中國國產代替的一匹黑馬，新凱來半導體

華為“星光工程事業部”分離出去的。黑夜無法遮住滿天星光，新的凱旋即將到來！

其實早就傳聞國家在制裁後組建了聯合艦隊攻克高精半導體，但都沒有具體消息，大概意思就是以華為技術為主力，抽調其他相關行業公司力量協同研發，國家隊提供資金和所有資源供應。這個模式和造原子彈一樣一樣的，現在才知道叫“新凱來”。

新凱來半導體作為華為剝離出的"技術先鋒"，其誕生標誌著中國半導體產業進入"舉國體制+市場化運作"的新階段。

這個承載著國家戰略使命的實體，正以"三駕馬車"模式破局：

技術攻堅方面，新凱來整合了海思半導體最核心的IP研發團隊，聚焦EUV光源系統、193nm浸沒式光刻機鏡頭組等28項"卡脖子"技術。

通過與中科院微電子所共建的"虹芯實驗室"，成功在GAA電晶體結構設計上取得突破，將電晶體密度提升至台積電3nm工藝的85%水平。

產業協同層面，深圳國資不僅注入首期500億元產業基金，更聯動深創投、鯤鵬資本搭建"技術轉化平台"。

該平台已促成與中芯南方共建的12英吋晶圓中試線投產，實現14nm工藝良率從55%到78%的跨越式提升。

同時聯合比亞迪半導體打造車規級碳化矽功率模組生產線，預計2024年產能達30萬片/年。

在國際博弈維度，新凱來創造性地建構"技術平行線"策略：針對美國出口管制清單，同步推進三條技術路徑——基於國產DUV裝置的N+1工藝最佳化、中微半導體第五代ICP刻蝕機適配方案、以及上海微電子28nm光刻機量產驗證。

這種多執行緒攻關模式，使國產28nm晶片綜合成本較進口降低40%，良品率突破92%。

值得關注的是，新凱來首創的"人才飛地"計畫，通過在美國矽谷、瑞典隆德設立研發中心，以柔性引進方式匯聚87名頂尖專家。

其中ASML前光刻機研發副總裁Erik的加入，使得浸沒式光刻機光學系統建模周期縮短60%。這種"開放式創新"模式，在規避技術封鎖的同時實現了關鍵技術反哺。

面對美國商務部新增17項對華半導體限制措施，新凱來正加速推進"虹芯3.0"計畫，重點突破量子隧穿電晶體、存算一體架構等後摩爾技術。

據內部人士透露，其自主研發的3D堆疊晶片已通過華為Mate70系列工程機測試，性能較傳統架構提升2.3倍，功耗降低45%，有望在2025年形成具有全球競爭力的技術標準體系。

華為出高精尖人才，深圳國資出錢，國家突圍半導體卡脖子的新希望！上海半導體展，新星崛起，新凱來火爆出圈。

憋屈了四年，新凱來的工程師們科學家們辛苦了。

今年的半導體展新凱來出圈了，阿斯麥要徹底睡不著了。

中國再也不會看人臉色了，屬於中國自己的光刻機要來了。

中國雄起！中華民族偉大復興勢不可擋。

中國最後兩個短板：光刻機和男足，又攻克一個。 (洞察3C前沿)