一、炸場訊號：輝達最大客戶，突然要當它的對手2026年5月1日，全球科技圈炸鍋：Google官宣：2026年向客戶直供TPU晶片，2027年或貢獻130億美元收入。亞馬遜表態：未來幾年對外賣Trainium整機櫃，不再只藏在AWS裡用。資本市場用腳投票：輝達單日大跌超4%，市值失守5萬億關口。更扎心的是：它們既是輝達最大買家，也是最懂它軟肋的敵人。過去三年，AI狂潮把輝達送上神壇，H100/B200壟斷高端訓練80%+份額，CUDA生態牢不可破。現在，雲巨頭用最狠的方式反擊：我不用你的晶片，我還賣給你的客戶。這場戰爭，不是小廠商偷襲，是頂級算力玩家掀桌子。二、為什麼是現在？三大底層邏輯，不可逆算力戰場從“訓練”轉向“推理”，精準戳輝達軟肋訓練：一次性高投入，輝達通吃。推理：長期、高頻、低成本，是未來3-5年算力支出大頭。GoogleTPU 8i、亞馬遜Trainium 3，主打性價比、低時延、規模化，直接切推理大蛋糕。一句話：訓練看性能，推理看成本。輝達貴，雲巨頭自己造。雲廠商算透了賬：自研=降本+增收+卡脖子反轉自研晶片可降低30%-50%算力成本。把晶片從“內部工具”變成對外商品，打開第二增長曲線。擺脫對單一供應商依賴，掌握算力定價權。市場足夠大，不是零和，是重新分蛋糕全球AI晶片2026年逼近5000億美元，佔半導體半壁江山，卻只賣0.2%銷量。OpenAI同時用輝達、AMD、博通；大廠普遍多芯策略。巨頭要的不是幹掉輝達，是切走最肥、最穩的那一塊。三、全球戰局：四派混戰，誰能贏？輝達：短期無敵，長期承壓硬實力：Blackwell架構、CUDA生態、全端服務，客戶遷移成本極高。軟肋：貴、被大客戶制衡、推理端被針對性突破。結論：1-2年仍霸榜，3-5年份額必然下滑。雲廠自研派（Google/亞馬遜/微軟）：最危險的顛覆者GoogleTPU：訓推分離，2026年外供，大模型最佳化極致。亞馬遜Trainium：AWS生態+低成本，企業客戶買單意願強。微軟Maia：繫結OpenAI，性能對標碾壓友商。它們的殺手鐧：晶片+雲+模型三位一體，輝達做不到。傳統豪強（AMD/英特爾/博通）：坐收漁利AMD MI300系列搶高端份額。博通靠定製ASIC+台積電產能，悶聲發大財。英特爾發力Gaudi，錯位競爭。中國軍團：3年黃金窗口期，歷史性機遇全球去壟斷、算力自主、推理爆發，三重紅利疊加：華為昇騰：政府/央企/智算中心主力，全端可控。寒武紀：推理強勢，思元590逼近A100水平。壁仞/沐曦：高端訓練對標H100，獲網際網路與智算訂單 。百度崑崙芯：雲+搜尋場景規模化落地。核心判斷：海外巨頭互掐，給國產晶片留足時間與空間。只要把生態適配、成本、穩定性做好，2026-2028年是國產替代最快3年。四、對行業與讀者的關鍵結論（值得長期關注）AI晶片從“一家壟斷”進入“四強爭霸”：輝達、雲廠、傳統大廠、中國晶片四方博弈。推理晶片=未來主線：誰拿下推理，誰拿下長期現金流。生態比晶片更重要：CUDA不是不可破，低成本+場景繫結更致命。中國機會：不追高端單挑，走規模化、場景化、國產化路線，最容易先贏。投資與擇業：算力基礎設施、推理晶片、國產適配軟體、先進封裝，未來3年高景氣。 (韭菜的後花園)

這可不是簡單的二次拼接，而是從零開始的晶圓級手搓。海外科技博主Dr.Semiconductor（半導體博士）完成了全球第一次DIY壯舉。他在自家後院棚屋改造的潔淨室裡，成功製備出記憶體儲存單元陣列，實現了史上首次在家自制RAM記憶體的突破。他還通過視訊，完整展示了家用環境下晶片製造的全流程半導體工藝。當下AI產業爆發，引發了全球記憶體市場的持續動盪。三星、美光、SK海力士三大頭部廠商主導著DRAM行業，產能優先向AI加速器所需的高頻寬記憶體傾斜。消費級記憶體供需缺口持續擴大，價格大幅波動。這場危機的影響還蔓延到了儲存、GPU領域，有業內人士預判，CPU供應後續也可能受到波及。他在視訊中說道：“記憶體價格簡直離譜！AI的興起正在對GPU、手機、PC市場造成巨大衝擊。造成這種情況的一個關鍵原因是，目前只有三家公司——美光、三星、SK海力士控制著這個行業，而新的供應不可能在一夜之間出現。建造新的晶圓廠，可能需要數十億美元和數年時間。