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馬來西亞首相拿督斯里安華宣佈,馬政府已批准撥款5000萬令吉(約8200萬人民幣)配對資金予檳州政府所推動的“檳城矽設計@5km+”計畫(Penang Silicon Design@5km+)。
安華表示,這項計畫是重要的突破,這將使馬來西亞成為亞洲的半導體樞紐之一。
“由檳州政府所推動的‘檳城矽設計@5km+’計畫(Penang Silicon Design@5km+),這標誌著半導體價值鏈向更高端邁進,並加速人工智慧(AI)的發展,也將把馬來西亞定位在本區域重要的半導體樞紐地位。”
馬來西亞檳城州首席部長曹觀友表示,該計畫是檳城高科技產業發展的又一里程碑,也彰顯了州政府對創新、高科技發展及保持全球競爭力的堅定承諾。
他說,目前檳州擁有超過350家跨國公司(MNC)和4000家中小企業(SME),同時也已有超過30家積體電路設計公司進駐,成為馬來西亞最多相關企業的州屬。
“預計到2030年,這一行業將為檳州創造多達841億6000萬美元的經濟價值。”
“在此背景下‘檳城矽設計@5km+’ 計畫的推出,將進一步提升檳城在積體電路設計領域的競爭力。”
他續說,這項計畫包括三大核心部分,即檳城積體電路設計與數位園區、檳城晶片設計學院及矽芯研究與孵化空間,這些設施將幫助新創公司從創意到新產品引入階段發展,並提供技術支援與合作機會。
隨即,大會也安排Alchip Technologies、AMD、Celestica、MPS和微軟(Microsoft)與“檳城矽設計@5km+”計畫簽署合作備忘錄儀式。 (安途泰)