核心結論（1）iPhone 強勢表現將延續至 2026 自然年；（2）硬碟驅動器（HDD）供應短缺問題愈發嚴峻；（3）裝置漲價或推動 2026 年一季度呈現更強季節性（需求前置），但 2026 全年出貨量將下滑；（4）原始裝置製造商（OEM）裁員大機率即將落地；（5）人工智慧伺服器需求全面保持強勁。首先，自 2025 年四季度起儲存成本大幅上漲，除蘋果外，多數硬體 OEM 已實施或預計將在 2026 年上半年大幅上調產品價格，以抵消成本壓力。這可能因潛在需求前置支撐 2025 年四季度 / 2026 年一季度營收季節性走強，但預計將導致 2026 全年Android智慧型手機和 Windows 個人電腦出貨量下滑。儘管如此，AI 伺服器需求強勁仍推動雲服務提供商的通用伺服器增長勢頭 —— 調研顯示，2026 年 CSP 通用伺服器出貨量同比增速將超 30%；而企業級 OEM 的通用伺服器受儲存成本上漲帶動的漲價壓力影響，2026 年出貨量預計同比持平或下滑。其次，iPhone 需求強勢將延續至 2026 年初。儘管儲存成本上漲也可能衝擊蘋果產品利潤率，但蘋果決定維持產品價格穩定的策略，將助力 iPhone 和 Mac 在 2026 年搶佔市場份額。供應鏈早期資料顯示，2026 年 iPhone/Mac 出貨量同比有望持平或上漲。第三，HDD 供應短缺持續加劇。調研顯示，未來 12 個月 HDD 供應將較需求缺口達 200EB（三個月前預估缺口為 100-150EB）。第四，輸入成本壓力攀升或將迫使戴爾、惠普、慧與（HPE）等 OEM 大幅裁員以保障營運利潤率；而二線 OEM 因資產負債表薄弱、供應鏈議價能力有限，面臨的挑戰更為嚴峻。第五，儘管新興雲廠商和主權項目需求強勁，但 AI 伺服器定價競爭異常激烈，利潤率僅為中個位數水平。這導致 HPE 優先順序下調 AI 伺服器業務，同時給戴爾帶來維護營運利潤率的壓力 —— 尤其是企業解決方案集團毛利率受儲存成本上漲影響面臨下行風險。儲存價格對 OEM 的影響得益於與鎧俠（KIOXIA）簽訂的優惠價格協議，蘋果已備貨足夠 2026 年一季度使用的 NAND 快閃記憶體。但隨著現有合同到期，鎧俠可能在 2026 年初重新協商合同價格。儘管鎧俠歷史上定價策略相對溫和，但此次為貼合市場價格，預計將向蘋果提出更大幅度漲價。蘋果仍在與儲存廠商協商 2026 年一季度 DRAM 價格，不過由於蘋果早期鎖定了更優惠的儲存價格，儲存廠商可能在 2026 年一季度大幅上調 DRAM 價格以追平市場水平，預計蘋果的 DRAM 採購價將環比上漲 50% 以上。受 2025 年需求低於預期（通用伺服器出貨量同比下滑 10-15%）影響，HPE 仍持有部分低成本儲存庫存。儲存成本壓力日益增大，通用伺服器價格或將顯著上漲。漲價預期已引發 OEM 客戶提前下單，預計 2026 年一季度表現相對強勁，而 2026 年下半年將弱於季節性水平。例如，某伺服器 OEM 透露，2026 年一季度通用伺服器出貨量預計環比增長 5%，遠好於通常 10-15% 的環比下滑季節性表現。2026 年 PC 市場大機率也將呈現類似的上半年強、下半年弱的季節性特徵。OEM 大規模預購儲存以避險成本上漲的難度日益加大 —— 因市場參與者均採取這一策略，且 CSP 儲存需求持續強勁，導致非雲客戶的儲存短缺問題進一步惡化。與 2017-2018 年上一輪儲存超級周期類似，受產品結構向低毛利率 / 低營運利潤率的 AI 伺服器傾斜、以及儲存成本大幅上漲導致毛利率承壓影響，戴爾計畫最早於 2026 年 1 月裁員以保障營運利潤率。此次人員最佳化將主要集中在非 AI 團隊，同時 OEM 正開始利用 AI 提升精簡後內部團隊的生產效率。圖表 1：根據集邦諮詢（TrendForce）最新預估2026 年一季度 DRAM 合約價預計環比上漲 40-70%，高於此前預估的 15-23%；NAND 合約價預計環比上漲 30-35%，同樣高於此前 15-25% 的預估漲幅。蘋果相關核心要點12 月中國市場 iPhone 銷量同比增長 20-40%，部分原因是華為智慧型手機表現疲軟。背景資訊顯示，IDC 資料顯示 2025 年 10-11 月華為智慧型手機出貨量同比下滑 10%。受 iPhone 17 強勁需求推動，蘋果於 10 月末至 11 月向台積電（TSMC）追加晶圓訂單，這也與 3 奈米晶圓供應緊張有關。