輝達先進的AI晶片最終還是回到中國。據Semafor最初報導，美國商務部將允許輝達向中國境內的指定客戶出口H200晶片。CNBC報導稱，美國將從這些銷售額中抽取25%的佣金。據 Semafor 報導，H200 晶片比輝達專門為中國市場開發的 H20 晶片先進得多，但該公司只能提供大約 18 個月前的 H200 晶片。輝達發言人就此向TechCrunch表示：“我們讚賞川普總統允許美國晶片產業參與競爭，從而支援美國高薪就業和製造業的決定。向經商務部稽核批准的商業客戶提供H200晶片，這種深思熟慮的平衡對美國來說意義重大。”此前一周，美國商務部長霍華德·盧特尼克表示，是否向中國出口這些 H200 晶片的決定權掌握在唐納德·川普總統手中。將晶片運往中國的決定與國會關於國家安全的擔憂相衝突。內布拉斯加州共和黨參議員皮特·裡基茨和特拉華州民主黨參議員克里斯·庫恩斯於 12 月 4 日提出一項法案，該法案將阻止向中國出口先進的人工智慧晶片兩年以上。《安全可行出口法案》（SAFE晶片法案）將要求商務部在30個月內拒絕向中國發放任何先進人工智慧晶片的出口許可證。目前尚不清楚立法者何時會就該法案進行投票，尤其是在川普政府已批准出售H200晶片的情況下。儘管國會兩黨長期以來都明確表示反對向中國出口先進的人工智慧晶片，但川普總統在是否允許出口的問題上卻猶豫不決。今年4月，川普政府對輝達等晶片公司向中國出口晶片實施了許可限制，隨後在5月正式撤銷了拜登政府一項旨在監管人工智慧晶片出口的擴散規則。今年夏天，美國政府暗示，只要政府能從所有收入中獲得15%的分成，企業就可以開始向中國出口晶片，因為晶片已成為中美貿易談判的籌碼。然而，到那時，美國開發的晶片在中國的市場已經趨於緊張。9 月，中國網際網路監管機構國家網際網路資訊辦公室禁止國內企業購買輝達晶片，導致中國企業只能依賴阿里巴巴和華為等國生產的技術水平較低的國產晶片。周一，川普在Truth Social 上發帖稱，中國對 H200 的最新消息做出了“積極回應” 。 (半導體芯聞)

美國貿易代表辦公室當地時間11月26日宣佈，將把針對中國技術轉讓和智慧財產權問題、依據301條款調查所設立的關稅的豁免延長至2026年11月10日。現有豁免條款原定於今年的11月29日到期。這個精確到天的期限暴露了華盛頓的政治算計。這既非單純的經貿決策，也不是對華政策的轉向，而是一份精心設計的政治時間表——恰好跨越2026年中期選舉，為兩黨預留出足夠的博弈空間。醫療裝置與太陽能元件的豁免清單，暴露出美國供應鏈的致命穴位。根據豁免公告，涉及技術轉讓和智慧財產權領域的301關稅得以暫緩，這些恰恰是美國通膨資料中最敏感的部分。就像給高燒病人開的退燒藥，豁免清單精準對應著美國CPI籃子中漲幅最猛的醫療服務和清潔能源成本。301條款的審查機製成為絕妙的政治工具。通過"延長不取消"的操作，既安撫了依賴中國供應鏈的美國製造商，又保留了隨時重啟關稅的威懾力。這種"開關式"設計讓華盛頓可以在不改變對華強硬立場的前提下，為國內經濟爭取喘息空間。就像獵人既想維持拉弓的姿態，又需要偶爾放鬆痠痛的手指。但細心的你或許已經發現了一個關鍵細節：半導體裝置與材料再次被排除在豁免清單之外。這絕非偶然遺漏，而是美國對華技術遏制戰略的精準落子。翻開近三年的豁免清單演變史，半導體品類始終是那個"缺席的主角"。