#晶片供應鏈
傳蘋果將採用中國國產儲存晶片!
據外媒報導,蘋果正推進供應鏈多元化佈局,其即將推出的iPhone 18系列機型,以及MacBook、台式Mac等多款產品或將採用中國產儲存晶片!據悉,蘋果目前已在考慮與中國儲存企業展開深度合作,計畫讓兩家中國儲存企業為其即將推出的iPhone 18系列機型,以及MacBook、台式Mac等多款核心產品,提供記憶體與儲存晶片支援,這意味著國產儲存晶片有望正式叩開蘋果供應鏈的大門。蘋果此次考慮牽手國產儲存廠商,並非偶然之舉,而是行業環境與自身需求雙重作用下的必然選擇。長期以來,蘋果的記憶體與儲存晶片供應高度依賴鎧俠、三星、SK海力士等日韓廠商,這幾家企業幾乎壟斷了蘋果相關晶片的核心供應。但近年來,全球儲存晶片行業迎來供給緊張的局面,疊加晶片價格大幅上漲,這些主流供應商紛紛抬高報價,其中鎧俠更是將NAND晶片報價翻倍,還要求按季度重新議價,這讓堅持維持產品官方定價不變的蘋果,面臨著利潤持續被擠壓的巨大壓力,供應鏈的單一性隱患也進一步凸顯。為有效分散供應風險、緩解成本壓力,同時降低對日韓廠商的依賴度,蘋果已啟動供應鏈最佳化計畫,據稱正全面評估將國產的DRAM記憶體晶片,以及NAND快閃記憶體晶片,正式納入自身的核心供應體系,借助國產廠商的技術實力與成本優勢,實現供應鏈的多元化佈局,這也是蘋果應對行業變局的關鍵舉措。如果這一消息屬實,即蘋果正式決定在iPhone、Mac以及自身產品中大規模採用國產儲存晶片,這將是中國半導體產業里程碑式的事件,其帶來的實質性利多將是驚天動地的。 (半導體技術天地)
春晚四大機器人公司晶片供應鏈!
很多人關注這四家企業,要麼看產品,要麼看融資,卻很少有人深挖它們的晶片供應鏈。但晶片是科技企業的“心臟”,供應鏈的穩定與優質,直接決定產品競爭力。一、魔法原子魔法原子主打小型消費級人形機器人,產品定位親民,晶片供應鏈也貼合這一需求。它不追求極致算力,更看重晶片的性價比、穩定性和適配性。核心晶片主要分為三類:主控晶片、驅動晶片、AI感知晶片。每一類晶片都有明確的核心供應商,供應鏈集中度適中,抗風險能力較強。主控晶片是機器人的“大腦”,魔法原子的核心供應商是全志科技。主要採用全志H616晶片,這款晶片主打低成本、低功耗,完全適配小型機器人的控制需求。全志科技的供貨穩定,且支援定製化偵錯,能快速匹配魔法原子的產品迭代節奏。除了全志科技,魔法原子也有備選供應商——芯聯整合。備選晶片為芯聯整合CL620,性能與全志H616相近,用於應對供應鏈突發情況。這種“主供+備選”的模式,能有效避免單一供應商依賴帶來的斷供風險。驅動晶片方面,魔法原子選擇與國內龍頭企業芯海科技合作。核心採用芯海科技CS32M010晶片,主要用於機器人關節驅動、電機控制。這款晶片的優勢的是響應速度快,功耗低,能精準控制小型機器人的動作幅度。AI感知晶片是魔法原子供應鏈的亮點,主打國產化替代。核心供應商是地平線,採用地平線征程2晶片,用於機器人的視覺識別、環境感知。這款晶片能快速識別障礙物、人臉,適配消費級機器人的基礎AI互動需求。值得一提的是,魔法原子與地平線有深度合作。雙方聯合偵錯晶片與機器人演算法,讓晶片性能更貼合產品需求,降低了研發成本。這種“晶片供應商+終端企業”的協同模式,也是其供應鏈的核心優勢。儲存晶片方面,魔法原子選擇了佰維儲存作為核心供應商。