《價值型投資 最新產業研究報告》 延伸 CoWoS 設備鏈：均豪（5443-TW）、志聖（2467-TW）雙雙卡位先進封裝商機

上次我們提到三檔 CoWoS 先進封裝設備重點股：
弘塑（3131-TW）、辛耘（3583-TW）、萬潤（6187-TW），

這次接續介紹兩家同樣打入台積電（2330-TW）先進封裝廠、
並積極擴大市占的設備股：
均豪（5443-TW）與志聖（2467-TW）。

均豪（5443-TW）
過去以面板製程設備為主，
近年成功轉型為半導體設備供應商，

主力技術包含晶圓研磨、表面檢查、自動搬運設備，
以及支援晶圓重複使用的「再生晶圓」機台。

2024 年半導體設備營收占比已超過四成，
2025 年可望過半。

公司並已與再生晶圓大廠合作，
預估該業務今年營收將成長數倍。

設備面則在先進封裝檢測與研磨領域持續出貨，
對應 CoWoS 製程中的封裝表面平整與晶圓黏合需求。

均豪（5443-TW）也規劃兩年內赴美設廠，
跟上台積電（2330-TW）海外擴廠節奏，
未來有望進一步擴大在地供應比重。

志聖（2467-TW）
以熱處理與貼膜製程設備見長，
是台積電（2330-TW）多座先進封裝廠指定供應商，

主要提供「貼膜」、「壓膜」、「烘烤」等設備，
用於晶圓封裝過程的關鍵步驟。

2025 年第一季 EPS 達 1 元，已連五季穩定獲利，
全年營收預估年增兩成以上，
半導體設備營收占比將突破五成。

志聖（2467-TW）產品線也擴展至 CoPoS、SoIC 與面板級封裝（FOPLP），
提供暫時性貼合機、紫外光曝光與真空壓膜設備，
涵蓋先進封裝從黏合、壓合到熱處理等多個環節，
與 AI 高階晶片製程相符。

此外，志聖（2467-TW）也打入美系記憶體供應鏈，
切入 HBM 相關製程，
是目前台廠少數跨足封裝與記憶體設備的公司。

這兩家公司同為 G2C+ 聯盟主力成員，
過去從單一設備供應商，
轉型為提供封裝整線整合解決方案的夥伴。

志聖（2467-TW）近期購入林口新廠土地，擴充產線與研發中心，
均豪（5443-TW）也完成組織調整，
兩家公司在產能、人力與研發資源上同步擴充，
提前為 2025 年後的交機高峰做準備。

法人估算，2025 年全球 CoWoS 先進封裝月產能將擴充至約 9 萬片，
其中台積電（2330-TW）自身就要貢獻 7 至 7.5 萬片。

在 AI 晶片需求持續爆發下，
均豪（5443-TW）與志聖（2467-TW）接單能見度已延伸至 2026 年，
交期維持半年以上，

成為台灣設備鏈中不可忽視的成長引擎。

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