2nm，新里程碑

出乎意料的是，AMD 周一晚間宣布已獲得其首款2 奈米級矽晶片——核心複合晶片(CCD)，用於其第六代EPYC “Venice” 處理器，預計將於明年推出。 Venice CCD 是業界首個採用台積電N2 製程技術流片的HPC CPU 設計，凸顯了AMD 積極的產品路線圖以及台積電生產節點的準備就緒。

AMD 的第六代EPYC「Venice」預計將基於該公司的Zen 6 微架構，並預計將於2026 年左右推出。這款CPU 將採用台積電N2（2 奈米級）製程生產的CCD，因此該公司即將在工廠生產首批Venice CCD。然而，AMD 已經擁有可以公開談論的晶片，這一事實凸顯了AMD 與台積電之間長期的合作關係，以及雙方在台積電迄今為止最先進的製程技術之一上共同打造晶片的努力成果。

目前，AMD 尚未討論其EPYC「Venice」處理器或CCD 的細節，但該公司的新聞稿聲稱矽片已經流片並投入使用，這意味著CCD 已成功啟動並通過了基本的功能測試和驗證。

AMD 執行長蘇姿丰博士表示：「台積電多年來一直是我們的重要合作夥伴，我們與其研發和製造團隊的深度合作，使AMD 能夠持續提供突破高效能運算極限的領先產品。成為台積電N2 製程和台積電亞利桑那Fab 21 的領先HPC 客戶，是我們緊密合作、推動創新並提供未來運算的先進技術的典範。

台積電董事長兼執行長魏哲家博士表示：「我們很榮幸AMD 成為我們先進的2 奈米(N2) 製程技術和台積電亞利桑那晶圓廠的主要HPC 客戶。透過合作，我們正在推動技術的顯著擴展，從而提高高性能晶片的性能、能源效率和良率。」

台積電的N2製程是其首個基於環柵（GAA）奈米片電晶體的製程技術。該公司預計，與上一代N3（3奈米級）相比，此製程技術將使功耗降低24%至35%，或在恆壓下提高15%的性能，同時電晶體密度也將提升1.15倍。這些提升主要得益於新型電晶體和N2 NanoFlex設計技術協同最佳化框架。

此前，AMD 的主要競爭對手英特爾已將採用18A 製造技術（將與台積電的N2 競爭）生產的下一代Xeon“Clearwater Forest”處理器的發佈時間推遲到明年上半年。

另外，AMD 宣布已成功驗證了由台積電在其位於亞利桑那州鳳凰城附近的Fab 21 工廠生產的第五代EPYC 處理器的矽片。這意味著該公司部分當前一代EPYC CPU 現在可以在美國生產。

這顆晶片的重要意義

Venice處理器計畫於明年推出，與AMD的資料中心CPU路線圖保持一致。此外，AMD已確認其第五代AMD EPYC CPU產品已在台積電位於亞利桑那州的新工廠成功啟動和驗證，這再次彰顯了其對美國製造業的承諾。

投資人和產業觀察家可能會密切關注AMD Venice處理器的進展以及該公司更廣泛的舉措，包括與台積電的持續合作，因為這些舉措可能會影響市場動態和半導體產業的競爭格局。鑑於分析師維持樂觀的預期並預期利潤將大幅成長。

在近期其他新聞方面，AMD 因多項關鍵進展而備受關注。該公司宣布，Google雲端的全新虛擬機器C4D 和H4D 將搭載AMD 第五代EPYC 處理器，並有望提升雲端運算任務的效能。此舉彰顯了AMD 在高效能運算領域創新的承諾。與此同時，TD Cowen 維持對AMD 的「買入」評級，但將目標價從135.00 美元下調至110.00 美元，理由是該公司自身面臨的挑戰以及整體市場情緒。

此外，KeyBanc Capital Markets 將AMD 的股票評級從“增持”下調至“行業持股”，並表示對其在中國AI 業務的長期生存能力以及來自英特爾的競爭加劇感到擔憂。儘管評級被下調，但由於MI308 和個人電腦的強勁需求，KeyBanc 仍上調了AMD 的營收和每股盈餘預測。此外，AMD 宣布即將於2025 年6 月12 日舉辦名為「Advancing AI 2025」的活動，重點關注其AI 計畫和新的GPU 產品。

