#碳化矽
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氧化鎵：AI的第四代半導體

氧化鎵：AI的第四代半導體 當全市場的目光都黏在GPU、HBM和光刻機上時，一塊名叫"氧化鎵"的透明晶體，正悄悄成為中國在下一代半導體競賽裡搶跑的王牌。它99%的人沒聽過，卻可能決定未來每一度電怎麼流進AI資料中心。 一、它是什麼：一塊比碳化矽還"能打"的石頭 氧化鎵（Ga₂O₃），英文 Gallium Oxide，是一種超寬禁帶半導體材料，被產業界稱為"第四代半導體"。
科技#氧化鎵#半導體#碳化矽
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JP摩根內部研報：跟著電走，短期看矽，中期看氮化鎵，長期看碳化矽，深度解讀功率半導體

這兩天摩根有一篇閉門的投資報告哈，我給大家拆一下，費好大勁搞到的。 上周我拆了陳立武那篇半導體訪談，很多人應該還有印象。他當時講了一個很反常識的判斷：AI未來真正的瓶頸，不是演算法，而是電、記憶體、材料這些物理世界的東西。 結果這兩天，摩根也發了一篇內部研報，標題就叫： Following the Power. 跟著電走。
JP摩根內部研報：跟著電走，短期看矽，中期看氮化鎵，長期看碳化矽，深度解讀功率半導體
科技#摩根電通#矽#氮化鎵
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AI晶片下一站：氮化鎵、碳化矽、磷化銦、玻璃基、金剛石——五大硬核材料全解析

自2025年3月陳立武執掌英特爾CEO以來，縱橫捭闔，引入美國政府、黃仁勳、馬斯克、軟銀孫正義，股價14個月翻了6倍，是美國政府親兒子，定位為美國產業界的代工基礎設施，僅這個身份，就讓它未來遠比台積電要穩。 面對摩爾定律逼近物理極限，陳立武提出：半導體投資就是投瓶頸。未來，先進封裝與材料創新將成為推動晶片技術發展的核心引擎。他親自點名了決定AI未來生死的五大關鍵材料。 1、氮化鎵GaN 2、碳化矽SiC
科技#AI晶片#氮化鎵#碳化矽
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功率半導體(Power Semiconductor)-8 一文看懂，先進功率半導體技術路線圖：SiC、GaN與先進封裝

一、SiC功率半導體技術路線圖（2026-2030） 展望2026至2030年，碳化矽（SiC）功率半導體技術將圍繞“大尺寸、高整合、極致性能與高可靠性”的核心目標，在材料與襯底、器件結構與工藝、性能指標以及應用生態等方面，實現從技術攻堅到產業成熟的系統性躍遷。 1. 材料與襯底技術：邁向低成本、高品質的8英吋時代 2026-2030年將是8英吋（200mm）SiC襯底從量產匯入走向產業主流的決定性時期，其發展將顯著降低器件成本並支撐更大的晶片面積與更高產量。
功率半導體(Power Semiconductor)-8 一文看懂，先進功率半導體技術路線圖：SiC、GaN與先進封裝
科技#功率半導體#碳化矽#SiC
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碳化矽，太慘了！

過去幾年，一眾功率半導體廠商非常看好汽車給SiC帶來的強勁需求，按高增長 電動汽車 曲線擴產；然而現在電動汽車節奏放緩、價格競爭提前到來、裝置折舊開始兌現，這種壓力，已經清晰地寫進了多家功率半導體廠商的利潤表。功率半導體巨頭的利潤“血淚史” 羅姆：1936億日元減值損失 羅姆是這輪 SiC 周期錯配最典型的案例。 2026 年 5 月 12 日，羅姆發佈 2025 財年全年業績。該財年對應 2025 年 4 月至 2026 年 3 月。財報顯示，公司全年淨虧損達到1584 億日元，創下歷史最大虧損紀錄，並且已經連續兩年處於虧損狀態。上一財年，羅姆淨虧損為 500 億日元。
碳化矽，太慘了！
科技#功率半導體#碳化矽#SiC
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十張圖拆解 碳化矽SiC產業鏈

碳化矽SiC產業鏈 (董指導研究)
十張圖拆解 碳化矽SiC產業鏈
科技#碳化矽#SiC#產業鏈
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比稀土還珍貴！中國“黑金”白菜價奪百億市場，美國慢了一步