蘋果的追加晶圓訂單將分多個季度交付，大機率集中在 3 月和 6 月季度。我們已將這些追加訂單納入最新的 2026 財年 iPhone 出貨量預測（2.58 億部）。儘管 2026 全年供應鏈預測尚未最終確定，但目前供應鏈資料顯示，2026 年 iPhone 出貨量同比有望持平，與台積電對蘋果先進製程晶圓（含漲價因素）的中個位數同比增長預測一致，也基本符合我們對 2026 年 iPhone 出貨量 2.42 億部（同比 - 1%）的預測。延續過去數年慣例，台積電將對蘋果的先進製程晶圓價格上調低個位數百分比，漲幅低於其他先進製程客戶的中個位數百分比，彰顯兩家公司在先進晶圓製造工藝領域持續合作的緊密夥伴關係。量產階段，蘋果 2 奈米晶圓價格將比 3 奈米高出約 30%，低於多家媒體報導的 50% 漲幅。鑑於台積電 N2 製程較 N3E 邏輯密度提升 15% 以上，預計 A19/A19 Pro 處理器的晶片尺寸將小於 A18/A18 Pro，這意味著 iPhone 18 處理器成本同比漲幅將低於 30%。與此前報告一致，蘋果將調整 iPhone 發佈節奏：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及折疊屏 iPhone 將於 2026 年秋季發佈，而基礎版 iPhone 18、iPhone 18e 及 iPhone Air 2 將於 2027 年春季發佈。我們認為這將降低蘋果供應商的峰值產能壓力（即所需合同製造商數量減少），同時緩解產品開發團隊壓力（因蘋果產品陣容日益豐富）。我們已將這一發佈時間調整納入季度 iPhone 出貨量 / 平均售價（ASP）預測。首款折疊屏 iPhone 仍按計畫於 2026 年秋季發佈，供應鏈預測首個完整年度出貨量目標為 1500-2000 萬部，其中 2026 年下半年產量預計為 700-800 萬部，具體可能根據後續情況調整。蘋果計畫於 2026 年上半年推出搭載 A19 處理器的低成本 MacBook，售價 599 美元。在其他廠商大幅漲價的背景下，這一舉措將助力蘋果搶佔 2026 年 PC 市場份額。iPhone 最早將於 2028 年採用 2 億像素攝影機感測器。隨著蘋果為 iPhone 攝影機感測器採用更小像素，三星（除當前獨家供應商索尼外）將成為第二供應商 —— 這不僅因為蘋果希望實現供應商多元化、增加美國本土產能（如三星奧斯汀工廠），還因為三星目前在小像素攝影機感測器領域擁有具競爭力的技術路線圖。索尼目前是 iPhone 雷射雷達（LiDAR）感測器的獨家供應商，但蘋果正與意法半導體（STMicro）洽談成為潛在第二供應商。儘管尚未最終確定，但我們認為供應商多元化將進一步增強蘋果的供應鏈議價能力。與近期新聞報導一致，iPhone 18 系列攝影機感測器無升級，但 iPhone 18 主後置攝影機將配備可變光圈，以更好地控製圖像曝光。LITE 仍是 iPhone 面容 ID（Face ID）感測器的獨家供應商。屏下面容 ID 最早可能於 2027 年（iPhone 發佈 20 周年）應用於 iPhone。儘管台積電仍擁有最先進的晶圓製造工藝，但蘋果正評估將英特爾晶圓代工服務（IFS）用於 M 系列處理器的可能性。這可能與蘋果計畫加大對美國半導體供應鏈投資的戰略一致，但出於技術和成本考量，我們預計蘋果不會大規模採用 IFS 的製程工藝。硬碟驅動器（HDD）/ 儲存相關核心要點未來 12 個月 HDD 供應缺口擴大至 200EB（三個月前為 100-150EB）。儘管企業級固態硬碟（eSSD）的總擁有成本（TCO）遠低於 HDD，但超大規模資料中心仍在使用 / 認證 eSSD 以滿足 / 支撐儲存需求。調研顯示，這仍是臨時措施，而非向 eSSD 架構轉型。儲存廠商正積極尋求降低 eSSD 每 GB 價格的機會，試圖最早於 2028 年實現對 HDD 的替代。但截至 2025 年四季度末，NAND 每 GB 價格遠高於 0.10 美元，而 HDD 平均僅為 0.013 美元，意味著採購成本差距高達 10 倍，因此儲存廠商已不再將推出高層數（400 層以上）NAND eSSD 以替代 HDD 作為核心重點。目前 CSP 的 SSD 需求滿足率僅為 40%，這可能源於客戶需求增長以及 SSD 和 HDD 供應增長有限背景下的前瞻性預測上調。需要明確的是，目前尚未出現超發情況，因 SSD/HDD 行業供應無法滿足全部需求。