15億美元砸向印度，富士康能幫蘋果“擺脫中國”？供應鏈暗戰背後的困局

一、15億美元投向何處？蘋果的“印度方程式”

根據彭博社披露的交易所檔案，富士康此次注資將主要用於擴建印度南部泰米爾納德邦的iPhone組裝廠，並推進與HCL集團的半導體封裝項目。

iPhone產能翻倍計畫：富士康印度工廠計畫在2025年將iPhone年產量提升至2500-3000萬部，目標佔據美國市場50%的iPhone供應。目前，印度已承擔蘋果全球iPhone組裝量的17%（2024年資料），過去一年組裝價值220億美元的產品，同比增長60%。

半導體“兩步走”戰略：首期聚焦顯示驅動晶片封裝測試，2027年量產；二期升級為晶圓製造，月產能2萬片，年產3600萬顆晶片。這一佈局旨在響應蘋果“晶片-整機”供應鏈本地化需求。

值得注意的是，蘋果的供應鏈轉移並非孤例。塔塔集團已接手緯創、昌碩的印度工廠，而和碩計畫在2026年前將越南AirPods產能提升至65%。全球供應鏈正形成“中國-印度-越南”三角格局。

二、蘋果“擺脫中國”的邏輯：三重壓力下的生死時速

蘋果加速供應鏈轉移的三大驅動力：

關稅倒逼：中美關稅博弈下，印度製造的iPhone出口美國稅率僅為10%，遠低於中國大陸的34%。蘋果計畫到2026年實現美國市場iPhone近100%印度製造，以節省每年約9億美元的關稅成本。

地緣避險：中美科技摩擦加劇，蘋果需通過供應鏈多元化降低風險。摩根大通預測，到2025年，蘋果40%的產能將轉移至印度和越南。

市場爭奪：2024年iPhone中國出貨量同比下跌17%，而印度市場逆勢增長。庫克直言“印度是未來十年最重要的增長引擎”，其人均GDP突破3000美元後，消費升級潛力巨大。

但這場押注並非穩贏。印度工廠良品率僅85%，遠低於鄭州工廠的98%；70%零部件依賴中國進口，物流效率低下導致成本增加15%。

三、暗礁與風暴：印度製造的“不可能三角”

技術空心化：印度本土零部件配套率不足30%，關鍵元件如OLED螢幕、A系列晶片仍需中韓供應。富士康半導體工廠初期僅能從事封裝測試，晶圓製造技術仍受制於海外。

政策搖擺性：川普5月15日喊話蘋果“停止印度建廠”，儘管庫克未正面回應，但美國對“印度製造”標籤的審查風險猶存。2024年，美國曾對印度產iPhone發起原產地調查，質疑其技術含金量。

產業失衡症：印度製造業佔GDP比重從2015年的16%降至14%，遠低於“印度製造”計畫的25%目標。其電子產業陷入“組裝經濟”陷阱——每部iPhone僅獲利25美元，而美國賺取450美元。

諷刺的是，印度政府近期呼籲“吸引中國建立出口導向型工廠”，暴露本土產業鏈的脆弱性。

四、更深層的博弈：中國供應鏈的不可替代性

儘管蘋果加速轉移，中國仍是其技術命脈。《日本時報》曾分析：iPhone 14的研發過程中，中國工程師參與度達歷史新高，涉及製造設計、揚聲器、電池等核心環節。中國供應商佔蘋果全球200大供應商的48%，貢獻了從精密零部件到研發的全鏈條能力。

“蘋果可以轉移組裝線，但無法複製中國供應鏈的深度。”一位深圳供應鏈高管直言，“印度工廠的螺絲刀來自東莞，物流系統由順豐搭建，連車間管理制度都是中國模式的翻版。”

結語

富士康的15億美元注資，既是蘋果供應鏈重構的關鍵落子，也是全球化退潮下的無奈選擇。短期看，印度憑藉人口紅利和政策補貼，或可承接部分低端產能；但長期而言，其技術短板和制度缺陷，恐難支撐“世界工廠”的野心。

更深層的啟示在於，當“效率優先”讓位於“安全優先”，科技巨頭必須在成本與風險間尋找新平衡。或許未來的贏家，不是押注單一區域的企業，而是能駕馭“多鏈並存”生態的整合者——既深耕中國製造的技術縱深，又活用東南亞的成本優勢，更借力歐美的市場壁壘。

這場博弈中，唯一確定的是：全球供應鏈的“去中化”敘事，遠未到終章。 (視界的剖析)