從2022年首批352項豁免商品，到此次延期的178項清單，28nm以下製程裝置、EUV光刻機關鍵部件、先進封裝材料等核心項目從未獲得過關稅赦免。這種系統性排除背後，是《晶片法案》與關稅政策形成的"補貼+壁壘"雙重絞索。美國商務部最新資料顯示，中國半導體裝置進口額在關稅實施後下降37%，但中芯國際財報卻透露另一番圖景：其28nm產能利用率逆勢攀升至92%。這組矛盾資料揭示了一個殘酷現實——關稅大棒雖減緩了中國獲取尖端技術的速度，卻加速了成熟製程的國產替代處理程序。美國顯然注意到了這一趨勢，此次豁免延期刻意避開半導體領域，正是要堵住最後的技術外溢通道。再細讀豁免清單的技術分類，會發現太陽能矽片裝置、鋰電池隔膜等綠色技術產品被大方放入豁免籃，這些恰恰是美國需要中國產能支撐的領域；而涉及人工智慧訓練晶片的散熱模組、高純度石英坩堝等關鍵物料卻被悄悄移出清單。這種"放長線釣大魚"的佈局，暴露出美國既要維持供應鏈穩定，又要遏制技術升級的雙重算計。另外，值得注意的是，2025-2026年將成為對華關稅政策的觀察窗口。當前豁免期截止日距離下屆美國總統選舉僅兩年，這個時間節點絕非巧合。兩黨都需要在中期選舉前向選民展示"對中國強硬"的形象，卻又不得不規避關稅反噬帶來的選票風險。這種矛盾在太陽能產業表現得尤為明顯——既要打擊中國新能源產業鏈，又要保證美國太陽能項目的元件供應。關稅豁免延期暴露了美國產業政策的深層困境。178項豁免產品中，醫療防護裝備佔比達23%，這些在疫情期間加征的關稅，如今成了醫院採購成本的不可承受之重。就像給自己設定的貿易路障，美國正在為2018年以來的激進關稅政策支付利息。因此，當我們翻檢《晶片法案》細則會發現，接受美國補貼的半導體企業均被禁止向中國出售14nm以下裝置，這與關稅豁免排除清單形成完美閉環。此次豁免清單中單獨對待“半導體相關產品”則意味著半導體戰已從靜態封鎖升級為動態圍剿，中國企業將面臨更頻繁的技術斷供突襲。而美國這個延期決定本質上是為2026年大選準備的政策緩衝帶。通過將關稅矛盾後移，兩黨獲得了調整對華策略的寶貴時間。但2026年11月10日這個新的截止日期，就像懸在美中貿易頭上的第二隻靴子，提醒著所有人：這不過是風暴來臨前的短暫平靜。 (飆叔科技洞察)

據路透社鳳凰城報導，美國眾議院一個由兩黨議員組成的小組提出一項法案，擬在未來十年內禁止《晶片法案》（CHIPS Act）的撥款受益者購買中國晶片製造裝置。該法案針對一系列晶片製造工具，從荷蘭製造商ASML 生產的複雜光刻裝置，到切割晶片印刷所使用的矽晶圓的機器，均包含在內。該法案由共和黨眾議員Jay Obernolte和民主黨眾議員Zoe Lofgren在眾議院提出。在參議院，民主黨眾議員Mark Kelly和共和黨眾議員Marsha Blackburn計畫於12月提出該法案。據議員提供的背景資料顯示，中國已在晶片產業投資超過400億美元，重點在於製造裝置，此類裝置的市場份額也大幅成長。美國晶片裝置製造商越來越擔心，對中國出口裝置的限制會降低其銷售額，並損害其研發投資能力。利用《晶片法案》的撥款購買中國晶片裝置將會加劇這個問題。雖然中國晶片裝置是該法案的主要目標，但該法案也禁止來自其他受關注被禁國家的裝置。該法案中包含一些例外條款，例如，如果特定工具並非由美國或其盟國生產，美國可以授予豁免權。該法案僅禁止進口到美國，不會影響《晶片法案》受助機構的海外業務。