“碳化矽，將成為中國的硬核新名片！”一片碳化矽從14000元砍到2500元，中國用15年的研發，讓全球市場重新洗牌。東京頒獎台上，中國天岳先進捧起“電子材料金獎”的手，抓緊了全球碳化矽產業的主動權；而壟斷市場30年的美國鼻祖 Wolfspeed，正被65億美元債務壓得啟動破產保護。這場橫跨太平洋的對決，外媒直呼 “本世紀最狠技術戰”，中國贏麻了！01. 三十多年的技術封鎖碳化矽被稱為“第三代半導體黃金材料”，其能耐高溫、耐高壓，是實打實的“硬核黑科技”。如新能源車電池、5G基站的核心材料都是碳化矽。裝上車，續航多跑100公里、充電快半小時；用到基站裡，通訊效率直接提40%。而如此核心的技術，早被美國企業Wolfspeed攥在手裡。其早在1991年就推出商用產品，一口氣吞下全球60%的市場，而中國企業卻在2010年才起步。相當於歐美在飛了，我們才開始學走路。等中國團隊反應過來要追趕時，才發現是“摸黑前進”。Wolfspeed等企業對技術嚴防死守，關鍵資料難以獲取，核心裝置全靠進口。那時候搞碳化矽完全是從0開始。結果就是，中國碳化矽的進口依賴度超過90%，價格被炒到1.4萬元一片。國內企業每年光專利使用費就得交好幾個“小目標”。車企想上800V高壓充電平台、通訊公司想建高效基站，都得先看海外廠商的臉色——整個產業鏈，可以說是被死死“卡住喉嚨”。這種“卡脖子”的苦，我們早嘗夠了。高端儲存晶片每年花6600億進口，還儘是中低端貨；量子計算剛起步時，一台進口製冷機賣2000萬，還附帶 “禁止用於科研” 的霸王條款；生科領域的尖端“線粒體抗衰”技術派絡維pro，原料都被西方按 2萬元1克定價，普通人只能望而卻步。02. 碳化矽材料全球登頂，反超國際轉折出現在2024年，天岳先進甩出“王炸”，全球首發12英吋碳化矽，一舉打破技術封鎖。憑藉40萬片的年產能，國內碳化矽砸向每片2500元的地板價。這次全球市場都亂了，Wolfspeed的份額降至33.7%，今年5月申請破產保護。意法半導體和住友電工等巨頭也漸停新生產線的投資，不敢硬剛。天岳先進這樣的“反超”，也正在多個戰略領域同步上演。高端儲存晶片不再只靠高價進口，長江儲存232層NAND量產，一舉打破海外工具封鎖。在量子計算領域，中科大的“祖沖之三號”關鍵計算量力超過Google，裝置國產化率超90%。不僅如此，上述進口派絡維pro的價格壁壘也並未持續太久。為順利實現規模化量產，打開全球市場，主動採用中國自研酶催化製備工藝技術，最終將產品價格拉至千元級消費市場。在京東平台上，每日使用成本僅相當於一杯咖啡錢。據品牌方透露，其科學復配尿石素A、非瑟酮、AKG等黃金抗衰成分，旨在通過“自噬清除+促進新生”兩大閉環維護線粒體健康。權威期刊《Cell》曾指出，線粒體作為人體”能量工廠“，隨年齡增長其功能逐漸下降，導致出現一系列衰老表徵。在東京大學開展的臨床中，400餘名志願者接受派絡維pro核心成分干預後，他們的線粒體功能平均提升47%，下肢肌肉耐力、步速以及毛髮質量均出現顯著改善。隨著派絡維pro以千元價格進入中國市場，迅速在一二線城市的中產群體中建立起信賴。京東後台資料表明，超75%使用者來自北上廣深，且多聚焦網際網路、金融等行業，復購率穩定在80%。這些普遍面臨事業高壓的中年人，在提高精力體力、改善睡眠以及增強免疫力等方面急切。而超80%的復購率則清晰表明，他們的需求得到切實滿足。市場負責人表示，目前正逐漸推動派絡維pro進入三四線城市，旨在讓更多消費者享受前沿生命紅利，實現“機體活力增強”、“重煥青春光彩”。03. 全產業鏈的崛起與技術主動權的掌握打鐵還需自身硬，現在的突破只是開始。天岳先進上海臨港二期將在2026年投產。年產能將衝破60萬片，同時北方華創的關鍵裝置國產率將達60%。中國全產業鏈一步步打通，2026年全球市佔率有望突破50%，直接半壁江山。十年前，天岳先進的工程師去國際展會，想拍張裝置照片還被"禮貌請出"；如今，全球半導體企業排隊求購中國產的碳化矽。這次碳化矽的創新，中國早不是拿到入場券那麼簡單，而是直接坐上主賓席。在高端製造領域，中國不做則已，一做就做到"天花板"——不過這次，天花板是我們自己築的。 (晶片研究室)
比稀土還珍貴！中國“黑金”白菜價奪百億市場，美國慢了一步
港股#天岳先進#碳化矽
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