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雷軍突然發文，小米要震驚世界
雷軍：“十年飲冰，難涼熱血。”
1. 小米玄戒O1實現自研3nm晶片突破，躋身全球第一梯隊
雷軍不鳴則已，一鳴驚人。
近日，小米創始人、董事長兼CEO雷軍在微博回顧小米造芯之路。
首先，雷軍回應了外界嘲笑11年前小米研發澎湃SoC大晶片沒有後續的事情，表示“那不是我們的‘黑歷史’，那是我們的來時路。”
所謂來時路，是2014年，小米啟動“澎湃”晶片項目，決定自主研發手機晶片。
彼時，高端晶片領域基本由高通、聯發科和三星三家國際巨頭主導掌控，晶片供應安全直接關係小米手機業務穩定性。
因此，即使“做晶片九死一生”，小米還是要去做，只有通過自主設計晶片，小米才能減少對國際巨頭的技術依賴，防範“卡脖子”的風險。
只不過，三年後，澎湃S1因為性能不足、市場遇冷不得不退場，但小米並未完全放棄晶片業務，而是轉身深耕快充晶片、影像晶片、電池管理晶片等“小晶片”領域——小米通過在不同晶片技術領域不斷積累經驗，以待“收拾舊山河”。
緊接著，雷軍談到了小米在2021年的兩個重要決定，一個是造車，另一個是重新研發手機SoC大晶片。
對於重啟造芯業務的原因，雷軍表示：“小米一直有顆‘晶片夢’，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，晶片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。”
顯然，雷軍依舊沒有放下要成為科技公司的心，想要摘掉“只會行銷”“沒有技術”等帽子，證明自身技術實力和發展高端化戰略，對此，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的晶片技術，才能更好支援小米的高端化戰略。
因此，雷軍對玄戒的要求很高——最新的工藝製程、旗艦等級的電晶體規模、第一梯隊的性能與能效。
顯然，雷軍是鐵了心要死磕高端SoC，跟晶片巨頭們打一場面對面的硬仗。
面對硬仗，彈藥自然得充足，於是雷軍決定在造芯上至少投資十年，至少投資500億，穩打穩紮，步步為營。
而在步步為營四年多的時間裡，玄戒累計研發投入已經超過135億，研發團隊超過2500人，今年還將再投入60億元。
正是因為海量的持續投入和研發擴張，才讓雷軍有底氣說：“我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。”
隨後，雷軍宣佈，小米玄戒O1，採用第二代3nm工藝製程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。
“3nm”這個關鍵詞一出，評論區紛紛表示“我芯澎湃”“這是歷史性的時刻”……
不過，雷軍也知道小米晶片積累依舊不足，於是最後呼籲，“懇請大家，給我們更多時間和耐心，支援我們在這條路上的持續探索。”
不難看出，雷軍的長文全篇誠懇真切，將自主研發手機SoC大晶片的歷程鋪陳開來，再宣佈目前取得的成果，最後輔以謙遜懇切的請求，一番言論可謂是克制至極，顯然，雷軍已經吸取了前段時間SU7和SU7 Ultra的行銷反噬經驗，更注重實際的講述。
對此，央視新聞發文點贊小米的3nm晶片設計，表示，“這是中國大陸地區3nm晶片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器晶片的企業。加油！”
隨後，#3nm#這一話題討論度不斷，熱度高漲，直接登上了微博熱搜第一。
對於小米成為全球第四家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器晶片的企業這件事，網友們議論紛紛——