該法案的推進已引發美國本土晶片裝置製造商的擔憂。他們普遍認為，先前對中國出口裝置的限制已導致銷售額下滑，進而損害了企業的研發投資能力；而若進一步限制受補貼企業採購中國晶片裝置，將加劇這一困境。當前美國最大的晶片製造裝置公司包括應用材料、泛林集團和科磊（KLA）等。目前，法案尚未進入投票程序，但兩黨的跨黨派支援意味著其推進阻力相對較小。若最終落地，將進一步收緊美國對中國晶片產業鏈的限制，同時可能引發全球晶片裝置供應鏈的重新調整。 （半導體技術天地）

01 前沿導讀相關人士對路透社表示，美國正在研究全新的關稅方案：對進口電子裝置按照所含晶片數量徵收關稅，涉及的產品從電動牙刷到筆記型電腦等各類消費產品，以此來推動製造業回流美國。02 製造業回流據白宮發言人德賽回應稱：美國不能依賴外國進口來獲得對國家安全和經濟安全至關重要的半導體產品，川普政府正採取細緻且多方面的策略，通過關稅、減稅、放鬆監管以及能源富足，推動關鍵製造業回到美國本土。根據中國國際問題研究所發佈的報告顯示：從歐巴馬政府開始，歷任了三代美國總統的更替，美國政府一直把製造業回流作為首要的推動目標。在拜登執政時期，簽署了《晶片法案》和《通膨削減法》等檔案，只要在美國本土建造半導體產業鏈、購買美國本土製造的汽車產品，均可以享受美國政府帶來的資金補貼。先進晶片製造業是美國製造業回流項目的重點目標，美國曾經在晶片製造業上吃過虧，所以在歐巴馬執政的2012年，美國政府就宣佈與晶片產業共同出資10億美元，設立國家製造業創新網路，在全國範圍內建立15家創新研究院，每個研究院由企業、大學、技術機構等多個部門組成。參考資料：美國製造業回流政策：實施效果與制約因素https://www.ciis.org.cn/gjwtyj/dqqk/202312/P020231229555814525905.pdf這種由政府推動，聯合企業、高校、研究院於一體的創新網路模式，是當年日本晶片產業可以在國際上橫行霸道的重要方法。日本舉全國之力推動超大規模積體電路計畫，扶持日本企業發展半導體技術。搭載日本儲存器晶片的索尼隨身聽，成為了國際市場的革命性產品。不但開創了全新的晶片消費領域，而且還大幅度侵佔了美國市場，用高性價比的產品擠壓美國企業的生存空間。並且索尼的創始人盛田昭夫在這個時期自信心爆棚，聯合日本官員合著了一本《日本可以說不》的書籍。該書籍裡面大肆宣揚了日本在晶片產業的領先地位，那怕是發明晶片的美國，也需要日本的材料來製造晶片，隨身聽更是成為了美國乃至全球市場上最暢銷的半導體產品。日本已經在半導體技術和半導體產品上面成為了世界第一，有資格跟美國討價還價，有資格對美國說不。在受到日本企業的挑釁之後，美國政府開始對日本企業進行反壟斷調查、施加額外關稅、實施進出口管控等方法來壓制日本半導體產業。在美國的壓制下，雙方簽署《美日半導體協議》，日本的晶片製造業開始走向下坡路。根據美國經濟分析局的統計資料顯示，從1980年至2009年，美國製造業的增加值佔GDP比重從20%降低至11.8%。而金融業增加值佔GDP比重從16%增加至19.8%，並且持續保持在19%以上的高位比重。美國將大量的製造業轉移到亞洲地區，自家企業只負責產業鏈當中高附加值的環節。這樣雖然可以讓美國金融業越來越強，但同時也讓美國製造業越來越差，導致的直接結果就是大量產品需要進口，本土製造業出現斷層的空心化。