主要採用佰維儲存的eMMC 5.1儲存晶片,容量從8GB到32GB不等,適配不同配置的產品。佰維儲存的供貨周期短,能滿足魔法原子小批次、快迭代的生產需求。魔法原子晶片供應鏈的短板也很明顯。高端晶片依賴進口替代,缺乏自主研發能力,核心晶片的核心技術仍掌握在供應商手中。此外,供應鏈的全球化佈局不足,主要依賴國內供應商,應對國際晶片政策變化的能力較弱。二、銀河通用銀河通用與魔法原子定位不同,主打工業級輪式、雙臂機器人,面向工業場景。工業場景對晶片的算力、可靠性、抗干擾能力要求極高,其供應鏈也圍繞這一核心展開。銀河通用的核心晶片以進口為主,國產晶片為輔,兼顧性能與穩定性。畢竟工業場景容錯率極低,晶片的穩定性直接關係到生產安全,不敢輕易冒險。高算力AI晶片是銀河通用供應鏈的核心,核心供應商是輝達。主要採用輝達AGX Orin晶片,這款晶片算力高達200TOPS,能支撐工業機器人的複雜場景決策。無論是多關節協同控制,還是複雜環境下的自主導航,這款晶片都能輕鬆應對。輝達作為全球高端AI晶片龍頭,供貨穩定,但也存在一定的限制。晶片價格較高,且受國際政策影響,存在出口限制的潛在風險。為此,銀河通用也在逐步推進國產替代,備選供應商為壁仞科技。備選AI晶片為壁仞科技BR100,算力與輝達AGX Orin相近,且完全自主可控。目前,壁仞科技的晶片已在銀河通用的部分低端工業機器人上試點應用。試點效果良好,未來有望逐步擴大供貨比例,降低對輝達的依賴。主控晶片方面,銀河通用選擇與恩智浦合作,核心採用恩智浦i.MX 8M Plus晶片。這款晶片主打工業級穩定性,抗干擾能力強,能適應工業場景的複雜環境(如高溫、高濕度)。恩智浦的晶片供貨周期長,但質量可靠,能滿足工業機器人批次生產的需求。驅動晶片方面,銀河通用採用的是德州儀器的DRV8874晶片。這款晶片能精準控制工業機器人的關節電機,響應速度快,且故障率極低。德州儀器的驅動晶片在工業領域應用廣泛,供應鏈成熟,售後保障完善。通訊晶片方面,銀河通用選擇了華為海思,核心採用海思HiLink晶片。這款晶片主要用於工業機器人與控制系統的通訊,傳輸速度快,且安全性高。與華為海思的合作,也讓銀河通用的機器人能更好地適配國內工業網際網路場景。銀河通用晶片供應鏈的優勢的是,供應商均為行業龍頭,供應鏈成熟穩定。晶片性能能完全滿足工業場景的需求,產品故障率低,口碑良好。短板則是進口晶片佔比過高,成本較高,且受國際政策影響較大。三、宇樹科技宇樹科技是國內人形機器人領域的龍頭企業,產品涵蓋消費級、工業級人形機器人。其晶片供應鏈最具特點:高端產品依賴進口晶片,中低端產品主打國產替代,佈局多元化。先看宇樹科技的高端產品,以H1人形機器人、Go2智慧型手機器狗為代表。這類產品對算力、AI感知能力要求極高,晶片供應鏈以進口為主。高端AI晶片的核心供應商是輝達,主要採用輝達Jetson Orin NX晶片。這款晶片算力高達100TOPS,能支撐人形機器人的視覺識別、動作規劃、自主導航等複雜功能。宇樹科技的H1人形機器人,每台都搭載了2顆Jetson Orin NX晶片,算力儲備充足。除了輝達,宇樹科技也與英特爾有合作,用於高端產品的主控晶片。核心採用英特爾Core i7-12700H晶片,這款晶片多核性能強勁,能統籌控制機器人的各個模組。英特爾的晶片穩定性高,且能與輝達的AI晶片完美協同,提升產品整體性能。