《導讀》本報告解析材料廠由顯示器轉向半導體供應鏈的轉型進程，說明在先進製程與封裝材料認證放量下，獲利結構升級的投資亮點。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）達興材料（5234）https://www.cnyes.com/twstock/5234一、公司簡介與產業趨勢達興材料成立於2006年，由長興材料與友達光電合資創立，具備卓越的化學配方研發與精密合成技術。公司初期深耕顯示器化學品，近年積極推動多角化經營，成功跨足半導體產業，成為台灣在地化供應鏈的關鍵成員。其產品矩陣涵蓋前段製程的選擇性金屬蝕刻液、清洗液及光阻相關材料，並延伸至後段先進封裝用的雷射離型層與剝離液。隨全球晶圓代工領導者對在地化採購的重視，台積電目標在2030年將在地原料採購比重提升至68%，此趨勢為達興材料創造了極佳的替代機會，並確立其在高階封裝與先進製程環節的供應地位。二、營運概況達興材料目前正經歷產品結構轉型的關鍵期，重心由低毛利的顯示器材料轉向高技術門檻的半導體領域。半導體材料營收佔比已由2024年第四季的12.2%上升至16.1%，預期2026年將達到20% 。公司在2025年下半年有13至14款新產品進入驗證階段，累計有超過10款新品正處於認證後期。隨著這些認證產品於2026年進入規模化生產，半導體業務將成為支撐營運的核心引擎。此外，顯示器材料採汰弱留強策略，轉向高附加價值的利基產品，確保了基礎現金流的穩定。三、經營績效針對傳統顯示器材料，公司採取汰弱留強策略，積極轉向高附加價值的利基型產品，半導體產品線的獲利率普遍優於平均水準，隨著半導體相關營收權重加大，對盈餘的拉動將比對營收的影響更為顯著。這種結構性利潤擴張的模式，將使 2026 年的獲利維持高度成長，預測2026年則EPS有望躍升至10.87元，展現強勁的成長動能。四、筆記觀點整理半導體比重持續拉升：高毛利材料占比提升，2026 年達 20%。新品進入收割期：多項材料完成認證，2026 年量產放大。結構性獲利成長：半導體材料毛利高，EPS 成長幅度大於營收。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告說明汽車 AM 件龍頭在北美結構性需求與中國 OEM 改善帶動下，營運走出庫存低谷，重回成長軌道的關鍵因素。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）東陽（1319）https://www.cnyes.com/twstock/1319一、公司簡介與產業趨勢東陽 (1319) 為全球第一大汽車售後維修（AM）塑膠件大廠，市佔率極高，同時也是原廠委託製造（OEM）的重要供應商。在 AM 市場方面，受益於美國汽車平均車齡提高至 12.8 年，維修與零件更換需求呈現結構性增長。此外，美國保險大廠 State Farm 持續擴大使用 AM 認證件，帶動整體滲透率攀升。在 OEM 業務上，東陽積極深耕中國市場，隨著當地新能源車滲透率持續提升，公司已成功切入供應鏈，使原本處於虧損的中國 OEM 業務轉趨結構性改善，成為支撐公司未來增長的雙動能之一。二、營運概況東陽近期營運受惠於歐美冬季暴風雪頻傳，帶動碰撞零件維修的旺季效應發酵。2025 年全年自結合併營收達 250.93 億元，創下歷史次高，顯示其營運韌性。為了應對未來的強勁需求，公司正加速推進科工、七股及新市等新廠的產能建設，為未來 3 至 5 年的成長提前布局。