所以，與其坐等，我不如把後院的棚子改造成100級潔淨室，從零開始建造自己的半導體製造工具。現在的問題是，我真的可以自己‘手搓’記憶體條嗎？”視訊中，半導體博士先對記憶體工作原理做了簡要說明。他提到，電腦記憶體的核心，是由大量電容和電晶體組成的巨型陣列。隨後，他一步步展示了完整的晶片製備流程。製備第一步，是從大片矽片上裁切出晶片基底，完成晶片製造的準備與清洗環節。接下來是初始圖形化階段。他將矽片放入高溫爐，在矽片表面生長出厚度約330奈米的氧化層。隨後在氧化層表面，依次塗覆粘附層與光刻膠薄膜。通過紫外曝光，把設計好的掩膜圖案投射到矽片表面，再用顯影液洗去被光線照射的區域，完成圖形轉移。之後的工序，是製備電晶體的源極與漏極。這一環節包含多輪圖層刻蝕，對暴露的矽區域進行摻雜以提升導電性，再對晶片進行退火處理，讓摻雜劑進一步深入矽片內部。經過多輪精準的沉積與刻蝕工序後，晶片進入金屬化環節。他用微型掩膜版，向晶片樣品精準噴塗鋁金屬，剝離掉多餘的金屬部分，完整的記憶體晶片就此完成製備，進入測試環節。自制的DRAM儲存單元尺寸極小，無法用常規導線連接測試裝置。他採用顯微操作探針，完成了精準對接測試。測試結果顯示，儲存單元的電容達到了愛好者適用的12pF，半導體博士對成品表現十分滿意。ps.12pF指的12皮法，是電容的容量單位，用來表示他自制的DRAM儲存單元裡，電容能儲存電荷的大小。12pF是一個適合業餘愛好者實現的理想數值，既足夠儲存電荷、讓儲存單元能正常工作，又不用達到工業級晶片那種極小、超高精度的工藝要求，所以原文說這是“hobbyist sweet spot”。半導體博士坦言，這次的成果只是一小步。他在視訊結尾透露，將基於這次的突破，製備規模更大的成品儲存單元陣列，目標是實現能直接接入PC使用的規模。他也向觀眾預告，敬請期待後續PC級的實用化成果。這條視訊發佈後，迅速在全球科技圈與DIY愛好者群體中引發熱議，網友紛紛評價：“你用的是那個牌子的記憶體條？”“我自己的。”“我在半導體製造廠工作了將近30年。看到你在自家棚子裡做這些東西，我簡直難以置信。”“下一個視訊：在家進行極紫外光刻”“你們的潔淨室/製造車間確實比我在美國排名前十的大學裡用過的要好得多。”“我建議製作SDD，因為SDD的價格也上漲了。”“感覺就像‘在家製造核彈’”“媽媽，你能幫我買記憶體條嗎？不用了寶貝，我們家有記憶體條！”(快科技)

我同事上周買了台新車。提車那天晚上，他給我發了一條消息：停車的時候，這個功能太好用了。我問他：什麼功能？他說：自動泊車。停得比我停得好。我第一反應是：這種功能不是豪車的配置嗎？他說：二十多萬的車就有了。然後他又發了一條：還有一個功能，晚上停車庫的時候，攝影機能看到人臉，識別率比我想像的高很多。Face ID。這個詞從我腦子裡跳了出來。我問他：是 Face ID 那種技術嗎？他說：對，就是那種。我後來去查了一下，這個功能背後，是一種叫 SPAD 的晶片。而這種晶片在幾年以前，單顆成本還要數百到數千美元。現在，中國人把它降到了原來的百分之一。百分之一是什麼概念先說清楚這個數字有多誇張。以前，一顆 SPAD 晶片的價格，貴的要數千美元，最便宜的也要數百美元。數百美元是什麼概念？一台普通電視的晶片加起來，大概就是這個價。現在，西電科大胡輝勇教授團隊做出了一塊晶片，基於矽鍺工藝，成本大概是原來的百分之一。一千美元變成十美元。一塊錢變成一分錢。這不是最佳化，是徹底重構。更關鍵的是，這塊晶片不是實驗室裡的樣品，是用現有的半導體產業流水線就能造的。也就是說，這條降成本的路，不是一次性的，是可以大規模量產的。SPAD 晶片是什麼先說清楚這個技術是幹什麼的。SPAD 的全稱是單光子雪崩二極體。普通人對這個名字很陌生，但它已經悄悄進入了很多人的口袋。你的手機攝影機在暗光環境下的成像質量，很大程度上取決於 SPAD 晶片。你的汽車自動泊車時識別人臉的攝影機，用的也是 SPAD。你的 Face ID，每次解鎖手機的那一瞬，背後也是 SPAD 在工作。SPAD 晶片的核心能力是探測極微弱的光訊號——微弱到只有一個光子的等級。這讓它在三個場景裡特別重要：第一，暗光成像。