獅子山，原本是香港九龍的一處地標，如今這個名詞多了新的含義，成為本土創科產業發展的指代。近期，全球首款基於RISC-V架構的資料中心管理晶片“獅子山芯”在香港發佈。這款晶片來自賽昉科技，由恆基地產主席李家傑成立的家族辦公室及港府全資擁有的香港投資管理有限公司（簡稱“港投公司”）投資，首次實現了RISC-V在資料中心領域的規模化商業落地。“該晶片已獲客戶訂單，目前處於試生產階段，預計明年一季度正式量產。”在11月24日-25日舉辦的2025 RISC-V產業發展大會暨RDSA國際論壇間隙，賽昉科技創始人兼CEO徐滔接受介面新聞採訪時指出，AI伺服器、邊緣計算與智慧能源等都是下游應用場景，接下來會推動晶片在香港的應用落地，包括部署到本地的資料中心。“資料中心維運會是最大的場景，雲服務商、營運商都有需求。其次是邊緣計算，這個市場現在規模還不大，但是具備潛力，因為邊緣計算伺服器是分散佈置的，需要對應產品進行集中管理。此外，工業控制也是我們正在拓展的領域。”徐滔說。RISC-V（第五代精簡指令集）是2010年誕生的開源指令集晶片架構，與x86、ARM架構並駕齊驅，有望成為全球下一代重要晶片指令集架構。由於具備開源、可擴展性等特性，RISC-V成為發展晶片產業換道超車的機會。“港府方面近年來集中精力要搞創科，但是從那裡搞起？RISC-V就是一個機會，因為它相對平權，那怕沒有產業基礎，或者落後一點也有機會趕得上。加上這是一種輕資產，也適合落地在寸土寸金的香港。另外，香港很注重智慧財產權保護，這對行業來說是一個利多。”徐滔分析指。今年3月，港投公司宣佈對賽昉科技進行戰略投資，希望以此作為槓桿推進香港RISC-V產業發展，包括整合晶片設計、系統開發與應用場景資源。此前，這家公司已加入中國電子工業標準化技術協會RISC-V工作委員會，成為正式會員。“獅子山芯”是這一戰略投資的成果之一。港投公司方面表示，這是首顆由香港創業家主導研發的RISC-V晶片，可填補國家在自主可控算力基礎設施的關鍵技術環節。參與“獅子山芯”開發的超聚變亦成為其首個客戶。徐滔透露，公司跟超聚變合作設立了創新中心以推動晶片應用。賽昉科技有望通過“獅子山芯”佔據可觀市場份額，並逐步拓展至連接、儲存、網路等領域。人工智慧浪潮帶來了對算力需求的激增，資料中心管理晶片作為支撐大規模算力叢集穩定運行的底層基石，其市場空間巨大。行業資料顯示，全球資料中心管理晶片年出貨量約1600萬顆，預計在2030年增長至3000萬至4000萬顆。11月24日，RISC-V工委會戰略指導委員會主任、中國工程院院士倪光南在演講中指出，開源RISC-V具有簡潔、靈活、開放、低功耗、模組化和可擴展等特點，能夠快速響應AI應用的特殊需求，RISC-V在AI晶片領域的核心角色將進一步增強。會上披露資料顯示，預計到2030年，全球RISC-V晶片出貨量將突破162億顆，年複合增長率超40%。事實上，資料中心管理這一領域長期由國際廠商主導，這一局面正被逐步打破。在11月24日中移芯升、奕斯偉計算聯合主辦的“RISC-V新興技術與應用場景”分論壇上，賽昉科技副總裁周傑提及，公司目前正在研發首顆國產自主可控基於RISC-V的全功能BMC晶片“JH-B100”，該晶片已完成與多家伺服器平台的適配，即將進入規模化商用。“JH-B100”在啟動速度、國密支援與多節點管理等方面對標國際主流產品，可為資料中心基礎設施的高效運轉提供底層支撐。“隨著資料中心越建越多，承載的任務增加，對管理的需求也上升。以前這個領域被海外公司壟斷，但現在國產晶片也能提供這類產品。”徐滔表示，資料中心管理晶片主要從幾方面保障資料中心的正常運作，首先是安全性；第二是保持日常維運，涉及軟體升級、更換、當機處理等，可能需要同時對幾十萬台甚至上百萬台控製器進行遠端管理；第三是運用AI檢測資料中心健康狀況，也就是提前干預，防止資料丟失等情況發生。“可以把這款晶片理解為資料中心的物業管理，負責大樓的系統安防、能耗調度與維運管理，晶片搭載了賽昉科技自主研發的高性能RISC-V核心與一致性片上網路（NoC）。”