而在業務比重方面，AM 營收佔比約 72%，仍為主要的獲利來源，且隨著北美通路商在 2026 年重啟補庫存動能，預期將推升 AM 業務的價格趨於穩定並維持高產能利用率。三、經營績效在獲利能力上，東陽已走出 2025 年前三季庫存調節的低谷，獲利呈現「V 型反轉」趨勢。2025 年EPS 6.43元，雖然受匯率波動與基期影響略遜於 2024 年，但 2026 年的獲利動能看好大幅爆發。隨著中國 OEM 業務轉虧為盈，加上 AM 業務的長期結構利多，預估 2026 年 EPS 有望顯著成長至 7.05 元至 7.47 元。四、筆記觀點整理AM 市場結構利多：美國車齡攀升、保險件滲透提高，需求具長期支撐。中國 OEM 轉正：新能源車布局帶動中國業務由虧轉盈。2026 獲利看增：V 型反轉後，AM 補庫有望推升 EPS 表現。

《導讀》本報告聚焦高階散熱廠在 AI 伺服器需求推升下的成長機會，解析均熱片、ILM 與車用產品如何帶動營收與毛利率同步上行。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）健策（3653）https://www.cnyes.com/twstock/3653一、公司簡介與產業趨勢健策成立於 1987 年，為全球知名的散熱與電子構件製造商，專精於 LED 導線架及散熱片研發。隨著生成式 AI 浪潮推升算力需求，散熱效率成為晶片效能的關鍵，健策憑藉其精密沖壓與熱管理技術，在均熱片（Heat Spreader）領域佔據領先地位。目前產業趨勢正由傳統氣冷轉向更高效的散熱方案，健策的均熱片產品不僅應用於 CPU 與 GPU，更延伸至 AI 伺服器的高階領域。此外，公司積極布局車用與通訊市場，受益於電動車逆變器（Inverter）功率模組的需求增長，使其在多元化的產業布局中展現強勁競爭力。二、營運概況健策目前的營運成長主要由三大動能驅動：首先是均熱片受惠於 AI 伺服器晶片面積擴大及功耗提升，單價與出貨量同步成長；其次，ILM（CPU 扣件）產品隨伺服器新平台滲透率提升，維持穩定增長；第三則是車用導線架及通訊產品的貢獻。2025 年第四季起，受惠於主要CSP 客戶與半導體龍頭的 AI 晶片拉貨轉強，健策的營收動能顯著增溫。為了因應未來強勁需求，公司已展開擴產計畫，新產能預計於 2026 年起陸續開出，將有效緩解目前產能吃緊的情況，並支持公司承接更多國際大廠的客製化散熱專案。三、經營績效展望2026 年，隨著 AI 相關產品占比進一步提升，毛利率有望因產品組合優化（高單價均熱片增加）而上揚，預估營收將年增32.1% 至196.5 億元，EPS 更有望跳躍式成長至35.82 元。2027 年在產能全面到位下，獲利能力將進一步爆發，預期EPS 可達45.12 元。整體而言，健策的營業利益率與淨利率均隨規模經濟顯現而逐步改善，反映出公司在 AI 高階散熱市場具備優異的成本轉嫁能力與經營效益。四、筆記觀點整理AI 散熱核心受惠者：均熱片單價與用量同步成長，切入高階 CPU/GPU。產能擴張撐未來：2026 年新產能開出，有助承接更多國際客戶。毛利結構持續優化：高單價產品比重拉升，EPS 成長具能見度。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告解析 ASIC 與 IP 設計龍頭在 AI 浪潮下的轉型進程，聚焦高階製程、CSP 客戶導入與 AI 專案量產，說明營收與獲利跳躍式成長的關鍵動能。