歐盟晶片法案2.0：重振半導體產業！

根據路透社報導，在最初的歐洲晶片法案未能實現其加強歐洲半導體產業的目標後，以荷蘭為首的一些歐洲國家正在為歐洲晶片法案2.0奠定基礎。該小組的目標是在夏季之前提出具體建議，並與歐盟委員會密切合作。這項行動是在晶片和晶片製造裝置生產商要求歐盟委員會啟動《2023年晶片法案》的後續行動後展開的。

該集團包括法國、德國、義大利、西班牙等9個歐盟成員國，這些國家已經擁有半導體產業（西班牙則更注重研發活動）。荷蘭經濟部長Dirk Beljaarts解釋說，該組織正在為半導體產業的第二輪融資計畫做準備，包括中小企業。

「我們需要分配資金，」 Beljaarts對路透表示。 「私人和公共資金都要推動這個行業，也要確保涓滴效應的發生，中小企業也會受益。」

目前正在審查的《2023晶片法案》計畫未能實現任何重大目標，因為它要求歐盟委員會批准由成員國和歐盟委員會資助的項目（但大多數項目僅由成員國資助）。歐盟委員會、成員國和地方當局要求的審批程序對於快速發展的半導體產業來說太慢了。因此，英特爾和Wolfspeed在等待批准的過程中，由於經濟狀況的變化，推遲了在歐洲建造主要生產設施的計畫。根據Beljaarts的說法，這次的目的是在融資決策方面更具選擇性和策略性。

歐洲在研究開發以及晶片製造工具（如ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec等）等領域實力雄厚。然而，只有英特爾在愛爾蘭生產採用先進製程技術的晶片。其他歐洲晶片製造商則使用較舊的製程節點。

由於對銷售其最先進的工具和政府資助感興趣，半導體生產裝置製造商已呼籲歐盟委員會啟動第二輪融資。在布魯塞爾與歐洲立法者舉行會議後，歐洲半導體工業協會（ESIA）和SEMI歐洲（聯合晶片和晶片製造裝置生產商的組織）表示，他們將正式向歐盟委員會數位官員Henna Virkkunen提出他們的建議。 SEMI表示，在晶圓廠以外的幾個領域，包括“半導體設計和製造、研發、材料和裝置”，都需要直接支援。

此次晶片法案2.0的籌備，顯示出歐盟在半導體產業領域重振雄風的決心。透過更有效的資金分配和更具策略性的決策，歐盟希望在全球半導體市場中佔據更有利的位置。 （晶片產業）