美國半導體供應商Wolfspeed準備在未來幾周申請第11章破產保護，面臨不確定性。據《華爾街日報》上周報導，在該公司最大的支持者拒絕債權人多次庭外重組債務的嘗試後，該公司正在推行預先制定的第11章破產計畫。第11章是一種常見的破產法，允許陷入困境的公司繼續營運，同時重組其業務、債務和資產。報導發佈次日，Wolfspeed股價暴跌超過59%，一度暴跌至每股82美分。隨後幾日出現反彈，上周五下跌15.2%，報1.45美元。Wolfspeed專注於生產寬頻隙半導體，專注於碳化矽和氮化鎵材料，包括微晶片。通用汽車和梅賽德斯-奔馳都是其客戶。據TipRanks稱， 去年10月份，Wolfspeed與投資公司Apollo Global Management達成了7.5億美元的融資協議。同月，拜登-哈里斯政府宣佈，已簽署初步協議，根據《晶片與科學法案》，聯邦政府將提供高達7.5億美元的資金，支援Wolfspeed在北卡羅來納州西勒城建設一座耗資50億美元的新碳化矽晶圓製造工廠。該公司表示，計畫在該工廠招聘1800名工人。但該公司尚未收到任何資金，因為這取決於Wolfspeed對其2026年、2028年和2029年到期的可轉換票據進行再融資。根據 TipRanks 的資料，這家碳化矽晶片製造商的債務約為65億美元，而截至3月31日，其現金和現金等價物餘額為13億美元。最近幾周牽頭重組談判的阿波羅全球公司持有15億美元的優先擔保貸款，將根據第11章協議首先償還。該公司最近向投資者通報了其“日益增長的擔憂”風險，並將其2026年收入預期下調至8.5億美元，遠低於預期。去年夏天，Wolfspeed在全球擁有約5,000名員工。然而，該公司在11月開始顯露出令人不安的跡象，當時它宣佈裁員20%，其中大部分裁員來自其達勒姆分公司。隨著更多裁員、買斷和自然減員的發生，這一數字現在已接近25%。在一份向投資者發佈的2025年第一季度收益報告中 ，該公司宣佈其第一財季虧損2.822億美元。此次裁員是該公司8月份宣佈關閉位於達勒姆的150毫米生產工廠以及位於德克薩斯州法默斯布蘭奇的一家工廠的一部分，並且德國的生產計畫也將無限期暫停。Wolfspeed前首席執行官Gregg Lowe在一份聲明中表示，公司在2025財年採取行動鞏固資本結構，簡化業務以加速結構性盈利能力並支援建設最先進的碳化矽設施，包括位於紐約莫霍克谷的200毫米碳化矽工廠和北卡羅來納州的材料工廠，他表示這些工廠每年將產生約30億美元的收入。消息發佈後不久，該公司解僱了Lowe。Robert Feurle於5月1日被任命為該職位。據報導，首席財務官Neill Reynolds也將於本月底離職。Wolfspeed創立於上世紀80年代末，堪稱是第三代半導體碳化矽的先驅者，2021年市值一度高達165億美元（約合人民幣1200億）。但中國同行的崛起，打破了Wolfspeed的好日子。來自中國的碳化矽公司憑藉成熟的製造產業鏈，令Wolfspeed面臨著技術滯後與成本高昂的尷尬局面，最終敗走市場。據TrendForce報告，2024年全球碳化矽襯底市場中，Wolfspeed以33.7%的市佔率佔據榜首。但中國企業天科合達（TankeBlue）和天岳先進（SICC）分別以17.3%和17.1%的市佔率位列全球二三位。更重要的是，中國廠商通過工藝創新，將同類產品價格壓至國際水平的30%，直接擊穿了Wolfspeed的成本底線。這也是中國第三代半導體崛起的縮影。例如，2022年登陸A股科創板的天岳先進，是全球少數能實現8英吋碳化矽襯底量產、率先實現2英吋到8英吋襯底的商業化的公司之一，也是率先推出12英吋襯碳化矽底的公司。今年2月，安意法半導體碳化矽晶圓廠在中國正式通線，由三安光電與意法半導體在重慶合資設立的，預計項目將在2025年四季度實現批次生產。 (北美商業見聞)

