技術（如 2.5D/3D 封裝）將不同製程、不同功能的芯粒整合，形成性能接近先進製程晶片的系統。這種技術路徑的關鍵優勢在於：無需依賴 5nm 以下先進製程及配套管制 EDA 工具 —— 芯粒可採用 28nm、14nm 等成熟製程（美國對 14nm 以上成熟製程裝置 / 工具管制較寬鬆）生產，單個芯粒設計難度低、所需 EDA 工具多為非管制類型，通過整合多個成熟製程芯粒，即可實現高端晶片的功能需求（如 AI 計算、高性能儲存），從技術源頭繞開對管制先進製程的依賴。（三）依託政府支援強化本土替代中國政府的“十四五”規劃將 EDA 列為半導體領域“卡脖子”技術，2022年成立國家EDA技術創新中心，整合企業、高校資源協同攻關。資金上，半導體大基金三期 2024 年募集超 475 億美元，專項扶持華大九天等本土 EDA 企業，僅華大九天就獲多輪資金注入以推進工具研發。在市場培育上，政府通過政策引導國內晶片設計企業優先採用本土 EDA 工具，2022年中國本土 EDA 企業市場份額升至 12.5%（2018 年僅 6.24%）。同時，政府推動本土EDA企業與中芯國際等代工廠合作，加速工具與成熟製程（28nm/14nm）工藝適配，逐步實現部分環節替代，為全流程工具鏈突破奠定基礎。 (稻香湖下午茶)

2008年，世界正被金融危機的陰雲籠罩，寒意已至。然而科技圈的聚光燈，正牢牢鎖定在蘋果公司身上——世界都在期待著蘋果即將發佈的季度財報。要知道，初代iPhone剛剛發佈一周年，這款革命性的產品正像一頭猛獸，瘋狂地吞噬著諾基亞和黑莓的肥美的市場。而就在財報發佈前夕，4月23日，《福布斯》網站刊登了一篇簡短的報導，標題是《蘋果收購晶片設計公司》圖片 | 來自網路報導中，蘋果發言人史蒂夫·道林用極其官方的口吻確認：“蘋果時常會收購一些小型科技公司，我們通常不會評論其目的和計畫。”這筆交易的價格是2.78億美元，全現金支付。被收購的P.A. Semi是一家僅有150名員工的晶片設計公司。收購發生在4月22日，周二。在當時，沒人真正關心這則新聞。2.78億美元，對於一家即將邁入千億市值的公司而言，九牛一毛。然而，17年後的今天，當我們回望這筆交易，會發現它可能是蘋果歷史上最成功、最具遠見、投資回報率最高的一場投資——投資回報率高達驚人的1800倍。它不僅粉碎了晶片巨頭英特爾的移動夢想，更重要的是，它為蘋果注入了靈魂，親手鍛造了那顆驅動著iPhone、iPad、Mac乃至Vision Pro的強大“心臟”——Apple Silicon。今天，我們想跟你一起復盤這起收購的背景、決策邏輯及其後續如何一步步演變成蘋果最堅固的技術壁壘。01. 賈伯斯的“心病”與“B計畫”時間拉回2007-2008年。初代iPhone的成功，讓賈伯斯欣喜若狂，也讓他夜不能寐。他比任何人都清楚，iPhone成功得益於其“軟體+硬體”一體化戰略。軟體方面的代表，是那塊多點觸控螢幕和iOS系統帶來的革命性互動體驗，但當時的手機巨頭諾基亞、摩托羅拉，以及後起之秀三星，都在瘋狂地模仿iPhone的介面和互動。賈伯斯深知，UI可以被抄襲，體驗可以被追趕，但，如果核心的“引擎”——也就是晶片，還掌握在別人手裡，那麼蘋果的命運終將受制於人。圖片來源：IFIXIT，初代 iPhone 主機板這幾乎是賈伯斯一生的“心病”。在個人電腦（PC）時代，他親眼目睹了所有PC廠商是如何淪為英特爾和微軟的“打工仔”。英特爾用“Intel Inside”的標籤定義了PC的性能，微軟用Windows作業系統捆綁了使用者，無數PC品牌在它們劃定的賽道里，為了一點點可憐的利潤廝殺得頭破血流。賈伯斯絕不允許iPhone重蹈覆轍。當時的iPhone，心臟用的是三星基於ARM架構授權設計的應用處理器。雖然蘋果參與了部分定製，但這本質上依然是“現成品”。它能用，但不夠完美。更重要的是，它讓蘋果的供應鏈和產品迭代節奏，被三星牢牢牽制。與此同時，PC時代的霸主英特爾，正野心勃勃地向移動領域擴張。