晚上在地下車庫，你的攝影機能看清黑暗裡的人和物，靠的就是 SPAD。第二，雷射雷達。自動駕駛汽車在路上掃描周圍環境，靠的就是 SPAD 晶片每秒發射和接收大量光子，計算距離。第三， Face ID。你對著手機攝影機的那一瞬，手機向你的臉發射紅外光，接收反射回來的光訊號，判斷是不是你。這個過程，SPAD 是核心。這三個場景，每個都是大市場。為什麼以前這麼貴SPAD 晶片以前用的是什麼材料？主流方案是磷化銦。磷化銦貴，而且跟現有的半導體生產線不相容。這就像你要造一台洗碗機，但你只能在專門造火箭零件的工廠裡生產，成本怎麼可能低？磷化銦襯底的單價就很高，而且由於工藝不相容，生產過程中的損耗率也很高。結果是：晶片做出來了，但價格下不來。這就導致 SPAD 晶片很長時間裡只用在軍工和高端科研領域。普通人能接觸到的地方，基本沒有。這個狀態持續了很多年。中國人做了什麼胡輝勇團隊選擇了一條完全不同的技術路線。不用磷化銦，用矽鍺。矽和鍺都是半導體產業裡最常用的材料，現有的生產流水線完全支援。矽鍺外延工藝生長材料，標準矽基 CMOS 工藝製備器件——整個過程，工藝是成熟的，裝置是現成的，供應鏈是現成的。結果就是：能用生產手機晶片的成本，造出以前只有軍工才能用的 SPAD 晶片。團隊裡的人王利明打了個比方：這就像用造航天飛機的方式去造家用電器，成本與規模不在一個量級。他說：我們是在用造手機晶片的成本，去做過去只有"天價"才能實現的短波紅外探測器。這句話背後，是整個中國半導體產業供應鏈成熟度的體現。為什麼是中國人做出來的這個問題我問了自己很久。為什麼是美國、日本、歐洲的公司沒有先做出來？答案可能有點反直覺：因為他們的供應鏈太成熟了。成熟的供應鏈意味著每個環節都有固定的供應商，固定的成本結構，固定的利益分配。一家大公司想換一種材料，上下游的供應商要重新談判，生產線要改造，質檢標準要重定——這個成本，比技術突破本身還高。但中國的半導體產業還在建設中。建設中的意思是，很多環節還沒有固化，還在快速演進中。這給了中國團隊一個機會：用新的材料體系，重新設計整個生產流程，而不需要跟既得利益集團博弈。矽鍺方案之所以能跑通，不只是因為材料本身便宜，還因為這條技術路線，跟中國現有的半導體產業鏈天然契合。材料對了，工藝對了，成本結構就重構了。這意味著什麼三個影響。第一，智慧型手機的攝影機會越來越便宜。暗光拍照、人臉識別、AR 應用——這些功能以後不是旗艦機的專屬，中低端手機也能有。晶片成本降到百分之一，整機的成本變化是顯性的。第二，自動駕駛會更快普及。雷射雷達是自動駕駛的核心感測器，而 SPAD 是雷射雷達的探測元件。成本降了一個數量級，整套系統的成本結構都要重新算。第三，這個事情再次說明了一個規律：中國人一旦在一個領域實現了技術突破，最終的價格都會被做成"白菜價"。不是因為我們想打價格戰，是因為我們的供應鏈整合能力太強，規模化能力太強。一塊晶片從數千美元到十美元，這個數字看起來不真實，但它正在發生。我同事後來的故事我同事提車後的第三天，又給我發了一條消息。他說：你說的那個攝影機識別，我試了一下，晚上地庫完全沒問題。然後他說：二十多萬的車，這個功能合資車根本沒有。我沒有回覆他。我在想，如果沒有西電科大這個團隊，這個功能要晚多少年才能下放到二十多萬的車上？三年？五年？技術的進步有時候就是這樣，在你看不見的地方發生，但當你真正用上的那一天，你甚至不會意識到背後有多少人在努力。中國人把 SPAD 晶片做到百分之一的成本——這件事，知道的人不多，但它的影響會慢慢擴散到每一個人的生活裡。只是大多數人不會知道，這背後，有一個胡輝勇團隊，和他們走通的那條路。 (硅基智翔)