碳化矽襯底領域，中國廠商正在快速崛起。碳化矽半導體激烈的廝殺中，一家龍頭即將宣告隕落。據華爾街日報援引知情人士消息稱，半導體碳化矽晶圓龍頭Wolfspeed由於一直無法解決債務危機，將在數周內申請破產。公司拒絕了債權人提出的多項庭外債務重組方案，計畫申請第11章破產保護，這一申請也得到其大多數債權人的支援。在本月早些時候，Wolfspeed已經透露出了對持續經營能力和業績的擔憂。一方面，公司在解決即將到期的債務上陷入困境，可能影響其獲得美國政府資金；另一方面，Wolfspeed預計2026年收入為8.5億美元，這一數字遠低於分析師預期的9.587億美元。據悉，Wolfspeed目前債務約65億美元，其中包含一筆5.75億美元、在2026年5月到期的期末整付可轉債。公司表示，截至3月31日，手上持有13億美元現金。▌改名反成下跌開端過去幾年，Wolfspeed曾經憑藉碳化矽襯底全球市佔率第一的成績，頂著“全球碳化矽龍頭”的光環風光無限。Wolfspeed前身為Cree，成立於1987年，最初公司主營業務為LED晶片和封裝器件。但2016年起起照明業務開始下滑，在相繼出售了旗下LED照明業務部和LED產品事業部之後，Cree開始全面投身於半導體碳化矽，並在2021年正式改名Wolfspeed。彼時公司首席執行官Gregg Lowe表示，“（改名）是Wolfspeed的一個關鍵轉型里程碑，標誌著我們已經成為一家純粹且強大的全球性半導體企業。下一代的功率半導體將由碳化矽技術推動。作為碳化矽技術的領導者，我們對未來非常激動。”豈料，改名卻成了Wolfspeed跌下神壇的開端。回看Wolfspeed的股價走勢，2021年10月宣佈改名之後，公司股價在同年11月來到歷史新高，之後便再也沒有突破過這一高點，反而持續下跌。最新4.87億美元的市值，甚至只剩下頂峰時164.88億美元的一個零頭。▌大手筆擴產股價大跌的2021-2024財年，曾被Wolfspeed高層看作“最重要的投資時期”。在對新能源汽車、太陽能等下游市場的需求高預期下，Wolfspeed在當時砸下重金開啟了產能大擴張計畫，例如2022年計畫在美國莫霍克谷新建8英吋碳化矽晶圓廠，可將其碳化矽產能提升超10倍；2024年計畫和采埃孚合作，在德國薩爾州建廠，總投資額高達30億美元，有望成為全球最大的碳化矽廠……但在這背後，Wolfspeed的產能利用率很長時間都在低位徘徊。根據公司2024年披露的資料，其莫霍克谷廠的晶圓開工利用率已達20%；預計到2024年底，這一數字可提升至25%。低迷的產能利用率自然加重了Wolfspeed的成本壓力，削弱了其產品價格競爭力。TrendForce本月發佈的研究顯示，2024年受汽車和工業需求走弱影響，碳化矽襯底出貨量成長放緩，與此同時市場競爭加劇、產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）碳化矽襯底產業營收同比減少9%，為10.4億美元。從主要廠商的市佔情況來看，即將宣告破產的Wolfspeed仍維持第一名，2024年市佔率達33.7%。中國廠天科合達和天岳先進近年發展迅速，2024年二者市佔率相差無幾，分別以17.3%和17.1%位列第二、三名。該分析進一步指出，從襯底尺寸觀察，由於現行主流的6英吋SiC襯底價格快速下降，以及8英吋碳化矽前段製程的技術難度較高，加上市場環境劇烈變化，預計6英吋襯底將持續佔據SiC襯底市場的主導地位。但8英吋襯底是進一步降低碳化矽成本的必然選擇，且有助碳化矽晶片技術升級，吸引各大廠商積極投入。可以看到，碳化矽襯底領域，中國廠商正在快速崛起，多家供應商在具備6英吋產品量產能力的同時，與海外IDM大廠達成合作：例如天岳先進、天科合達之前已分別就碳化矽與英飛凌簽訂供應協議，三安光電與意法半導體位於重慶的8英吋碳化矽晶圓合資廠則剛剛於今年3月正式正式通線。站在當下時點，碳化矽產業邁入產能擴張與價格博弈的深水區，隨著龍頭轟然倒下，空出的市場空間由誰分食？這場對市場話語權與附加值的爭奪和追趕中誰能笑到最後？還有待時間觀察。 (科創板日報)

