碳化矽襯底領域,中國廠商正在快速崛起。
碳化矽半導體激烈的廝殺中,一家龍頭即將宣告隕落。
據華爾街日報援引知情人士消息稱,半導體碳化矽晶圓龍頭Wolfspeed由於一直無法解決債務危機,將在數周內申請破產。
公司拒絕了債權人提出的多項庭外債務重組方案,計畫申請第11章破產保護,這一申請也得到其大多數債權人的支援。
在本月早些時候,Wolfspeed已經透露出了對持續經營能力和業績的擔憂。一方面,公司在解決即將到期的債務上陷入困境,可能影響其獲得美國政府資金;另一方面,Wolfspeed預計2026年收入為8.5億美元,這一數字遠低於分析師預期的9.587億美元。
據悉,Wolfspeed目前債務約65億美元,其中包含一筆5.75億美元、在2026年5月到期的期末整付可轉債。公司表示,截至3月31日,手上持有13億美元現金。
過去幾年,Wolfspeed曾經憑藉碳化矽襯底全球市佔率第一的成績,頂著“全球碳化矽龍頭”的光環風光無限。
Wolfspeed前身為Cree,成立於1987年,最初公司主營業務為LED晶片和封裝器件。但2016年起起照明業務開始下滑,在相繼出售了旗下LED照明業務部和LED產品事業部之後,Cree開始全面投身於半導體碳化矽,並在2021年正式改名Wolfspeed。
彼時公司首席執行官Gregg Lowe表示,“(改名)是Wolfspeed的一個關鍵轉型里程碑,標誌著我們已經成為一家純粹且強大的全球性半導體企業。下一代的功率半導體將由碳化矽技術推動。作為碳化矽技術的領導者,我們對未來非常激動。”
豈料,改名卻成了Wolfspeed跌下神壇的開端。
回看Wolfspeed的股價走勢,2021年10月宣佈改名之後,公司股價在同年11月來到歷史新高,之後便再也沒有突破過這一高點,反而持續下跌。最新4.87億美元的市值,甚至只剩下頂峰時164.88億美元的一個零頭。
股價大跌的2021-2024財年,曾被Wolfspeed高層看作“最重要的投資時期”。
在對新能源汽車、太陽能等下游市場的需求高預期下,Wolfspeed在當時砸下重金開啟了產能大擴張計畫,例如2022年計畫在美國莫霍克谷新建8英吋碳化矽晶圓廠,可將其碳化矽產能提升超10倍;2024年計畫和采埃孚合作,在德國薩爾州建廠,總投資額高達30億美元,有望成為全球最大的碳化矽廠……
但在這背後,Wolfspeed的產能利用率很長時間都在低位徘徊。根據公司2024年披露的資料,其莫霍克谷廠的晶圓開工利用率已達20%;預計到2024年底,這一數字可提升至25%。
低迷的產能利用率自然加重了Wolfspeed的成本壓力,削弱了其產品價格競爭力。
TrendForce本月發佈的研究顯示,2024年受汽車和工業需求走弱影響,碳化矽襯底出貨量成長放緩,與此同時市場競爭加劇、產品價格大幅下跌,導致2024年全球N-type(導電型)碳化矽襯底產業營收同比減少9%,為10.4億美元。從主要廠商的市佔情況來看,即將宣告破產的Wolfspeed仍維持第一名,2024年市佔率達33.7%。中國廠天科合達和天岳先進近年發展迅速,2024年二者市佔率相差無幾,分別以17.3%和17.1%位列第二、三名。
該分析進一步指出,從襯底尺寸觀察,由於現行主流的6英吋SiC襯底價格快速下降,以及8英吋碳化矽前段製程的技術難度較高,加上市場環境劇烈變化,預計6英吋襯底將持續佔據SiC襯底市場的主導地位。但8英吋襯底是進一步降低碳化矽成本的必然選擇,且有助碳化矽晶片技術升級,吸引各大廠商積極投入。
可以看到,碳化矽襯底領域,中國廠商正在快速崛起,多家供應商在具備6英吋產品量產能力的同時,與海外IDM大廠達成合作:例如天岳先進、天科合達之前已分別就碳化矽與英飛凌簽訂供應協議,三安光電與意法半導體位於重慶的8英吋碳化矽晶圓合資廠則剛剛於今年3月正式正式通線。
站在當下時點,碳化矽產業邁入產能擴張與價格博弈的深水區,隨著龍頭轟然倒下,空出的市場空間由誰分食?這場對市場話語權與附加值的爭奪和追趕中誰能笑到最後?還有待時間觀察。 (科創板日報)