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）創意（3443）https://www.cnyes.com/twstock/3443一、公司簡介與產業趨勢創意成立於 1998 年，為全球晶圓代工龍頭台積電轉投資之子公司，目前台積電持股比例達 34.84% 。該公司為台灣首家提供 SoC 設計代工服務的廠商，現已成長為國內第一大 IC/IP 設計公司。隨著人工智慧需求大爆發，創意正積極擴展相關佈局。雖然過去在 AI 領域的步調較同業緩慢，但隨著高階製程研發力度加大，2025 年前三季 5nm 以下製程的營收佔比已達 62%，其中 3nm 以下更佔 44% 。預期在 CSP 客戶、AI 新創專案及 HBM 技術貢獻下，2027 年 AI 應用營收佔比將提升至 40% 以上，展現強勁的產業競爭力。二、營運概況創意近期營運受惠於 Google Axion2 CPU 提前於 2025 年第四季量產，帶動營收成長幅度擴大。2026 年預計將有三大雲端服務供應商（CSP）客戶及兩家 AI 新創公司陸續加入量產（MP）行列。此外，比特幣拉貨動能預期可維持至 2026 年第二季，而 Google CPU 的量產動能則可望延續至2027 年上半年。儘管量產比重增加可能導致整體毛利率因產品組合調整而略微稀釋，但高階 NRE（委託設計）需求的持續增長，正為公司後續的長期成長動能提供保證。未來公司也將持續投入 HBM base die 與 NAND flash 控制器等 AI 記憶體相關領域的開發。三、經營績效公司在經歷連續三年的獲利停頓期後，創意進入 2026 年，受惠於多項專案進入量產階段，營收預估將大幅成長 58.15% 至 539.95 億元，EPS 預計將近翻倍成長至 51.25 元。展望 2027 年，隨 AI 相關營收占比進一步拉升，EPS 有望大幅衝刺至 80.04 元，實現跳躍式的獲利增長。雖然因量產（Turnkey）業務佔比提高，毛利率預計從2024 年的 32.37% 調整至 2026 年的 22.97%，營收與淨利的規模將顯著擴張。四、筆記觀點整理AI 專案正式起飛：Google 與多家 CSP、AI 新創專案進入量產，營收動能延續至 2027。先進製程占比高：5nm 以下營收逾六成，3nm 成為核心競爭力。獲利爆發可期：2026–2027 EPS 跳升，但需留意 Turnkey 比重提高對毛利率的稀釋。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

本篇報告帶您回顧了台灣2025 年初的經濟動能，重點聚焦於AI 產業如何帶動半導體記憶體、伺服器及出口貿易創下歷史新高。在金融與傳統產業方面，玉山金控併購三商壽象徵版圖變革，而台美關稅調降則為汽車零組件與工具機產業注入強心針。儘管房市與海運市場面臨景氣寒冬，但受惠於內需消費回溫與 AI 基礎建設需求，研究機構大幅上調了2026 年經濟成長預測。未來展望部分，SpaceX 供應鏈與被動元件漲價潮成為市場關注焦點，顯示產業結構正隨科技浪潮深度轉型。一、 台灣宏觀經濟數據• 出口與訂單創新高： 受惠於AI、高效能運算及雲端服務需求強勁，去年（2025年）12月出口金額達624.8億美元，年增43.4%，達成連續26個月正成長；全年出超1571億美元創歷史新高。12月外銷訂單金額達762億美元，年增43.8%，全年接單規模亦改寫歷史紀錄。• 景氣燈號轉紅： 國發會公布114年（2025年）12月景氣對策信號分數大幅增至38分，燈號由黃紅燈轉為象徵熱絡的「紅燈」，這也是睽違一年後首見紅燈。• GDP預測上修： 考量AI需求、民間投資穩健及消費回溫，台經院大幅上修2026年台灣經濟成長率至4.05%，預期經濟模式將轉向「內外皆溫」。