HDD 廠商仍不願擴大產能，但正調整產能分配，從客戶端 / 消費級應用轉向支撐不斷增長的雲 / 近線儲存需求。希捷科技（STX）每季度將消費級 / 客戶端 HDD 價格上調 10%，以使其利潤率與近線硬碟保持一致。希捷在 2026 年一季度財報電話會議中提到，“我們正從邊緣物聯網（Edge IoT）產品中抽調部分供應，轉向雲領域，因為我們能夠靈活調整需求方向”。網存（NTAP）於 2025 年 6 月進行戰略性預購，以保障截至 2026 年 4 月的 NAND 供應，但受儲存價格上漲影響，儲存廠商正試圖與網存重新協商合同。因此，網存能否在 2026 年 4 月季度及以後維持同等優惠價格仍有待觀察。人工智慧伺服器相關核心要點11 月末，xAI 向戴爾下達 3000 機櫃的 GB300 訂單，戴爾計畫於 3-4 月交付，相關訂單有望體現在 2026 年一季度（4 月季度）業績指引中。加上 CRWV 下達的 1000 機櫃 GB300 訂單，預計戴爾 2026 年一季度可交付多達 4000 機櫃 GB300（我們目前模型預測 2026 年一季度 GB300 出貨量為 3000 機櫃）。對 AI 伺服器 OEM 而言，輝達 GPU 已不再是短缺最嚴重的元件；輝達 Bluefield-3 DPU（BF3）、CX8 網路介面卡（NIC）、DRAM 及 SSD 成為制約 AI 伺服器生產的主要瓶頸因素。更多新興雲廠商向 OEM 下達 AI 伺服器訂單 —— 例如，Nscale 和 Iris Energy（IREN）已向戴爾下達 GB300 訂單。儘管無法量化具體訂單規模，但調研顯示主權 AI 需求持續增長。令人意外的是，金融機構也從戴爾採購了多達 1000 機櫃的 GB300。受主要 OEM（戴爾、HPE、SMCI）之間持續的定價競爭影響，AI 伺服器毛利率仍維持在中個位數水平。HPE 因該產品利潤率較低，已降低在 AI 伺服器業務的激處理程序度；而 SMCI 仍維持價格競爭力，短期內給戴爾帶來壓力。戴爾計畫從中長期角度創造價值，強調其服務解決方案，以最大化長期市場份額而非追求短期收益。通用伺服器相關核心要點受 CSP 需求推動，2026 年通用伺服器整體出貨量有望同比增長 10%——AI 伺服器需求強勁同時帶動通用伺服器需求，美國頭部 CSP 要求 ODM 2026 年通用伺服器出貨量同比增長超 30%。但受戴爾、HPE、SMCI 等 OEM 為抵消儲存成本上漲而計畫漲價的影響，2026 年企業級通用伺服器需求預計同比持平或下滑。受 AI 伺服器需求強勁帶動，部分模擬積體電路（IC）供應商（如德州儀器 TXN、ADI）以晶圓製造成本上漲為由，開始與伺服器 OEM 協商漲價。儘管此事仍在推進中，尚未最終確定，但我們認為這將給伺服器 OEM 帶來額外成本壓力。英特爾（INTC）伺服器 CPU 同樣供應短缺，具體原因尚不明確，但 OEM 只要支付更高價格就能獲得供應。鑑於 CSP 需求預測強勁，我們認為可能是 CSP 獲得了更多伺服器 CPU 配額，從而擠佔了 OEM 的需求。個人電腦相關核心要點受儲存成本上漲引發的漲價預期推動，訂單勢頭向好 / 需求前置，2026 年一季度 PC 需求 “表現良好”。2025 年四季度 PC 價格已確定，但受儲存成本大幅上漲影響，PC 廠商正與管道合作夥伴重新協商 2026 年一季度定價。當前 PC OEM 的策略是維持入門級機型價格不變，通過與元件供應商協商成本分攤或降低配置（即使用更廉價元件以控制物料清單成本 BoM），保障入門級市場盈利。儲存採購方面，憑藉 AI / 通用伺服器的儲存需求規模，戴爾的處境似乎優於惠普。調研顯示，戴爾和聯想願意與儲存廠商簽訂長期協議（LTA），而惠普仍持猶豫態度，導致其在保障儲存供應方面處於劣勢。儲存廠商優先向大型 PC OEM（戴爾、惠普、聯想、華碩）供應儲存，小型 OEM 獲取儲存供應的難度更大，且更易受現貨價格波動影響。受儲存價格大幅上漲影響，PC OEM 正通過降低機型配置以削減物料清單成本（BoM），例如，許多 512GB 儲存選項正被 256GB 替代。Windows 10 系統終止支援（EOL）並未觸發大規模換機周期，原因包括：（1）微軟（MSFT）進一步延長了安全支援；（2）部分應用（如 X 光機相關軟體）不願重新設計。儘管出貨量佔比仍相對較小，但高通基於 Arm 架構的 Windows PC 機型銷量較去年大幅增長 —— 以惠普為例，目前月出貨量約 15 萬台（去年同期為 1-2 萬台）。 (大行投研)

