什麼訊號？AI浪潮，記憶體緊缺似乎搶走了所有風頭，因為這些DRAM要用來生產AI所大量需求的GPU。然而新的情況出現了，AMD 首席執行長蘇姿丰近日在摩根士丹利會議上透露，公司伺服器 CPU 的市場需求增長之快“完全超出了預期”，目前正面臨嚴重的供應緊張。蘇姿丰指出，這與智能體 AI（Agentic AI）的快速普及密切相關。在處理這類複雜的 AI 應用時，CPU 與 GPU 的協作比例正在發生戲劇性的變化。雖然 GPU 負責重頭的大規模平行計算，但在邏輯推理、任務調度及智能體決策方面，CPU 的核心作用不可替代。事實上，我們看到，我對 GPU 業務部分感到非常非常興奮，我的意思是，CPU 業務部分的需求實際上遠遠超出了我的預期。我一開始就很樂觀，對吧？如果你和我們的頂級客戶交談，他們會說，“哇，你知道，麗莎，人工智慧對 CPU 計算的需求可能是被低估的。”我們正在追趕。——AMD 首席執行長 蘇姿丰針對目前出現的供應緊缺，蘇姿丰坦言，這是因為客戶興趣在過去幾個季度內突然激增，供應鏈根本來不及調整。不僅是 AMD，英特爾此前也披露過類似的窘境，稱因至強Xeon產能不足無法滿足雲端運算巨頭的訂單。同期，甚至連 GPU 霸主 NVIDIA 也在積極推進自家 Vera 系列 CPU 的訂單協議，這進一步印證了伺服器 CPU 在 AI 工作負載中日益增長的重要性。AMD表示，目前正與合作夥伴（台積電）緊密合作，試圖解決現有的產能瓶頸，並預計在明年擴大產能。然而，對於個人電腦玩家來說，這並不是個好消息。由於利潤豐厚的伺服器 CPU 訂單擠佔了台積電等代工廠的先進製程產能，這或許解釋了為什麼原本計畫中的 ZEN6 (Olympic Ridge)銳龍 桌面處理器會推遲到 2027 年。而AMD所稱的擴產也絕非易事，最新EPYC 9006 Venice採用的是台積電N2工藝，而這一尖端工藝，還有多個公司在排隊等待。更不用說，現在先進封裝產能同樣面臨瓶頸，EPYC作為多個chiplets封裝而成的複雜系統，也需要爭奪CoWoS產能。而顯然，現在AMD已經選擇了道路，讓玩家再等到2027年，才能得到最新的ZEN6處理器。 (AMP實驗室)

傳統電子淡季時，誰在逆勢狂飆？2月11日，國際頂尖投行高盛發佈了對台灣101家科技公司1月營收的深度復盤報告。在傳統消費電子淡季的1月，那些類股逆流而上？那些公司表現超預期？高盛又給出了那些明確的投資方向？核心結論一句話：AI伺服器核心元件和低軌道衛星（LEO）供應鏈是今年最硬核的“結構增長雙引擎”！下面，就讓我們一起拆解這份“含金量”十足的報告。或許對內地的科技發展也能有一定的方向性引領。一、整體概覽：冰火兩重天，AI與衛星成“最亮雙子星”高盛覆蓋的20個細分科技類股，1月份營收環比呈現明顯分化。領漲先鋒：導軌元件（+14%）、LEO衛星（+13%）、相機（+10%）、電子紙（+8%）、IC載板/CCL（+7%）等行業表現出色。承壓調整：晶圓（-25%）、ODM代工（-11%）等類股受季節性和高基數影響出現下滑。更值得關注的是，在提供月度營收預覽的覆蓋公司中，高達60%的業績超過了高盛預期，25%符合預期，僅15%未達預期。這顯示了即使在淡季，科技產業的增長韌性依然強勁，而超出預期的公司主要集中在 AI和衛星 兩大方向。附圖1：20大科技細分類股1月營收環比表現二、核心主線一：AI伺服器——元件“含金量”持續飆升報告明確指出，AI伺服器的需求不僅看“量”，更要看“質”。規格升級和提前拉貨，讓核心元件供應商成為最大贏家。1. 