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RexAA
2026/09/19
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前Google首席科學家Jeff Dean:晶片設計要自動化,才能不用去賭兩年後的算力需求
在近期舉辦的第七屆DevLabs大會上,前Google首席科學家Jeff Dean與Google雲AI基礎設施負責人Bill Jia展開了一場深度爐邊對話,圍繞GoogleTPU近十餘年的演進歷程展開系統回顧,話題涵蓋Google搜尋基礎設施的早期規模化、TPU的誕生契機、歷代TPU架構迭代、軟硬體協同設計、十萬晶片級叢集的可靠性工程、開源生態戰略、PyTorch生態適配、專用硬體自動化設計、推理時代的基礎設施重構等,並在最後的觀眾問答環節回應了商用硬體與專用超算路線之爭、3D環形拓撲的擴展極限,以及開發者如何參與開源生態擺脫對CUDA依賴等問題。 Jeff Dean提出,當前晶片設計流程仍高度依賴人工編寫暫存器傳輸級程式碼,若能借助強化學習等自動化搜尋循環實現設計流程自動化,晶片研發周期有望從150人兩年壓縮到10人三個月,這將從根本上改變專用硬體的經濟性,使團隊不必再為兩到六年後的算力需求押注。他還指出,在十萬晶片規模下Google依然堅持完全同步訓練以保證可復現性,此外他認為,Google能夠持續迭代TPU的核心優勢並非單點技術突破,而是硬體設計師、編譯器工程師與機器學習研究人員之間高頻且雙向的內部反饋循環,這種協同設計能力本身就是難以複製的護城河。 01 Google搜尋基礎設施的早期規模化
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RexAA
2026/09/18
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台積電羅鎮球:AI時代,晶片設計生態重構!
9月16日上午,在2026年新思科技開發者大會上,台積電中國區總經理羅鎮球發表了主題演講。他指出,在人工智慧(AI)驅動下半導體產業正經歷的第四次工業革命,台積電已將2030年全球半導體產值預估上修至1.5兆美元,其中AI與HPC將佔據55%的份額。 為彌合AI算力需求指數級增長與摩爾定律放緩之間的缺口,台積電正以先進製程、3D先進封裝與光互連技術三線並進,並與新思科技及客戶攜手深化在DTCO與AI驅動設計最佳化領域的協同,共同重構面向AI時代的晶片設計生態。 AI熱潮驅動之下,2030年半導體產值將突破1.5兆美元 從人類科技發展的歷史來看,我們已經歷了分別由蒸汽機、內燃機與電力、資訊產業驅動的三次工業革命。羅鎮球將當前AI驅動的變革定位為“第四次工業革命”——智能革命。他指出,AI已開始滲透於各類終端產品:手機、IoT裝置、機器人、人形機器人以及AR/VR產品。這一趨勢也直接推動半導體市場規模的預期大幅上修。
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北風窗
2026/09/05
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晶圓代工業,集體漲漲漲!
過去兩年,AI算力需求的爆發式增長,讓GPU和CPU成了最搶手的硬體。但大多數人沒注意到的是,這場搶購潮已經向產業鏈上游傳導——晶圓代工廠的先進製程產能,正在經歷前所未有的擠兌。 2025 年下半年起,晶圓代工行業便已是熱浪迭起。而到了2026年下半年,該行業漲價風潮並未見消退跡象,反而愈演愈烈。 01. 最高25%!三星、台積電火熱漲價 據悉,三星電子已將部分先進製程晶圓代工新訂單的價格上調最高15%,原因是AI晶片需求激增導致產能持續緊張。業內人士透露:三星於7月上調了採用4奈米製程(SF4)生產的晶片價格。中國大陸和美國客戶的SF4訂單價格較上月上漲10%至15%,而中國臺灣地區客戶因與台積電同處一地,漲幅為5%至10%。此外,5奈米製程晶圓價格同樣上漲10%至15%,8奈米製程價格也上漲近10%。
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RexAA
2026/09/01
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頂尖風投a16z最新對談全文:頂尖人才湧向AI基建!基礎設施設計將“推倒重來”!