儲存晶片方面,宇樹科技的高端產品選擇了佰維儲存的高端系列。核心採用佰維儲存的LPDDR4X和eMMC儲存晶片,其中LPDDR4X用於運行記憶體,eMMC用於儲存資料。根據第三方媒體拆解報告,宇樹科技的Go2智慧型手機器狗中,已明確應用了這兩款儲存晶片。再看宇樹科技的中低端產品,以Go1機器狗、小型人形機器人為代表。這類產品主打性價比,晶片供應鏈以國產替代為主,大幅降低成本。中低端AI晶片的核心供應商是地平線,採用地平線征程3晶片。這款晶片算力適中,能滿足中低端產品的基礎AI互動、環境感知需求,且價格親民。目前,地平線的晶片已廣泛應用於宇樹科技的中低端產品,供貨佔比超過60%。主控晶片方面,中低端產品選擇了全志科技的A311D晶片。這款晶片性能均衡,功耗低,能滿足中低端機器人的控制需求,且成本僅為英特爾晶片的1/3。全志科技的供貨周期短,能快速匹配宇樹科技中低端產品的快迭代節奏。驅動晶片方面,宇樹科技採用的是國內供應商英飛凌的IPD70R060P7晶片。這款晶片能精準控制機器人的關節電機,且功耗低,適配中低端產品的需求。英飛凌的驅動晶片在國內市場佔有率較高,供應鏈成熟,價格合理。感知晶片方面,宇樹科技與奧比中光合作,核心採用奧比中光3D視覺晶片。這款晶片能實現機器人的3D環境感知、障礙物躲避,適配人形機器人的行走需求。雙方有深度合作,奧比中光為宇樹科技定製了專屬的視覺晶片,提升產品競爭力。宇樹科技晶片供應鏈的優勢很突出,多元化佈局,兼顧高端與中低端需求。既能通過進口晶片保障高端產品的性能,又能通過國產晶片控制中低端產品的成本。短板則是高端晶片仍依賴進口,核心算力晶片受國際政策影響較大,自主研發能力有待提升。四、松延動力松延動力是消費級機器人領域的新銳企業,主打低成本人形機器人(如小布米系列)。其晶片供應鏈的核心邏輯是:低成本、高靈活、快迭代,適配消費級市場的需求。松延動力的產品定價親民,晶片選擇也以高性價比的國產晶片為主。幾乎不使用高端進口晶片,既能控製成本,又能快速響應國內消費市場的需求。主控晶片是松延動力供應鏈的核心,核心供應商是瑞芯微。主要採用瑞芯微RK3588晶片,這款晶片性能均衡,成本較低,能滿足消費級機器人的控制需求。瑞芯微的晶片在消費電子領域應用廣泛,供應鏈成熟,供貨穩定,且支援快速定製。松延動力與瑞芯微有長期合作,雙方聯合最佳化晶片性能,適配機器人的演算法需求。這種合作模式,能讓晶片更好地貼合產品,同時降低研發成本和時間成本。目前,瑞芯微的晶片在松延動力的晶片供應鏈中,供貨佔比超過80%。AI晶片方面,松延動力選擇了芯原股份,核心採用芯原股份ZX2000晶片。這款晶片主打邊緣計算,算力適中,能滿足消費級機器人的基礎AI互動需求(如語音識別、人臉解鎖)。芯原股份的晶片價格親民,且能提供完整的解決方案,降低了松延動力的研發難度。驅動晶片方面,松延動力採用的是國內供應商矽力傑的SY8827晶片。這款晶片主要用於機器人關節驅動、電機控制,性能穩定,且成本極低。矽力傑的驅動晶片供貨周期短,能滿足松延動力小批次、快迭代的生產需求。儲存晶片方面,松延動力選擇了金士頓,核心採用金士頓eMMC 5.1儲存晶片。容量主要為16GB和32GB,能滿足消費級機器人的儲存需求(如儲存語音、視訊資料)。金士頓的儲存晶片質量可靠,價格合理,且供貨管道廣泛,不易出現斷供情況。值得一提的是,松延動力的晶片供應鏈靈活性極高。