徐滔提到，公司也與英特爾達成技術協作，“獅子山芯”已在英特爾客戶參考系統中完成平台管理功能驗證。在應用落地層面，賽昉科技此前也跟中國移動香港、香港中華煤氣合作推動“港華芯”在港應用，出貨已經超過600萬片。這款晶片已被應用於香港市民家庭中的智能煤氣表，可提高煤氣表抄讀效率及資料安全，如一旦洩漏煤氣可從異常資料進行偵測。香港在晶片製造領域並非傳統強區，但近年來在頂層設計戰略佈局下，正在尋求突破。港府於2024 年成立了香港微電子研發院以研究和開發第三代半導體核心技術，並設立兩條第三代半導體中試生產線，分別聚焦碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）材料，預計在明年上半年通線並開始運作。受限於成本、環境等因素，生態聚集更多是政府背景的耐心資本在推動。硬科技、生命科技、新能源與綠色科技是港投公司自成立以來聚焦的三大賽道。截至2025年10月底，公司已投資超過150個項目，當中2家企業已在香港上市，另有10余家企業已在今年遞交香港上市申請。目前，每1港元的港投公司投資，已撬動市場超過6港元的長期資金。“港投公司除了提供資金上的支援，更多是一個生態共建者，會從學校開始抓科技領域的普及，例如合作夥伴舉辦了發佈會，港投公司就會組織中小學生參與其中，從而激發學生對創科的興趣。此外，港投公司也會推動所投公司之間的合作，以及在政府方面進行支援。”徐滔表示。除了“港版淡馬錫”，港府層面也出台了“創新及科技基金”鼓勵創業。今年6月，香港創新科技署公佈了第二批獲“產學研1+計畫”資助項目，總資助金額超過10億港元。香港科技大學電子及電腦工程系統教授俞捷創立的高武半導體就是受資助項目之一。這家公司專注於高端節能半導體芯粒設計研發，用於資料中心互聯（DCI）的高速光通訊和6G網路衛星通訊。俞捷向介面新聞表示，醫療是香港RISC-V落地的方向之一，“香港老齡化程度高，老人們需要定期採集健康資料。在RISC-V生態下，可以運用更多感測器採集資料，同時注重保密性。醫管局現在就有對應機制。”和公司展開產學研合作是香港轉化科研成果的另一路徑，例如香港科技大學就跟來自廣州的隼瞻科技有相應合作。隼瞻科技創始人兼CEO曾軼告訴介面新聞，在高校合作方面已有經驗，去年已跟上海某高校達成合作，其團隊在通訊領域加密演算法上有研究成果產出，但是沒有轉化管道。後來，隼瞻科技建議其做成一套指令集，以匹配DSA的場景，再由公司進行DSA產品的推廣。隼瞻科技主營業務包括面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。“在RISC-V乃至AI行業，還有很多底層工作要覆蓋。例如聲音領域，聲紋識別、同聲傳譯、聲音降噪等，除了需要強有力的RISC-V CPU，還需要音訊庫的移植，這個工作量很大，也不是商業化公司能覆蓋的，我們正跟港澳高校聯動，探討這方面的合作。”曾軼指出。 (介面新聞)

據路透社鳳凰城報導，美國眾議院一個由兩黨議員組成的小組提出一項法案，擬在未來十年內禁止《晶片法案》（CHIPS Act）的撥款受益者購買中國晶片製造裝置。該法案針對一系列晶片製造工具，從荷蘭製造商ASML 生產的複雜光刻裝置，到切割晶片印刷所使用的矽晶圓的機器，均包含在內。該法案由共和黨眾議員Jay Obernolte和民主黨眾議員Zoe Lofgren在眾議院提出。在參議院，民主黨眾議員Mark Kelly和共和黨眾議員Marsha Blackburn計畫於12月提出該法案。據議員提供的背景資料顯示，中國已在晶片產業投資超過400億美元，重點在於製造裝置，此類裝置的市場份額也大幅成長。美國晶片裝置製造商越來越擔心，對中國出口裝置的限制會降低其銷售額，並損害其研發投資能力。利用《晶片法案》的撥款購買中國晶片裝置將會加劇這個問題。雖然中國晶片裝置是該法案的主要目標，但該法案也禁止來自其他受關注被禁國家的裝置。該法案中包含一些例外條款，例如，如果特定工具並非由美國或其盟國生產，美國可以授予豁免權。該法案僅禁止進口到美國，不會影響《晶片法案》受助機構的海外業務。該法案的推進已引發美國本土晶片裝置製造商的擔憂。他們普遍認為，先前對中國出口裝置的限制已導致銷售額下滑，進而損害了企業的研發投資能力；而若進一步限制受補貼企業採購中國晶片裝置，將加劇這一困境。當前美國最大的晶片製造裝置公司包括應用材料、泛林集團和科磊（KLA）等。目前，法案尚未進入投票程序，但兩黨的跨黨派支援意味著其推進阻力相對較小。若最終落地，將進一步收緊美國對中國晶片產業鏈的限制，同時可能引發全球晶片裝置供應鏈的重新調整。 （半導體技術天地）