• 房市降溫： 房市景氣急凍，預估2025年全台買賣移轉棟數縮至26萬棟；去年12月房貸餘額年增率降至近八年新低（4.46%），建築貸款（土建融）年增率幾近零成長。二、 台灣產業焦點與個股動態1. 半導體與AI供應鏈• 記憶體與擴產： 記憶體需求爆發，美光在新加坡擴產並買下力積電銅鑼廠；旺宏、南亞科等大廠動作頻頻。• 台積電與先進製程： 台積電法說會釋出樂觀訊息，今年資本支出衝上520至560億美元。聯發科與日月光投控將召開法說會，市場看好其AI布局。• 伺服器展望： 電子五哥（如廣達、英業達等）及緯創紛紛釋出正向伺服器展望，緯創更創下營收獲利新高。2. 能源與重電• 台達電市值創高： 受惠AI帶動的能源需求（微電網、儲能等），台達電股價創天價，市值突破3兆元，一度超越鴻海成為台股市值第二大權值股。3. 金融併購• 玉山金併三商壽： 玉山金控股臨會通過併購三商美邦人壽，目標三年內改善三商壽體質，並承諾增加股利回饋股東。4. 傳產與其他電子• 工具機與AM汽配（關稅利多）： 台美關稅達成共識，稅率由20%降至15%，激勵工具機族群（上銀、東台等）與AM汽車零組件廠股價走強，業者看好2026年展望及第一季拉貨潮。• 網通與太空商機： 傳SpaceX訪台密訪供應鏈，加上SpaceX上市傳聞，激勵啓碁、耀登、穩懋等概念股表現強勁。• 航運與塑化： 海運因供過於求，四大長程線運價下跌，前景偏弱。塑化族群因原油價格彈升及北美風暴短期走強，但台塑預警首季因歲修與年假，業績恐衰退。三、 國際政經與美股動態• 聯準會動向： 美國聯準會（Fed）1月維持利率在3.50-3.75%區間不變。去年12月非農就業新增5萬人低於預期，但失業率降至4.4%，顯示勞動市場仍具韌性。• 地緣政治：◦ 委內瑞拉： 美軍對委內瑞拉發動空襲並逮捕總統馬杜洛夫婦。◦ 中國： 中共中央軍委副主席張又俠等人因嚴重違紀違法被查。◦ 歐美貿易： 川普與北約就格陵蘭議題達成協議，取消對歐洲8國的關稅措施。• 科技巨頭：◦ 輝達（NVIDIA）： 黃仁勳在CES宣布新一代Rubin晶片全面投產，算力為上一代5倍。◦ 英特爾（Intel）： 財報優於預期，但首季財測保守。四、 2月焦點展望1. 漲價題材• 被動元件與記憶體： 國巨與華新科自2月1日起調漲部分電阻產品價格；DRAM缺貨導致消費性電子（如電競筆電）醞釀漲價。2. 重點財報與數據日程• 重要財報： 2月初聚焦AMD、亞馬遜、Sony、豐田汽車；2月中下旬關注應用材料、沃爾瑪，以及2月25日的輝達（Nvidia）財報。• 經濟數據：◦ 2月1日：中國製造業PMI。◦ 2月6日：美國1月非農就業報告。◦ 2月11日：美國與中國CPI數據。3. 風險提示• 國發會提醒需留意三大外部不確定因素：美國經貿政策、國際地緣政治與貿易衝突，以及主要國家貨幣政策調整。**聲明／免責條款：**本文內容由 Notebook LM 依據《鉅亨網》新聞部重點新聞資料整理彙整，僅供資訊參考，不構成任何投資建議、投資招攬或推薦。市場具波動風險，讀者應依自身財務狀況審慎評估，必要時諮詢專業人士；投資人對任何投資決策及其結果須自行承擔風險。