除了核心供應商,它還與多家國內晶片企業建立了合作關係,作為備選。比如主控晶片的備選供應商是晶晨半導體,AI晶片的備選供應商是黑芝麻智能。這種靈活的供應鏈佈局,能讓松延動力快速應對晶片價格波動、斷供等突發情況。同時,也能根據產品迭代需求,快速切換晶片供應商,提升產品競爭力。松延動力晶片供應鏈的優勢是,成本控制到位,供應鏈靈活,適配消費級市場需求。國產晶片佔比高,不受國際政策影響,供應鏈穩定性強。短板則是晶片性能有限,無法支撐高端產品的研發,核心技術依賴供應商。 (1 ic芯網)
中國稀土引發全球晶片供應鏈震盪
在中國對稀土礦出口實施限制,而美國則對中國徵收額外關稅並限制其軟體銷售之後,全球半導體供應鏈上的企業正準備應對不斷升級的貿易戰帶來的中斷。中國的限制措施是迄今為止針對稀土材料供應採取的最具針對性的舉措,也是中國首次試圖對外國公司實施長臂管轄,瞄準半導體行業,此舉可能阻礙推動人工智慧繁榮發展的晶片產業。此舉促使美國總統川普周五宣佈,將對中國產品加征100%的關稅,並對「所有關鍵軟體」實施出口管制。一位知情人士表示,稀土限制可能會導致ASML Holding NV 的發貨延遲數周,該公司是全球唯一生產最先進半導體機器的製造商。一家美國大型晶片公司的高級經理表示,該公司仍在評估潛在影響。但這位不願透露姓名的人士表示,該公司目前面臨的最明顯風險是晶片供應鏈至關重要的稀土磁體價格上漲。另一家美國晶片公司的高層表示,該公司正急於確定那些產品含有來自中國的稀土,並擔心中國的許可證要求會導致其供應鏈陷入停頓。目前尚不清楚川普最新提出的出口禁令將對那些美國軟體產品造成衝擊。今年7月,美國政府取消了晶片設計軟體銷售的出口許可要求。這些規定是5月為應對北京方面先前限制重要稀土出口而採取的一系列措施之一。中國的新規定要求海外公司在運輸任何含有微量中國稀土元素的材料時必須獲得批准,並明確指出用於製造某些電腦晶片和推進軍事應用人工智慧研究的零件。「這是中國實施的最嚴格的出口管制,」戰略與國際研究中心關鍵礦產問題主任格雷絲琳·巴斯卡蘭表示。 “很明顯,他們有能力和影響力,不僅讓美國公司,而且讓世界各地的公司都遵守規定。”晶片製造機器,例如ASML 和應用材料公司銷售的機器,尤其依賴稀土,因為它們包含極其精確的雷射器、磁鐵和其他使用這些元素的裝置。一位熟悉ASML 的人士表示,ASML 正在為業務中斷做準備,尤其是由於一項條款要求外國公司再出口含有中國稀土元素的產品時必須獲得中國的批准。由於涉及私人事務,該人士要求匿名,並指出ASML 正在遊說荷蘭和美國盟友尋求替代方案。 ,但該公司拒絕置評。喬治城大學安全與新興技術中心高級資料研究分析師雅各布·費爾德戈伊斯(Jacob Feldgoise) 表示:“在半導體價值鏈中,中國新的出口管制可能會對在晶片製造過程中使用稀土化學品的晶片製造商以及將稀土磁鐵整合到裝置中的工具製造商產生最大影響。”有些人質疑這些限制措施將持續多久,認為這可能是川普計畫訪問亞洲之前的一種姿態。川普計畫於本月稍後訪問亞洲,屆時將與中國領導人舉行會晤。目前尚不清楚中國將如何在如此離散的水平上追蹤稀土元素以執行這些規定。這並非稀土首次成為中美貿易戰的焦點。今年早些時候,川普上調了對中國進口稀土的關稅後,中國政府作出回應,切斷了對美國企業的稀土出口。雙方官員在今年春季達成了一項停火協議,川普降低了關稅,中國同意恢復稀土的進口。