時任CEO保羅·歐德寧（Paul Otellini）親自帶隊，推出了名為“Atom”（凌動）的低功耗晶片系列，並極力遊說蘋果，希望將這顆“奔騰芯”塞進iPhone。圖片來源：JD Lasica史蒂夫·賈伯斯與英特爾首席執行官保羅·歐德寧一起展示為 Mac 推出的新款英特爾處理器英特爾的邏輯很簡單：我們是晶片之王，我們的x86架構擁有最龐大的軟體生態，只要蘋果願意，我們可以為你定製。但賈伯斯內心的警報早已拉響。他太瞭解英特爾了。這家公司的策略是為整個行業提供標準化的“解決方案”，而不是為某一個“偏執的客戶”提供獨一無二的藝術品。與英特爾合作，無異於與虎謀皮，最終只會讓自己再次陷入PC時代的被動局面。要麼掌控核心技術，要麼死亡。賈伯斯必須尋找一個“B計畫”。這個B計畫，就是P.A. Semi。02. 一群“復仇者聯盟”式的晶片大神P.A. Semi到底是一家什麼樣的公司，能讓賈伯斯在自家客廳裡親自參與收購談判？是，它是一家創業公司，而且是一個由半導體行業“失意天才”組成的復仇者聯盟。創始人丹·多伯普爾（Dan Dobberpuhl），是業內泰山北斗級的人物。他曾是DEC公司（Digital Equipment Corporation）的傳奇晶片設計師，主導設計了上世紀90年代大名鼎鼎的Alpha和StrongARM處理器。其中，StrongARM性能強大且功耗極低，一度讓英特爾如臨大敵。圖，左：丹·多伯普爾（Dan Dobberpuhl），右：吉姆·凱勒然而，隨著DEC在PC大戰中衰落，StrongARM項目最終被賣給了英特爾。但可惜英特爾並沒有珍惜這個“養子”，在移動晶片戰略上搖擺不定，最終又將其轉賣。眼睜睜看著自己的心血被巨頭們當作交易籌碼，多伯普爾心有不甘。2003年，他決定自立門戶，創辦了P.A. Semi。很快，他身邊迅速聚集了一群業界頂級的晶片架構師，這些人履歷顯赫，幾乎參與了過去20年所有知名處理器的設計，但這群人也有點“失意”，要麼是前東家倒閉，要麼是受不了大公司的官僚主義和創新遲滯。這群“失意英雄”們聚在一起，只有一個共同的追求：用最優雅的方式，在性能和功耗之間取得極致的平衡。2007年，P.A. Semi推出了一款基於PowerPC架構的64位雙核處理器。它在2GHz的主頻下，功耗僅為5到13瓦，能效比是同等級英特爾至強（Xeon）晶片的300%以上。這款晶片驚豔了電信和網路裝置市場，更驚豔了蘋果！早在2005年，當Mac電腦還在使用發熱巨大的PowerPC G5晶片時，蘋果就曾已經與P.A. Semi眉來眼去了。但隨著2006年蘋果宣佈Mac轉向英特爾平台，這段關係無疾而終。然而，賈伯斯從未忘記P.A. Semi，在iPhone的未來與英特爾的野心碰撞時，賈伯斯想起了這群“晶片老炮兒”。於是，在賈伯斯位於帕洛阿爾托的家中，蘋果以2.78億美元的價格，將這支150人的“晶片夢之隊”悉數收入囊中。賈伯斯位於帕洛阿爾托的家03. 從A4到M4一場長達17年的“滾雪球”收購P.A. Semi，蘋果得到的不是P.A. Semi正在研發的PowerPC晶片，而是比晶片本身珍貴一萬倍的東西：一支世界頂級的、擁有完整建制的晶片設計團隊，以及他們背後那種追求極致能效比的設計哲學。這筆收購的第一個犧牲品，就是英特爾的“Atom”夢。消息傳出，對英特爾而言不啻於一記重拳。他們為移動時代準備的王牌，還沒上桌就被蘋果掀了桌子。蘋果立即讓這支團隊轉向ARM架構——這當時移動領域最開放、能效比最高的技術平台。在約翰尼·斯魯吉（後來晉陞為蘋果硬體技術高級副總裁）的帶領下，這支團隊被重組為蘋果內部神秘的晶片設計部門。從此，一個名為“A系列”的傳奇開始了。2010年，A4晶片：搭載於iPhone 4和初代iPad。這顆單核1GHz的處理器，性能在當時並非最強，但它與iOS的整合堪稱完美。2011年，A5晶片：雙核，性能翻倍，Siri語音助手首次登場。2012年，A6晶片：蘋果首次採用自研CPU核心，不再使用ARM的公版設計。這意味著蘋果的晶片走上了完全自主化的道路。2013年，A7晶片：石破天驚！蘋果率先在手機上推出了64位處理器，比整個Android陣營早了整整兩年。