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汽車晶片製造產業流向中國
在全球汽車產業加速向電動化、智能化轉型的浪潮中，汽車晶片作為汽車的 “大腦” 和 “神經中樞”，其重要性不言而喻。近年來，一個顯著的趨勢是汽車晶片製造產業正逐步流向中國。這一現象背後，是中國電動汽車產業的蓬勃發展、龐大的市場需求，以及全球晶片企業對中國市場的高度重視與戰略佈局。
01 中國電動汽車產業：崛起的全球力量
中國電動汽車產業的崛起堪稱全球汽車行業的一大奇蹟。
中國汽車工業協會資料顯示，自 2021 年起，中國新能源汽車便呈現出迅猛發展的態勢，年產銷增速連續 4 年超過 30%。2024 年，新能源汽車年產銷更是首次突破 1000 萬輛大關，產量達 1288.8 萬輛，銷量達 1286.6 萬輛，同比分別增長 34.4% 和 35.5%。新能源新車在汽車新車總銷量中的佔比達到 40.9%，較 2023 年提高了 9.3 個百分點。在乘用車市場，新能源新車銷量佔比已連續 6 個月超過 50%。
近期，比亞迪發佈的產銷資料顯示，公司 3 月銷量達 37.74 萬輛，同比增長 24.78%。同一天，多家新能源車企也公佈了 3 月 “成績單”。具體來看，3 月月度交付量（銷量）超 3 萬輛的新能源車企新增埃安，埃安反超小鵬汽車排名第三，零跑汽車超過理想汽車登頂。備受關注的小米汽車，3 月交付量超 2.9 萬輛，距離月度交付量邁入 “3 萬輛大關” 僅一步之遙。
從市場規模來看，中國已成為全球最大的電動汽車生產和銷售市場。儘管川普推行的大規模關稅政策預計會導致美國和歐洲的資源及電子零部件成本上升，進而使電動汽車銷量進一步下滑，但作為全球最大的電動汽車市場，中國今年的電動汽車銷量預計仍將增長約 20%，達到 1250 萬輛。匯豐銀行的資料顯示，隨著電動汽車銷量開始超過內燃機汽車，中國電動汽車銷量的 78% 集中在僅 10 家公司手中，其中比亞迪一家就佔了 27%。
02 汽車晶片需求暴增
龐大的電動汽車市場規模，對汽車晶片產生了巨大的需求。而且，電動汽車相比傳統汽車，對晶片的需求量呈爆發式增長。特別是隨著智駕平民化趨勢的推進，單車晶片使用量進一步增加。
據相關資料測算，傳統燃油車大約需要 600 - 700 顆晶片，電動車則需要約 1600 顆晶片。而智能車至少需要 3000 顆以上的晶片，晶片數量相比電動化時代翻倍增長，價值量也大幅上升。
以特斯拉 Model S 為例，其自動巡航系統、電機控製器、視覺計算模組、儀表盤中央綜合處理、車身周圍攝影機、車前端雷達模組等，在實現速度控制、照明神經處理、視覺電機控制、電能管理、綜合處理、探測感測等功能時，都需要大量使用晶片。此外，在資訊娛樂領域、車載空調系統、車身穩定系統、無線通訊系統等輔助體系中，所需汽車晶片的數量也十分龐大。
隨著比亞迪發佈天神之眼高階智駕技術，所有比亞迪車型都將標配天神之眼智駕，這一舉措開啟了智駕平權的大門。未來，其他車企迫於競爭壓力可能會紛紛跟進，從而打開一個巨大的智能駕駛市場。這使得汽車行業對高性能汽車晶片的需求達到了前所未有的高度。隨著智駕等級的提升，對感測器、主控晶片、儲存晶片、功率半導體等汽車晶片的需求也越來越高。
2024 年，中國汽車與車用半導體產業在全球市場的領先地位持續擴大，中國車用半導體市場規模佔全球份額的 39%，比上一年上升了 4%。
03 汽車晶片有那些？
汽車晶片作為汽車電子系統的關鍵組成部分，種類繁多，在汽車的各個系統中發揮著不可替代的作用。根據汽車作為智能化運載工具所需實現的各項功能，其晶片的應用場景劃分為動力系統、底盤系統、車身繫統、座艙系統和智駕系統。
