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小米晶片，全球第四，雷軍殺出來了
一場車禍，讓小米深陷輿論危機。
沉寂了一個多月後，雷軍又重新活躍在網際網路上，目的是為即將在5月22日發佈的新車YU7和自研晶片造勢。
由於是首次對外披露，自研晶片備受矚目。
最初是在5月15日晚，雷軍透露，小米自主研發設計的手機SoC晶片即將發佈；第二天，雷軍發出兩張2017年小米首次晶片發佈會的圖片，並配文：“十年飲冰，難涼熱血。”
5月19日與20日，雷軍陸續披露了更多資訊，並拋下一枚重磅炸彈：玄戒O1是一款採用第二代3nm工藝製程、電晶體數量為190億個的手機SoC晶片，並且已經開始大規模量產，高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra將搭載玄戒O1。
小米的SoC晶片終於露出了廬山真面目。
消息一出，一片歡騰。
它意味著：
第一，小米成為繼蘋果、高通、聯發科之後，全球第四家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器晶片的企業。
第二，中國大陸地區首次成功實現3nm晶片設計的突破，緊追高通、蘋果，填補了大陸地區在先進製程晶片研發設計領域的空白。
十年飲冰的雷軍，對自己太狠了。他說：懇請大家，給我們更多時間和耐心。
十年磨一劍
為什麼要造晶片？這個問題雷軍在2017年就回答過。
他說，處理器晶片是手機行業技術的制高點，“如果想要在這個行業裡成為一家偉大的公司，還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠”。
數年後，雷軍重申了這一理念：“想成為一家偉大的硬科技公司，晶片是必須攀登的高峰……只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的晶片技術，才能更好支援我們的高端化戰略。”
SoC（System on Chip）系統級晶片可以說是智慧型手機的大腦，它將傳統電腦系統中分散的多個核心部件，如CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、基帶（通訊模組）、ISP（圖像處理器）整合到一塊晶片上，決定了手機的整體性能。
想要在SoC晶片上有所建樹，所需的資金與人員投入也是驚人的。
有媒體報導，7nm晶片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm晶片整體設計和開發費用則接近10億美元。
奈米數值越小，意味著電晶體尺寸越微小、晶片性能越高，成本也越大。
玄戒的投入規模遠比想像的要大。雷軍介紹，截至今年4月，小米在玄戒的研發上投入總計135億，相關研發團隊規模超過2500人，預計今年投入將超過60億。
“這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。”雷軍表示。
此次震驚業內外的小米晶片並非橫空出世，小米造芯已有十多年的歷史。
2014年，成立僅4年的小米成立松果電子公司，正式開啟晶片自主研發。當時，小米一年的營收也才700多億，而半導體是當之無愧的“吞金獸”，對人才、技術、資金都有極高要求，造芯，顯然沒有那麼容易。
2017年，小米發佈SoC晶片澎湃S1，採用28nm工藝。然而，這一技術在當時與國際上的前沿造芯技術有了兩年的差距。同年，蘋果已經用上了10nm工藝的A11 Bionic晶片，華為海思也發佈了10nm工藝的麒麟970，搭載於華為Mate 10手機。
根據《財經》報導，澎湃S1於2014年9月立項，當時業界主流晶片確實是28nm工藝，不過外面的世界在飛速發展，等到澎湃S1面世，各大晶片製造商早已經進入了更低奈米的製程工藝。
技不如人，市場反應自然也不佳。澎湃S1晶片搭載在小米5C手機上，因發熱問題被戲稱為“暖手寶”。澎湃S1之後，澎湃S2又遭遇流片失敗，直接讓小米晶片陷入長達5年的沉寂。
轉折點出現在2021年，那一年，小米做了兩個決定，一是造車，二是繼續造芯，小米成立了晶片設計子公司上海玄戒技術有限公司，註冊資本達15億元。
雷軍在長文中表示，澎湃S1儘管失敗，但小米保留了晶片研發的火種，轉向了“小晶片”的研發。