台積電2奈米規劃

台積電2奈米將於2025年下半如期量產，客戶排隊投片下單盛況絲毫未減，到今年底可望有3萬片的月產能，晶片業界也傳出代工報價上看3萬美元。

儘管在製程技術與訂單展望部分，老大哥台積可說是「沒有對手」，再度橫掃所有客戶大單，但是半導體供應鏈端仍認為，台積後續恐怕有「四大挑戰」得面對。

部分供應鏈業者表示，台積電危機估計只增未減，四大挑戰包括：

一、美國廠研發中心與搶救英特爾的底線。

二、反壟斷難題。

三、關稅戰通膨下的成本轉嫁考驗。

四、地緣政治下的產能佈局計畫。

業界人士分析，首先，是應對川普（Donald Trump）的要求，宣布投入1,000億美元擴大亞利桑那州廠建廠大計，恐怕只是上集。

下集包括美國研發中心內容項目，以及與英特爾（Intel）的合作底線，董事長魏哲家與台積經營團隊還在精算中，這些恐都會是影響未來營運表現，

其次，是反壟斷問題。

台積電在全球晶圓代工市佔已逾6成，至年底將達7成，甚至更高，晶圓代工產業已形成台積電與「非台積」兩個世界。

台積電與美國政府的合作，並不能持盈保泰，還是希望三星（Samsung Electronics）、英特爾回神再起，多少能拿走一點市場份額。

再來，隨著美國廠全面擴產，與提前量產3、2奈米以下先進過程，蘋果（Apple）、NVIDIA等也都陸續投片下單。

只不過在美國製造成本高昂，台積先前也都表示已與客戶、供應鏈溝通過，希望共體時艱，更將應對當地成本結構，適時調漲代工報價。

然而，川普關稅戰延續，對於半導體、電子產業鏈來說，成本轉嫁是一大考驗，由於通膨承壓，極可能將衝擊終端買氣。

最後，則是地緣政治下的產能佈局問題。

原本在台積6年產能、製程技術推進藍圖中，美國廠的比重甚低。但現今，局勢改變，得兼顧「根留台灣」與「美國製造」，這個複雜的地緣政治、全球政經情勢下，台積經營團隊再度面臨艱困關卡。

2奈米月產能攻3萬片代工報價上看3萬美元

而事實上，對於台積電來說，製程技術與晶圓製造產能本身，甚至包括訂單，是最沒有問題的。

台積電上月31日就在高雄Fab 22舉辦P2廠2奈米擴產典禮。共同營運長秦永沛表示，2奈米推出頭兩年的tape out數量，將超越3奈米同期表現，量產後5年內，可帶動全球約2.5兆美元的終端產品價值。

供應鏈表示，2奈米率先量產廠區為竹科寶山Fab 20廠，2024年中時月產能3,000片，目前約8,000片，估計至年底將達2.2萬片，高雄Fab 22 P1廠進度提前，現已準備開始量產，2.2萬片，高雄Fab 22 P1廠進度提前，現已準備開始量產，2.2萬片，高雄Fab 22 P1廠進度提前，現已準備開始量產，2.2萬片，2.

晶片業者也坦言，台積2奈米世代仍掌握絕對製程技術、產能與市佔優勢，客戶不想新品出錯，就得乖乖排隊下單。業界也傳出，台積2奈米代工報價，再飆上近3萬美元，這也是台積先前立下全年美元營收將「再成長25%」的底氣。

三星2奈米，良率提升

三星在2奈米晶片製成推向市場的努力中取得重大飛躍。根據Wccftech和韓國媒體報導，三星在尖端製造的生產中已達到約40%的良率。假設情況確實如此，那麼三星很快就能為目前與英特爾和台積電合作的同一客戶提供生產。

顯然，三星希望保持步伐以實現更高的成品率，但它已經在很大程度上超出預期。

去年10月，當人們對三星3奈米和2奈米製的產量產生擔憂時，傳言稱3奈米的良率在10%-20%之間，並且有報導稱，可能有三家客戶離開三星，轉而選擇台積電。三星董事長李在鎔當時表示：「我們渴望發展業務。」「對剝離它們不感興趣。」現在，由於可能的40%的良率，三星似乎正在加緊與英特爾和台積電等公司競爭。

隨著2奈米技術的出現，情況確實看起來相當樂觀，因為在新的領導層的領導下，三星代工廠計劃扭轉業務，而即將到來的技術將發揮至關重要的作用。

鑑於台積電的生產線越來越密集，並且客戶也發現與三星打交道，可以獲得更優惠的價格和更具吸引力，業界傾向於三星的2奈米技術。

然而，三星的2奈米製程遠不及台積電目前的水平，因為據報導台積電的成品率約為80%。這意味著三星還有很多工作要做。(半導體材料與製程設備)