科技圈又一個重磅合作來了！英特爾突然官宣加入馬斯克的超級晶片項目，消息一出股價直接漲超 4%，整個行業都炸了！簡單說就是：馬斯克要建全球超大晶片工廠，主打 2nm 高端晶片，給太空、自動駕駛、機器人用。但光有想法和需求，缺最核心的製造技術，一直被業內唱衰。直到半導體老大哥英特爾下場，直接把這個項目拉到 “王炸等級”。⚡ 馬斯克這個晶片項目，到底有多猛？之前就放話要在德州建超大晶片廠，砸幾百億美金，一年要做出上千億顆晶片。主要供給 SpaceX、特斯拉 FSD、人形機器人，可以說是未來 AI 和航天的 “心臟工廠”。奈何造晶片不是光有錢就行，工藝、產線、核心技術專利，全是門檻。🧠 英特爾一加入，直接補齊最大短板英特爾在晶片行業深耕這麼多年，最值錢的就是手裡一堆核心專利：先進製程專利，搞定 2nm 工藝難題晶片封裝專利，讓算力大幅提升散熱、架構、AI 相關專利，幾乎全覆蓋等於馬斯克負責 “要什麼晶片”，英特爾負責 “怎麼造出來”，強強聯手。🤝 格局直接變了以前高端晶片基本被台積電、三星拿捏，現在英特爾 + 馬斯克聯手，從設計、製造到專利形成一整條閉環，以後想卡他們脖子，難度直接拉滿。AI 晶片、車規晶片、航天晶片的競爭，只會越來越卷。看完這波巨頭博弈，真心感慨：現在搞科技，拼的就是專利和技術壁壘。 (專利的誠意)

3月24日消息，據台媒報導，特斯拉馬斯克最近宣佈啟動TeraFab晶片製造計畫，預計投資200億至250億美元。特斯拉官網正招募半導體人才，要求具備十年以上經驗的高階製程整合能力。據悉，馬斯克對打造2nm晶圓廠信心十足，欲與台積電、三星及英特爾等三大半導體巨頭直接對決，號稱或許會讓這三家晶片巨擘看來就像「小蝦米」。如今大動作在台灣找半導體人才，想挖台積電牆腳。根據特斯拉的人才招聘訊息，此次要找製程整合工程師（PIE: Process Integration Engineer），並非一般工程職位，而是直指先進製程最關鍵的整合核心。該職務將主導先進邏輯系統單晶片（SoC）開發，橫跨新產品匯入（NPI）、量產良率提升、製程窗分析、製程最佳化、WAT測試、可靠度預測，到產品認證與DPPM降低等完整流程，幾乎等同晶圓代工廠內部最具價值的「良率與製程整合大腦」。特斯拉開出的條件亦顯示其只要最頂尖的用人策略，應徵者需具備學士以上學歷，並擁有至少十年以上先進製程開發經驗，涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力；技術能力則需熟稔鰭式場效電晶體（FinFET）、環繞式閘極（GAA）與晶背供電（BSPDN）等先進節點技術，並橫跨FEOL、MOL、BEOL全段製程。更關鍵的是，必須能在功耗、性能、面積（PPA）與可靠度之間進行複雜權衡，並具備與外部供應商協作、將尖端製程匯入產品的實戰經驗。業界指出，這類條件幾乎直接對標目前在台積電、先進封裝與大型IC設計公司中，負責先進節點量產與良率爬升的關鍵人才。 (國芯網)

01. 央行行長潘功勝：運用多種工具保持流動性充裕3月22日，中國人民銀行行長潘功勝在中國發展高層論壇2026年年會上表示，人民銀行將繼續實施適度寬鬆的貨幣政策。當前，中國的社會融資條件處於寬鬆狀態，金融總量合理增長。我們將平衡好短期與長期、支援實體經濟增長與保持金融體系自身健康性、內部均衡與外部均衡之間的關係，綜合運用存款準備金率、政策利率、公開市場操作等多種貨幣政策工具，保持流動性充裕。02. 金融法要來了！五部門重磅發佈3月20日，司法部、中國人民銀行、金融監管總局、中國證監會、國家外匯管理局在入口網站公佈《中華人民共和國金融法（草案）》，向社會公開徵求意見。草案共11章95條，聚焦完善金融基本法律制度，強化對金融各領域法律法規的協調統領，對涉及金融發展根本性、原則性、方向性問題明確法律要求，為加快建設金融強國提供堅實法治保障。意見指出，國家加強金融市場風險監測，建立健全金融市場風險快速反應機制，穩妥應對市場異常波動、市場恐慌、流動性枯竭等重大風險。國務院金融管理部門和其他有關部門應當加強預期管理和政策統籌，開展金融領域重大政策影響評估，協調重大資訊發佈，依法處置虛假資訊或者誤導性資訊。03. 宇樹科技IPO獲上交所受理3月20日，宇樹科技科創板IPO申請獲上交所受理，正式衝刺A股“人形機器人第一股”。根據招股書申報稿，宇樹科技此次IPO擬募資42.02億元，投向智慧型手機器人模型研發項目、機器人本體研發項目、新型智慧型手機器人產品開發項目及智慧型手機器人製造基地建設項目。2025年度，宇樹科技實現營業收入17.08億元，同比增長335.36%；扣非後淨利潤6億元，同比增長674.29%。04. 商務部發佈16項舉措促進旅行服務出口、擴大入境消費3月20日，商務部發佈《關於促進旅行服務出口 擴大入境消費的政策措施》。