美國資料中心營運商GMI Cloud計畫在台灣建立一個價值5億美元的新設施，加入Alphabet Inc.旗下Google等更大規模的企業，提供雲服務給全球最先進的晶片製造基地。這家位於加利福尼亞州山景城的初創公司計畫建立一個16兆瓦的項目，由Nvidia Corp.的7000枚Blackwell Ultra晶片驅動。首席執行官Alex Yeh表示，該公司正在從幾家台灣銀行籌集4億美元作為交易的一部分，但並未透露任何貸款機構的名稱。根據Yeh和公司聲明，該站點預計將在大約四月上線時能夠每秒處理近200萬個代幣。GMI Cloud是包括Amazon.com Inc.和Microsoft Corp.在內的幾家公司之一，他們試圖在亞洲建立資料中心，以應對該地區對人工智慧發展的巨大需求。各國政府也在探索建立本土AI平台的方法，以促進國內經濟並確保對這種潛在革命性技術的影響力。Yeh表示，GMI Cloud正在與Reflection AI合作，為台灣島內建立一個AI平台，台灣擁有包括台積電和富士康科技集團在內的世界級製造商。Yeh表示，初創公司已為其位於台灣北部城市桃園的所謂“AI工廠”排定了一批客戶。Yeh還表示，GMI Cloud正在尋求在今年年底前再籌集2億美元融資，不過他拒絕透露估值。根據Yeh的說法，初創公司的現有投資者包括Headline Asia和Nvidia伺服器的主要組裝商緯創公司。除了美國和台灣，初創公司還在日本、新加坡和泰國營運。桑文表示，公司計畫在11月20日於舊金山的活動上正式宣佈融資輪的結束及其企業計畫的細節。“我們看到來自全球的需求，”他說。 (Benchmark Studio)

01. 前沿導讀美國《時代》周刊在今年的專欄資訊中向國際層面拋出一個疑問：中國企業受到美國多年的晶片限制，甚至ASML執行長都公開表示中國晶片的製造技術落後ASML至少10到15年的時間。在如此龐大的產業落差下，中國自主的晶片技術非但沒有落後太多，反而還在競爭最激烈的AI領域取得了多項技術進展，緊追美國技術的腳步，這實在是令人震驚。02. 技術追趕在此之前，國際先進的半導體產品由美國及其同盟國主導，尤其是在先進的算力晶片領域，美國輝達和AMD幾乎壟斷了算力市場。而那些專注於製造先進晶片的工廠和裝置製造公司，例如台積電、ASML、應用材料等企業，也在美國的壓力之下被禁止向大陸企業出售晶片和製造裝置。2024年11月，Google前CEO艾瑞克‧施密特在哈佛政治研究所論壇上表示，美國在開發更強大的人工智慧競賽中，明顯落後中國。中國的幾個大型科技計畫已經追上了美國的技術進度，而這是建立在川普和拜登政府採取特別的限制舉措下，透過限制高性能晶片供應給中國之後所出現的情況。針對中國技術的快速追趕​​，美國創新諮詢研究員古普塔接受《時代》周刊採訪時表示：中國的優勢就是在於他們可以很好的利用硬體，將現有的產品或是被允許採購的產品，透過技術上的調整增強其運作效率，從而在一定程度上降低對美國技術的依賴。且中國的資源優勢明顯，中國企業可以透過電力資源的強大供應能力，持續推動AI模型的技術訓練，而美國在電力資源的供應上面明顯力不從心。美國技術安全中心領導倫納特·海姆也對此聲稱：儘管在過去幾年內，中國晶片技術已快速進行追趕，美國的領先優勢逐步縮小，但差距的縮小並不代表出口管制的失敗。光刻機的封鎖將中國晶片繼續壓制在7nm節點，中國企業需要更長的時間才能解決這個問題。這不僅只是技術上的差距，更是供應鏈的差距。