在今年的CES上，公司首席執行長黃仁勳宣佈，輝達公司備受期待的新一代Rubin資料中心產品即將在今年面市，屆時客戶將能夠試用該技術，從而助力加快人工智慧（AI）的發展處理程序。黃仁勳介紹，全部六款全新的Rubin晶片均已從製造合作夥伴處取回，並且已經通過了一些關鍵測試，這表明這些晶片正按計畫推進，可以交付給客戶。液冷方面，本次輝達一次性全部展出rubin架構的伺服器及交換機系列，下方我們針對液冷部分詳細解讀。Rubin 架構對計算托盤（Compute Tray）進行了重新設計，旨在簡化極其複雜的組裝過程：100% 全液冷設計：Rubin 實現了從前代約 80% 液冷到100%全液冷的轉變，底盤內部徹底取消了風扇。rubin架構沿用GB300方案，全面取消傳統的EPDM橡膠軟管，，繼續採用不鏽鋼波紋管。冷板架構上，rubin架構採用類似GB200的大冷板模組方案，1塊大冷板覆蓋1CPU+2GPU的組合。交換機部分，Rubin交換機方案和GB300的架構類似，小冷板覆蓋交換機Asic晶片，全液冷覆蓋，每塊Asic覆蓋一塊小冷板。除了Rubin交換機，輝達還推出pectrum-X CPO交換機，也是採用全液冷架構，看圖片，液冷架構非常複雜，光模組等環節也採用銅冷板覆蓋，全液冷架構趨勢明顯。rubin NV72和rubin spuerpod的相關資料目前，Rubin平台相關生態合作夥伴已經開始跟進，富士康，廣達，緯創，dell，supermicro等廠商均宣佈將依託自身液冷解決方案與製造能力，率先成為rubin架構的伺服器生態夥伴之一。AVC，coolermaser，boyd等主要液冷部件製造商將拿到rubin架構冷板，manifold的主要代工份額。 (零氪1+1)

我們更新了全球伺服器總潛在市場的覆蓋範圍，具體包括：（1）人工智慧訓練伺服器（全機架 / 高功率）、（2）人工智慧推理伺服器、（3）通用伺服器、（4）高性能計算（HPC）伺服器，以及（5）美國和中國頭部雲服務商的資本支出。隨著 AMD 發佈 “Helios” 人工智慧伺服器機架，我們將全機架伺服器預測範圍擴大至更多元化的晶片平台，預計 2025 年、2026 年（預測）、2027 年（預測）的機架級伺服器數量分別為 1.9 萬台、5.5 萬台、8 萬台。專用積體電路（ASIC）人工智慧伺服器方面，我們預計 ASIC 的採用率將加速提升，其在人工智慧晶片中的佔比將從此前預測的 2025/2026/2027 年38%/40%/45%，上調至 38%/40%/50%。結合 ASIC 和 GPU 架構的基板式人工智慧伺服器需求上調、人工智慧全機架納入更多元化晶片平台，以及 2026 年下半年將有更多搭載新型人工智慧晶片的伺服器推出，我們上調了全球人工智慧伺服器出貨量預測，預計 2025-2027 年（預測）人工智慧晶片需求將達 1100 萬 / 1600 萬 / 2100 萬顆（圖表 1）。我們認為，人工智慧基礎設施周期將持續至 2027 年（預測），為行業增長提供支撐。人工智慧伺服器推薦標的：Wiwynn/ 緯創Wistron（原始設計製造商，ODM）、Hon Hai/ FII（ODM）、LandMark（矽光技術）、VPEC（矽光技術）、AVC/ Fositek（液冷）、Auras（液冷）、King Slide（滑軌）、Chenbro（機箱）、EMC（覆銅板，CCL）、GCE（印刷電路板，PCB）、TSMC（晶圓代工廠；重點推薦）、MPI（探針卡）、WinWay（測試插座）、Aspeed（無晶圓廠模式）、Hon Precision（最終測試處理器）。圖表 1：人工智慧伺服器預測：隱含 GPU 與 ASIC 出貨量人工智慧伺服器更新要點在全球雲服務商資本支出增加及人工智慧應用普及率提升的支撐下，我們上調了高功率人工智慧伺服器（搭載算力超 500 兆次 / 秒的 ASIC 和 GPU，如 H200、B200 等）2025-2027 年的出貨量預測，同比增幅分別為 9%/30%/50%；同時上調推理型人工智慧伺服器（搭載算力低於 500 兆次 / 秒的晶片，如 L40S、L20、ASIC 等）同期出貨量預測，同比增幅分別為 7%/3%/2%。近期人工智慧模型迭代持續推進，Gemini 3 Deep Think、OpenAI GPT-5.2、DeepSeekV3.2 及Qwen Code v0.5.0 等模型已陸續上線。