《政策措施》從擴大入境旅遊消費、便利入境商務活動、啟動入境賽事消費、繁榮入境文娛消費、拓展入境健康消費、發展入境教育培訓消費、完善保障措施等7方面提出16條具體政策舉措。從激發服務消費新需求的角度，《政策措施》提出豐富入境游產品供給、提升國際展會服務和水平、支援引進國際賽事、最佳化涉外營業性演出審批管理、鼓勵發展中文教育等。從“整合消費資源”的角度，《政策措施》提出推出“賽事+旅遊”套餐、拓展“演藝+文旅”融合消費場景、支援打造“國際演藝消費區”、打造國際醫療旅遊品牌等。05. 川普下最後通牒：48小時內開放荷姆茲海峽；加密貨幣市場直線大跳水美國和以色列對伊朗發動的軍事打擊21日進入第22天。美國總統川普21日向伊朗發出威脅，如果伊朗不在48小時內開放荷姆茲海峽，美國將打擊並摧毀其所有發電廠。川普在社交媒體上說：“如果伊朗未能從此刻起的48小時內，不加威脅地完全開放荷姆茲海峽，美國將打擊並摧毀伊朗的各類發電廠，首先是最大的那座！”3月22日凌晨，伊朗武裝部隊哈塔姆·安比亞中央司令部強調，根據伊朗此前發出的警告，如果伊朗的燃料與能源基礎設施遭到敵方攻擊，美國及其盟友在該地區的所有能源基礎設施、資訊技術系統和海水淡化設施都將成為打擊目標。據最新消息，伊朗駐國際海事組織代表表示，伊朗允許非“敵方”船隻通過荷姆茲海峽，但需與伊朗就安全問題進行協調並作出相關安排。22日，加密貨幣市場直線大跳水，比特幣一度跌超3%並跌破6.83萬美元，以太坊一度跌近5%並逼近2050美元。CoinGlass資料顯示，24小時內，全球共有超10萬人爆倉。06. 晶片大消息，馬斯克最新宣佈3月22日，特斯拉CEO馬斯克在社交平台上宣佈，SpaceX與特斯拉將於美國中部時間晚8點左右在X平台直播，正式公佈自建晶片工廠“Terafab”項目。特斯拉也發文稱，公司正攜手SpaceX與人工智慧公司xAI，建造史上規模最大的晶片製造工廠。據悉，“Terafab”項目的目標是每年生產超過1太瓦的計算能力（邏輯、記憶體和封裝），其中約80%用於太空，約20%用於地面。07. 1300億“大牛股”，董事長被留置；這家宣告退市3月20日，A股液壓龍頭恆立液壓公告稱，公司近日收到實際控制人、董事長汪立平家屬通知，其收到江蘇省監察委員會簽發的《立案通知書》和《留置通知書》，汪立平被留置。值得一提的是，恆立液壓是A股大牛股，今年年初，公司股價一度飆漲至125.98元/股，相較於2024年7月的低點，累計漲幅達207%，最新總市值為1336.4億元。有分析指出，市場此前對恆立液壓的炒作聚焦於其主營業務復甦與機器人絲槓新業務拓展的雙重邏輯。3月20日，*ST奧維公告稱，公司於2026年3月20日收到深圳證券交易所《關於奧維通訊股份有限公司股票終止上市的決定》。公告顯示，*ST奧維股票在2025年12月31日至2026年1月29日期間，連續二十個交易日的股票收盤總市值均低於5億元，觸及深交所《股票上市規則（2025年修訂）》第9.2.1條第一款第六項規定的股票終止上市情形。根據相關規定，因觸及交易類強制退市情形，*ST奧維股票不進入退市整理期，將在深交所作出終止上市決定後的15個交易日內摘牌。08. 納指跌超2%，超微電腦重挫逾33%3月20日，美股三大指數全線下跌。截至收盤，道指下跌0.96%；標普500下跌1.51%；納指下跌2.01%。大型科技股普跌，特斯拉跌超3%，Google-C、Meta跌超2%，微軟、亞馬遜跌超1%，蘋果微跌，網飛微漲。晶片股方面，超微電腦重挫逾33%，聯合創始人因走私AI伺服器被逮捕。儲存概念股集體下挫，閃迪跌超8%，西部資料跌逾7%，希捷科技跌超5%，美光科技跌超4%。熱門中概股多數下跌，納斯達克中國金龍指數跌2.92%，金山雲跌超9%，小鵬汽車跌逾8%，蔚來、萬國資料跌超7%，禾賽跌逾6%，嗶哩嗶哩跌超4%。截至當天收盤，紐約商品交易所WTI原油期貨當月連續合約上漲2.66%。現貨黃金下跌3.36%，報4494.44美元/盎司。現貨白銀下跌6.74%，報67.9美元/盎司。09. IPO註冊及新股申購本周（3月23日—3月27日）有3隻新股發行，周一：隆源股份；周五：紅板科技、三睿智能。10. 本周超826億元市值限售股解禁資料顯示，本周（3月23日—3月27日）共有43家公司限售股陸續解禁，合計解禁73.61億股，按最新收盤價計算，解禁總市值為826.86億元。從解禁市值來看，居前三位的是：郵儲銀行（272.97億元）、盛美上海（57.91億元）、捷邦科技（56.68億元）。從解禁佔比來看，居前三位的是：聯合水務（69.3%）、一博科技（63.59%）、捷邦科技（61.67%）。(券商中國)

