《導讀》本報告剖析該企業專注於半導體測試介面領域，受惠高效能運算需求擴大，營收與毛利表現亮眼，並提前啟動擴產計畫等，具備長期成長潛力的企業2025年營運概況。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）精測(6510)https://www.cnyes.com/twstock/6510一、公司簡介中華精測科技股份有限公司設立於2005年8月，總部及生產工廠皆位於桃園平鎮，為中華電信所屬關係企業，前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊，2001年起開始嘗試研發設計測試載板(Load board)及探針卡載板(Probe PCB)。公司主要從事晶圓測試板、IC 測試板、技術服務與其他等業務，提供半導體產業測試所需的介面板服務，用於晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB)，及用於IC測試之載版(Load Board)；最新產品為有機載板「薄膜多層有機載板(TF-MLO)」。分別在美國、日本、大陸、薩摩亞等國家設有子公司。聯發科於2015年，透過旗下翔發投資公司入股中華精測。2024年4月，公司成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠，成為台灣唯一晶圓測試級自製MEMS探針供應商。二、營運概況(1) 中華精測第四季度業績表現營收達 12.89 億元，較上季成長 41%，年增 67%，再創歷史新高。各業務貢獻：晶圓製造：9.34 億元，IC 測試：1.64 億元，其他業務：1.90 億元毛利率 提升至 55.7%，季增 2.7 個百分點，年增 5.8 個百分點。營業費用 為 3.64 億元，營業費用率 28%。每股盈餘（EPS） 達 9.83 元，營收與獲利同步刷新紀錄。(2) 中華精測 2 月合併營收，2 月營收 達 3.83 億元，創同期歷史新高，月增 0.7%，年增 102.2%。累計前兩個月營收 達 7.64 億元，較去年同期成長 80.6%。(3) 全球半導體市場規模:2025年預估6,970億美元，YoY +11.2%，預計在2028(F) 8,220億美元，2024~2028 CAGR+7.1%。(4) 全球探針卡市場規模預估在2025年達到23億美元，年增20.7%。其中，MEMS探針卡市場預計達24.31億美元，Vertical & Cantilever類型則約8.9億美元。展望未來，半導體探針卡市場規模預計在2028年成長至37.91億美元，年均複合成長率（CAGR）8.4%；MEMS探針卡市場同期則可望達28.91億美元，CAGR達10.1%。(5) 目前高階測試介面訂單延續到2Q，下半年還有AP量產需求。(6) 1Q25費用反映用人費用與獎金會比4Q24增加(7) 長期毛利率區間50~55%(8) 現金股利7.83元(9) 第四季增漲動能強勁主要受惠於受惠高效能運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注(10) HPC營收占總營收比重達到歷史新高、首度超越5成(11) 毛利率上升主要原因為製程良率的優化(12) 公司因為諸多客製化產品致使交期較不穩定致使營收波動較大(13) 全球半導體探針卡需求未來五年每年增長10.1%，其中MEMS探針卡需求年增長率達11.8%(14) 平鎮三廠計畫提前至1Q25(15) 客戶涵蓋北美、台灣與中國三地(16) 美系有電動車大廠訂單(17) 台系則有手機ic設計大廠訂單三、投資觀點整理1. 高效能運算推升營運動能第四季營收、EPS創新高，HPC應用帶動高速測試載板需求爆發。HPC營收占比首次突破50%，成為成長主引擎。2. 全球首家 All In House 測試介面廠台灣唯一自製MEMS探針供應商，強化製程整合與良率優化，有效推升毛利率至55.7%。薄膜多層有機載板（TF-MLO）為新產品布局重點，切入高階封裝應用。3. 半導體探針卡市場高度成長MEMS探針卡市場預估CAGR達10.1%，至2028年規模上看28.91億美元。公司具備領先地位，有望持續受惠產業升級趨勢。4. 營收與毛利動能穩健2月營收創同期新高，年增逾100%；預期高階測試訂單續延至第2季。製程良率提升與產品組合優化支撐毛利區間維持50~55%。5. 積極擴產與接單多元平鎮三廠提前至2025年第一季啟動，強化產能因應成長需求。客戶橫跨北美電動車、台系手機IC設計等領域，布局多元且具彈性。結論公司具備晶圓測試介面核心技術，受惠HPC與MEMS探針卡市場成長，營運創高且毛利持穩，提前擴產反映訂單動能，具備高階測試領域長線競爭優勢，為半導體供應鏈中的關鍵受益者。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。