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台積電計畫迅速向其利潤豐厚的客戶交付首批 2nm 晶圓，但這一計畫仍面臨不確定性，而這一切都取決於這家半導體巨頭能以多快的速度提高產量。根據上一份提到這一具體數字的報告，該公司在尖端光刻技術上的試生產已達到 60%，這對這家代工廠來說是一個重要的里程碑，同時也擴大了其在競爭中的領先優勢。現在，一位分析師認為，自幾周前提到這些產量數字以來，試生產階段已經取得了一些進展，已經可以進行全面生產。
台積電 2nm 批次的首個客戶很可能是蘋果，因此 TF 國際證券分析師郭明池在 X 的帖子中提到，這家庫比蒂諾巨頭計畫於 2026 年下半年推出的 iPhone 18 系列將採用上述光刻技術的晶片組升級。
此前，有消息稱，由於成本原因，並非所有 iPhone 18 機型都將採用蘋果的 2nm A 系列 SoC，但可以假設這一預測是基於台積電此前在尖端技術上的進展而做出的。由於 2nm 試產的 60% 良率是在三個月左右記錄下來的，郭有理由相信這家半導體製造商會將這些良率提高到足以實現生產。據透露，按照目前的速度，台積電到 2025 年底將有能力生產 50,000 片 2nm 晶圓。
據報導，三星公司已將研發重點轉移至其下一代旗艦級晶片平台——Exynos 2600上。此款晶片將首次採用三星的2nm工藝製程技術，並預定於今年5月邁入原型量產的關鍵階段。屆時，三星的Galaxy S26系列智慧型手機將成為全球首批搭載這一晶片的終端裝置。
Exynos 2600基於三星SF2工藝打造，標誌著三星在半導體領域邁入了2nm時代。與三星的第二代3GAP 3nm製程相比，SF2工藝在保持相同計算效率和複雜度的基礎上，能夠實現25%的功耗降低；而在功耗和複雜度維持不變的情況下，其計算性能則可提升12%，並且晶片面積得以縮減5%。值得注意的是，三星的2nm技術路線圖還涵蓋了包括SF2P、SF2X、SF2Z及SF2A等多個節點，其中SF2X與SF2Z專為高性能計算和人工智慧應用設計，而SF2A則旨在滿足汽車行業的特定需求。
與此同時，三星的競爭對手台積電雖已規劃在2025年涉足2nm晶片製造領域，但其技術升級步伐似乎稍顯滯後。據悉，即將在下半年發佈的iPhone 17系列將無法搭載台積電的2nm工藝，蘋果預計最快將在iPhone 18系列中引入這一技術。此外，高通公司計畫於下半年推出的驍龍8 Elite 2晶片同樣將沿用3nm工藝，而非直接跳躍至2nm。
TrendForce 公司分析師喬安表示，儘管面臨三星電子公司和英特爾公司的競爭，但台灣半導體製造公司（TSMC，台積電）有望在先進的 2 奈米工藝技術方面領先於同行。
焦立峰表示，台積電的尖端產品和龐大的生產規模預計將使該公司今年繼續主導全球 2 奈米工藝市場。
這家全球最大的晶片代工製造商計畫於今年下半年在其新竹工廠開始量產採用 2 奈米工藝的晶片。該公司還將於下周一舉行儀式，以紀念其在高雄工廠擴大 2 奈米生產的努力。
台積電利用 3 奈米工藝技術幾乎掌握了全球所有人工智慧應用晶片業務，隨著越來越多的客戶對使用新技術感興趣，台積電預計其 2 奈米工藝將吸引更多的訂單。
焦立峰表示，三星目前尚未為其 2 奈米工藝建立起龐大的客戶群，預計其主要使用者將來自其系統 LSI 部門。
因此，她表示，這家韓國晶片製造商的首要任務是提高成品率和客戶服務，以在 2 奈米市場中獲得更大的份額。
韓國《貝爾報》近日報導稱，三星效仿台積電，在2奈米工藝中引入了環柵架構，以降低不良可變性和移動性損失，但台積電的良率是三星的兩倍多。
與此同時，英特爾在生產方法數量上落後於台積電，這使其在滿足客戶需求方面缺乏靈活性，焦立峰表示。
不過，她補充說，英特爾與聯電的合作有望幫助其在代工業務中創造更多銷售額。
財經網站 Seeking Alpha 周六援引花旗集團分析師勞拉·陳 (Laura Chen) 的話稱，儘管在地緣政治緊張局勢下投資者可能對台積電在美國擴張感到擔憂，但該公司有望保持市場領先地位。
陳在給客戶的報告中寫道：“我們相信台積電的短期前景和長期前景均正常，並且不希望任何潛在的（合資企業）改變先進半導體行業的格局。”他指的是英特爾營運的潛在合資企業。
據 Seeking Alpha 援引陳的說法稱，台積電本月早些時候宣佈未來四年將在美國投資 1000 億美元，到 2030 年，該公司可能會將代工市場先進節點部分的產能提高 20% 或更多。 (半導體行業觀察)