馬斯克又一次把不可能變成「正在發生」！特斯拉、SpaceX、xAI三箭齊發，奧斯汀TERAFAB工廠正式開建， 目標直指1太瓦（1兆瓦）算力。馬斯克的目標竟是讓人類從I型文明衝向II型文明！馬斯克來真的～特斯拉、SpaceX、xAI一起建設有史以來最大的晶片製造工廠TERAFAB。它將邏輯晶片、儲存晶片和先進封裝技術整合在同一屋簷下，年產能算力計畫為1太瓦（1兆瓦）。這次目標可謂突破天際，馬斯克的終極目標是星系級文明，也就是可充分利用像銀河系這種星系全部能量的文明。特斯拉發推稱這是通向星際文明的下一步；馬斯克稱「前方將迎來最激動人心的時代」。而這座算力工廠就是為了從太陽獲取儘可能多的能量，推動人類從一級文明邁向二級文明。征途：星辰大海目前人類利用的，僅僅是到達這顆行星的太陽能量中極小的一部分。全人類文明在地球上的電力產量，大約僅相當於太陽總能量的兆分之一。這意味著，即使將文明的能源輸出提升一百萬倍，也仍然只相當於太陽能量的百萬分之一。也就是說，人類文明還遠遠沒達到I型文明的上限。而地球接收到的能量只佔太陽總輻射量的約二十億分之一，距離II型文明更是「遙遙無期」。在宇宙中，地球如此渺小；宇宙之浩瀚下，世上紛爭不過瑣事。而人類渴望成為一個向銀河系擴張的文明，擁有能讓任何人隨時前往任何地方的星際飛船，在月球上建立宏偉的城市，在火星上建立城市。馬斯克希望人類未來能遍佈整個太陽系，並將星際飛船送往其他恆星系統。這才是最美好的未來。而要實現這一切，人類需要駕馭太陽的力量。因此，儘管TERAFAB擁有太瓦級的計算能力，但從宇宙的尺度來看，它依然渺小。要實現這個極其艱巨的目標，對人類來說確實困難重重，真正需要的是SpaceX、xAI與特斯拉三方攜手，共同打造這個史詩級的TERAFAB項目。為了從太陽獲取儘可能多的能量，我們需要每年向太空發射1億噸的太陽能收集裝置。SpaceX的星艦是整個拼圖中的關鍵一環，因為要擴展計算能力、擴大能源規模，就必須走向太空，這意味著你需要將巨大的有效載荷送入太空，而星艦將實現這一點。直觀感受一下星艦有多大：最左邊的柯博文機器人，用來作為參照，身高大約1米7左右。中間是星艦V3火箭，而星艦V4將會更高更大。SpaceX正在將星艦B3的有效載荷從100噸提升到200噸，正在推進中。最右邊是AI衛星迷你版粗略示意。它的功率大約在100千瓦左右。要實現每年太瓦級的計算能力，大約需要具備每年將數億噸物資送入軌道的能力太陽能驅動的AI衛星數百萬特斯拉Optimus機器人參與建設實現這一目標並不需要新的物理學突破，也不存在什麼不可能的事情。在此基礎上，馬斯克將建設太瓦級的太陽能發電能力。這樣一來，發電問題——太陽能的問題——就解決了。因此，剩下的關鍵拼圖就是晶片問題、算力問題。所有這些都需要大量的晶片：僅Optimus機器人就需要100-200GW的晶片，另外還需要為太陽能AI衛星提供太瓦級(1000GW)的晶片。作為參照，目前全球AI計算每年的產能大約是20GW。這超過了目前全球所有晶片製造商的總產能，甚至預計到2030年的生產增長也無法滿足需求。所以，今天的TERAFAB正是為瞭解決這個關鍵缺失的環節，共同邁向那片屬於星辰的未來。兆瓦算力巨獸，正式開建馬斯克宣佈在Austin建設第一座全新的晶片工廠TERAFAB。這座先進技術晶圓廠，將擁有製造任意類型晶片（邏輯晶片或儲存晶片）所需的所有裝置。同時，擁有製造光刻掩範本所需的全部裝置。也就是說，在單一建築內，馬斯克就可以完成光刻掩範本的製作、晶片的製造、晶片的測試、再製作新的掩範本——從而實現晶片設計改進的極速遞迴循環。