5月21日消息，根據外媒報導，全球最大的SiC基板製造商之一碳化矽功率裝置巨頭Wolfspeed正準備在未來幾周內申請破產！Wolfspeed美股盤前暴跌超60%！Wolfspeed是一家全球領先的碳化矽（SiC）功率元件和寬禁帶半導體技術公司，成立於1987年，Wolfspeed最初是Cree公司旗下的第三代化合物半導體業務部門，專注於LED照明和半導體業務。自2017年起，公司開始策略性轉型，逐步剝離LED照明業務，專注於碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體材料及裝置的研發和製造。 2021年，Cree正式更名為Wolfspeed，成為專注於第三代半導體的純垂直整合製造業企業。Wolfspeed是全球最大的SiC基板製造商之一，其產品包括SiC功率模組、分離式MOSFET、分離式二極體、裸晶片MOSFET等。這些元件廣泛應用於電動車、再生能源系統、工業電源、資料中心等領域，能夠顯著提升系統的功率密度和效率。 Wolfspeed在碳化矽領域擁有超過30年的研發與生產經驗，是全球首家推出商用SiC晶圓的公司（1991年），並於2011年率先發表全球第一款SiC MOSFET。雖然在過去一段時間Wolfspeed很努力，但一直跌跌撞撞。在此之前Wolfspeed就警告有持續經營風險，同時將2026年的營收預測下調至8.5億美元，遠低於平均市場預期的9.587億美元。去年11月疲軟的電動車需求和緩慢的工業市場，Wolfspeed宣布裁員20%，並關閉多個站點。到了2025年初，Wolfspeed關閉了幾家工廠，並將一些業務轉移到200mm碳化矽晶圓廠，以提高效率並擴大生產規模。據悉，破產主要原因是Wolfspeed目前面臨巨大的債務壓力，其總債務高達65億美元，其中包括阿波羅全球管理公司持有的15億美元優先擔保貸款。公司未能就債券重組達成協議，導致其財務狀況進一步惡化。該公司預計2026年的營收為8.5億美元，低於分析師預期的9.587億美元(國芯網)

2024年上半年，碳化硅市場“內卷”加劇。 在市場下行的同時，美國碳化硅晶圓巨頭Wolfspeed於近日發佈了截至 2024 年 6 月 30 日的財務報告：收入 8.072 億美元，較 2023 財年下降 12%；淨虧損 5.736 億美元，虧損較 2023 財年擴大 74%；每股虧損 4.56 美元（當前約 32.5 元人民幣），較 2023 財年的 2.65 美元虧損進一步惡化。 對於未來市場的展望，Wolfspeed預計 2025 財年第一季度的收入在 1.85-2.15 億美元之間，非 GAAP 每股虧損預計在 90 美分至 1.09 美元之間。Wolfspeed 高管告訴投資者，該公司計畫關閉其位於美國德罕的一處碳化硅晶圓生產設施，從而降低成本。Wolfspeed 告訴外媒 Axios，它還無法透露有多少員工將受到關閉的影響，並重申它仍然致力於開設一家新的、可提供 1800 個工作崗位的工廠。 要知道 Wolfspeed 可是碳化硅產品的開先河者，自1824年J.J.Berzelius首次發現碳化硅材料後，至今已200年歷史。1987年 Gree（Wolfspeed）建立第一條碳化硅商用生產線，開啟了碳化硅的商用時代。

一邊，Wolfspeed跌下神壇的喧囂還未停止；另一邊，英特爾接二連三的危機又在持續擴散，業績見紅、大舉裁員、產品缺憾、資產出售、分拆代工...自今年以來，英特爾股價下跌已近六成，成為表現最差的晶片股之一。 多年龍頭地位仍難掩其江河日下的境況，英特爾未來營運壟罩陰霾，或陷入“存亡危機”。 細數半導體行業數次變革與洗牌中，隨著市場與技術的不斷更迭，曾稱霸一時的行業巨頭可能在瞬間黯然失色，新興力量又如同雨後春筍般崛起。 半導體行業如同一場沒有終點的賽跑，競爭之激烈，變化之迅速，讓每一個參與者都如同在波濤洶湧的海洋中前行，稍有不慎便可能被浪潮淹沒。

歐盟在電動汽車的發展上，一方面圍繞電池建立獨立自主的產業鏈（Northvolt、PowerCo和ACC都不給力），一方面也在致力於通過增加本土半導體產量來減少對亞洲晶片的依賴。 這個領域有了一些順利的進展，比如台積電和英特爾都在籌劃歐洲的晶片基地，Onsemi則在捷克準備自己的工廠。 然而，Wolfspeed推遲了在德國建設價值30億美元的碳化硅晶片工廠的計畫，給歐盟的晶片戰略蒙上了一層陰影。歐盟是否能在半導體自給自足的道路上走到最終目標，這仍然是個未知數。 Part 1 歐洲電動汽車市場低迷 導致計畫推遲

在第三代半導體產業的戰場上，群雄逐鹿，硝煙瀰漫。各大廠商紛紛加碼，力圖在這片新興領域中佔據一席之地。然而，在這個快速發展和激烈競爭的時期，變數還有很多！誰能最終勝出，尚未可知。 股價暴跌、市場被蠶食、投資者施壓，SiC老大Wolfspeed的無奈 手握全球六成SiC襯底材料供應，是第一家大型的8英吋SiC晶圓廠，也是唯一一家純粹的垂直一體化SiC公司，在新能源汽車對 SiC 材料需求旺盛的情況下，Wolfspeed 本應是一家光芒萬丈的公司。然而，Wolfspeed 的股價卻從 2021 年 11 月的峰值 139 美元暴跌至 2024 年 5 月的 25 美元，跌幅高達 82%，股價與市場地位嚴重不符。 過去5年WolfSpeed的股價走勢一覽