由此可以看出，光刻機裝置仍是限制中國晶片快速發展的核心難題。光刻裝置的先處理程序度，直接決定了晶片製程的製程和性能，是半導體工業中最複雜、最關鍵的環節，耗時佔晶片製造50%左右，成本約佔晶片生產成本的1/3。雖然國內的光刻機產業起步較早，但與國際領先水準差距明顯。在高階光刻機領域，國外已經可實現3nm等級的晶片製造，而國內還處在14nm向7nm的過渡階段，這種代差使得光刻機成為中國晶片產業"卡脖子"的最關鍵環節之一。03. 本土產業ASML現任CEO克里斯多福‧富凱，曾經針對中國晶片產業對外發表評價：中國企業在半導體領域取得了顯著的技術進步，這看起來是個好消息。但是他們的本土裝置與ASML差距還是很大，製造技術也落後於台積電和三星，整體的差距大約在10到15年。中國企業曾經購買了不少被允許出口的ASML光刻機，他們用這些裝置製造出來了7nm晶片，但是他們沒有EUV光刻機，這直接導致中國晶片被鎖死在了7nm節點。半導體製造是一個長期且複雜的過程，先進光刻機作為關鍵的生產工具，對晶片製程的提升起著至關重要的作用，其技術優勢難以透過其他手段輕易彌補。自2023年第三季以來，中國大陸市場連續多個季度成為了ASML最大的單一市場，其佔了ASML總營收的40%以上。根據ASML財務長羅傑·達森在年度財報上面表示，ASML向中國企業交付的這些光刻機，均符合美國以及荷蘭的出口條例，最終採購地都是中國大陸的成熟工廠。中國製造的成熟晶片，已經在國際市場上佔據了20%以上的市場份額，成為了全球最大的晶片製造國，同時也是國際範圍內最大的晶片供應商。強大的供應鏈體系，讓中國成熟晶片正逐步成為世界產業的基石。同時，中國本土企業也在光刻機領域累積經驗，開始研發先進的前端光刻機。芯上微裝公司在今年舉辦的灣芯展中首次現身，該公司是上海微電子獨立出來的部門，專注於將自主研發的光刻機快速進行市場化，目前已經向相關企業交付了500台用於封裝環節的光刻機裝置。據工作人員對採訪記者表示，芯上微裝將會專注於製造高水準的國產光刻機裝置，推動中國光刻機產業快速進行商業化，進而帶動整個國產供應鏈發展。 （逍遙漠）

🙆 荷蘭政府干預安世半導體阻止技術外流引發中荷晶片衝突，美歐捲入其中。事件細節揭露CEO不當行為與企業危機。世界的注意力或許早已轉向他處。但安世半導體的戲劇性事件尚未落幕，外交衝突仍未解決。海牙政府於9月底突然介入這家荷蘭晶片製造商，以阻止“重要技術向中國轉移”。（。。。）最近的消息聽起來令人困惑。上周中旬，安世半導體首先停止向母公司Wingtech的中國工廠出口晶圓——一種晶片製造的前體產品。不久後，美國政府在中美領導人會晤後發出積極訊號：安世半導體的中國工廠將恢復向全球供應晶片。北京也暗示可能解決（。。。）。（。。。）這場衝突也涉及公關和面子問題。荷蘭政府是否過度反應，如一些報導所言？是否被美國利用？雙方對事件敘述大相逕庭。早在2024年初，海牙政府就禁止晶片裝置製造商阿斯麥（ASML）向中國供應高科技產品，原因是來自美國的壓力，當時的美國總統是拜登。荷蘭的版本則完全不同。據此，美國壓力僅起間接作用。焦點在於被解職的安世半導體首席執行官張學政，綽號Wing。這位50歲的男子以非傳統方法聞名，據稱差點將公司大部分資產連同專有技術轉移到中國（。。。）。值得審視細節，這些細節來自海牙政府來源、荷蘭媒體尤其是《荷蘭商報》（NRC Handelsblad）、部長致議會的信件以及法院裁決。早在2023年，德國經濟部就取消了對安世半導體的資助資金美國於2024年12月將Wing創立的安世半導體母公司Wingtech列入“不靠譜”企業名單。這些企業不得再從美國獲取貨物、技術或軟體，這嚴重影響業務。根據“50%規則”，安世半導體很快也將受波及。自2023年起，海牙、安世半導體和Wing本就計畫“歐洲化”該公司，即將其轉變為荷蘭企業。畢竟，Wingtech於2019年從一個財團手中接管了原屬飛利浦的安世半導體——這引發安全擔憂，並日益損害公司形象。2023年，時任德國經濟部長羅伯特·哈貝克（Robert Habeck）取消了對漢堡安世半導體工廠的計畫資助（。。。）