讓先進的製造業技術回流到美國，鞏固美國在全產業鏈上面的霸主地位，這是美國當下正在推動的重要目標。03 產業依賴在半導體產品領域，美國企業掌控的是設計、IP授權、專利、裝置供應等高附加值的環節，而最終的製造工廠大部分都交給了中國、越南、印度等企業。依靠亞洲地區的資源和勞動力優勢，將產業的經濟效益最大化。離岸外包是全球經濟發展所衍生出來的合作模式，這種模式的好處是可以通過國際合作，利用國家或地區的勞動力成本差異，使企業實現降低生產成本，增強綜合競爭力。壞處則是讓本國的製造業出現空心化，一旦切斷了外包體系，那麼相關企業面臨的就是沒有產品的窘境。美國製裁中國的晶片產業，針對的就是中國在先進晶片領域的製造空心化。唯一擁有先進晶片製造能力的台積電，也被美國資本所脅迫，美國不但禁止台積電給大陸敏感企業代工晶片，而且還將台積電的製造技術遷往美國本土，扶持美國的製造業回流。中美企業均在製造業領域開始競爭，美國想要依靠法案和關稅政策將所有先進的製造技術留在美國本土。而中國企業正在被迫放棄全球化體系，開始研發自主技術的製造產業鏈。雙方一個是用強制性手段讓製造業回流，另一個則是在美國的壓制下被迫走上自主道路。降低對進口供應鏈的依賴，是中國企業現在以及未來將要持續發展的道路。 (逍遙漠)

三星考慮入股英特爾，投資計畫存多種可能據業內消息人士透露，韓國三星電子正考慮對英特爾進行股權投資。本周早些時候，軟銀宣佈向英特爾投資 20 億美元，英特爾股價大漲。近期，因川普政府或把英特爾《晶片法案》補貼資金轉換為股權的報導，引發股權稀釋擔憂，英特爾股價下跌。三星考慮入股英特爾，或為贏得川普政府支援並加強合作。不過，投資英特爾只是選項之一，三星也可能與美國封裝公司安靠合作，在半導體封裝領域取得進展。 (芯榜+)

最近，愛爾蘭政府公佈了符合歐洲晶片法案的半導體戰略，他們制定了明確的路線圖，通過創造高價值就業機會、吸引大量投資和深化該國在尖端技術領域的領導地位，作為歐洲半導體未來的關鍵參與者，愛爾蘭將發展其半導體行業。愛爾蘭政府的目標是利用其在技術開發方面的成就、利用現有優勢並採取積極主動的戰略行動應對新出現的挑戰，成為半導體行業的領導者。據報導，他們甚至打算吸引三星和台積電過去建廠。2023年，歐盟制定了保障半導體供應並推動整個地區晶片發展的計畫。《歐盟晶片法案》承諾在2030年前提供430億歐元的政策驅動投資，資助包括下一代技術在內的一系列舉措，並為整個歐洲提供用於尖端晶片原型設計、測試和實驗的設計工具和試驗生產線。愛爾蘭擁有 130 多家半導體公司，直接僱傭員工 20,000 人，年出口額達 135 億歐元，正在制定《歐盟晶片法案》。愛爾蘭戰略旨在通過三大戰略主線促進未來十年愛爾蘭半導體生態系統的進一步發展，以支援《歐洲晶片法案》和《數字十年》目標：加強現有生態系統、確保強大的國家人才管道和抓住行業機遇。主要成果包括發佈愛爾蘭半導體生態系統的綜合地圖、促進研究和創新叢集之間的聯絡以及讓教育系統參與進來以滿足日益增長的人才需求。企業、旅遊和就業部長彼得·伯克在啟動儀式上表示：“愛爾蘭已經擁有強大的半導體基礎。但我相信，有了適當的支援，我們可以做得更好。到2040年，愛爾蘭可以支援多達34,500個新的半導體崗位。”愛爾蘭晶片戰略的總體目標是利用愛爾蘭已經成熟的半導體足跡，確保歐洲半導體供應鏈的安全。英特爾、ADI公司和英飛凌等整合裝置製造商在愛爾蘭設有工廠。