隨著更多晶片平台轉向機架級設計，我們將全機架人工智慧伺服器（如搭載 GB200、GB300、MI450 系列等）2025-2027 年（預測）出貨量預測上調至 1.9 萬 / 5.5 萬 / 8 萬台（此前僅針對輝達機架的預測為 1.9 萬 / 5 萬 / 6.7 萬台），對應總潛在市場規模分別為 550 億 / 1650 億 / 2550 億美元（此前 2025-2027 年預測僅輝達機架的規模為 540 億 / 1570 億 / 2320 億美元）。雲服務商資本支出客戶支出方面，我們的美國網際網路團隊預測，2025-2027 年（預測）美國頭部雲服務商資本支出合計同比增幅將達 78%/37%/15%（高於 9 月更新時的 67%/23%/15%）；中國網際網路團隊則預計，同期中國頭部雲平台資本支出同比增幅將達 62%/17%/9%（高於此前的 55%/8%/6%）。伺服器行業前景展望1. 人工智慧訓練伺服器 —— 全機架預測擴展至更多晶片平台全機架人工智慧伺服器（如採用 NVL72/NVL144 配置的 GB200/GB300/Vera Rubin，及採用 Helios 配置的 MI450 系列）自 2024 年第四季度隨輝達 Blackwell 平台開始出貨，預計 2026 年下半年起，包括 AMD Helios 機架在內的更多伺服器將採用全機架設計。我們現將非輝達全機架納入預測，預計 2025-2027 年（預測）全機架出貨量為 1.9 萬 / 5.5 萬 / 8 萬台（此前僅輝達機架為 1.9 萬 / 5 萬 / 6.7 萬台），對應總潛在市場規模 550 億 / 1650 億 / 2550 億美元（此前 2025-2027 年（預測）僅輝達機架為 540 億 / 1570 億 / 2320 億美元）2. 人工智慧訓練伺服器 —— 高功率機型出貨量加速增長高功率人工智慧訓練伺服器（如 H200/B200/B300 伺服器及 ASIC 人工智慧伺服器，單晶片算力超 500 兆次 / 秒）方面，以 8 GPU 等效單位計算，預計 2025-2027 年（預測）出貨量為 69.2 萬 / 95.2 萬 / 122.7 萬台，同比增幅 26%/38%/29%（此前預測為 63.7 萬 / 73.2 萬 / 81.9 萬台），對應總潛在市場規模 1800 億 / 2050 億 / 2510 億美元（此前預測為 1360 億 / 1380 億 / 1390 億美元）。我們看好基板式人工智慧伺服器的需求前景，因其定製化空間更大且能減輕客戶預算壓力；同時，高功率 ASIC 晶片的產能提升也支撐我們對該細分領域的積極看法。3. 推理型伺服器緊隨增長推理型伺服器（如 L40S/L20 伺服器及 ASIC 人工智慧伺服器，單晶片算力低於 500 兆次 / 秒）方面，預計 2025-2027 年（預測）出貨量為 47 萬 / 53.9 萬 / 65.6 萬台，同比增幅 1%/15%/22%（此前預測為 44.1 萬 / 52.2 萬 / 64.6 萬台），對應總潛在市場規模 300 億 / 360 億 / 480 億美元（此前預測為 270 億 / 300 億 / 360 億美元）。增長動力主要來自人工智慧應用場景的持續拓展。4. 通用伺服器回歸正常增長我們預計 2025-2027 年（預測）其出貨量將實現同比 11%/8%/2% 的增長，營收同比增長 51%/19%/5%，增長支撐因素包括：（1）新 CPU 平台替換周期結束後，出貨量回歸正常增長；（2）資料處理需求提升推動產品結構升級，疊加儲存價格上漲，帶動平均銷售價格（ASP）上升。圖表 2：全球伺服器總潛在市場（TAM）：2025-2027 年（預測）同比增長 71%/40%/26%，規模分別達 4330 億 / 6060 億 / 7640 億美元圖表 3：隱含人工智慧晶片出貨量（2027 年預測）圖表 4：機架級人工智慧伺服器：2025-2027 年（預測）輝達機架數量維持 1.9 萬 / 5 萬 / 6.7 萬台不變圖表 5：基板式高功率人工智慧伺服器將維持增長圖表 6：美國頭部雲服務商（CSP）2025-2027 年（預測）資本支出同比增長 78%/37%/15%圖表 7：中國頭部雲服務商 2025-2027 年（預測）資本支出同比增長 62%/17%/9%圖表 8：伺服器總潛在市場（TAM）：營收預測調整圖表 9：伺服器總潛在市場（TAM）：出貨量預測調整個人電腦（PC）：2026 年（預測）/2027 年（預測）同比增長 3%/2%智慧型手機：2026 年（預測）/2027 年（預測）出貨量同比增長 1%/1%；可折疊手機 2026 年 / 2027 年（預測）出貨量達 4600 萬 / 6600 萬台(大行投研)

