雷軍：做大晶片四年多花了135億，過程非常艱難

5月22日，雷軍發聲：我們這次發佈大晶片，不少人覺得很突然，甚至覺得做大晶片好像很“容易”。只是因為我們一直沒有對外講過，大家不瞭解。  我們默默幹了四年多，花了135億，等到O1量產後才披露的。其實，這個過程還是非常艱難……

5月19日，雷軍髮長文回顧了小米晶片研發過程，據雷軍介紹，小米投入晶片研發歷時十年之久，自2014年就開始探索SoC晶片，遭遇挫折後，轉向ISP影像晶片、快充晶片等小晶片研發。在長期技術探索和積累後，小米於2021年再次啟動SoC晶片研發工作。

20日，小米集團董事長雷軍微博稱，小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦晶片，已開始大規模量產。 (未來半導體)