【GTC大會】聚焦輝達GTC，創新技術或將引市場狂熱（附概念股名單）

輝達將於3月17日至21日舉辦的GTC大會備受關注，本次大會將圍繞算力硬體的功率與速率升級展開，重點推出CPO交換機、NVL288機櫃方案及GB300算力卡等創新技術。其中，台達的800VHVDC高壓架構、鋰離子電容方案，以及輝達自研的CPO交換機與高頻背板設計，成為解決高算力場景下能耗與傳輸瓶頸的核心突破點。

這些創新亮點極有可能成為資本市場的重點投資方向

功率革新：從瞬時供電到高效散熱

台達LIC超級電容保障瞬時供電穩定：針對GPU叢集瞬時功耗峰值問題，台達推出適配GB300的鋰離子電容（LIC）方案，可在20kW負載下提供長達15秒的穩定供電，充放電循環壽命超百萬次。該方案相容ORV3標準機架，解決了傳統電容在高功率密度場景中壽命短、響應慢的痛點，為算力硬體的穩定運行提供關鍵支撐。

800VHVDC架構降低傳輸損耗：台達與麥格米特聯合推出的800V高壓直流電源配置，將資料中心供電效率提升至98%以上。該架構通過減少線纜損耗與佔地面積，適配高功耗GPU叢集的集中式配電需求。麥格米特作為輝達電源供應商之一，其HVDC方案已進入量產階段，預計將推動資料中心配電系統升級。

GB300獨立液冷板最佳化散熱效率：輝達GB300採用獨立液冷板設計，每個GPU晶片配備獨立進出液冷通道，取代上一代大面積冷板覆蓋方案。該設計通過精細化散熱路徑控制，降低冷卻能耗，同時提升散熱效率，為高密度算力叢集提供可持續的熱管理解決方案。

速率突破：全鏈路傳輸效率提升

三款CPO交換機實現超高交換容量：輝達計畫推出三款CPO交換機，預計從下半年開始進入量產階段。據Semi Vision資料顯示，這三款CPO交換機的總交換容量分別可達115.2T、204.8T和409.6T。乙太網路CPO交換機預計將採用Chiplet設計以及CoWoS - S封裝技術，以實現更高的性能。

PTFECCL背板互聯：在下一代288卡機櫃方案中，輝達採用PTFE（聚四氟乙烯）基板的CCL（覆銅板）材質背板。PTFE材料具備低介電損耗特性，可在高頻訊號傳輸中減少能量損失，確保高速訊號完整性，從而提升整體系統效率。

GPU - Socket設計：GB300通過插槽式（Socket）設計與PCB連接，取代傳統銲接工藝。該設計使GPU更換與維護效率大幅提升，同時降低運算板生產過程中的良率損耗，為高密度算力叢集的規模化部署提供便利性保障。

此次GTC大會的技術佈局，標誌著輝達在解決算力硬體底層瓶頸上邁出關鍵一步，功率與速率的協同升級或將成為下一代資料中心架構的核心趨勢。

GTC大會引領算力升級新方向，相關賽道值得重點關注：

【超級電容】：江海股份

【HVDC】：麥格米特、禾望電氣、中恆電氣、通合科技

【液冷】：申菱環境、溯聯股份、川環科技、毅昌科技、東陽光

【CPO】：太辰光、致尚科技、光庫科技、博創科技

【PCB】：滬電股份、景旺電子、鵬鼎控股、生益科技、勝宏科技

【GPU-Socket】：鴻騰精密科技

【PTFE】：肯特股份、同益股份、中英科技 (同花順財經)