。雖然隨後Wing的一位親信離開了安世半導體高管層。但商定的、Wing承諾的公司治理變更並未實現，例如設立特別監事會或制定有效的網路安全策略。6月，荷蘭政府告知安世半導體，可能面臨美國製裁。美國已表示，Wing繼續留任安世半導體首席執行官“有問題”。海牙向安世半導體暗示，必須更換首席執行官，方能避開美國製裁。事態急劇惡化。Wing顯然感到大勢已去，便自行採取極端措施。9月，他剝奪了首席財務官（CFO）以及另外兩名關鍵經理的財務授權；三位提出異議的經理隨即被解僱。9月底，據稱他即將實施更廣泛的計畫：將目前在漢堡和曼徹斯特生產的晶圓生產轉移到中國，裁員40%的歐洲員工，關閉慕尼黑一個有300名員工的研究基地。甚至某些半導體電晶體製造的專有技術也應移往中國。（。。。）Wing早年在中國職業生涯伊始就因類似違規被判17個月監禁。荷蘭經濟部長期以來對該公司憂心忡忡，通過安世半導體內部舉報人獲悉這些計畫。一位消息人士表示，政府“清楚首席執行官不僅未遵守協議，還朝著完全相反的方向推進”。9月25日，現任荷蘭經濟部長文森特·卡雷曼斯（Vincent Karremans）下令干預，五天後通知安世半導體。這位38歲的荷蘭右翼自由派自6月起臨時接任該職位，在迪克·斯霍夫（Dick Schoof）政府倒台後接手。他的團隊發現了一部1952年的法律，允許政府在特定情況下修正公司決議。這是首次應用。部長稱，這是一種絕對例外，僅在“別無他法”時動用。9月27日，美國政府告知海牙，安世半導體如預期將受美國製裁影響，但需60天後生效。這種巧合強化了荷蘭向華盛頓屈服的敘事，但卡雷曼斯稱是“純屬巧合”。荷蘭政府圈內人士表示，“不顧與美國的正在進行對話”，安世半導體首席執行官“差點實施計畫，這些計畫將導致智慧財產權、專有技術和歐洲關鍵戰略部門接入的重大且急迫損失”。這“要求果斷行動”。還有另一個巧合：獨立於政府舉措，安世半導體員工對Wing的行為震驚，於10月1日向阿姆斯特丹企業法院求助。他們提交證據，導致法院當天——在10月7日原定聽證前——下令更換首席執行官，因為他違背公司利益。初步裁決中還有一項嚴重指控：Wing嚴重欺詐安世半導體。顯然，他指示公司從其擁有的上海晶片公司WingSkySemi（WSS）訂購價值2億美元的晶圓。WSS當時資金緊張。但安世半導體僅能使用價值8000萬至9000萬美元的貨物。其餘將閒置，最終廢棄。為公司利益，同意例外地將卡雷曼斯的決定和法院裁決保密。Wing於10月12日在一家中國媒體上公開整個事件。周四，德國企業報告稱，中國已發放個別安世半導體供應的出口許可證。同時，預期的生產中斷開始出現。供應商博世為其在安斯巴赫和薩爾吉特的工廠申請了短期工作制。采埃孚（ZF）也宣佈對施韋因富特一家工廠採取類似措施。 (德國派)

美國小型初創公司Substrate表示，該公司已開發出一種晶片製造裝置，其性能足以媲美目前最先進的光刻機裝置。Substrate CEO James Proud表示，這款工具是該公司雄心勃勃的計畫的第一步，該計畫旨在建立美國晶片代工製造業務，與台積電在最先進的人工智慧（AI）晶片製造領域展開競爭。James Proud希望通過以遠低於競爭對手的價格生產所需工具來大幅降低晶片製造成本。James Proud表示：“我們的首要目標是能夠在美國以最低的價格大批次生產出最好的晶圓。”他表示，業內許多人認為這不可能實現，“但我認為歷史經驗告訴我們，這種想法是錯誤的。”Substrate希望在美國建立一家代工廠，生產定製半導體。James Proud表示，根據目前計畫，其裝置可能在未來“幾年”內在美國的一家晶片製造廠（或稱晶圓廠）投入生產。如果該公司成功，將對美國的經濟和國家安全產生深遠影響。美國總統唐納德·川普已將晶片製造業務回歸美國作為其計畫的關鍵組成部分，美國政府最近收購英特爾的股份。英特爾曾是領先的晶片製造商，但近年來在製造技術方面難以跟上台積電的步伐。