AI基礎設施的短缺,已不是某一個環節的問題,而是從晶片、記憶體、網路互聯、資料中心,一路延伸至電力、冷卻、變壓器,乃至銅礦—— 隨著巨頭明年CapEx預估邁向1兆美元,GPU和記憶體等核心硬體訂單已排至2028年。由於現有計算架構逼近物理極限,機架功率激增數十倍,資料中心的晶片、電力(轉向800V直流電)和液冷系統正面臨“推倒重來”的全面重構。 近日,矽谷頂級風險投資機構a16z(Andreessen Horowitz)"機器時代基金"(Machine Age Fund),專注投資AI基礎設施領域。a16z聯合創始人Ben Horowitz、普通合夥人Martin Casado,以及前VMware CEO、科技顧問Raghu Raghuram,在一場公開視訊對話中系統闡述了這只基金的戰略邏輯——而其背後,是一幅AI算力需求與供給能力之間正在急劇拉大的裂口圖景。 一、基金定位:為何是“機器時代”
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RexAA
2026/08/26
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中國AI突破「造芯方法論」!Agent軍團接管晶片設計全流程
RSI(Recursive Self-Improvement,遞迴自我改進)正在成為人工智慧領域最受矚目的前沿方向。 當模型可以自主生成任務、自動驗證結果、並把每一次試錯沉澱為能力,智能的增長第一次擺脫了對人類資料的依賴,進入自我複利的軌道。 AI進入自進化時代,整個行業都在等一個答案——RSI的方法論會在那些場景率先落地。 而晶片設計,一直被認為是現代工業體系中最複雜的工程任務之一。
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RexAA
2026/08/19
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高盛:中國AI沒有泡沫,看好“三個方向”
近期全球AI類股持續震盪。 有人認為,持續數年的AI行情正在見頂;也有人認為,這只是一次擠掉高估值的正常調整。 高盛最新給出了判斷: 中國AI類股不存在整體性泡沫,近期調整反而讓估值重新回到健康水平。
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小小天下
2026/08/15
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三星匯入Claude加速晶片設計驗證,1個月的工作2天完成
8月14日消息,據韓國媒體《朝鮮日報》報導,三星電子的晶片設計部門——System LSI已經開始將Anthropic公司的Claude應用於其晶片設計和驗證流程中,並取得了顯著成效。原本需要一個月以上才能完成的驗證任務僅需兩天就完成了。由於該報導同時披露了具體的內部資料以及AI應用中的失敗案例,這在衡量AI對晶片開發生產力的實際影響方面。 三星System LSI部門的AI轉型與主要成果 報導指出,三星在今年5月份向其軟體開發人員開放了Claude的早期使用權限。與只能回答問題的通用對話式人工智慧不同,Claude Code 是一款能夠讀取整個程式碼結構、直接重寫檔案並執行命令的工具。在半導體開發領域,它被用於根據電路設計文件、驗證程序和通訊標準建立驗證程式碼並建構測試環境。 隨後,三星將Claude Code的應用範圍從軟體擴展到專門的晶片開發任務,並將其他公司的生成式人工智慧(例如 Gemini 和 ChatGPT)也納入其工具庫。該公司同時也正式啟動“人工智慧轉型”,旨在將人工智慧引入集團所有營運環節,涵蓋研發、生產、行銷和管理部門。
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北風窗
2026/07/18
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中國AI模型花48小時跑通晶片設計,美國EDA巨頭股價暴跌!Kimi K3搭載2.8兆參數開源挑戰GPT、Claude雙雄
7月17日凌晨,Kimi K3正式亮相。據官方披露,Kimi K3搭載2.8兆參數規模,配備100萬Token(詞元)超長上下文窗口,原生相容視覺理解能力,是當前全球參數體量最大的開源大模型,直接將開源陣營的技術門檻抬升至3兆等級。 Kimi K3發佈後,第三方評測資料顯示,Arena AI的Code Arena榜單上Kimi K3得分1679,位列第一,超過行業雙雄Claude Fable 5和GPT-5.6 Sol。本次Kimi新模型的發佈還得到特斯拉CEO(首席執行長)馬斯克的關注,他在評論區留言道:“Impressive(令人印象深刻)。” 伴隨中國大模型在全球AI賽道話語權的持續提升,行業競爭重心已從參數比拚轉向商業價值兌現。 Kimi K3系統架構
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