高通2025財年第二季財報：利潤成長超預期

高通公司於2025年5月1日發表2025財年第二季財報，營收達109.8億美元，年增16.9%，淨利潤28.1億美元，成長20.6%，超出預期。

晶片銷售（QCT部門）成長18%，汽車業務飆升59%，物聯網（IoT）業務成長27%，許可收入（QTL）成長13%，在5G、汽車和AI領域的強勁勢頭。

第三季指引低於預期，我們從財務表現與業務亮點、多元化策略與技術創新兩個維度，深度分析高通的成長驅動因素、市場定位及面臨的挑戰，如何透過技術領導力和多元化佈局在競爭激烈的半導體市場中保持優勢。

Part 1 財務表現與業務亮點：晶片銷售與授權收入雙輪驅動

● 高通2025財年第二季度

◎收入達到109.8億美元，年增16.9%，超過預期的106.5億美元；

◎淨利潤28.1億美元，年增20.6%。

◎非GAAP營收108億美元，年增15%，營業利潤率28.4%，自由現金流利潤率21.3%，高效率的營運能力和健康的現金流狀況。

◎ QCT部門（裝置與服務，主要是晶片業務）是成長的主要引擎，營收95億美元，年增18%，

◎手機業務營收69.29億美元，成長12%，得益於驍龍8 Gen 3等旗艦晶片在中國高階Android市場的強勁需求；

◎汽車業務收入9.59億美元，年增59%，連續第五個季度創紀錄；

◎物聯網業務收入15.81億美元，成長27%，顯示邊緣AI和5G連接的廣泛應用。

◎ QTL部門（許可業務）收入13.19億美元，年增13%，EBT利潤率維持在69%-73%的高位，凸顯了高通在5G專利領域的強大議價能力。

在第二季推出了Qualcomm X85 5G調製解調器-射頻平台，整合AI能力，支援Android智慧手機的高速連接，並擴展至固定無線存取（FWA）裝置，如Qualcomm Dragonwing Gen 4 Elite平台，透過5G Advanced技術提升網路效能，適用於家庭、工業和企業場景。

◎高通與IBM和Palantir的合作，將生成式AI和本體能力引入邊緣裝置，進一步拓展了AI在工業物聯網和企業市場的應用。

◎在PC領域，基於驍龍X平台的裝置已有超85款在生產或開發中，目標2026年實現100款商業化，顯示出高通在AI PC市場的雄心。

◎汽車領域，高通獲得30個新Design Win，14款商用車搭載驍龍數字底盤解決方案，涵蓋駕駛艙、ADAS和自動駕駛功能，凸顯了其在智慧網聯汽車市場的快速滲透。

高通第三季指引卻低於預期，預計收入99億-107億美元（中間值103億美元），低於分析師預期的103.3億美元，保守指引引發了市場對智能手機需求和貿易環境（尤其是關稅）的擔憂。

財務長阿卡什·帕爾基瓦拉表示，關稅的間接影響尚不可預測，但公司多元化的全球供應鏈有助於緩解風險。

高通的手機業務佔總營收的63%，其中46%來自中國市場，小米、OPPO和Vivo等中國OEM廠商的需求推動了高階晶片銷售。

然而，英特爾等同行近期也發佈謹慎展望，警告經濟衰退風險，半導體行業對全球需求的敏感性，預計2025年智能手機市場增長為低個位數，5G手機則有望實現高個位數至低兩位數增長。

Part 2 多元化戰略與技術創新：高通的長期成長引擎

在執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙的領導下，高通正透過多元化戰略減少對手機市場的依賴，汽車和物聯網成為新的成長支柱。

● 汽車業務得益於驍龍數字底盤解決方案的廣泛採用。

◎高通與全球汽車OEM廠商合作，新增30個設計，覆蓋駕駛艙、連接性和ADAS，預計2025財年汽車業務將繼續維持50%以上的成長。

◎寶馬與高通的擴展合作，將AI驅動的輔助駕駛功能整合至更多車型。

● 物聯網業務涵蓋智慧眼鏡（如驍龍驅動的Ray-Ban Meta眼鏡）、工業傳感器和邊緣AI裝置。

高通收購Edge Impulse和FocusAI，強化了工業物聯網的技術組合，提升了邊緣AI的模型優化和部署能力，增強了產品競爭力，還透過軟體生態的擴展吸引了更多開發者。

● 高通在5G和AI領域的技術領導力是其核心競爭力。

Qualcomm X85調製解調器支援5G Advanced，提供更高的頻譜效率和低延遲，適用於智慧手機、FWA和工業物聯網。 Dragonwing Gen 4 Elite平台透過AI優化網路管理，推動了固定無線存取市場的成長。

高通在AI PC領域的進展顯著，驍龍X Elite平台支援生成式AI功能（如即時翻譯和虛擬助理），與微軟Copilot+的整合使其成為英特爾和AMD的有力競爭者。

高通的專利組合在QTL業務中發揮了關鍵作用。2025財年第二季度，QTL營收13.19億美元，成長13%，得益於與蘋果、三星和Transsion等廠商的長期授權協議。

儘管與華為的許可協議到期導致QTL收入增長受限，高通通過與中國OEM廠商的新協議彌補了部分損失。

2025年4月，高通收購了VinAI的生成式AI部門Movian AI，增強了其在邊緣AI演算法領域的實力，Edge Impulse和FocusAI的收購強化了工業物聯網的軟體生態，使高通能夠提供從晶片到模型優化的端到端解決方案。

這些收購不僅提升了技術能力，還透過整合蒙特利爾等AI人才中心，增強了研發實力。

高通的生態建設還體現在與IBM、Palantir等企業的合作，共同開發企業級生成式AI解決方案，將高通的晶片和AI技術擴展至雲邊緣混合場景，覆蓋金融、製造和醫療等行業，提升了其市場覆蓋面。

小結

高通的成長動能與未來展望高通2025財年第二季財報展現了其在晶片銷售、5G技術和多元化策略上的強勁動能。 QCT部門的18%增長、汽車業務的59%飆升以及物聯網業務的27%增幅，從手機晶片供應商向多領域技術領導者的轉型。

Qualcomm X85、Dragonwing Gen 4 Elite和驍龍X Elite等創新產品，結合與IBM、Palantir等企業的合作，鞏固了其在5G Advanced和邊緣AI市場的領先地位。戰略收購如Movian AI和Edge Impulse進一步增強了其技術生態，為長期成長奠定了基礎。 （芝能汽車）