Substrate公司表示，已吸引包括中央情報局支援的非營利機構In-Q-Tel、General Catalyst、Allen & Co、Long Journey Ventures和Valor Equity Partners在內的多家投資機構，融資1億美元，估值超過10億美元。然而，Substrate公司所追求的目標十分艱巨。光刻技術是一項即使是大型公司也難以企及的工程壯舉，它需要極高的精度。ASML是全球唯一一家能夠大規模生產複雜工具的公司，這些工具利用極紫外（EUV）光刻技術，以極高的吞吐量在矽晶圓上生成圖案。Substrate旨在對EUV光刻方法進行改進。儘管這家初創公司出於競爭原因不願透露細節，但該公司裝置使用粒子加速器從波長較短的X射線中產生光源。這種方法可以產生更窄的光束。Substrate聲稱其裝置能夠列印12nm尺寸圖案，與High NA EUV裝置相當。這意味著這家初創公司的裝置能夠與目前最先進的生產線相媲美。Substrate表示，它不使用任何外部生產的光刻工具或智慧財產權，並且“已經建立了與任何其他半導體公司沒有重疊的差異化技術”。而目前全球頂級High NA EUV光刻機單價超過4億美元。該公司稱，已在美國國家實驗室和其位於舊金山的工廠進行了演示。該公司提供了高解析度圖像，展示了Substrate裝置的性能。大幅降低製造成本“這對美國來說是一個憑藉本土公司重奪市場份額的機會，”橡樹嶺國家實驗室主任、高能X射線束專家Stephen Streiffer表示，“這是一項具有國家重要意義的工作，他們知道自己在做什麼。”SemiAnalysis分析師Jeff Koch表示，如果Substrate成功實現大幅降低晶片製造成本的計畫，很可能會產生連鎖效應，就像SpaceX降低火箭發射成本的努力推動太空旅行的發展一樣。但Substrate公司工程師和高管距離實現目標還有很長的路要走。Jeff Koch說：“他們堅信，在自主研發晶片工藝的過程中，首先要解決的是光刻技術問題。最終，這將取代台積電等巨頭。”開發一種能夠與台積電相媲美的先進晶片製造工藝需要數十億美元，即使是英特爾和三星等公司也一直在努力完善這項技術。如今，晶片工廠的建設成本超過150億美元，而且需要專門的技術進行建設和營運。James Proud表示，該公司尚未直接獲得政府資助，但包括美國商務部部長盧特尼克等在內的美國官員一直對Substrate的工作很感興趣。James Proud和Substrate的投資者組建了約50人的團隊，由來自學術界和半導體領域的頂尖人才組成。其中包括20世紀80年代初在勞倫斯利弗莫爾國家實驗室、勞倫斯伯克利國家實驗室和桑迪亞國家實驗室等國家實驗室從事EUV技術開發的研究人員和顧問。Substrate成立於2022年，但James Proud在此之前就已經開始著手構思。該公司的名稱指的是支撐電晶體和積體電路的薄矽基——這對現代電子產品的性能和效率至關重要。伯恩斯坦分析師David Dai在一份報告中表示，Substrate此前曾嘗試過X射線技術，但收效甚微。此外，他還表示，該公司缺乏行業支援。“如果初創公司真的相信自己的技術，我們認為唯一可行的方法就是圍繞它建構生態系統，並讓整個行業共同努力。”David Dai說道，“然而，它選擇了與ASML和台積電競爭，這扼殺了任何建立生態系統來支援這項技術的可能性。” (半導體材料與工藝裝置)

一項常被視為生命科學利器的技術，正為晶片製造領域開啟新的微觀世界大門。01 北大團隊突破光刻膠難題光刻膠在顯影液中的行為堪稱半導體領域的“哥德巴赫猜想”——當光刻膠塗覆在矽片表面經歷曝光後，其分子在顯影液中的溶解過程直接決定電路圖形的精度，但液相環境下的分子快速運動使傳統觀測手段失效。在晶片製造的光刻環節中，工程師們長期面臨一個難以踰越的障礙：他們無法直接觀察光刻膠在顯影液中的行為。這個發生在液態環境中的微觀過程如同一個“黑匣子”，迫使產業界只能通過反覆試驗來最佳化工藝，特別是在7奈米及以下先進製程中，這已成為制約良率提升的關鍵瓶頸。日前，北京大學彭海琳教授團隊與合作者在《自然-通訊》發表的研究，成功打開了這個黑匣子。