美銀:半導體行業去庫存過程緩慢而穩定,主要廠商面臨庫存高壓

美銀指出,2024年第四季度,半導體行業的庫存天數呈現出一定的上升趨勢,但整體仍在可控範圍內。

根據美國銀行對約80家公司的庫存/銷售趨勢分析,2024年第四季度半導體(不包括存儲器)庫存天數環比增加8天至116天,較5年曆史中位數(94天)高出22天。這一數字相比2023年第四季度高出23天的水平略有改善,表明行業庫存正常化進程正在緩慢而穩定地進行。

上下游庫存分化明顯

在供應鏈的上游,包括存儲器、代工和半導體等環節,庫存天數爲112天,環比下降了1天,但仍比5年均值高出17天。其中,存儲器的庫存天數爲130天,環比減少了16天,較5年均值高出24天,表明存儲器市場在逐步調整庫存水平。代工環節的庫存天數則降至77天,環比下降了13天,低於5年均值3天,顯示出該領域的庫存壓力有所緩解。

下游方面,包括OEM、分銷商和EMS等環節的庫存天數爲56天,環比減少了10天,但仍比5年均值高出6天。其中,分銷商的庫存天數爲63天,環比增加1天,較5年均值高出14天,而EMS的庫存天數爲71天,環比減少2天,與5年均值基本持平。

前七大半導體廠商庫存概況

對於約佔行業庫存60%(不含存儲器)的7家主要半導體廠商$英特爾 (INTC.US)$$德州儀器 (TXN.US)$$英飛凌科技(ADR) (IFNNY.US)$$意法半導體 (STM.US)$$高通 (QCOM.US)$$安森美半導體 (ON.US)$$輝達 (NVDA.US)$,美銀重點關注以下幾點:

庫存天數顯著高於歷史水平:七大廠商平均庫存天數爲157天,環比增加8天,較五年曆史中位數(105天)高出52天。

德州儀器庫存偏離幅度最大:德州儀器庫存天數較歷史中位數高出98天,安森美同樣處於高位(高出93天),而輝達庫存天數則低於歷史中位數3天。

自由現金流利潤率與庫存趨勢對比:七大廠商過去12個月(TTM)的自由現金流(FCF)利潤率同比下降260個點子,而庫存天數同比增加超過5%。 (富途牛牛)