表面上，從2021年開始，小米晶片研發從SoC向細分領域晶片轉型，推出了各類“小晶片”。
如2021年3月，小米推出首款自研ISP晶片澎湃C1，這是一款影像晶片，搭載於小米摺疊屏手機MIX FOLD。同年12月，小米再度推出首款自研充電管理晶片澎湃P1，搭載於小米12 Pro，澎湃P1使後者成為當時充電速度最快的旗艦機型之一。
接下來數年，小米又相繼推出電池管理晶片澎湃G1、訊號增強晶片澎湃T1、天線協調晶片澎湃T1S，覆蓋了影像、充電、電池、通訊等領域。
但從玄戒O1的推出來看，小米一直沒有放棄SoC大晶片的夢想。有業內人士在接受採訪時表示，小米能在今年量產這個晶片，說明公司3年前就拿到了3nm工藝的開發工具。
此前澎湃S1的失敗，可以歸結為經驗與技術都有所欠缺。小米此次直接選擇從3nm工藝切入，體現了小米製造先進晶片的決心。
晶片技術在不斷迭代，企業需要保持持續的投入，小米目前已承諾十年內投資500億元用於晶片研發，玄戒O1的量產，雖是里程碑式的突破，但仍然只是個起點。
一場沒有硝煙卻驚心動魄的戰爭
從一窮二白到現在，世界上比小米成長更快、成就更多的企業並不多。但在為之慶祝之餘，值得冷靜看待的是，小米玄戒O1完成的不是晶片製造，而是晶片設計。
晶片研發分為設計、製造、封裝測試等多個環節，每一步都需要突破。換句話說，這次，在晶片設計方面，小米確實在中國大陸地區做到了領先，但最關鍵也更難的製造等環節依然面臨“卡脖子”。
5月20日，雷軍發文稱，小米玄戒O1已開始大規模量產。
這使得人人紛紛猜測：誰代工？
據業內人士分析以及媒體報導，由於目前全球只有台積電、三星和英特爾具備3nm製程代工能力，但是三星3nm製程良率偏低，英特爾的Intel 3目前似乎也沒有什麼外部客戶，所以玄戒O1大機率是基於台積電3nm製程代工。
作為全球最大的晶片代工廠，台積電是全球少數具備3nm量產能力的企業，且良品率最高。它自然是小米晶片的最優解。
但問題是，14nm以下製程的晶片讓台積電代工需要獲得美國BIS許可。那麼，小米是能搞定BIS許可，還是國內搞定了3nm製程？
說得再簡單一點，難道美國對華為和小米的態度不同嗎？
事實上，根據2025年1月15日美國BIS最新公佈的限制規則，如果一款晶片最終封裝IC的“聚合近似電晶體數量”超過300億個、封裝內含高頻寬儲存器（HBM）導致電晶體數量超過350億個，就會受限，其他則不會受限。
目前，小米玄戒O1的電晶體數量為190億個，低於限制的閾值。同時，美國目前出台的限制規則主要是限制AI晶片，消費類晶片不受限。
不可忽視的是，在台積電之外，作為半導體產業的另一大巨頭，三星也在製程技術上取得了顯著的進步。今年3月，三星掌門人李在鎔則拜訪過雷軍，據稱“討論了移動和電動汽車合作項目”，消息曾引起多方關注。
如今，我們站在小米晶片的視角上再看這則新聞，以及基於小米和三星本身的業務進行討論——能“驚動”兩位掌門人的合作項目，是普通產品供貨，還是與當下的玄戒代工有關，難免令人猜測、令人好奇。
從三星層面而言，近年來，由於戰略失誤等原因，這家韓國最大企業正在面臨著嚴重的經營危機，不僅晶片製造市場份額被台積電搶走了不少，而且其自家晶片Exynos已經被視作“扶不起的阿斗”。
急迫的李在鎔，需要打開晶片代工市場，緩解晶片製造部門的業務壓力。這時的小米，或許進入了三星的視野。
總的來說，小米以高投入打破現有技術壁壘，但其成功與否，仍取決於能否跨越“從設計到製造”的死亡之谷。
而這場跨越的本質，則是全球半導體產業鏈分工與中國技術自主化博弈的縮影。
這些年，我們很遺憾的看到，從晶片到生產晶片的裝置，美國粗暴地升級出口管制，再次將全球供應鏈攪動不寧。
而在地緣政治的干擾越來越大的當下，中國決心去拼全球最頂尖的技術，決心在晶片業中扮演更重要的角色，已是既定事實。
過去，我們性能比不過，成本也不行，市場認可度寥寥。這幾年，中國大陸晶片製造業經歷了迅速發展，出現了華為、小米這樣的優秀企業，但整體上，我們任重道遠，尤其是晶片裝置等領域，它具有高技術、高風險、高投資的特性，不僅工程浩大，前期也是巨大的虧損，需要再支援，需要再攻克。
一場沒有硝煙卻驚心動魄的晶片戰爭，註定會在博弈中前進。至少歷史已經多次證明，先贏的人封不死所有的路，後來的人總有機會大展宏圖。
玄戒是中國大陸設計的第一款，但絕對不是中國造芯征程的最後一步。
造芯無退路，就像雷軍所言：“這是一場持久戰，急不得。” (鹽財經)