蘋果、AMD和IBM等無晶圓廠製造商也在愛爾蘭設有工廠，ARM、AutoCAD和西門子等公司也為晶片製造商提供晶片設計以及設計和測試軟體。光刻裝置製造商ASML也在愛爾蘭設有工廠。該多方面戰略涉及確保重大工業投資，並雄心勃勃地計畫建立一個領先的晶片製造工廠、兩個後沿代工廠和一個先進的封裝工廠。愛爾蘭還計畫開發下一代基地，配備支援大規模製造所需的基礎設施，並為初創企業和分拆企業提供融資支援。愛爾蘭政府還致力於加強研發，支援自主創新和跨國合作，並建構基於合作的開放生態系統。總而言之，愛爾蘭希望確保其成為半導體設計、製造和研究領域的卓越中心。愛爾蘭根據《歐洲晶片法案》建立了國家半導體能力中心。此外，愛爾蘭還與ADI公司及14個歐盟成員國合作，參與歐盟80億歐元“歐洲共同利益重要項目”倡議，以支援微電子和通訊技術的發展。 (電子論壇)

2022年，歐盟推出《歐洲晶片法案》（EU Chips Act），提出到2030年將歐洲在全球半導體製造市場的份額從當前的不足10%提升至20%。這是一個雄心勃勃的目標，象徵著歐洲希望在數字經濟和技術主權方面擺脫對亞洲與美國的過度依賴。當時歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩還表示，歐洲約佔全球晶片產量的10%，實現市場份額的翻倍並不算是遙不可及的事情。然而，時間過去近三年，圍繞該法案的爭議和批評也愈發明顯。項目推進遲緩、生態薄弱、戰略目標不切實際等問題，引發了多家歐洲主串流媒體的質疑。但與此同時，歐洲並沒有停下腳步。在先進裝置、功率器件、RISC-V架構以及吸引國際巨頭方面，歐洲半導體產業仍在努力構築自己的價值鏈與戰略縱深。歐洲晶片法案的現實困境其實在法案提出的2022年，就有不少人認為20%的目標過於不切實際了。他們表示，這並不是歐盟委員會缺乏雄心的問題，而是委員會似乎未能理解這項任務的規模。早在2020年和2021年，市場分析師就已經評估出，從價值上來看，歐洲僅購買了全球約8.5%的半導體，並且長期存在顯著的半導體貿易逆差。而政客們如今出於戰略原因所重視的、基於300毫米晶圓的先進晶片製造，大多已經外包到海外。實際上，據當時的市場分析機構IC Insights指出，早在2014年，歐洲在300毫米晶圓晶片製造領域的“擁有權”已降至2%，而“實際生產所在地”更是低於1%。換句話說，如果歐洲想重返晶片製造業，幾乎必須從零開始。這將是一項超過一千億歐元的工程，而且成功並無保障，因為其他地區已經在邏輯晶片和儲存晶片的既有能力基礎上投入了類似甚至更高的資金。那麼這三年的實際情況又如何呢？儘管法案設定了鼓舞人心的目標，但在具體實施層面，多數投資項目落地緩慢，甚至部分計畫流於紙面。例如英特爾宣佈在德國馬格德堡建立先進晶圓廠，總投資超過300億歐元。最初計畫於2023年動工，然而受制於能源價格上漲、供應鏈不確定性和補貼談判等多重因素，工程一再推遲。即使歐盟和德國政府最終達成了補貼協議，該項目最快也要到2030年左右才能見到量產成效。類似的情況還出現在義大利、法國和波蘭。許多計畫中的工廠仍處於規劃或初期建設階段，與全球同行在“落地—投產—擴產”的節奏上形成明顯差距。歐盟委員會表示，審計院已知共有29項潛在或正在進行的生產能力投資。其中包括13個“新型設施”項目，其中4個已獲批准，9個正在規劃中，其中也包括英特爾尚未開工的馬格德堡工廠。