液冷散熱（價值量之王）隨著AI晶片功耗“爆表”，液冷從“可選”變為“必選”。1月份，AVC（+22% MoM）、Fositek（+18% MoM）、奇鋐（+30% MoM） 等散熱大廠營收環比大幅增長，遠超行業平均。高盛認為，液冷滲透率提升及ASIC AI伺服器（如GoogleTPU、亞馬遜Trainium等）的獨特設計，將帶來更高的單機價值。2. 高速連接（光通訊心臟）800G光模組正在大規模部署，1.6T已近在眼前。這直接驅動了SiPh（矽光）技術和CW（連續波）雷射器的需求。Landmark（立積，+17% MoM） 因其CW雷射器產品而表現突出。同樣，VPEC（前鼎，+7% MoM） 的光學晶片也受益於AI資料中心光連接需求的激增。附圖2：AI伺服器元件部分公司1月營收增長3. 機電與結構件（隱形冠軍）King Slide（川湖，+3% MoM） 作為伺服器導軌龍頭，在高基數下依然增長，體現了其在AI伺服器市場的絕對統治力和單機櫃導軌用量/價值的提升。Chenbro（勤誠，-2% MoM） 雖從歷史高點略有回落，但AI伺服器機箱的動能依然被持續看好。高盛AI伺服器元件及ODM核心推薦列表：元件：Landmark（立積）， VPEC（前鼎）， King Slide（川湖）， Chenbro（勤誠）ODM/系統：Hon Hai（鴻海）， Wiwynn（緯穎）， Wistron（緯創）， Mitac（神達）三、核心主線二：太空競賽——低軌道衛星（LEO）進入加速發射期SpaceX的星鏈（Starlink）、亞馬遜的Kuiper等巨頭正在加快“星座網路”建設，這為上游供應鏈帶來了確定性的增長。1月份，UMT（公准，+15% MoM） 和WNC（啟碁，+10% MoM） 營收增長強勁。前者提供關鍵的波導元件，後者製造使用者終端裝置。高盛認為，衛星網路的擴張將解鎖更多應用場景，並緩解地面網路資源壓力。高盛LEO衛星核心推薦：UMT（公准）， WNC（啟碁）附圖3：LEO衛星/網路公司1月營收增長四、其他關鍵賽道亮點與風險提示1. PCB/CCL/IC載板：全行業漲價潮貫穿2026！由於玻璃纖維、銅箔等原材料短缺以及產能限制，從低端到高端的PCB/CCL產品都在漲價。EMC（台光電，+25% MoM） 受益於超出預期的CCL價格調漲和AWS的拉貨。高盛預測，ABF載板將在2026年開啟新一輪上升周期，價格可能逐季上漲約10%。推薦關注： NYPCB（台耀）， TUC（台燿）， EMC（台光電）， GCE（金像電）2. 半導體：AI驅動的結構性繁榮Realtek（瑞昱，+63% MoM） 成為1月環比增長之王，主要由於客戶庫存調整後的回補，以及為應對記憶體漲價而進行的預先備貨。長期來看，AI需求持續拉動Foundry（代工）、OSAT（封測）、SPE（半導體裝置與測試） 的營收增長。高盛尤其看好測試環節的Hon Precision（鴻勁）、WinWay（穎崴）、MPI（光頡科技），因其受益於測試時間拉長、晶片尺寸增大和測試強度提升。3. 需要警惕的風險點PC/智慧型手機進入傳統淡季3月後需求可能轉弱。記憶體成本持續上漲可能抑制終端消費需求，或影響客戶採購節奏（例如，PC在2025年四季度的提前拉貨可能透支部分需求）部分公司未達預期如E Ink（元太）、SZS（兆利）、Mitac（神達）的增長略低於高盛此前較為激進的預期，部分原因也在於記憶體漲價帶來的需求壓力。五、總結：聚焦確定性，擁抱“硬科技”高盛這份1月營收回顧報告，清晰地為我們劃出了2026年科技投資的重點：1. AI伺服器已進入“深水區”投資重點從整機轉向技術壁壘更高、價值量更大的核心元件，如液冷散熱、高速光連接、高端導軌/機箱。2. 低軌道衛星從“主題”走向“業績”隨著發射節奏加快，供應鏈公司的營收增長已經兌現，並有望持續。3. 傳統電子周期與AI/太空成長周期並存需要避開受季節和成本壓力影響的消費電子領域，擁抱由技術升級和基礎設施投資驅動的結構性成長賽道。 (數之湧現)

