富士康科技集團於1974年肇基於台灣地區,以模具為根基,逐漸發展為高科技服務企業。在電子代工服務領域(EMS)排名全球第一,市佔率超過四成,範圍涵蓋消費性電子產品、雲端網路產品、電腦終端產品、元件及其他等四大產品領域。全球員工總人數季節性高峰約九十萬人,2023年合併營收約1.4兆人民幣。2024年名列《財富》(Fortune)全球500大企業排行榜第32名。2019年,集團榮獲《福布斯》(Forbes)全球百大數位公司第25名。
富士康集團作為全球最大的OEM廠商,在伺服器生產佔據全球百分之40的市場份額,是輝達,微軟等AI伺服器,CSP廠商最大的OEM供應商,也是全球液冷技術最大的直接採購方之一。
目前富士康集團在旗下伺服器業務有OEM/ODM兩種模式,由旗下工業富聯(FII)與鴻佰科技(Ingrasys)兩家子公司主導,雖同屬富士康集團,但兩者在業務定位、技術重心、市場方向上存在顯著差異,工業富聯主導OEM業務,穩固富士康在精密製造,代工業務上的核心競爭力,鴻佰科技主導ODM業務,搶佔高端雲服務,人工智慧基礎設施市場。
工業富聯,OEM保持傳統硬體代工競爭力
工業富聯(富士康集糰子公司)是全球領先的智能製造及工 業網際網路整體解決方案服務商,於2018年在A股上市(股票程式碼:601138.SH),其主營業務包括雲端運算、通訊網路及行動網路裝置、伺服器、存 儲裝置等。雲端運算產品包括雲伺服器、高性能伺服器、AI 服 務器、邊緣伺服器及雲儲存裝置等,全球AI伺服器市佔率約35%,是輝達HGX系列、微軟Azure等核心代工廠商。
工業富聯在富士康集團在AI 伺服器賽道的核心業務定位更傾向於精密製造及硬體代工,組裝,為頭部的CSP提供白牌及代工業務。
鴻佰科技,ODM模式搶佔高端雲服務市場
鴻佰科技(Ingrasys Technology)作為富士康旗下核心子公司之一,主要扮演高端伺服器與資料中心解決方案供應商的角色,在AI伺服器、液冷技術、雲端運算基礎設施等領域具有戰略地位,鴻佰科技是富士康在AI伺服器領域的核心載體,為輝達、AMD、微軟等客戶定製GPU/CPU伺服器,例如輝達HGX/H100系統、AMD MI300系列伺服器。
液冷方面鴻佰科技負責將富士康的液冷技術(冷板式、浸沒式)與伺服器整合,提供從散熱模組設計到整機交付的解決方案。
富士康,廣達、英業達是 NVIDIA GB300 項目不可或缺的重要合作夥伴。從爆出的訂單分配額度審視,本輪訂單分配,富士康(Foxconn)憑藉強大的供應鏈優勢及前期合作關係分配到約百分之40左右訂單份額,依然佔據著舉足輕重的地位,遠超廣達,英業達,偉穎的訂單額,繼續扮演最大AI伺服器供應商的角色。
富士康董事長劉揚偉稱,富士康集團具備高度垂直整合優勢,是與客戶密切合作的關鍵因素之一。以GB200為例,除了GPU與CPU之外,富士康可提供的零元件比重約達80%至90%左右,當然富士康集團除具備高度垂直整合優勢外,富士康早期也為輝達砸大錢投入AI伺服器早期研發,雙方早在2017年前就合作,從第一代產品AI伺服器一路攜手開發新品至此前的GB200、到GB300,合作關係密切。
在產能方面,此前富士康伺服器產品線負責人發言稱:富士康作為全球最大的伺服器製造商之一,在全球伺服器市場的市佔率達到 40%。面對輝達 GB300 伺服器的訂單需求,富士康有能力通過擴大產能來滿足,其在墨西哥為輝達建設全球最大的 GB200 晶片生產基地無疑是最好的證明。
在上周結束的GTC 2025大會上,富士康集團董事長劉揚偉將 2025 年描述為富士康 AI 時代的開始,今年 GB200 伺服器的量產和 GB300 今年下半年的推出,富士康公司預計收入將實現強勁增長,公司的伺服器產品線收入可能會在未來兩年超過 iPhone產品線。
上周(3月17 至21 日),輝達在GTC 2025 大會上震撼全球。在本次大會上,輝達 針對其核心產品進行多層次的升級,特別是針對GPU架構的演進,展現出三大亮點:BlackwellUltra、Rubin Ultra 及未來的Feynman 架構。其中BlackwellUltra單晶片功率飆升至1400w,未來Rubin Ultra NV576單機櫃功率將達到600kw。
液冷技術已成為輝達新一代AI晶片和伺服器散熱的唯一解決方案,當下富士康集團已陸續投入液冷冷系統、連接器等液冷元件研發,並進行相關驗證中。當下GB300伺服器中淘汰風扇,100%採用液冷解決方案,加上輝達零元件採購權大部分由組裝廠主導,富士康集團將持續成為輝達新品大贏家。
液冷系統:
富士康集團在液冷領域(如冷板式、浸沒式)擁有眾多專利技術,尤其在伺服器液冷解決方案中,其與微軟、輝達,亞馬遜等客戶深度繫結,滿足定製化需求,此前富士康就聯合台達電子,AVC等液冷元件商參與輝達GPU伺服器液冷系統的開發與設計。
液冷系統與伺服器,資料中心的整合組裝是核心環節,富士康憑藉規模化優勢完成最終液冷產品整合,其中核心元件採用外購,如高精度水泵、感測器,控制系統晶片等依賴專業供應商。
精密元件:
當下富士康集團生產的高端液冷伺服器所需的精密元件,如連接器,冷板等,大部分還是外部採購或者外協代工,據猜測主要供應商是通過輝達認證,拿到vendor code的台資液冷元件商(AVC,CoolerMaster等)。
但是據消息稱,目前富士康集團已經啟動相關液冷元件的研發設計,尤其是GB300採用獨立液冷板設計,每個晶片配備單獨的一進一出液冷板,GB300NVL72系統中,一個computetray包含6個晶片,共12對快接頭,加上manifold介面則總數為14對,對液冷接頭,冷板的需求大幅上升,所以未來富士康可能在冷板、管路、液冷接頭等金屬加工部件可能利用富士康的精密製造能力(如CNC加工、壓鑄)自主研發生產,以控製成本和質量。 (零氪1+1)