這13個項目佔據已知投資的最大份額：其中260億歐元來自國家援助，600億歐元來自製造商自身。這也就是說，如果沒有300億歐元的英特爾工廠，就有超過三分之一的投資無法實現，而剩餘的最大項目之一是台積電參與的，位於德累斯頓的歐洲半導體製造公司（ESMC），其投資額為100億歐元。而根據SIA和BCG的資料，即使算上300億歐元的英特爾投資，歐洲的前景依然黯淡。到2032年，歐盟的投資額將達到1470億歐元，而全球投資總額則達到2.16兆歐元。這也意味著，要實現20%的目標，就需要投入更多資金。歐盟審計院成員安妮米·圖爾特布姆在新聞發佈會上總結道，《歐盟晶片法案》的承諾“與現實嚴重脫節”。正式的批評也層出不窮。例如，歐盟委員會幾乎無法監督這些投資，因為大部分資金來自成員國。《歐盟晶片法案》放寬了資助規則，允許各國向單個公司投入巨額資金。歐盟委員會分配的資金約為45億歐元，僅佔資金總額的10%左右。不僅如此，歐盟委員會批准資金申請，但沒有後續監督機制。此外，歐盟委員會不尋求其他歐盟基金的進一步資助，包括歐洲結構與投資基金（ESI基金）、歐洲戰略投資基金（EFSI）以及復甦與韌性基金（RRF）項目的資金。歐洲投資銀行（EIB）的投資也不屬於歐盟資金的追蹤範圍。有媒體指出，歐洲晶片產業長期集中於模擬晶片、車規器件和高壓功率器件等“非先進製程”領域，雖然具備盈利能力，但缺乏對先進工藝（如5nm以下）的深度掌握。更重要的是，EDA工具、封裝技術、IP授權、作業系統等“軟性支撐”環節在歐洲尚未形成閉環生態，人才儲備和研發能力也相對薄弱。值得注意的是，歐盟委員會在最新的預測中，將2030年歐洲的市場份額目標調整為11.7%。但這個數字指的是“按營收計算的全球市場價值鏈份額”，包括了光刻裝置製造商阿斯麥（ASML）。雖然ASML對歐洲經濟的貢獻巨大，但這改變了統計口徑，使得比較變成了“蘋果對比橙子”。歐洲審計院則引用波士頓計算集團的估算指出，2030年歐洲在全球晶片製造中的市場份額將為8%，較2020年的7%略有提升。從原計畫的20%變成了8%，這種落差不可謂不大。歐洲仍在奮力突圍儘管批評聲不斷，但歐洲半導體政策並未止步。在制度和資源層面，歐盟和各成員國確實在逐步修補短板，推動產業鏈重建。事實上，歐洲在半導體裝置領域的全球地位依舊無可替代，荷蘭ASML是全球唯一能夠量產EUV光刻機的廠商，在技術與產業議價中佔據優勢。同時，意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、NXP則在車規晶片、工業自動化與功率器件方面持續擴大影響力，正在積極向碳化矽、氮化鎵等第三代半導體方向延伸。這些本土企業的技術積澱與市場份額，雖不能直接帶來先進邏輯晶片的產能突破，卻構成了歐洲半導體供應鏈中不可替代的部分。除此之外，歐洲在RISC-V架構上的推進，是近年法案推進中的亮點之一。2023年，歐盟出資成立了“OpenVerse”項目，目標是在不依賴美國ARM與x86生態的前提下，建構開放指令集架構（ISA）平台，以服務邊緣計算、智能汽車、低功耗嵌入式裝置等戰略新興產業。SiFive、GreenWaves Technologies等企業在歐洲生態圈內活躍，德國的Fraunhofer研究所、法國CEA-List研究院、西班牙巴塞隆納超級計算中心（BSC）等科研機構也紛紛參與RISC-V核心最佳化與編譯工具鏈研發，成為推動開源晶片自主化的重要節點。