台灣多家科技供應商陸續公佈營收後，投資機構Wedbush證券指出，不論是記憶體或伺服器相關領域，整體表現依舊維持高檔水準，顯示產業動能續強。AI投資動能續強美國財經網站《Seeking Alpha》報導，Wedbush分析師布萊森（Matt Bryson）在最新研究報告中指出，11月整體伺服器零元件銷售金額，較傳統季節性水準高出約 7%，主因來自奇鋐、信驊等關鍵供應商的帶動，兩家公司營收表現皆優於市場預期。布萊森認為，如此亮眼的成績，反映企業對標準型伺服器與AI伺服器的資本支出持續擴張。這與Wedbush在12 月初於亞洲進行的供應鏈調查結果高度一致，顯示AI伺服器的短期與中長期趨勢皆維持強勁。同時，信驊的優異表現，也證實標準型伺服器需求依然穩健，而信驊在伺服器領域與輝達、超微（AMD）等大廠的合作關係，為其成長的重要支撐。記憶體報價全面走高 供需緊繃擴大在記憶體方面，11月同樣展現強勁動能。布萊森觀察創見、群聯與南亞科的營收後指出，記憶體產業延續近幾個月的多頭走勢，表現超乎預期。他進一步說明，自今年 3 月啟動的記憶體漲價循環，一路延續至第三季，而第四季（10至12 月）的漲勢更加明顯。他坦言，雖然部分業者（如南亞科與模組廠）確實受惠於DDR4產品生命周期快速進入尾聲所引發的短缺，但更關鍵的是，雲端服務供應商（CSP）在8、9 月需求意外升溫，導致DRAM與NAND同步陷入供不應求，使這波漲勢從個別產品擴散至整體記憶體市場。布萊森預期，隨著CSP已大幅上調需求展望，這股強勁趨勢可望一路延續至2026 年。DDR4獲利結構翻轉 原廠退場時程轉趨保守《工商時報》也指出，展望2026年，在AI 伺服器需求持續擴張、排擠消費性產能的結構性影響下，DRAM與NAND 價格走勢仍偏多。記憶體業者透露，2026 年第一季DRAM合約價漲幅預期至少達三成，市場供需結構依舊高度緊繃。隨著價格大幅走揚，DDR4的獲利結構明顯改善。市場估算，2026 年第一季DDR4 8Gb產品毛利率可望逼近50%，與高頻寬記憶體（HBM）約 60%至70% 的毛利水準差距快速縮小。這一轉變，也促使部分記憶體原廠重新評估 DDR4 的退場時程，包括三星等國際大廠，對DDR4 EOL（停產）的態度轉趨審慎，並提高與客戶簽訂中長期合約的意願。台系記憶體廠同步受惠，在 DDR4 報價上漲帶動下，南亞科與華邦電的獲利預期持續獲得上修。 (兩岸商匯)

L3快取容量飆到5.3倍。芯東西拉斯維加斯12月4日報導，剛剛，在年度雲端運算盛會AWS re:Invent上，全球最大雲端運算巨頭亞馬遜雲科技（AWS）發佈第五代自研伺服器CPU——Graviton5。Graviton5在單個封裝中整合192個核心，核心數較上一代翻倍，核心架構升級為Neoverse V3，並最佳化了記憶體系統，搭配大容量快取，支援DDR5-8800記憶體，IO系統支援DDR5記憶體，且是亞馬遜雲科技伺服器叢集中首款支援PCIe Gen 6的CPU。該晶片配備2MB二級快取（L2 Cache）；三級快取（L3 Cache）容量達到前代產品的5.3倍，達到192MB，這意味著每個核心能獲得高達2.6倍的三級快取，帶來更優的整體性能和穩定性。在AWS re:Invent大會期間，亞馬遜雲科技副總裁、傑出工程師Ali Saidi與芯東西等少數媒體進行了深入交流。Saidi告訴芯東西，Graviton5採用3nm製程，已掌握成熟的電壓控制技術，主頻適中，同時通過系統層面的創新最佳化散熱，例如採用裸片冷卻技術，去除CPU頂蓋，減少頂蓋帶來的熱阻，直接在CPU上安裝散熱器，確保核心能夠有效散熱，無需擔心散熱問題。據Saidi透露，亞馬遜雲科技正與記憶體供應商合作，推動現有產品支援更高頻率，對不同工作負載的測試表明，這是一套平衡的系統，能夠為核心提供充足的記憶體頻寬，同時實現顯著的性能提升。亞馬遜在2018年發佈了首款Graviton處理器，2019年推出Graviton2，2021年推出Graviton3，2023年發佈Graviton4。