蘋果與博通合作，開發資料中心級AI晶片！

據彭博社報導，蘋果公司正在開發麵向資料中心的高性能處理器，主要用於支援其人工智慧（AI）服務。這一項目代號為Baltra，是蘋果與博通公司合作開發的成果，預計將於2027年完成。Baltra處理器的開發顯示出蘋果在資料中心硬體領域的雄心壯志，不僅限於支援其AI服務，還可能擴展到更廣泛的資料中心應用。

Baltra處理器的開發背景是蘋果對資料中心硬體的長期投入。與博通合作開發的Baltra處理器預計將採用博通設計的AI加速器，這些加速器通常使用專有的處理單元（如張量或矩陣單元）和高頻寬儲存器（HBM）堆疊。然而，蘋果還在探索不同配置的伺服器處理器，包括具有“雙倍、四倍或八倍於當前M3 Ultra處理器核心數量”的型號。

M3 Ultra處理器在核心數量上已經表現出色，擁有24個高性能核心和8個節能核心。然而，資料中心處理器通常不採用混合設計，因此蘋果可能在探索八倍於當前M3 Ultra處理器的高性能核心數量（即192個核心）。此外，將M3 Ultra的圖形核心數量增加四倍，可能會使其性能與輝達的GeForce RTX 5090相當甚至更好。

值得注意的是，現代AI應用通常不使用通用CPU或GPU核心進行訓練或推理，而是依賴於張量或矩陣單元。蘋果的神經引擎（NPU）依賴於最佳化的矩陣乘法邏輯，用於裝置上的AI處理。因此，如果蘋果正在開發用於推理的AI加速器，它可能更需要擴展其NPU引擎，而不是增加CPU核心數量。然而，AI伺服器仍然需要CPU來調度資料流並為加速器提供資料，因此蘋果可能在Baltra項目下同時開發CPU和AI加速器。

在Mac產品線方面，蘋果的路線圖包括多款新處理器。據報導，M5系統晶片將在2025年底前應用於iPad Pro和MacBook Pro型號，這並不令人意外。此外，蘋果正在開發代號為Komodo的M6和代號為Borneo的M7系統晶片，這些晶片將為未來的iPad和Mac裝置提供動力。蘋果還在開發一款名為Sotra的高端晶片，但其目標裝置尚未明確。

此外，蘋果還在為其可穿戴裝置開發定製處理器，如增強現實智能眼鏡。這些裝置的處理器開發顯示出蘋果在AI和可穿戴技術領域的持續投入，旨在通過高性能硬體支援其廣泛的生態系統。 (晶片行業)