儲存晶片漲完，或許該輪到MLCC了。儲存晶片漲價的風還沒過去，現在輪到了電子行業裡最基礎、也最重要的元器件之一——MLCC，也就是多層陶瓷電容器漲價了。這玩意兒被叫做“電子工業的大米”，幾乎所有電路板都離不開。最近韓國市場的現貨價一下子就漲了近20%，相關公司的股價也跟著往上走。在AI算力需求的大潮下，“電子工業的大米”也要重新被掂量掂量身價了。硬科技離不開的MLCCMLCC是電路里用來穩定電壓、濾除雜波的小元件。每部手機裡都有幾百顆，每台電腦裡也有上千顆。但AI伺服器來了之後，情況完全不一樣了。這玩意兒特別耗電，並且對電源穩定性的要求極高，所以MLCC的用量比普通伺服器多了三倍還不止。一台AI伺服器裡，通常要塞進去1.5萬到2.5萬顆MLCC。更高端的AI伺服器用量更誇張。據台灣最大的被動元件代理商日電貿統計，搭載GB200的NVL36機櫃約需23.4萬顆高階MLCC，NVL72機櫃約需44.1萬顆。而且AI伺服器一跑起來就是滿負荷，晶片發熱巨大，所以必須採用耐高溫、大容量的高端MLCC。業內老大村田預計，光是AI伺服器帶來的MLCC需求，每年就能增長30%，到2030年市場規模會是現在的3.3倍。除了AI這個新貴，新能源汽車也在大量“吞吃”MLCC。一輛普通的燃油車，大概需要幾千顆MLCC，變成電動汽車需求翻了10倍。據三星電機官網顯示，依託AI技術推廣、電動汽車普及和自動駕駛系統的進化，AI伺服器與車載用MLCC需求預計將高速增長，每輛電動汽車所需的MLCC大約為2萬至3萬個，AI伺服器所搭載的MLCC則是普通伺服器的十倍以上。車輛智能化水平不斷提升，尤其是高級駕駛輔助系統（ADAS）的普及，推動車規級MLCC向小型化、高容化、耐高壓化方向發展。AI與新能源汽車的雙重驅動，正在改變MLCC市場的需求結構，帶動MLCC行業從傳統的周期性波動轉向結構性成長新軌道。從投資邏輯看，MLCC的吸引力在於其"剛需+易耗"的雙重屬性。 一方面，用量大意味著規模效應顯著；另一方面，AI處理器滿負荷運轉下，MLCC容易出現燒損碳化等故障，維修更換需求將形成穩定的後市場。這種"一次性裝機+持續性替換"的需求結構，為行業提供了比儲存晶片更持久的增長動能。冰火兩重天現在的MLCC市場，完全是兩個世界。一方面，高端搶破頭，低端沒人要；另一方面，日韓吃肉，國內廠商喝湯。高端市場這邊，日韓大廠的產線都開足了馬力。村田、三星電機、太陽誘電這些巨頭的產能利用率超過80%，有些高端產品線一直在滿負荷運轉。但中低端市場完全是另一番景象。做手機、筆記本的代工廠都在縮減訂單，TrendForce集邦諮詢報告顯示，和碩等原始設計製造商（ODM）備料收斂，1月份MLCC訂單平均月減5%至6%。很多專做中低端的工廠，產能只開了六七成，倉庫裡還堆著兩三個月的庫存。屋漏偏逢連夜雨。製造MLCC要用到的鈀、銀等金屬原材料，價格還在往上漲，進一步擠壓了中低端廠商的利潤。這樣的“冰火兩重天”，進一步固化了全球MLCC市場多年來的既有格局。根據中國電子元件行業協會資訊中心統計，2023年，包括村田製作所、三星電機、太陽誘電在內的全球MLCC供給端前五大廠商佔據超過80%的市場份額。