據馬斯克介紹，目前全球沒有任何一個地方，能夠同時具備製造邏輯晶片、儲存晶片、進行封裝、測試、再製作掩範本並不斷迭代最佳化的所有條件。而且，馬斯克不僅僅要做傳統的計算，還要挑戰物理與計算的極限，嘗試各種大膽甚至瘋狂的想法。但這一切，只有當你擁有這種快速迭代循環時才能做到。這一點就是馬斯克心中的核心優勢：能夠在同一座建築內完成晶片製造、測試、設計修改、再製造新晶片，這種迭代最佳化的能力，將比世界上任何其他地方都要領先一個數量級。總的來說，馬斯克計畫製造兩種類型的晶片。一種將針對邊緣推理進行最佳化。這類晶片主要用於柯博文機器人和車輛，但尤其是在柯博文上。因為馬斯克預計人形機器人的產量將是汽車產量的10到100倍。如果全球汽車年產量大約為1億輛，那麼他預計人形機器人的年產量將在10億到100億台之間。此外，馬斯克還需要一種專為太空設計的高功率晶片，它需要考慮到太空中的嚴苛環境：高功率、高能離子、高能光子、電子積聚等。總之，在太空中設計晶片與在地面上設計晶片有許多不同的約束條件。未來：豐饒的時代至於太空計算，馬斯克猜測未來它將佔據計算的絕大部分。因為地球上的電力是受限的。所以他認為，每年地球上的晶片需求大概是100到200吉瓦，而太空中的晶片需求可能達到太瓦量級。這很可能是因為地面上的電力約束所致。但太空有一個優勢：那裡永遠陽光普照。這非常理想。可能只需兩三年，將AI晶片送入太空的成本就會低於地面部署的成本。因為在太空中，你不太需要電池，因為永遠有陽光。在太空中，獲得的太陽能將至少是地面的五倍以上，因為太空中沒有大氣衰減、沒有晝夜交替、沒有季節變化，而且可以始終保持正對太陽。這樣就能最大限度地利用太陽能。實際上，太空太陽能的成本比地面太陽能更低，因為不需要厚重的玻璃或支架來抵禦極端天氣。因此，一旦進入軌道的成本降到一個較低的水平，將AI部署在太空就會變得極具吸引力，基本上是一個毋庸置疑的選擇。更關鍵的是，走向太空後，你會獲得規模經濟的紅利，隨著時間推移，事情會變得越來越容易。而反過來，當你想在地面上不斷增加電力時，你會遇到空間不足的問題，好的位置會被佔滿，然後就要面對「別在我家後院」的鄰避困境。所以實際上，在地球上增加電力會變得越來越難，成本越來越高。但在太空中，情況恰恰相反——隨著時間的推移，成本會越來越低，難度也會越來越小。這是非常重要的幾點。聽到這裡，心裡肯定會想：TERAFAB之後呢？如何達到拍瓦級？這顯然是下一個問題。答案是：在月球上建造一個電磁質量驅動器，配合機器人，配合柯博文，當然還有大量的人類。有了它，你就可以實現拍瓦級的計算能力，並將這些算力送往深空。因為月球沒有大氣層，重力只有地球的六分之一，你根本不需要火箭，可以直接利用電磁加速，將載荷加速到月球的逃逸速度。這將再次大幅降低成本，能實現比太瓦級大上千倍的目標。這至少應該能讓人類達到太陽總能量的百萬分之一。想想這一點仍讓人感到謙卑。但太陽能量的百萬分之一，也將是當今地球經濟體量的一百萬倍。從這個角度來看，這已經非常可觀了。然後，再以此為起點，向行星擴張，向其他恆星系擴張，創造我所能想像到的最激動人心的未來。馬斯克認為未來一切都會是免費的。他的理由也很簡單：如果你擁有一個接近當前地球經濟體量一百萬倍的AI與機器人經濟體系，那麼你任何可能的需求都能被滿足。只要你能想到，你就能擁有。甚至在未來，貨幣將不復存在，每個人都能享有富足。只要你能想到，你就能擁有，就是這樣。這意味著任何人都可以去土星旅行？到那時，不再只有少數人才能享有。如果你想去，你就能去。當算力、能源與航天開始合流，人類通往星辰大海的路，就不再只是想像。 (新智元)

01. 前沿導讀據《觀察者網》新聞指出，2月5日日本首相與台積電董事長魏哲家舉行座談會，雙方就台積電熊本第二工廠引入3nm晶片技術進行了討論。日本首相對媒體表示台積電先進技術落地日本，對於日本的經濟技術來說具有決定性意義，日本半導體產業正在從之前的衰敗快速走向復興。02. 美日半導體競爭日本曾經憑藉著索尼、東芝、尼康、佳能等企業，成為了繼美國之後第二個晶片產業的市場霸主。由於日本製造出了大量低價好用的儲存晶片和電子器件，並且將其銷售到了美國市場上，影響到了美國本土企業的發展，所以美國便開始通過對日本企業提起反傾銷調查、施加額外關稅等手段壓制其市場發展。