這一步棋，直接為蘋果後續多年的軟體生態優勢和性能領先地位打下了地基。2019年，A19晶片，目前最強晶片，相比 A18，最高提升 40%的持續性能表現。從A4到如今A19 Pro，蘋果的A系列晶片就像一個精準的鐘擺，每年一次迭代，每一次都穩穩地站在移動晶片性能的頂端。它讓蘋果徹底擺脫了對三星、高通的依賴，並將iPhone的毛利率推高到了令人咋舌的水平。如果說A系列晶片是P.A. Semi團隊為蘋果攻下的第一座城池，那麼M系列晶片，則是他們建立的整個王朝。2020年，蘋果在WWDC上投下重磅炸彈：Mac電腦將告別合作了14年的英特爾，全面轉向自研的Apple Silicon。第一款晶片M1，震驚了世界。這顆源自A系列晶片架構，並針對Mac進行擴展的“巨獸”，其性能表現，尤其是“每瓦性能”（Performance Per Watt），將英特爾同等級的酷睿處理器打得潰不成軍。搭載M1晶片的MacBook Air，實現了無風扇設計，續航長達18小時，性能卻超越了前代帶風扇的MacBook Pro。從M1到後來的M2、M3，再到2024年搭載於iPad Pro的M4，蘋果用自研晶片重新定義了個人電腦。它不僅讓Mac產品線煥發新生，市場份額節節攀升，更徹底終結了Wintel聯盟對PC行業長達數十年的統治。04. 史上最高ROI投資今天，我們來算一筆帳。2.78億美元的收購成本，換來了什麼？首先，是兆級的生態護城河：自2010年以來，搭載A系列和M系列晶片的蘋果裝置已售出超過25億台，創造了超過1.5兆美元的收入。沒有自研晶片，就沒有iPhone的持續領先，沒有iPad的品類開創，更沒有Mac的強勢復興。其二，無與倫比的產品定義權：因為擁有自己的晶片，蘋果可以提前數年規劃產品功能。Face ID、電影效果模式、強大的AI計算能力……這些都是軟硬體深度協同的產物，是競爭對手無法輕易複製的體驗。隨之而來的，就是豐厚的利潤空間：自研晶片極大地降低了硬體成本和專利授權費用，讓蘋果得以維持超高的硬體利潤率，為持續的研發創新提供充足的“彈藥”。據分析師估算，這筆2.78億美元的投資，為蘋果帶來的直接和間接價值已經超過了5000億美元，投資回報率高達驚人的1800倍。這無疑是科技史上最成功的一筆收購，其回報率遠超Google收購YouTube和Facebook收購Instagram。這個故事帶給我們的啟發，遠不止於商業上的成功。1，真正的護城河，是“垂直整合”的勇氣：在所有人都選擇做“橫向整合”（在產業鏈某一環做到最強）的時代，蘋果反其道而行之，選擇了最難的“垂直整合”之路——從晶片、硬體、作業系統到軟體生態，全部掌握在自己手中。這需要巨大的投入和長期的戰略耐心，但一旦建成，其壁壘之高，無人能及。2. 最頂級的收購，是“收購人才”而非技術：蘋果收購P.A. Semi，看中的不是他們現成的產品，而是那150位“人”。賈伯斯明白，技術會過時，產品會迭代，但頂尖的人才和他們所秉持的設計哲學，才是創新的源頭活水。3. 偉大的戰略，始於對“第一性原理”的思考：賈伯斯當年面臨的問題是：如何讓iPhone的命運不被他人掌控？他沒有選擇在“找一個更好的供應商”這個層面解決問題，而是回到底層邏輯：“我們必須自己設計核心引擎”。這種回歸事物本質的思考方式，是誕生偉大戰略的起點。如今，P.A. Semi的創始人們，有的已仙逝（多伯普爾於2023年去世），有的如吉姆·凱勒一樣，繼續在晶片江湖書寫傳奇。而當年那個青澀的整合大師約翰尼·斯魯吉，已成為蘋果內部與CEO庫克並駕齊驅的核心人物，掌管著蘋果最硬核的技術命脈。回望2008年，那個被金融危機陰影籠罩的春天，蘋果悄悄埋下了一顆種子。它在所有人的視野之外，沉默地生根、發芽，最終長成了支撐起整個蘋果帝國的參天大樹。而這樁2.78億美元的收購案例，值得被更多的人知曉。 (TOP創新區研究院)