每一代產品都力求實現25%~30%的性能提升，Graviton5也不例外——每個核心性能比上一代提升約25%。亞馬遜雲科技針對多種工作負載進行了測試：在CPU密集型機器學習場景中，Graviton5比Graviton4快32%；在Nginx等負載平衡場景中，速度提升27%；作業類應用速度提升30%至40%；資料庫場景中，不同類型資料庫的性能普遍提升約30%。亞馬遜雲科技計算與機器學習服務副總裁Dave Brown在演講中分享了一些Graviton5早期客戶的測試資料：Airbnb性能提升高達25%，Atlassian性能提升30%、延遲降低20%，Honeycomb.io延遲降低25%、每核心性能提升36%，SAP的SAP HANA分析查詢性能提升60%。蘋果雲系統與平台副總裁Payam Mirrashidi也來到現場為AWS Graviton CPU站台。他分享說，目前，蘋果每天通過運行在亞馬遜雲科技和Graviton上的Swift應用處理數十億次請求。將核心服務用Swift重構並遷移到Graviton後，蘋果實現了40%的性能提升和30%的成本降低。從x86到Graviton的遷移過程極為順暢，幾乎可以直接替代Java環境。蘋果早在十多年前就將移動裝置遷移到Arm架構。“如今，遷移到基於Arm的Graviton，我們再次收穫了基礎設施效率提升的巨大價值。”Mirrashidi說，“我們迫不及待地想看到大家用AWS Graviton和Swift創造出更多精彩成果。”據Saidi分享，亞馬遜雲科技與Arm在核心定義方面密切合作：Graviton2採用Neoverse N1核心，Graviton3採用Neoverse V1核心，Graviton4採用Neoverse V2核心，Graviton5採用Neoverse V3核心。每一代都通過與Arm合作，確保核心滿足需求，進而為客戶帶來顯著性能收益。”Graviton的成功證明，通過授權Arm IP，我們能夠打造出具有行業競爭力的系統。未來，我們將繼續專注於這一模式，持續為客戶創造價值。”Saidi說。基於Graviton5的M9g實例（預覽版）今日同步發佈，相比M8g實例性能提升高達25%，是目前Amazon EC2中性價比最高的實例。Saidi在媒體溝通會期間分享說，該實例每核心配備4GB記憶體，將於2026年正式全面可用，後續還將拓展更多實例類型。以Graviton4為例，亞馬遜雲科技提供的實例最高支援3TB記憶體、190個核心、600Gbps網路頻寬和100TB儲存容量，涵蓋多種實例類型，可滿足客戶各類工作負載需求。目前Graviton5僅推出一款實例類型，未來將拓展更多選擇。亞馬遜雲科技公用計算高級副總裁Peter DeSantis在演講中談道，亞馬遜雲科技雲服務的核心屬性包括安全性、可用性、彈性、成本等，亞馬遜雲科技正在大規模投資資料中心、電力和容量建設，以支援AI轉型，同時大力投入降低模型建構和工作負載運行的成本。如今亞馬遜雲科技的晶片系列包括Graviton專用伺服器CPU和Trainium AI訓練晶片等。亞馬遜雲科技計算與機器學習服務副總裁Dave Brown回顧了亞馬遜雲科技造芯歷程和設計思路的演變。據他分享，Nitro系統改變了人們對雲端運算可能性的認知，證明只要能掌控晶片、硬體和系統架構，就能實現商用硬體無法企及的性能和效率提升。在深入研究Nitro系統的過程中，亞馬遜雲科技自然產生了一個疑問：“既然定製晶片能同樣改善網路和儲存性能，為什麼不能將其應用於計算領域？”於是，亞馬遜雲科技重新思考：如果專門為雲工作負載設計一款伺服器處理器 —— 不是適配、不是改造，而是從零開始為雲原生場景打造——會是什麼樣子？這就是Graviton處理器的由來。這款全新設計的處理器，核心目標是為客戶在雲中日常運行的工作負載提供最優性價比。如今，各行各業的企業都在通過Graviton獲得更高性能和更低成本：Adobe將碳排放減少37%，Epic Games借助它支撐全球大規模低延遲遊戲工作負載，F1通過Graviton使模擬運算速度提升40%，Pinterest降低了47%的成本，SAP的雲原生SAP應用性能提升35%。這些正在運行的生產系統，通過Graviton實現了更快、更環保、更經濟的運行。其軟體合作夥伴通過最佳化編譯器、改進執行階段、完善庫檔案，並在平台上全面支援Graviton。