日系廠商憑藉技術優勢主導高端市場。村田作為行業絕對霸主，市佔率約25%，其策略是“棄低保高”，系統性地縮減消費類通用料的產能，將資源傾注於車規級和小尺寸高容產品。中國在全球中低端MLCC市場已確立相對優勢，並正在加速向高端市場突圍。三環集團MLCC產品聚焦5G通訊、AI伺服器、汽車電子等方向，已覆蓋常規產品及中高壓產品、車規產品，並在高容產品領域不斷突破。風華高科則以中低端通用型MLCC為基礎，向車規高壓產品拓展，已成功進入比亞迪等主機廠供應鏈體系。國內廠商正通過持續的技術研發與產線升級，逐步向中高端市場滲透。擴產彈性將壓制價格天花板不過，對於MLCC，也不能一味樂觀。MLCC與儲存晶片在供給端有根本差異。儲存晶片價格飛漲的核心支撐在於技術壁壘高、擴產周期長（通常需2-3年），而MLCC的技術門檻相對較低，擴產周期短得多。風華高科、日本TDK等廠商，新增產能的建設量產周期一般在1-2年，相比儲存晶片動輒三四年要快很多。以村田製造所的業績為例。圖片來源：村田製造所2025年第三季度訂單額為5007億日元，環比有所增長，同比大增11.5%。其中電容訂單額暴增29.4%至2681億日元。BB值（訂單額與銷售額的比）為1.07，訂單額略大於銷售額，且連續5個季度高於“1”。村田零元件部門（包含電容和電感/EMI濾波器）營收較去年同期成長11.7%至2955億日元，其中，主力產品電容（以MLCC為主）營收增加12.2%至2391億日元，電感/EMI濾波器營收增加9.5%至564億日元。2025財年全年盈利預測已上調，銷售額上調，營業利潤下調。銷售額因日元持續貶值，加上AI伺服器及周邊裝置搭載量增加、智慧型手機產量提升帶動需求擴大，上調600億日元至1.8兆日元。針對主力產品多層陶瓷電容器（MLCC）等電子元件在AI伺服器領域需求增長的情況，村田製造所社長中島先生表示："2026年能否滿足需求將成為重大課題。目前公司尚未討論漲價事宜，但認為應根據市場行情進行審慎考量。"對比儲存晶片龍頭海力士、三星動不動報價翻倍，MLCC龍頭的發聲更加克制，也可見生產端漲價的底氣並不十分充足。此外，另一重變數自然是國產廠商的高端化。日系廠商在2016年年底開始放棄部分中端MLCC市場轉向高端後，中國大陸不少中高端客戶開始轉單國巨等廠商。國巨隨之醞釀推動MLCC漲價大潮，帶動華新科等被動元件廠商紛紛漲價。2017年4月20日，國巨開始發佈第一份MLCC漲價通知，隨後按季度分別在2017年6月19日、9月7日以及12月1日發佈MLCC漲價通知，漲幅之大讓友商看在眼裡記在心裡。行業價格普漲，為國產廠商的高端化，提供了歷史性機遇。三環集團、風華高科、火炬電子等國產廠商積極改進工藝，收穫了包括汽車廠商在內的諸多中端訂單。如今，AI浪潮下，日韓廠商將注意力更多放在高端乃至超高端產線，是否會為國產廠商的趕超提供更大機會，值得關注。結語綜合來看，MLCC行業正步入一個由技術創新定義需求、供給彈性調節節奏、國產替代重塑格局的新階段。MLCC作為"電子工業的大米"，正在AI浪潮中煥發新價值。但它終究不是"電子黃金"——技術門檻決定了它難以長期享受超額利潤，價格漲到一定程度就會引來新產能。本輪機會的核心不是漲價，而是押注國產替代和高端升級。在AI伺服器和新能源汽車的雙重驅動下，能夠打入高端供應鏈、實現技術突破的國產廠商，才是穿越周期的正解。對於中國MLCC企業而言，歷史性的機遇窗口已經打開。唯有依靠紮實的研發、穩定的品控和持續的客戶驗證，在中高端市場實現從“量產”到“質變”的跨越，才能分享到最豐厚、最長久的價值。 (財經早餐)