英特爾新任CEO陳立武祭出裁員大刀，計畫砍掉15%-20%員工，關閉汽車晶片部門，省下數百億美元開支。英特爾的這項改革能否讓這家科技巨頭重振雄風？英特爾最近開始裁員救市，這是新任CEO陳立武推行的省錢和重組計畫的一部分。這家科技巨頭為了扭轉頹勢，祭祀了大刀闊斧的改革。今年4月，英特爾公佈2025年第一季財報，淨虧8.87億美元，營收沒漲，產品銷售額還跌了3%。雪上加霜的是，英特爾在晶片製造流程上被三星、輝達、IBM甩在後面，轉型到更小、更有效率的製程困難重重。兩個月前，陳立武就放出話來，說裁員躲不掉，估計得砍掉15%到20%的員工。他表示要快刀斬亂麻，簡化業務流程。為此，英特爾制定了省錢大計：2025年砍170億美元開支，2026年再省160億美元。根據外媒爆料，英特爾不只把汽車晶片部門給關了，甚至連晶片設計工程師和架構師這樣的核心職位都裁。裁員名單包括22位物理設計工程師、3位物理設計工程經理，還有不少邏輯設計和產品開發工程師。連雲端軟體架構師、工程經理，甚至業務和專案管理的職位也沒能倖免，例如一位IT副總裁和幾個技術策略負責人，主要負責CPU和GPU的研發工作。根據加州法律，英特爾得提前通知裁員情況。這次裁員涉及聖克拉拉總部107名員工，7月15日正式開始。被裁的員工會提前60天收到通知，或提前4周通知，但會額外拿到9周的薪資和福利補償。這次裁員是英特爾想砍掉繁瑣流程、提升效率的大動作。陳立武4月份在內部信裡說了，公司要改考核方式，以後要看效率，鼓勵用小團隊做大事，核心人才挑大樑，負責關鍵項目。陳立武還在郵件中警告，裁員將迅速展開。最近還有消息說，英特爾要把不少行銷工作外包給埃森哲，用AI跟客戶溝通。英特爾踩下汽車業務煞車英特爾也徹底退出汽車晶片市場。英特爾正在關閉其汽車架構業務，並裁減大部分員工。據報導，英特爾周二早上透過內部備忘錄向員工宣佈了這一消息。這個部門屬於客戶端運算集團，總部在德國慕尼黑，離歐洲大車廠和供應商很近。部門老闆是英特爾老將、院士，前Mobileye副總裁Jack Weast。為了搞軟體定義汽車平台，這個部門有很大的產品策略和顧客對接自主權。可惜，現在部門被砍，裡面大部分員工估計都得走人。英特爾說要專注於客戶端和資料中心的主業。英特爾發言人Cory Pforzheimer表示：「公司要把重心放回核心的客戶端和資料中心業務上，以提升產品競爭力，滿足客戶需求。所以，我們決定砍掉汽車業務，同時盡力確保客戶的過渡過程順利。」英特爾的汽車業務雖然不是公司的搖錢樹，但過去在自動駕駛技術和軟體定義汽車領域可是沒少下功夫。早在2015年自動駕駛熱潮剛起步時，英特爾就砸了幾百萬美元投資汽車技術。英特爾的創投部門當時承諾要拿出2.5億美元。2017年，英特爾更是豪擲153億美元收購了Mobileye，大力佈局自動駕駛。後來Mobileye獨立上市，英特爾仍是它的主要股東。2020年，又以9億美元的估值收購了以色列新創公司Moovit。這次裁員來得有點突然，因為就在六個月前，英特爾汽車業務還在2025年CES科技展上大秀肌肉，展示它的軟體定義汽車技術，包括一款專為汽車設計的、計劃2025年底量產的AI增強晶片（SoC）。這塊晶片還在4月的上海車展上首次亮相。但後來，儘管部門還在上海車展上跟中國車企談合作，新上任的CEO陳立武卻警告員工，因為銷量下滑、前景不妙，公司得大裁員。英特爾製造部門副總裁坦言：「這些決定很痛苦，但對應對財務困境至關重要，每個人都會感受到衝擊。」英特爾對《Oregon Live》表示，裁員會以關懷和尊重對待員工。英特爾裁員令人擔憂英特爾的這項舉措是在《晶片法案》向該公司提供了79億美元聯邦補貼，以支援美國半導體製造後做出的。然而，英特爾僅從這些聯邦撥款中獲得了22億美元，部分因川普政府正在審查這些撥款而暫停。英特爾的裁員也反映了科技業令人震驚的趨勢。根據Crunchbase的最新數據，今年美國科技業的裁員人數已超過5.8萬人。Meta、亞馬遜、微軟和索尼等大型科技公司因AI的快速發展以及對關稅的擔憂而裁員。今年1月，約5,000名美國科技員工丟了飯碗；2月，裁員人數飆到1.4萬；4月更創下年內最高，超2.38萬人被裁。英特爾的裁員，只是這股寒流中的一角。 （新智元）