迫於美國強大的壓力，日本政府最終與美國簽訂《美日半導體協議》，宣佈對日本半導體產品的價格進行調整，同時允許美國產品在日本市場上佔據一定份額。協議的簽訂，直接影響到了日本晶片製造業的發展。由於價格的增加，導致東芝等企業出現了大量積壓庫存，影響了整體的經濟效益。在此期間美國還扶持韓國三星入場，對日本晶片產業進行制衡。日本企業在此期間實施了裁員政策，很多被裁員的工程師直接被三星收入麾下，日本的晶片製造業因此開始走下坡路。為了應對佳能、尼康的光刻機技術，美國還扶持荷蘭的ASML進入由英特爾牽頭的技術聯盟。當ASML製造出浸潤式光刻機以及EUV光刻機之後，日本的光刻機產業也進入了寒冬期，先進裝置完全被ASML壟斷，日本企業只能依靠售賣價格實惠、成熟度高的老舊裝置繼續生存。雖然日本的晶片製造業被美國打得四分五裂，但是其還掌控著材料裝置的供應鏈話語權。信越化學、東京電子、東京應化等公司在工業裝置、光刻膠、清洗液等裝置材料領域具有較高的話語權，並且其在EUV光刻膠領域常年佔據著90%以上的市場份額。2022年，包括豐田、索尼、鎧俠在內的8家日本企業聯合成立了日本迄今為止最為龐大的尖端半導體公司Rapidus，該公司的目標是在2027年實現2nm晶片的本土化量產，重塑日本在晶片製造業的輝煌。Rapidus先後與比利時微電子中心、IBM公司、ASML公司簽訂合作協議，日本政府對其的投資規模達到了9200億日元，而軟銀和索尼又在2026年宣佈追加210億日元的投資。根據技術機構的資料分析指出，如果Rapidus只是完成初步試產，那麼其需要2兆日元。如果進入全面量產階段，那麼還需要繼續追加3兆日元的投資。03. 資本注入在高市早苗出任首相之後，她將半導體技術劃分為特定重要物資，隨後便推出了超過10兆日元（約為650億美元）的資金支援方案。該方案的推出，其最大意義就是撬動社會資本超50兆日元的大規模投資。Rapidus公司的成立時間較晚，幾乎沒有先進晶片製造技術的基礎。根據官方資料顯示，日本打算通過Rapidus公司直接上手2nm製程技術，在完成2nm技術的量產後，啟動與英特爾18A工藝、台積電N2P工藝同款的背面供電網路技術。該技術是通過將電力線路轉移到晶圓的背面，以此來有效降低30%的功耗損失，而正面釋放出來的空間則是被用來進行訊號傳輸的設計。從時間和技術跨度上面來看，日本先進製造業的發展趨勢非常迅猛，是全球半導體產業近幾十年當中技術跨度最大的一次追趕，可以算是前無古人了。目標很遠大，但是實際執行起來還有許多不得不面對的問題。除資金和工程師團隊的支援之外，EDA工具是個需要面對的問題。現階段國際晶片產業高度依賴於Synopsys、Cadence、西門子三家提供的EDA軟體工具，雖然日本Rapidus公司已經與其中的兩家簽署合作協議，但是一個新建立的先進晶圓廠，需要完整的PDK設計套件和IP庫。台積電用了二十多年才建立起一套成熟完善的EDA工具生態，而Rapidus則是打算借助於ai技術的加持，企圖將晶片的設計時間和設計成本大幅度降低，這種方法只是停留在紙面說法，沒有任何一個廠商嘗試過。最後一個懸而未決的問題就是，日本的2nm晶片量產成功，誰來為產品買單。日本的國土面積與本土消費市場空間就那麼大，想要通過晶片賺取高額利潤，拉動日本晶片製造業的發展，就需要依賴於出口的形式進行銷售。但是國際層面已經對台積電製造的晶片產生了依賴，美國英特爾、高通、輝達、AMD等企業的先進晶片優先交付給台積電製造，只有台積電的產能無法滿足於要求時，才會考慮交給三星製造。也正是因為台積電強大的先進製造技術，才會先後被美國以及日本拉攏合作。美日兩國拉攏台積電在本土建廠的政策，其核心目的是吸納台積電的技術為己所用，將台積電的技術運用到自家企業身上，從而扶持本土企業發展製造技術。同樣都是發展本土晶片製造業，中國大陸地區的優勢就較為明顯。龐大的內需市場、完善的工業化體系、明確的技術目標。台積電前研發處長楊光磊曾經在接受採訪時指出，發展自主產業鏈，其最困難的是進入商業化領域。而中國大陸地區擁有龐大的內需市場，光靠內需市場，就足以支撐起中國技術形成一個全新的生態鏈。這個優勢放在其他任何一個開發中國家身上，都是無法完成的條件。 (逍遙漠)