根據實現功能的不同，將汽車晶片產品分為控制晶片、計算晶片、感測晶片、通訊晶片、儲存晶片、安全晶片、功率晶片、驅動晶片、電源管理晶片和其他類芯片共10個類別，再基於具體應用場景、實現方式和主要功能等對各類汽車晶片進行標準規劃。其中，控制晶片主要涉及通用要求、動力系統、底盤系統等技術方向；計算晶片包括智能座艙和智能駕駛晶片；感測晶片主要涉及可見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達、雷射雷達及其他各類感測器等技術方向；通訊晶片主要涉及蜂窩、直連、衛星、專用無線短距傳輸、藍牙、無線區域網路（WLAN）、超寬頻（UWB）、及乙太網路等車內外通訊技術方向；儲存晶片主要涉及靜態儲存（SRAM）、動態儲存（DRAM）、非易失快閃記憶體（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技術方向；安全晶片是指以獨立晶片的形式存在的、為車載端提供資訊安全服務的晶片；功率晶片主要涉及絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）、金屬-氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）等技術方向；驅動晶片主要涉及通用要求、功率驅動、顯示驅動等技術方向；電源管理晶片主要涉及通用要求、電池管理系統（BMS）、數字隔離器等技術方向；其他類晶片包括系統基礎晶片（SBC）等。
近年來，中國企業在汽車晶片領域取得了顯著進步，推出了多款產品，覆蓋自動駕駛、智能座艙、功率半導體等關鍵領域。
智駕晶片
地平線於 2025 年 4 月發佈了征程 6 家族系列，是業界首款能夠覆蓋從低到高全階智能駕駛需求的系列車載智能計算方案，算力最高達 560TOPS。征程6旗艦實現了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高整合度提升系統性價比，降低部署難度。其中，征程6旗艦搭載的BPU納什架構實現了軟硬結合的極致最佳化，專為大參數Transformer而生，面向高階智駕前沿演算法贏得最佳計算效率。同時，在強大計算性能的加持下，單顆征程®6旗艦即可支援感知、規劃決策、控制、座艙感知等全端計算任務。
黑芝麻智能武當 C1200 推出的武當 C1200 系列已於2024 年完成功能驗證，其中 C1236 實現單晶片支援高速NoA行泊一體功能，並基於鳥瞰（“BEV”）無圖方案實現城市NoA等場景應用。C1296晶片則主打跨域融合計算，單晶片覆蓋座艙、智駕、泊車及車身控制等多域功能，支援艙駕一體方案。武當 A2000 系列於2024 年底發佈，A2000晶片支援基於VLM或VLA的端到端大模型，全面覆蓋了從城市NOA到全無人駕駛Robotaxi的多層級自動駕駛場景，預計2025年完成實車功能部署。今年將發佈華山系列新一代A2000家族。
輝羲智能於2024 年 10 月發佈的光至 R1是首款國產原生適配 Transformer 大模型的車規級晶片，採用 7nm 工藝，整合 450 億電晶體，算力超 500TOPS，支援高階智駕和具身智能。該晶片計畫 2025 年量產上車，主打低成本和快速迭代，已獲北京亦莊政策支援。
車規級 MCU 與控制晶片
2024 年 11 月發佈的DF30是國內首款基於 RISC-V 架構的高端車規級 MCU，功能安全等級達 ASIL-D，通過 295 項嚴苛測試，支援動力控制、車身底盤等關鍵域。該晶片由湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體（東風汽車牽頭）研發，已啟動量產裝車，將搭載於東風及其他自主品牌車型。
2024年4月，芯馳科技重磅發佈E3650。作為自主高端車規MCU晶片新標竿，E3650專為區域控製器（ZCU）和域控（DCU）應用而設計，對比大部分同檔位產品，算力躍升近40%，儲存容量擴大30%，可用外設和GPIO增多30%，低功耗性能提升50%，同時晶片面積縮小40%。通過E3650更高的整合度，實現BOM成本減省近60% (不同系統設計可能有差異)。
2024 年 9 月發佈的紫荊 M100是長城汽車聯合研發的 RISC-V 車規級 MCU，滿足功能安全 ASIL-B等級的嚴苛要求和支援國密標準，採用模組化設計。
功率半導體