這份報告彙總了 2025 年底至 2026 年初的國內外經貿動態，核心聚焦於 AI 產業鏈持續推升台灣出口與股市成長。台灣央行在維持利率穩定的同時，上修了經濟成長預期，但也強調房市政策短期內不會鬆綁，反映出對物價與房價走勢的謹慎。在全球金融與科技領域，聯準會的降息進程、半導體與記憶體的產能短缺，以及矽光子技術的商轉進展，成為決定明年市場走向的關鍵因素。此外，報告也涵蓋了零售餐飲業的擴張策略、信用卡權益調整與地緣政治演習等多元民生及社會資訊。整體而言，各界專家與券商對明年台股展望抱持樂觀態度，預期在科技創新的帶動下，指數有機會挑戰新高。一、重點摘要台灣主軸很清楚：AI 需求＋美國需求熱絡 → 出口強、企業營收與股市動能延續。央行維持利率不變，同步上修成長預期，點名與 AI 發展與出口動能相關。政策面偏「穩利率、緊房市」：央行強調房價「沒有軟著陸」，短期不鬆綁第七波信用管制，房市成交量被預期仍呈「鴨子划水」。科技供給鏈 2026 關鍵字：記憶體缺貨、800G 交換器、矽光子（CPO）商轉，都被視為下一段台股與供應鏈增長的推進器。市場情緒偏多：多家券商對 2026 台股高點提出「至少 3 萬、甚至靠攏 3.5 萬」等級的樂觀預期，主因仍是 AI 驅動與降息資金環境。全球面兩條線：一是 Fed 降息循環延續但節奏可能放緩；二是科技／地緣政治不確定性仍在（晶片政策、軍演）。二、台灣總經：利率「按兵不動」但成長預期上修1) 央行政策：穩利率、看好成長央行 Q4 理監事會：政策利率維持不變（重貼現率 2%、擔保放款 2.375%、短期融通 4.25%，連 7 凍），並上修 2025 GDP 至 7.31%、預估 2026 GDP 3.67%。央行總裁提到成長與 AI 發展＋美國需求帶動出口相關。中研院經研所對 2026 GDP 也給出 3.71% 的相對正向展望。2) 房市政策：短期不鬆綁、交易量慢慢走央行未鬆綁第七波選擇性信用管制，並明確表示房市仍維持「緊」的政策取向。市場端預期 2026 房市成交量仍難快速放大，回歸供需基本面。三、台股／產業主線：AI 仍是總引擎，2026 的「增量題材」更清楚了1) 券商與法人共識：AI＋半導體供應鏈＝長線主幹凱基證券點出未來一年關鍵變數包含「美國期中選舉年效應」與「降息速度」，但在降息趨勢與科技資本支出回升下，AI、伺服器、雲端、半導體供應鏈仍是台股長線驅動；並特別看好晶圓代工、記憶體復甦、伺服器架構升級。2) 供需面的三個關鍵推進器（你可以直接當「2026 台股三題材」使用）記憶體：缺貨延續到 2026 上半年，價格仍上行（供不應求、下半年預期持穩高檔）。網通：2026 迎技術交替年，交換器由 400G 走向 800G，資料中心建置潮帶動換機。矽光子（CPO）：2026 進入大規模商轉，「光進銅退」，台廠供應鏈在產品認證、量產到出貨被點名為爆發期。3) 1 月產業觀察點：財報與展望密集出爐1/12 公布 12 月、Q4 與全年營收；月報認為在需求強勁與產能布局到位下，2026 營收仍可望續增。1/15 台積電法說被視為 AI 風向球，市場關注 AI 看法與資本支出。PC 端 Q4 淡季，但 2026 Q1 可能由新款 AI 伺服器帶動；同時記憶體漲價對品牌廠形成壓力、部分產品策略性調價。四、台股展望整合：共識偏多，但節奏是「上半年波動、下半年趨勢」統一投顧喊出 2026 台股高點第四季靠攏 35,000 的最樂觀預期之一，並把動能歸因於 AI 與降息資金環境。其他投顧多落在 31,000～33,000 區間，並提出「上半年賺波動、下半年賺趨勢」的節奏判讀。五、民生與消費：擴張、搶人、權益重算零售量販：大全聯青埔店逆勢展店，目標年營收 10 億；並規劃投入 30～40 億導入電子標籤，強化價格競爭力與門市執行。餐飲搶人：王品預告 2026 再招募 1,200 人，瓦城釋出 500+ 職缺且既有員工調薪最高 25%。