時隔八年再推自研SoC晶片，小米能否減輕“高通依賴症”？

因為汽車業務而負面輿論纏身的小米，正在主動向市場傳遞信心。

5月16日下午，小米集團總裁盧偉冰預告，今年是小米15周年，準備了很多“獻禮”新品。從提前發佈的先導海報來看，除了小米Civi 5 Pro手機之外，小米還將發佈空調、冰箱、洗衣機、電視、淨水器等一系列新品，以及“618”大促的相關資訊。

更為重磅的是，時隔八年多，小米再推自研SoC晶片。5月15日晚，小米集團創始人雷軍宣佈，小米自主研發設計的手機SoC晶片——玄戒O1，即將在5月下旬發佈。

眾所周知，晶片研發是一個高風險、高投入的行業，挑戰重重。作為手機的核心部件，晶片自主研發和量產的能力是衡量一個手機企業是否突破核心技術的關鍵指標。

為實現“成為全球新一代的硬核科技的引領者”的目標，過去五年間，小米持續加大研發投入。雷軍表示：“5年前，我們明確的承諾了五年的研發投入要超過1000億，要加大核心技術的研發，到現在，我們大約投了1050億，今年一年的投入預計就會超過300個億。”

從“澎湃”到“玄戒”

“十年飲冰，難涼熱血！”雷軍今日在微博上稱，小米十年造芯路，始於2014年9月。

2014年10月，北京小米松果電子有限公司成立，由小米通訊技術有限公司100%持股，這是小米手機晶片研發之路的起點。

在回顧小米首款自研SoC晶片“澎湃S1”的研發過程時，雷軍曾表示，從項目立項到最終晶片量產，小米僅用了28個月的時間——2015年7月，澎湃S1的硬體設計完成，並首次流片；9月19日，澎湃S1的樣品回片；9月24日凌晨1點48分第一次撥通電話，9月26日凌晨1點多首次點亮螢幕。

2017年2月28日，在“我心澎湃”發佈會上，小米正式發佈了澎湃S1晶片，首款搭載澎湃S1晶片的手機小米5C也一同發佈，起售價格1499元。

在雷軍看來，晶片是手機科技的制高點，小米必須要掌握核心技術。“目前世界前三大的手機公司，都掌握了晶片技術，小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術”。

彼時，澎湃S1晶片的正式發佈，使得小米成為繼蘋果、三星、華為之後第四家擁有自主研發手機晶片的手機廠商。不過，“澎湃”之後並非一帆風順，小米5C作為一款被寄予厚望的試水之作，在實際體驗過程中，被消費者吐槽存在發熱嚴重、打遊戲卡頓等問題，這也導致這款產品的市場表現不及預期。此後，關於澎湃S2的消息不斷，但小米遲遲未發佈下一代自研手機SoC晶片。

2020年，小米十周年之際，對於澎湃晶片，雷軍曾承認“確實遇到了巨大困難，但這個計畫還在繼續。”2021年開始，小米陸續推出了自研影像晶片澎湃C1、充電管理晶片澎湃P1、電池管理晶片澎湃G1等晶片。對於自研晶片之路，雷軍表示，“我們的腳步從來沒有停止過。”

也正是在這一年12月，上海玄戒技術有限公司成立，由曾學忠擔任法定代表人。在2020年加入小米集團之前，曾學忠長期耕耘於通訊和晶片行業，曾在中興通訊和紫光集團擔任高管；加入小米後，曾學忠一度負責小米手機產品的研發和生產工作。

小米方面目前未公佈更多有關玄戒O1的詳細規格參數，不過從產業鏈的消息來看，玄戒O1或採用台積電4nm工藝，CPU採用“1+3+4”三叢集架構（1個高性能核心、3個中等性能核心和4個高效能核心），有望搭載於即將發佈的小米15S Pro手機。

高通仍主導高端SoC市場

眾所周知，晶片研發是一個高風險、高投入的行業，不乏有企業投入巨資卻最終未能成功。2023年5月，OPPO決定終止其晶片自研業務，並關閉旗下專注於晶片製造的公司哲庫。這一決定是在OPPO為追求“造芯夢”已投入四年時間和耗資百億之後作出的。

長期以來，晶片廠商和手機廠商保持著穩定的合作關係。但隨著產品同質化競爭加劇、上游元器件價格的上漲，以及擺脫被“卡脖子”困境的需求，頭部手機廠商近年來紛紛加大在晶片領域的佈局。

2024年，全球智慧型手機市場迎來回暖，中國智慧型手機市場出貨量也同比增長，高端手機需求強勁。但是，由於工藝升級以及代工成本上漲等因素，直接推高了SoC晶片單價上漲，國產手機尤其是高端旗艦手機也無奈地出現集體漲價潮。

目前具備自研SoC晶片的廠商包括蘋果、三星、華為、高通、聯發科等，這些廠商在智慧型手機處理器市場佔據主導地位，其中蘋果、三星、華為是真正意義上具備設計SoC晶片實力的手機廠商。事實上，包括小米在內的主流手機廠商們依然離不開與高通、聯發科的合作。

5月15日，第三方機構Counterpoint Research發佈《2024年Q4全球智慧型手機SoC營收與預測追蹤報告》。資料顯示，得益於消費者對高端機型的強勁偏好，2024年Android高端智慧型手機系統級晶片（SoC）營收同比增長34%，出貨量增長和平均售價（ASP）提升共同推動增長。

從各大廠商的表現來看，高通雖然在Android高端智慧型手機SoC的市場份額有所下滑，但仍以6%的年增長率保持市場主導地位，以其驍龍系列處理器最為知名。相比之下，三星、海思和聯發科的增長更為顯著，年增長率分別達到342%、100%和88%。

三星因Galaxy S24系列的成功，2024年的高端產品線營收大幅增長。然而，隨著Galaxy S25 Edge搭載了高通的驍龍8至尊版移動平台，市場推測三星可能因未使用自研晶片而在2025年面臨挑戰。

通過加強與國產廠商的合作，聯發科在高端市場份額有所提升。Counterpoint分析師Shivani Parashar表示：“聯發科在高端SoC領域實現強勢崛起，通過深化與vivo、OPPO、小米等品牌的戰略合作，成功開拓市場版圖。最新的天璣9400憑藉CPU與AI性能表現亮眼，兼顧能效與性價比。要實現持續增長，聯發科需著力突破全球旗艦品牌合作、開發者生態共建及技術信任度提升三大關鍵領域。”

此次之外，受益於華為Pura 70和Mate 70系列的熱銷，華為海思在中國市場強勢回歸，2024年以12%的營收份額位居Android高端市場第三位，營收同比實現翻倍增長。Counterpoint Research分析師Akash Jatwala分析稱：“海思在中國擁有穩固且忠實的使用者基礎，Pura 70與Mate 70系列助其2024年實現份額擴張。2025年，儘管其晶片仍基於前代製程節點，但憑藉高端機型市佔率逐步逼近聯發科，海思將穩居營收份額第三大品牌。長期來看，受供應鏈不確定性、先進製程匯入進度及因缺乏Google移動服務（GMS）導致的市場地理佈局受限等制約，增長可持續性仍存隱憂。” (國際金融報)