他們借助冷凍電子斷層掃描技術（cryo-ET），首次在原位狀態下解析了光刻膠分子在液相環境中的微觀三維結構，並據此開發出可將缺陷數量降低超過99%的產業化方案。光刻作為晶片製造的核心工藝，其本質是用超精密“投影儀”把設計好的電路圖案縮小後印在矽片上。其中，“顯影”步驟至關重要——通過顯影液溶解光刻膠的曝光區域，將電路圖案精確轉移到矽片上。這一液固介面反應直接決定了數以億計電晶體的形態與晶片的最終良率。傳統上，業界使用原子力顯微鏡、掃描電子顯微鏡等技術研究光刻機理，但這些方法均無法直接觀測溶液中的光刻膠分子行為。液態環境的複雜性與動態特性，使得微觀過程難以被捕捉，導致人們對光刻膠聚合物的溶解機制、相互作用及缺陷形成機理等基本問題知之甚少。彭海琳教授指出：“在光刻膠顯影過程中，光刻膠的曝光區域會選擇性地溶解在顯影液的液膜中。液膜中光刻膠分子的吸附與纏結行為，是影響晶圓表面圖案缺陷形成的關鍵因素。”這些缺陷可直接影響晶片性能和良率，尤其是在先進製程中，圖案尺寸越小，缺陷的影響就越致命。02 冷凍電鏡的華麗轉身面對這一挑戰，研究團隊另闢蹊徑，將原本主要用於生命科學領域的冷凍電子斷層掃描技術引入半導體領域。這項技術的創新應用標誌著分析方法的重大突破。研究團隊設計了一套與光刻流程緊密結合的樣品製備方法。他們在晶圓上進行標準的光刻曝光後，將含有光刻膠聚合物的顯影液快速吸取到電鏡載網上，並在毫秒內將其急速冷凍至玻璃態。這種超快冷凍速度（>10^4 K/s）能瞬間“凍結”光刻膠在溶液中的真實構象，最大限度地保持其原生狀態。隨後，研究人員在冷凍電鏡下傾斜樣品，從-60°到+60°採集一系列傾斜角度下的二維投影圖像，通過電腦三維重構演算法，將這些二維圖像融合成一張解析度優於5奈米的三維檢視。這種方法一舉克服了傳統技術無法原位、三維、高解析度觀測的三大痛點。論文共同通訊作者高毅勤教授表示：“我們最終合成出一張解析度優於5奈米的微觀三維‘全景照片’，這為理解光刻膠分子行為提供了前所未有的視角。”03 顛覆發現介面吸附與奈米纏結的真相冷凍電鏡三維重構帶來了一系列顛覆性發現，挑戰了業界長期以來的認知。與傳統認為的“溶解後聚合物主要分散在液體內部”的觀點相反，三維圖像顯示大多數光刻膠聚合物傾向於吸附在氣液介面，而非分散在溶液體相中。這一現像在365奈米、248奈米和193奈米等多種光刻膠體系中均得到驗證。更令人驚訝的是，研究團隊首次在實空間直接觀測到了光刻膠聚合物的“凝聚纏結”行為。高解析度圖像顯示，這種纏結並非相互貫穿的“拓撲纏結”，而是聚合物鏈段局部平行排列，依靠較弱的范德華力或疏水相互作用結合。研究發現，吸附在氣液介面的聚合物更易發生纏結，形成平均尺寸約30奈米的團聚顆粒，其中尺寸超過40奈米的顆粒佔比高達約20%。這些“團聚顆粒”正是光刻缺陷的根源。在工業顯影過程中，由於化學放大光刻膠本身疏水性強，這些團聚體容易重新沉積到電路圖案上，造成“橋連”等致命缺陷。研究團隊通過缺陷表徵發現，一塊12英吋晶圓上的缺陷數量可高達6617個，這是大規模工業生產所無法接受的。這一發現直接指明了缺陷形成的機制，為解決方案的設計提供了方向。04 產業應用基於這些微觀發現，研究團隊提出了兩項簡潔高效且與現有半導體產線相容的解決方案：抑制纏結和介面捕獲。抑制纏結的策略建立在“凝聚纏結”具有弱相互作用且對溫度敏感的特性上。團隊通過適當提高光刻工藝中的曝光後烘烤溫度，有效地促使聚合物解纏結並分散，從源頭上減少了超大團聚體的生成。介面捕獲方法則是通過最佳化顯影工藝，讓晶圓表面始終保持連續液膜，使其可以帶走聚合物，避免其沉積在圖案上。兩種方案結合使用，效果極為顯著。彭海琳教授介紹：“實驗結果表明，12英吋晶圓表面的光刻膠殘留物引起的圖案缺陷被成功消除，缺陷數量降幅超過99%，且該方案具備極高的可靠性和重複性。”這一成果為先進製程晶片製造良率提升提供了切實可行的路徑。05 點評 半導體材料的自主創新之路光刻膠作為晶片製造的關鍵材料，長期被海外巨頭壟斷，嚴重制約著中國半導體產業的發展。