有的網友表示支援小米，“3nm工藝製程，歷史性突破，誰敢說小米不行？研發設計出來相當不錯，至於製造，基本上還是台積電代工，光刻機這一塊還要努力。”
有的網友表示不相信，“一個奶都沒有學會喝的人，他說他今天要吃米飯。都不用長大的，直接就能自己吃米飯了。 ”
有的網友表示不理解，“小米玄戒O1，採用第二代3nm工藝製程…一個努力下來好的開始，為什麼廣場會有這麼多人罵雷軍的？”
無論如何，小米玄戒O1晶片的推出是中國半導體產業發展的重要成果，在技術、市場、行業和國際競爭等多個層面都具有重要意義，展現出小米在晶片研發領域的強大實力和對未來市場的積極佈局。
至於玄戒O1的實力，據疑似小米玄戒跑分的資料可知，其單核3119分、多核9673分的Geekbench成績，與聯發科天璣9400+、高通驍龍8 Elite等國際旗艦晶片處於同一梯隊。
若資料為真，或將說明小米已經擁有了站在手機晶片第一梯隊的實力和底氣。
值得一提的是，在髮長文前，雷軍剛宣佈，將在5月22日晚7點舉辦小米戰略新品發佈會。屆時小米將會推出全新手機SoC晶片玄戒O1，全新旗艦小米15SPro與小米平板 7 Ultra以及全新小米YU7，小米首款SUV。
因此，小米玄戒O1的具體情況和實力，在發佈之後自然能夠見分曉，不用急於置評。
2. 國產晶片的挑戰與機遇
小米的玄戒O1如何能引起如此熱烈的討論呢？原因在於3nm晶片。
那何為3nm晶片呢？
3nm晶片是指電晶體最小特徵尺寸縮減至3奈米的半導體器件，需通過極紫外光刻（EUV）等尖端技術實現，其金屬半節距等物理參數直接影響整合度與能效表現。
此前，具備3nm晶片研發設計能力的企業，只有蘋果、高通和聯發科。
其中，蘋果持續引領高端手機晶片研發，其A系列處理器率先採用台積電3nm工藝，性能與能效比持續最佳化；
高通的驍龍系列旗艦晶片長期佔據Android市場主導地位，3nm製程產品主要面向高端智慧型手機及XR裝置；
聯發科的天璣系列旗艦晶片通過3nm工藝實現AI算力突破，重點佈局智能終端與物聯網領域。
而小米自主研發的3nm手機SoC晶片“玄戒O1”，使其成為全球第四家、中國大陸首家實現3nm晶片設計的企業。
因此，小米引起行業震動也就不足為奇了，不過，目前小米玄戒O1的具體情況還未明晰，所以還需等待進一步關注。
值得注意的是，網友反應激烈的背後，其實說明了目前中國的國產晶片面臨的挑戰不少——
首先，面臨著先進製程工藝瓶頸的問題——
一方面，3nm工藝需突破光刻技術極限，包括極紫外光（EUV）光刻機依賴及量子隧穿效應導致的漏電風險，國產裝置在光刻膠、晶圓等關鍵材料領域自主化率不足30%。
另一方面，台積電、三星的3nm工藝良率已逐步提升至75%以上，而國產代工廠在經驗積累和良率控制上存在明顯差距。
其次，面臨著成本與供應鏈風險的問題——
3nm晶片單次流片費用超3000萬美元，且需數十億次測試迭代最佳化，疊加美國對EUV光刻膠純度標準等出口限制，進一步推高研發成本。
此外，核心裝置和IP核仍依賴進口，國際技術授權與代工管道穩定性存疑，存在被“斷供”風險。
再次，面臨著通訊協議與專利限制的問題——
一方面，中國的5G基帶技術積累不足，需外掛基帶且核心技術尚未完全自主可控。
另一方面，高通、聯發科佔據全球85%手機晶片市場，其成熟的軟體生態在短期難以突破，使用者體驗最佳化面臨挑戰。
最後，面臨著架構創新能力不足的問題——
國際巨頭通過數十年技術沉澱形成了從指令集到異構計算的完整壁壘，國產晶片多採用ARM公版架構，在能效比最佳化、AI算力整合等關鍵領域仍處跟隨階段。
以上種種困難，都需要時間不斷去突破，從製造工藝突破到應用場景驗證再到生態體系成型，每一步都不會容易。
因此，小米此次在3nm晶片自主研發設計上的突破，可謂是給中國晶片製造打了一針強心劑，期待未來中國晶片市場發展更上一層樓。 (大佬說)