深企新凱來首次公開亮相即出圈，負責人現場解碼核心技術

在上海國家會展中心舉行的2025中國國際半導體裝置和材料展（SEMICON China 2025）上，深圳新凱來工業機器有限公司（SiCarrier，以下簡稱“新凱來”）展示了多款新品，成為全場焦點。（回顧閱讀：上海半導體展，深圳國產半導體裝置“芯貴”被圍觀）

新凱來是一家以從事電腦、通訊和其他電子裝置製造業為主的企業。此前，該公司一直保持著低調的姿態，網路曝光度非常低，大多都是其專利資訊。

此次新凱來首次公開亮相，就帶來了四大類（擴散、刻蝕、薄膜和量檢測）產品展示涵蓋了EPI、RTP、ETCH、CVD、PVD、ALD、光學量檢測、PX量測和功率檢測應用在內的三十款左右裝置。

其中，備受矚目的新品EPI“峨眉山”產品、ETCH“武夷山”產品、CVD“長白山”產品、PVD“普陀山”產品、ALD“阿里山”產品，均以中國名山命名，技術對標國際頂尖水平。證券時報旗下新媒體“券商中國”援引分析人士認為，新凱來有可能再度拉高中國科技的熱度。

半導體行業進入先進工藝時代

新凱來以技術創新應對挑戰

作為晶片供應鏈上的核心環節，晶片裝置是整個製造流程的基石。隨著晶片工藝的不斷演進，對裝置的要求也在持續提升，尤其是先進工藝的推進，更是對半導體裝置的迭代提出了嚴峻挑戰。

新凱來如何應對這一挑戰？

在今年Semicon China同期舉辦的IC產業鏈國際論壇-製造裝置與製程分論壇上，新凱來工藝裝備產品線總裁杜立軍發佈了題為《半導體工藝裝備的機遇與挑戰》的演講。杜立軍表示，新凱來正在利用多重圖形曝光等技術提升晶片製造工藝。

隨著電晶體的結構越來越立體，尺寸越來越小，晶片承載的電晶體數量從數十億躍升至數百億，也給晶片的製造工藝帶來前所未有的挑戰。杜立軍在技術分享中表示，半導體行業進入到先進工藝時代，晶片製造將主要圍繞著電晶體的尺寸微縮和RC delay（延遲電路）這兩個方面來解決問題。

他提出，晶片製造工藝面臨幾大挑戰。例如在介質薄膜沉積工藝方面，面臨材料多元化、高台階覆蓋率和高刻蝕選擇比的難題；金屬互連工藝的演進也要求擁有更小的關鍵尺寸和更高的RC挑戰；金屬氣相沉積（CVD）技術也給新材料和高選擇性沉積提出了迫切需求。

杜立軍表示，新凱來在考慮如何利用人工智慧調優來提升效率，從硬體和演算法上進行投入。例如，公司已經打造了一個覆蓋原子的物理模型到腔式化學反應模型的模擬軟體。

“在半導體裝置方面，新凱來在系統架構、硬體、器件和演算法方面全面佈局。”杜立軍說。 (深圳衛視深視新聞)