圍繞Graviton形成的長期架構和行業協作生態還在持續成長和成熟。要在Amazon EC2中實現最優性價比，需要關注每一個層級。除了提高晶片性能外，這還涉及系統的建構和運行方式。由於亞馬遜雲科技同時設計處理器和伺服器，它能夠實現全端最佳化，其中就包括客戶不常關注的散熱環節。大多數處理器採用傳統散熱方案：晶片之上是熱介面材料，然後是保護頂蓋，再覆蓋一層熱介面材料，最後是散熱器。這種方案可靠且易於製造，幾十年來一直是行業標準，但亞馬遜雲科技深入分析後發現，其物理原理存在最佳化空間。熱傳遞的物理邏輯很簡單：散熱路徑中的每一層都會減緩熱量傳導，阻力越大，結溫越高；而高溫會增加漏電率，漏電率上升又會導致功耗增加，低效問題會迅速累積。傳統CPU採用這種設計，是因為需要適配多種系統、形態和工具方案，頂蓋能提供穩定的介面。但由於亞馬遜雲科技掌控著Graviton的整個系統，有機會嘗試不同思路。因此，它沒有遵循傳統模式，而是設計了 “直接貼合晶片” 的散熱方案：移除頂蓋和對應的熱介面材料，減少熱阻，讓熱量傳導更高效。這需要精密製造和精心選材，但成果顯著——風扇功耗降低了33%。提升系統效率只是實現卓越性能的一部分，晶片本身必須一代比一代更出色。Graviton的研發是長期且持續迭代的過程：每一代產品都會拓展支援的工作負載類型，而新工作負載的出現會讓亞馬遜雲科技發現新的瓶頸，進而指導下一代產品的研發，形成持續最佳化的循環。每一款Graviton處理器都基於前代成果，不斷推動架構向前發展。亞馬遜雲科技針對實際應用性能最佳化Graviton。在Graviton3時代，亞馬遜雲科技發現二級快取（L2 Cache）缺失對實際工作負載性能有明顯影響。快取是CPU性能最重要的影響因素之一，因此成為其核心最佳化方向。快取的作用是儲存頻繁訪問的資料，若資料不在快取中，處理器就必須訪問主記憶體，速度會慢得多。現代CPU採用三級快取架構：一級快取（L1）最快但容量最小，二級快取（L2）容量更大但速度稍慢，三級快取（L3）容量最大且為所有核心共享。如果三級快取都未命中，就必須訪問DRAM，耗時可達100ns。對CPU周期而言，這是很長的時間。因此，大容量快取至關重要：能將更多資料留在核心附近，減少慢速記憶體訪問。基於此，Graviton4將每個核心的二級快取容量從1MB翻倍至2MB，這也是其相比Graviton3性能提升高達30%的原因之一。二級快取擴容顯著降低了二級快取缺失率。但CPU設計始終需要權衡取捨：Graviton4的核心數增加了15%，三級快取僅增加12%。這對於當時要支援的縱向擴展工作負載是合適的平衡，但更多核心共享相對少量增加的三級快取，導致每個核心能分配到的三級快取反而減少，進而使三級快取缺失率上升。這就是晶片設計中需要不斷評估的權衡問題。此外，亞馬遜雲科技還進行了一項重大架構調整：在兩個CPU之間加入一致性鏈路，使其能為資料庫和大型分析工作負載提供最多192個核心。但鏈路連接會帶來額外開銷：當一個核心需要訪問另一個CPU上的記憶體時，請求必須通過互連鏈路傳輸，增加延遲、協議開銷，有時還會出現排隊，在某些場景下，耗時可能達到原來的3倍。因此，其團隊思考：能否在單個封裝中實現192個核心，同時讓所有核心都能均勻、快速地訪問記憶體，並配備更大容量的快取？這就是Graviton5設計的來源。如今，使用亞馬遜自研伺服器CPU Graviton系列的客戶數量已超過90000家，實現數百萬顆CPU量產。其中包括前1000名Amazon EC2大客戶中的98%，涵蓋初創企業、大型企業等不同規模的客戶，部分客戶的大部分甚至全部計算工作都運行在Graviton上。這些客戶包括Adobe Analytics、SAP、亞馬遜自身、Stripe、Pinterest、Airbnb等知名企業。多年來，Graviton一直是Amazon EC2中性價比最高的選擇，讓客戶“以更少成本實現更多價值”。客戶採用Graviton後，通常有兩種方式轉化性能提升的價值：一種是改善應用延遲，對於延遲敏感型場景，Graviton帶來的更高性能和更低延遲，能直接推動業務成果最佳化；另一種是在保持服務等級協議（SLA）或延遲不變的前提下，提升每秒事務數或請求數。對於擁有大規模伺服器叢集的客戶而言，如果每個實例的處理能力提升25%，意味著伺服器數量可減少25%，性能提升直接轉化為成本降低。再加上Graviton本身相比x86產品的成本優勢，客戶能獲得顯著的性價比提升。 (芯東西)