RISC-V代表了歐洲在“非壟斷、可控性高”的方向上建構晶片自主性的有力嘗試。儘管生態仍處於早期階段，但其戰略意義不亞於晶圓廠建設，特別是在汽車、物聯網和AI邊緣裝置等應用場景中，具有現實落地價值。最後，歐洲一些促進大學、初創企業和中小企業發展的項目正在取得良好進展。其中包括一個imec牽頭的新的歐洲晶片設計開發平台，其中包含電子設計自動化（EDA）工具。該平台將取代已有30年歷史的Europractice平台。該平台已投入4億歐元，用於測試晶片生產的中試工廠將在未來幾年內建成。據瞭解，借助該平台，所謂的無晶圓廠晶片公司將能夠通過雲環境快速輕鬆地訪問合適的工具。這些工具包括設計軟體、培訓、融資以及晶片設計相關的技術和庫。此外，這些公司還可以獲得晶片開發、測試和製造方面的幫助。首批公司應該能夠從 2026 年初開始使用該平台。然後，他們將能夠獲得包括指導、加速軌道和財務援助在內的支援計畫，以將創新的晶片理念變為現實。對於歐洲半導體行業而言，原來的發展基礎仍在，在不懈努力下，晶片法案的一部分取得了還不錯的成效。從理想轉為現實回顧《歐洲晶片法案》的實施路徑，可以發現其最初的願景雖然合理，但路徑設計與資源配置未必契合現實。有媒體指出，歐洲不必執著於2nm以下的先進製程，而應發展系統能力：包括晶片設計-封裝-模組-整車或整機系統的垂直整合。功率器件、工業控制晶片、車規SoC與邊緣智能是其具備天然優勢的應用場景，應優先佈局。此外，目前歐盟各成員國各自為政、補貼談判拉鋸、審批體系低效等問題制約了整個產業節奏，未來也需要建立統一項目審批通道，透明配套機制，來提高項目執行效率。事實上，在歐洲之外，其他國家主導的“晶片法案”也正面臨現實壓力與政策反思。美國《晶片與科學法案》雖然總額高達527億美元，但截至2024年中期，撥款進度滯後、資金分配不均的問題引發行業擔憂。儘管最初吸引了大量晶片公司在美國展開投資但由於工期延宕、勞動力短缺、先進製程良率難以控制等現實挑戰，部分項目已宣佈延期，導致政府與企業之間開始重新評估激勵結構。同樣，日本原計畫通過“半導體戰略”吸引全球領先廠商重建國內製造，但隨著台積電熊本廠一期產能主要服務車規與成熟製程，業界開始質疑其能否真正重塑日本在先進半導體領域的話語權。韓國雖依託三星與SK海力士的技術積累推進“國家高科技戰略”，但由於美國對先進儲存晶片出口施加的限制，以及地緣政治波動，其開始悄然調整戰略。這些情況表明，在地緣政治、市場規律與產業基礎的多重制約下，全球主要經濟體的“晶片法案”正從戰略構想走入政策現實的深水區，各國開始認識到，僅靠財政刺激不足以建構完整的半導體生態系統，必須更加注重產業鏈耦合度、人才培養、製造能力與國際協作之間的動態平衡。寫在最後歐洲晶片法案是一場試圖打破結構性瓶頸的努力，過程中的不順理所當然，但並不代表終局的失敗。歐洲的優勢從來不是在於規模擴張，而在於技術深度與系統整合能力。只要在生態系統建設、開放架構推動、本土人才培養等方面持續努力，歐洲依然有機會在未來的全球半導體版圖中找到具有特色、不可替代的位置。這也給了我們一定的警示，面對全球半導體競爭，不應僅僅追逐別人的腳步，更應找準自己的節奏和方法。晶片法案的意義，或許就在於推動大家重新思考：自己真正需要什麼樣的半導體產業？ (半導體行業觀察)