2025年3月，比亞迪在超級e平台技術發佈會上，推出了1500V車規級SiC功率晶片，這也是行業首次量產應用的、最高電壓等級的車規級碳化矽功率晶片，也是超級e平台的核心部件。
2024 年，杭州士蘭微加快推進“士蘭明鎵 6 英吋 SiC 功率器件晶片生產線”項目的建設。截至目前，士蘭明鎵已形成月產能達 9000 片，基於自主研發的Ⅱ代 SiC-MOSFET 晶片生產的電動汽車主電機驅動模組在 4 家國內汽車廠家累計出貨量 5 萬隻。已完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET 技術的開發，性能指標接近溝槽柵 SiC 器件的水平。第Ⅳ代 SiC 晶片與模組已送客戶評測，基於第Ⅳ代SiC晶片的功率模組預計將於2025年上量。
智能座艙與通訊晶片
2023年3月30日，汽車電子晶片整體解決方案提供商芯擎科技舉辦“龍鷹一號”量產發佈會，宣佈中國首款7奈米車規級SoC晶片“龍鷹一號”量產並開始供貨。2024年6月，西門子EDA與芯擎科技合作，完成了首顆國產7nm車規級座艙SoC“龍鷹一號”正式量產上車，並成功交付國產新能源車品牌的多款車型。
四維圖新旗下傑發科技的AC8025於2024年7月實現量產。採用八核高性能CPU組合A76+A55，符合AEC-Q100車規級認證和ISO 26262 ASIL B認證。
這些產品的發佈標誌著中國汽車晶片產業從 “替代進口” 向 “技術引領” 轉型，尤其在自動駕駛、車規 MCU 和 SiC 領域已具備國際競爭力。未來，隨著大模型和車路雲協同技術的發展，中國企業有望在全球智能汽車晶片市場佔據更重要地位。
04 汽車晶片製造產業流向中國
儘管國內廠商在汽車晶片領域已取得一些突破，但與國際汽車晶片大廠相比，目前仍處於成長階段，不同晶片品類的發展程度存在差異。例如，一些應用在車身控制、自動駕駛等領域的車載 PMIC/SBC、車載高邊開關、馬達驅動以及音訊功放器件等，實現自主化仍面臨諸多挑戰。
由於市場需求等因素的吸引，除了國內企業努力實現晶片自給自足外，國際龍頭汽車晶片企業也開始將晶片製造等產業佈局在中國。
最近，英飛凌在汽車百人會上正式發佈英飛凌汽車業務中國本土化戰略，聚焦“本土化產品定義、本土化生產、本土化生態圈”三大核心，賦能中國汽車產業高品質發展。 其汽車業務目前已有多種產品完成本土化量產並計畫於2027年覆蓋主流產品的本土化，將涵蓋微控製器、高低壓功率器件、模擬混合訊號、感測器及儲存器件等產品。
值得一提的是，為更好地服務中國汽車市場以及中國客戶對MCU的不斷提升的需求，英飛凌下一代28nm TC4x產品將實現前道與後道的國內生產合作。國內生產的TC4x將本土生產合作與中國市場產品定製緊密結合，保證本土產品的性能與功能最大化地適用於中國客戶的發展需求。
意法半導體在投資者日活動中，正式宣佈與華虹宏力半導體製造公司（華虹宏力）建立合作夥伴關係，聯合推進40nm微控製器單元（MCU）的代工業務，旨在滿足市場需求、最佳化供應鏈。意法半導體首席執行官Jean-Marc Chery將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團合作，計畫在2025年底在中國本土生產40nm MCU，其認為在中國進行本地製造對其競爭地位至關重要。
恩智浦也透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客戶，並表示“我們將建立一條中國供應鏈”。由於恩智浦在天津已有自己的封測廠，因此，這一說法意味著部分晶片的前端製造也將會放到中國。此外，恩智浦宣佈其在中國創立的首個全線上實驗室——人工智慧創新實踐平台雲實驗室正式上線營運。
在中國電動汽車百人會論壇2025上，中興通訊副總裁、汽車電子總經理古永承表示，要切實地看到中國的晶片在算力領域和國際巨頭的差距，以及美國政府的政策限制。中國晶片廠商和車廠應充分利用中國市場的本土化場景定義能力，包括軟硬協同建構差異化競爭力，共同來實現突圍。從單點創新，通過軟硬生態開放協同，實現全域創新，解決端側成本敏感、實施決策要求高、低功耗、高效能和自主化的需求。 (半導體產業縱橫)