全球光刻機巨頭ASML正計畫上調其晶片製造裝置的價格，此舉可能使其與最大客戶台積電之間的矛盾公開化。據科技媒體《The Information》援引知情人士報導，ASML近期已與台積電討論提高極紫外（EUV）光刻系統的價格，同時已告知部分客戶，計畫將深紫外（DUV）光刻裝置的價格上調約10%。面對ASML的漲價計畫，台積電已明確表達反對意見並開始抵制。 這場價格博弈的核心，是ASML對其“價值定價”模式的重新詮釋。長期以來，ASML的定價與裝置的生產效率（即每小時處理的晶圓數量）強相關。但如今，公司希望將定價邏輯擴展至更廣泛的價值維度。 “我們一直在不斷提升低數值孔徑（Low NA）光刻機的生產效率，這自然為未來潛在的提價提供了相當大的空間。”ASML首席財務官Roger Dassen在7月15日的業績電話會上表示。他進一步指出，除了生產效率的提升，公司還希望為“更好的成像質量、更優的套刻精度”等非產出方面的優勢收取費用。 此番漲價的底氣，源於AI浪潮引爆的半導體裝置需求。ASML的EUV光刻機是生產先進製程晶片不可或缺的核心裝置，而公司在該領域擁有事實上的壟斷地位。RBC Capital Markets分析師指出，台積電、三星電子和SK海力士等主要客戶業績強勁，當前市場環境“已具備漲價條件”。

2026年7月14日，印度國際新聞頻道WION一則報導，把深圳保密設施裡的進展推到聚光燈下：中國已成功搭建完全中國國產化的極紫外（EUV）光刻機原型。報導援引項目內部消息稱，這是艾斯摩爾自1990年代投入EUV研發以來，第一次有外部力量獨立實現EUV光源產生與整機系統整合。 艾斯摩爾一直獨家把持著全球EUV光刻機市場，整體光刻機市佔率約83%。WION的評論直截了當：如果中國把這一突破推進到EUV光刻機的商業量產，全球半導體產業格局將永久改寫。 LDP技術線 據報導，這台原型機由華為統籌，整合了中國研究機構、供應鏈和數千名研究人員。深圳設施採取嚴格的物理隔離與分組保密機制。

據The Information援引知情人士報導，ASML正計畫上調其晶片製造裝置價格。其最大客戶台積電已對這家荷蘭光刻機製造商的漲價計畫表示反對。包括台積電、三星和SK海力士在內的ASML主要客戶業績強勁，使當前市場環境“具備漲價條件”。CFO表示，Low NA EUV裝置的生產效率持續提升，為未來價格提升提供了“相當大的空間”。 一、事件綜述 7月15日，據The Information援引四位知情人士報導，ASML正計畫上調其晶片製造裝置價格，此舉可能與其最大客戶台積電產生矛盾。 報導披露了兩項核心資訊：

原型機出光 2026年7月，深圳一處由中央科技委員會管理的保密設施內，一台全國產化EUV光刻原型機被啟動，首次穩定產生13.5奈米波長的極紫外光。 路透社調查確認了這一進展。《印度時報》隨後以“北京的‘曼哈頓計畫’”為題做了報導。這台裝置目前還遠達不到量產機所需的生產節拍和穩定性，但它證明，從光源、光學系統到真空腔體，中國已經貫通了EUV的基本技術鏈路。 自2019年起，美國聯手荷蘭、日本築起出口管制牆。EUV整機被禁售，連DUV浸沒式裝置也要許可證。這個防火牆，現在被敲出了一道肉眼可見的縫。

據官方最新發佈的公告，我國已經正式宣佈將對面向全球市場的氦氣供應實施出口限制措施。 業內多方評估認為，由於中國在全球氦氣市場中所佔的份額相對有限，這一限制措施預計不會給全球半導體晶圓代工產業帶來顛覆性的災難性衝擊。不過在當下全球人工智慧熱潮帶動晶片需求持續激增的特殊節點，此舉無疑會讓本就十分脆弱的全球半導體供應鏈局勢進一步收緊。 氦氣是半導體製造過程中不可或缺的關鍵工業原料，在氣相沉積、晶圓冷卻以及刻蝕等多個核心工藝階段都有廣泛應用，很難找到其他屬性完全匹配的材料實現替代。 除此之外，在晶片製造的最前端生產環節，氦氣還承擔著為先進極紫外（EUV）光刻機持續降溫的重要任務。

EUV光刻機被認為是5nm以下工藝不可或缺的關鍵裝置，然而EUV成本高，再加上受限的情況下，半導體工藝只靠當前的DUV光刻能做到什麼地步？ 這個問題是Intel、台積電、三星等公司不會面對的，因為他們已經切換到EUV路線了，但一家名為SMIC的公司還在不斷最佳化DUV光刻極限，業內的光刻技術大佬Frederick Chen日前又注意到了SMIC申請的2個專利，展示了該公司在這方面的探索。 SMIC公司在中美兩地都申請了這個專利，最早在2024年10月份就率先在中國境內申請了，目標是提高電晶體密度的同時也提高設計的靈活性。 文章的技術內容太過高深，感興趣的可以看原文，簡單來說就是SMIC公司在SAQP自對準四重圖案與傳統的LELE（光刻+蝕刻）兩個技術中如何尋求平衡的技術。

中國國產晶片突破現狀：架構替代實現突圍，EUV光刻機仍是終極卡點 長期以來，海外技術壁壘與供應鏈限制，持續制約著中國半導體產業的進階之路。在行業封鎖的大背景下，中國晶片企業主動破局，在核心的晶片設計架構領域摸索出多條可行的替代路徑，逐步擺脫國外技術桎梏。但業內專家明確指出，相較於可突破的晶片設計壁壘，EUV極紫外光刻機依舊是中國國產先進製程晶片製造無法繞開的核心短板，目前暫無成熟替代方案，只能依靠自主攻堅研發。 荷蘭知名半導體行業分析師、資深產業觀察者馬克·海金克，在荷蘭主串流媒體《新鹿特丹商報》刊發的行業分析文章中，深度剖析了當前中國晶片產業的突破進展與現存瓶頸。他表示，以華為為代表的中國科技企業，正持續推動晶片設計技術迭代升級，跳出傳統技術框架，依託開源RISC-V指令集架構開展晶片研發，以此規避美國X86、英國ARM兩大主流商用指令集的技術封鎖與政策限制，為中國國產晶片設計開闢全新賽道。 結合環球網梳理的中國國產晶片產業發展脈絡來看，中國晶片行業已形成兩套成熟且互補的自主發展模式，分別適配不同企業的技術積澱與發展路徑，成為中國國產晶片突圍的核心支撐，兩種模式無優劣之分，協同助力產業自主化發展。

前不久，在2026中國（深圳）積體電路峰會上披露的資料顯示：2025年，深圳積體電路產業營收首次突破3000億元大關，達3610.4億元，位居全國城市前列。 這一歷史性跨越，標誌著深圳歷經多年全產業鏈佈局與攻堅之後，成功擺脫昔日“設計獨大”的局面，初步建構起自主可控、協同高效的產業生態體系，高品質發展的成效正加速顯現。 從2021年的1690億元到2025年的3610.4億元，僅用四年時間，深圳積體電路產業便實現營收翻番。而這背後，既是在外部打壓與技術封鎖下的主動突圍，也是在產業鏈深度重構中的戰略抉擇。它更以一座城市的創新韌性，為“中國芯”寫下了最具說服力的時代註腳。 雁陣齊飛：深圳IC設計業站上全國“C位”