信用卡權益：點數生態圈競爭加劇，但哩程卡權益普遍轉弱；一般消費者若年消費未達一定門檻，報告建議更偏向現金回饋或點數回饋。六、國際與風險：降息循環＋晶片政策＋地緣政治Fed：12 月再降 1 碼，利率區間到 3.50%–3.75%，並釋出未來降息步伐可能放緩；另提到將購買短債以管理流動性。晶片政策與供應鏈不確定性：包含對中晶片關稅生效時點延後到 2027/6 的訊息，以及特定晶片輸出安排等議題。地緣政治演習：月報收錄「正義使命-2025」演習相關訊息，視為區域風險背景之一。七、2026 年 1 月「市場行事曆」觀察清單1月1日：美國休市 (元旦)1月2日：美國12月製造業PMI1月5日：美國12月ISM製造業PMI1月6日：美國12月S&P Global綜合PMI、服務業PMI1月7日：美國12月ADP就業報告、ISM非製造業PMI、11月JOLTS職位空缺數1月9日：美國12月非農就業報告、1月密西根大學消費者信心指數1月13日：美國12月消費價格指數(CPI)1月14日：美國10月生產者物價指數(PPI)1月14日：中國12月出口1月19日：美股休市 (馬丁路德金恩紀念日)1月28日：FOMC利率決定公布

《導讀》本報告聚焦公司整合 Future 後的全球通路優勢，並解析 AI 伺服器、車用與工業電子需求帶來的成長動能，評估其穩健營運與獲利體質。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）文曄（3036）https://www.cnyes.com/twstock/3036一、公司簡介與產業趨勢文曄為全球領先的電子零組件通路商，透過收購 Future Electronics 擴大至四百餘家原廠、逾二萬五千家客戶，服務範圍涵蓋半導體、被動元件與連接器等全品類，據點橫跨亞太、美洲與歐洲。AI 與雲端趨勢推升資料中心與伺服器需求，帶動電源管理、記憶體與高速介面等關鍵元件出貨；同時，車用電子與工業自動化回補庫存有序，形成中期支撐。供應鏈區域化與在地化持續深化，品牌客戶更倚賴大型通路進行跨區採購與庫存協調。文曄以數據化訂價、庫存周轉與 FAE 技術服務增強黏著度，並透過跨區協同提升高毛利業務占比，建立規模與效率雙重優勢。二、營運概況第三季營運動能主要來自資料中心與伺服器領域拉貨，美歐需求延續，亞太在工業與車用動能逐步回溫。整合 Future 後的原廠與客戶組合，讓供需匹配更即時，交期縮短並提升周轉率；產品面擴大電源、儲存與關鍵 IC 比重，帶動毛利結構企穩。庫存面已降至健康區間，補庫與以舊換新支撐後續訂單流，季節性波動收斂。公司持續以數據化工具優化訂價與採購策略，並在區域間共享庫存，降低單一市場波動。工業與車用部分雖成長相對溫和，但客製化與解決方案屬性提高單位價值與生命周期。展望接下來數季，AI/HPC 伺服器與資料中心資本支出仍具韌性，結合費用控管與營運規模效益，營業效率有望逐步改善，營收與毛利動能維持平穩上行。三、經營績效近年在規模擴張與營運紀律並進下，營益率呈溫和改善，現金流與周轉效率轉強。高毛利組合提升、區域與產業多元化分散單一終端波動，支撐毛利率維持健康區間。費用率受規模效益與流程數據化而趨穩，營運彈性提升。展望未來兩年，AI 伺服器、車用與工業電子為三大驅動，營收年增動能可望延續；同時，深化原廠策略合作與強化 FAE 設計導入服務，有助提高議價與滲透。整體而言，公司在規模、效率與服務能力上具相對優勢，營收與獲利具備穩健成長可見度。三、筆記觀點整理高階材料滲透率提升：M8等級CCL需求擴大，2025下半年營收占比上看30%，毛利率可望明顯優於上半年。