北京大學團隊的這一突破，不僅為國產高端光刻膠的研發提供了科學依據，更標誌著中國在半導體材料基礎研究領域正走向世界前沿。從產業資料來看，中國光刻膠產業正處於快速發展階段：2023年市場規模達109.2億元，2024年突破114億元。與此同時，光刻機國產化處理程序也在加速，關鍵部件如准分子雷射器、光學鏡頭等已取得重要進展。北大團隊的這一基礎性突破，為中國半導體產業鏈的自主創新奠定了堅實基礎。而北京大學彭海琳教授團隊及其合作者的這項工作，不僅解決了半導體製造領域的具體技術難題，更展示了基礎科學研究對產業技術進步的深遠影響。通過創新性地將冷凍電鏡技術應用於材料科學領域，他們成功打開了液相環境下材料行為研究的"黑匣子"，為晶片製造乃至更廣泛的材料科學研究提供了新的視角和工具。 (壹零社)

過去半年，全球儲存晶片價格持續上漲。特別是最近一個月，漲價消息越發密集。韓國三星電子公司、美國閃迪等主要廠商近期陸續通知客戶調整報價，現貨市場價格也在短時間內快速上行。或受此影響，截至10月4日，晶片製造商美光股價月內累計上漲約60%，鎧俠與閃迪股價月內累計上漲均超過100%。探究本輪漲價潮的原因，市場分析認為，本輪漲價潮背後是儲存行業供需兩端的重構。開源證券指出，在供應端，今年以來各大儲存廠商均發佈減產計畫，儲存市場庫存去化明顯；在需求端，國內外大廠加大AI資本投入，推動企業儲存需求升溫。多家晶片巨頭上調產品報價據央視新聞報導，9月下旬，韓國三星電子向主要客戶發出第四季度提價通知，計畫將部分DRAM價格上調15%至30%，NAND快閃記憶體價格上調5%至10%。美國晶片製造商美光在9月一度暫停部分儲存晶片報價，恢復報價後，新價格普遍上漲約20%。另一儲存晶片巨頭閃迪也已在9月上調NAND快閃記憶體報價，幅度約為10%，消費級與企業級產品均有涉及。此輪儲存晶片漲價，主要是由AI伺服器、資料中心對儲存晶片的需求遠超傳統伺服器所驅動。全球頭部廠商如三星、SK海力士、美光正將更多產能轉向利潤更高的DDR5、HBM等產品，導致了傳統儲存產品（如DDR4）的供應緊張。短期內，預計價格仍會保持強勢。現貨市場的劇烈波動也反映了這一問題。根據集邦諮詢公司彙總的資料，主流DRAM晶片現貨均價已連續三周漲幅超過5%，尤其是供應緊張的DDR4，價格在不到一個月內累計上漲接近30%，半年累計漲幅超過200%。另外，上游廠商的漲價潮已逐漸蔓延至中下游市場。儲存模組大廠威剛日前宣佈，停止DDR4報價，DDR5與NAND快閃記憶體優先供應主要客戶。在此背景下，多家機構認為，四季度儲存價格或將延續漲勢。信達證券預測，AI產品增長影響儲存供需兩端，四季度DRAM和NAND價格預計延續增長態勢。TrendForce預估，第四季度舊製程DRAM整體價格環比增長8%~13%，HBM價格環比增長13%~18%；NAND Flash 第四季度各類產品合約價或將全面上漲，平均漲幅預計達到5%~10%。此外，摩根大通最新研報稱，DRAM將迎四年定價上行周期。多家廠商股價刷新歷史最高值AI應用誕生14隻大牛股資本市場對近期儲存晶片行情的變化給出了直接反饋，多家廠商股價持續刷新歷史最高值。最近一個月，美光股價累計上漲約60%，鎧俠與閃迪股價累計上漲均超過100%。21財經·南財快訊記者此前梳理髮現，目前已有多家A股上市公司在儲存晶片方面有所佈局，涉及裝置與材料、晶片設計與製造等多個環節。其中，國產儲存晶片生產龍頭東芯股份，年內漲幅高達329.32%；SK海力士的核心代理商香農芯創，9月漲幅超過116.56%；國產化SSD解決方案提供者德明利，9月獲6個漲停板。【詳見：儲存市場又漲價，龍頭股狂飆300%，產業鏈名單曝光】今年以來，A股AI應用領域也誕生了不少大牛股。證券時報·資料寶以AI遊戲、AI醫療、AI眼鏡、AI智能體、AI算力、AI玩具、AI PC等與AI應用密切相關的股票為基礎進行統計。資料顯示，截至9月29日，今年以來共有14隻AI應用概念股累計漲幅在100%以上。包括思泉新材、開普雲、宏景科技、巨人網路、資訊發展等。 (21世紀經濟報導)