早已放風要廢除拜登《晶片法案》的川普，昨天晚上終於動手了。5月13日，美國商務部工業和安全域（BIS）發佈公告稱，啟動撤銷拜登政府的《人工智慧擴散規則》（Intelligence Diffusion Rule），同時宣佈採取額外的措施加強全球半導體出口管制。川普反對拜登一系列AI晶片管制措施早已盡人皆知；反對的原因表面上看是由於：規則“過於複雜，過於官僚主義，會阻礙美國的創新”。當然，以輝達和AMD為代表的AI晶片新貴不斷遊說也有莫大的關係；但本質上而言，作為商人的川普還是覺得：花500多億的《晶片法案》太不划算，他可以不用掏一分錢，用所謂“關稅”恐嚇的手段也可以達成半導體製造業回流美國的目的。因此，可以說《晶片法案》的廢除或將只是遲早的是，如此一來之前承諾基於全球半導體巨頭們的補貼或將“灰飛煙滅”了；據說法案承諾的補貼發了不到十分之一，預計後面的錢要“打水漂”了。但川普要廢除《晶片法案》並不意味著對中國AI晶片產業打壓的放鬆，相反還在一步步升級，甚至更為“凶險”。如此次雖然叫停了《人工智慧擴散規則》，但同時宣佈採取更簡單的額外措施加強半導體出口管制。所謂的額外管制措施，主要就是針對華為和中國AI晶片產業的。其一，發佈指導意見，指出在全球任何地方使用華為昇騰（Ascend）晶片均違反美國出口管制。也就是說，不僅美國企業不允許使用華為昇騰晶片，其他國家和地區也不允許，極端來說中國企業也不允許使用。這已經不是所謂“科技霸權”，近乎是赤裸裸的要消滅中國最有希望突圍的AI晶片企業。其二，警告公眾允許美國人工智慧晶片用於訓練和干擾中國人工智慧模型的潛在後果。這實際上主要針對的是中國AI科技公司在海外投資，設立海外資料中心；原本在海外利用美國晶片進行中國AI大模型的訓練或推理是完全沒問題的，但現在這種情況正在被定義為“違規”。這就是要把中國AI產業海外擴展之路堵死。以上兩條如果嚴格，對中國AI產業的打擊將是致命的。從AI底層硬體而言，目前華為昇騰系列代表了國產AI晶片的最高水平，如果被掐死，那中國AI硬體底層只能永遠依賴美國輝達或AMD的GPU。同時，作為未來資料基礎設施的AI大模型，當前能與美國OpenAI、Google以及Meta競爭的只有中國的幾大科技巨頭，如阿里、DeepSeek、騰訊等；如果AI晶片被掐死，則意味著中國AI大模型將永無出頭之日，永遠不可能與美國頭部AI巨頭們競爭，美國壟斷全球AI基礎設施指日可待！另外值得注意的是，近日輝達宣佈計畫在7月推出H20人工智慧晶片降級版。據說是由於原先的晶片被美國限製出口，這次推出降級版晶片是為了保留中國市場。但如果聯絡以上對華為昇騰晶片最新的打壓，以及對中國科技巨頭海外資料中心的限制。輝達推出降級版H20，不管是有心，或是無意，其間接的都在配合美國政府對中國的“傾銷”。試圖通過傾銷低端晶片，鎖死中國AI市場，使其永遠落後全球最先進AI晶片至少二代以上；這也為美國壟斷全球AI市場以及全球AI基礎設施提供了最有力的武器。因此，如上所述川普的如意算盤是：一手極力打壓中國先進AI硬體，限制中國AI前沿公司的發展；另一手，通過輝達等美國公司大量傾銷低頻AI硬體，間接癱瘓中國AI產業底層硬體的進階之路。但縱觀全球科技史，一個全球最強大的國家舉全國之力打壓一個私營企業尚未成功，那對於川普的小算盤又如何能“打得響”呢？尚且科技和產業的發展自有其規律，豈是人力可阻擋的呢！ (飆叔科技洞察)