AI與800G雙輪驅動需求：AI ASIC伺服器與800G交換器持續升級，推升材料層數與技術門檻，產品組合持續優化。泰國廠啟用增產能、拓市場：第三季量產啟動，支援東南亞客戶並分散中國風險，2026年再擴產60萬張/月。成本控管與區域佈局具長線效益：銅價波動下具議價與毛利率優化潛力，供應鏈全球化進一步提升營運彈性。供應鏈地位穩固：與日東紡長年合作取得高階玻纖布供應穩定，客戶認證完整，是AI基板材料關鍵提供者。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告解析射頻 IC 市場趨勢，並檢視公司 Wi-Fi 7 滲透加速、非 Wi-Fi 產品擴張及毛利率改善，說明其營運再加速的成長結構。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）立積（4968）https://www.cnyes.com/twstock/4968一、公司簡介與產業趨勢立積成立於2004年，是台灣主要射頻IC設計公司，產品涵蓋射頻開關、功率放大器、低雜訊放大器及前端模組（FEM），全球市佔率名列前三。主要競爭對手為Skyworks與Qorvo。隨Wi-Fi7標準逐步普及，立積成功取得四大平台全線參考設計通過，並持續擴大歐美市場出貨量，市佔率顯著提升。根據市調機構預估，Wi-Fi7在2026年滲透率將突破50%，立積受惠於高性價比與完整產品線，能在全球通訊升級浪潮中穩定成長。此外，公司積極布局非Wi-Fi領域，涵蓋車用短距通訊、雷達感測與智慧家庭，形成長期成長動能。隨AI與雲端運算帶動頻寬需求，射頻模組朝高整合、高線性度方向演進，立積具備技術與成本優勢，可望鞏固產業領先地位。二、營運概況立積2025年營收預估年增4.5%，主因Wi-Fi7滲透率上升與非Wi-Fi產品貢獻度提高。中國市場滲透受限於6GHz頻段政策，增速相對緩慢，惟歐美出貨持續攀升，並逐步取代中國營收比重。公司近年積極分散市場與供應鏈，提升設計複用率與良率，以穩定毛利率表現。非Wi-Fi應用比重約13%，其中車用產品、雷達感測器及工業應用增長迅速，已成第二成長曲線。受惠於產品組合優化，2025年毛利率將上升至38%，營業利益率持續改善。展望2026年，Wi-Fi7需求持續提升及非Wi-Fi產品滲透加深，整體營運規模可望突破46億元，營收年增約20%。公司亦透過成本控管與研發節奏優化，持續提升營運效率與獲利能力。三、經營績效立積近三年營運動能明顯恢復，營收自2024年的367.9億元增至2026年預估461.6億元，年複合成長率約12%。毛利率自33.5%提升至38.9%，反映產品組合改善及規模經濟效益。稅後淨利同步上升，EPS由1.73元提升至6.06元。費用率穩定下降至25%，營益率提升至13.8%，顯示營運效率改善。公司持續加強研發投入以支撐高頻與高功率元件設計技術，強化未來競爭優勢。整體而言，立積受惠於Wi-Fi7升級潮、非Wi-Fi應用成長及全球市場擴張，營收與獲利表現穩健，長期成長趨勢明確。三、筆記觀點整理Wi-Fi 7 是主成長軸：2026 年滲透率突破 50%，公司取得全平台 RD 通過，歐美出貨擴大。第二成長曲線成形：車用、雷達感測與工控應用成長迅速，非 Wi-Fi 已佔 13%。毛利提升帶來估值空間：毛利率由 33.5% 升至 38.9%，營益率同步改善，獲利彈性強。市場分散降低風險：減少中國 6GHz 限制的影響，持續深化歐美市場佔比。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。