包括英特爾公司、台積電和三星電子在內的全球最大晶片製造商都依賴阿斯麥公司生產半導體。三星和英特爾拒絕置評。台積電未回應置評請求。白宮官員表示,政府和相關機構正在評估新規的影響,這些新規是在未經通知的情況下宣佈的,顯然是為了控制整個全球技術供應鏈。作為歐洲最大的經濟體,德國已採取措施實現原材料供應多元化。德國經濟部周五稱,中國的限制措施「令人擔憂」。德國政府表示,正在與受影響的企業和歐盟委員會密切聯絡,以做出回應。台灣的稀土供應主要依賴歐洲、美國和日本。台灣經濟部在聲明中表示:“我們仍需進一步評估,才能確定其對晶片產業的影響。我們將繼續監測原材料價格波動和供應鏈調整的間接影響。” (半導體產業觀察)
深企新凱來首次公開亮相即出圈,負責人現場解碼核心技術
在上海國家會展中心舉行的2025中國國際半導體裝置和材料展(SEMICON China 2025)上,深圳新凱來工業機器有限公司(SiCarrier,以下簡稱“新凱來”)展示了多款新品,成為全場焦點。(回顧閱讀:上海半導體展,深圳國產半導體裝置“芯貴”被圍觀)圖源 / 第一財經新凱來是一家以從事電腦、通訊和其他電子裝置製造業為主的企業。此前,該公司一直保持著低調的姿態,網路曝光度非常低,大多都是其專利資訊。此次新凱來首次公開亮相,就帶來了四大類(擴散、刻蝕、薄膜和量檢測)產品展示涵蓋了EPI、RTP、ETCH、CVD、PVD、ALD、光學量檢測、PX量測和功率檢測應用在內的三十款左右裝置。其中,備受矚目的新品EPI“峨眉山”產品、ETCH“武夷山”產品、CVD“長白山”產品、PVD“普陀山”產品、ALD“阿里山”產品,均以中國名山命名,技術對標國際頂尖水平。證券時報旗下新媒體“券商中國”援引分析人士認為,新凱來有可能再度拉高中國科技的熱度。半導體行業進入先進工藝時代新凱來以技術創新應對挑戰作為晶片供應鏈上的核心環節,晶片裝置是整個製造流程的基石。隨著晶片工藝的不斷演進,對裝置的要求也在持續提升,尤其是先進工藝的推進,更是對半導體裝置的迭代提出了嚴峻挑戰。新凱來如何應對這一挑戰?在今年Semicon China同期舉辦的IC產業鏈國際論壇-製造裝置與製程分論壇上,新凱來工藝裝備產品線總裁杜立軍發佈了題為《半導體工藝裝備的機遇與挑戰》的演講。杜立軍表示,新凱來正在利用多重圖形曝光等技術提升晶片製造工藝。隨著電晶體的結構越來越立體,尺寸越來越小,晶片承載的電晶體數量從數十億躍升至數百億,也給晶片的製造工藝帶來前所未有的挑戰。杜立軍在技術分享中表示,半導體行業進入到先進工藝時代,晶片製造將主要圍繞著電晶體的尺寸微縮和RC delay(延遲電路)這兩個方面來解決問題。圖源 / 深圳市新凱來技術有限公司官網他提出,晶片製造工藝面臨幾大挑戰。例如在介質薄膜沉積工藝方面,面臨材料多元化、高台階覆蓋率和高刻蝕選擇比的難題;金屬互連工藝的演進也要求擁有更小的關鍵尺寸和更高的RC挑戰;金屬氣相沉積(CVD)技術也給新材料和高選擇性沉積提出了迫切需求。杜立軍表示,新凱來在考慮如何利用人工智慧調優來提升效率,從硬體和演算法上進行投入。例如,公司已經打造了一個覆蓋原子的物理模型到腔式化學反應模型的模擬軟體。“在半導體裝置方面,新凱來在系統架構、硬體、器件和演算法方面全面佈局。”杜立軍說。 (深圳衛視深視新聞)圖源 / 深圳市新凱來技術有限公司官網