《價值型投資 最新產業研究報告》台積電（2330-TW）高階封裝技術領航，利空測試打第二隻腳即是布局時機

台積電（2330-TW）最新法說會釋出亮眼成績，AI需求強勁、先進製程與高階封裝（CoWoS）持續領先。市場反應卻相對保守，主因仍在於短線美國關稅、海外擴產成本與地緣政治風險未解，導致股價拉回測試支撐。若這波回檔接近前波低點卻不破，反而將是「打第二隻腳」的黃金右腳買點，台積電（2330-TW）的價值正慢慢浮現。

這次法說會再次確認AI是最大成長動能，2025年AI相關營收預估翻倍成長，五年複合成長率上看46%。台積電（2330-TW）也積極擴充CoWoS高階封裝產能，這種技術簡單來說就是把多顆晶片「打包」在一起，大幅提升AI晶片的運算效率與效能密度，未來還會導入CPO（共同封裝光學）、FOPLP（面板級封裝）等更先進的封裝技術，確保在AI晶片生態鏈中的核心地位。

先進製程方面，3奈米已經是市場主流，2奈米量產時程也穩定推進，搭配超級電軌技術持續拉開與競爭對手的差距，超級電軌就是幫晶片電力「改走高速公路」，讓電流傳輸更快、更穩，提升效能8~10%，特別適合AI和高效能運算，未來是台積電（2330-TW）2奈米製程的關鍵優勢之一。雖然美國、日本、德國等海外廠區因地緣策略需求持續擴建，短期會壓抑毛利率表現，但長線有助分散風險、鞏固客戶關係，台積電（2330-TW）整體營運依然穩健。

結論來看，台積電（2330-TW）在AI、高階封裝與先進製程的技術優勢無虞，短線拉回是對利空的反應與測試，只要守穩第二隻腳，就是中長線價值浮現的最佳布局時機。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方LINE，輸入@ai8085或點擊文章下方連結，盤中&盤後會有二通免費CALL訊，帶你掌握現在看見未來。

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