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雷軍開了小米史上最緊張的一場發佈會
因高速車禍陷入“至暗時刻”53天後，雷軍在新品發佈會上拿出了自研3nm製程SoC晶片玄戒O1，以及萬眾期待的YU7。雷軍看起來變得更加謹慎、冷靜，小米在信任風波後，也需要用更加硬核的產品，重拾公眾的品牌信心。雷軍做到了嗎？
一場高速爆燃車禍，將小米和雷軍突然拉入創業以來的聲譽谷底。在社交媒體上日更不輟的雷軍，一反常態地“靜默”，更讓小米的信任光環蒙上陰霾。
5月22日晚間，小米新品發佈會在北京舉行。組織者的緊張，表現在安保前所未有地嚴陣以待。北京當天下了大雨，但參會者被翻包檢查，水、雨傘、零食都要寄存，連白紙也不能帶入。
發佈會上，看起來比往日拘謹的雷軍簡單開場：“今年是小米創業15周年，回顧這15年的歷程，無論如何我想先說一聲，謝謝大家。”
沒有對小米SU7事故和小米SU7 Ultra的“挖孔門”過多提及，雷軍直接拿出了幾項“硬核”產品表明態度——自研3nm（奈米）製程SoC（系統級晶片）玄戒O1、自研4G通訊基帶晶片玄戒T1、首款搭載玄戒O1的旗艦手機15s Pro，以及大眾最關注的小米汽車YU7。
《財經天下》瞭解到，玄戒O1原計畫在4月和YU7同時發佈，標誌著小米從“組裝廠”向“有能力突破硬核科技的大廠”邁進。
不過5月15日，雷軍在微博上提前官宣玄戒O1，卻讓小米捲入了新一輪“是否真自研、真3nm、真國產”的質疑。
“我看到很多人評論，說小米好像突然就‘手搓’了一個大晶片。實際上，小米晶片幹了11年。”雷軍在談及玄戒O1的研發過程時，語氣一度哽咽。
某晶片領域資深人士對《財經天下》表示：手機晶片設計是一項高難度的系統性工程，投入大、周期長、回報高度不確定。蘋果、高通、華為、三星等頂級手機或晶片大廠，在SoC自研之路上無不歷盡坎坷。
特別是在工藝流片（將設計晶片交付代工廠生產）環節，7nm晶片流片大約需要1500萬美元；6nm需要3000萬~4000萬美元，3nm流片可能最多需要上億美元。
“雖然小米採用的是Arm公版核，但讓國產SoC從此有了3nm流片經驗，仍然非常不容易。”上述人士說。
而在YU7的發佈中，儘管雷軍沒有直接談及那場致命事故，但處處可見小米做出的針對性調整。
雷軍介紹，小米YU7全系標配了雷射雷達，探測距離達到200米，異形障礙物識別精度也有所提高——而事故中的SU7標準版，沒有配置雷射雷達。小米還同時發佈了高階駕駛培訓課程，雷軍表示，“其實遇到緊急狀況，最好一腳踩死剎車”，而該課程的其中一項就是如何在最短時間內於錐桶前剎車。
到底什麼算“全自研”？
由於小米YU7已被各方早早“劇透”，玄戒O1無疑是這場發佈會的重頭戲。
《財經天下》綜合各方資訊瞭解到：玄戒O1為小米自主設計，基於Arm架構的V9指令集，採用Arm公版“Cortex-X925”超大核設計，電晶體數量為190億個，基帶方案為外掛聯發科T800。同時，小米對Arm公版架構進行了NPU（神經網路單元）定製，並進行了外圍IP採購。
小米表示，玄戒O1的發佈讓小米成為繼蘋果、三星、華為之後，全球第四個擁有自研設計SoC晶片能力的手機廠商，也標誌著國產3nm SoC設計能力取得重大突破。
這一表述在業內引起巨大反響的同時，也引發了不少爭議。首先，如何定義全自研？小米又是如何在短時間內，便在3nm SoC晶片設計上取得飛躍式突破的？
前述晶片行業人士對《財經天下》表示，晶片產業鏈極其複雜，大眾頭腦中的“全自研”並非指CPU、GPU、NPU、基帶（通訊模組）全都要自己設計、整合。
例如，由於基帶全球適配壁壘極高，玄戒O1基帶採用了外掛聯發科。而行業最頂尖的蘋果A18晶片已高度自研，基帶也仍舊在外掛高通。
相應地，本次發佈會上小米為自家手錶適配的玄戒T1晶片，採用的已經是自研基帶——這也意味著小米不僅沒有放棄基帶研究，同時當SoC晶片相對高維的技術取得突破時，也可以讓技術降維產品受益。
而晶片產業主要分為設計、製造、封測三大環節。其中，流片、製造環節多由台積電等代工廠借助光刻機等裝置完成；提供封測的供應商則遍佈中國、東南亞、歐美。
因此，手機廠商的所謂“自研”多集中於“設計”環節，指的是自己採購IP，走通整合、測試、流片過程。而為了進一步降低成本，手機廠商也多會採用做架構和IP研發、採購的Arm公版，再做整合最佳化。
小米又是如何做整合最佳化的？雷軍在現場表示，小米採用了四叢集十核CPU ，包括了2顆X925超大核、4顆A725性能大核、2顆A725能效大核以及2顆A520超級能效核。
而目前高通、蘋果、聯發科等主流架構已經多採用全大核架構。因此小米的四叢集設計，也變相否定了網上對於小米是直接“換皮”高通的猜測。
外界的另一個疑問集中在：在海外晶片限制下，小米為何能獲得代工許可？
對此，Omdia 研究總監何暉對《財經天下》表示，手機晶片目前並不受海外限制。前述晶片業內人士也表示，受限的主要是伺服器晶片和AI晶片，手機、車載晶片不受影響，“否則這對限制者來說，也會得不償失”。
小米十年造芯路
“3nm目前是全球最先進的半導體製造工藝，啟動資金非常巨大，全球能夠進入的玩家也是屈指可數。小米在半導體領域一直持續投入，近年來也有一些成果在逐漸顯現。相信他們對於半導體的投入的決心是很大的。”何暉說。
小米玄戒O1的發佈，也標誌著第一顆國產3nm晶片正式登場，繼華為海思麒麟後，中國國產晶片再次躋身世界第一梯隊。
雖然業內人士表示，玄戒與海思團隊在技術和時間積累上，還達不到同一等級。畢竟海思已深耕SoC研發10多年，推出了十幾代產品，才進入世界領先梯隊。但小米玄戒用更短的時間，更為有效的策略，開發出了能代表世界第一陣營的手機SoC，也無疑值得稱道。
雷軍在現場表示，雖然小米是在2021年重啟3nm製程“大晶片”戰略的，但小米的造芯之路遠遠不只4年。
2014年10月，小米成立北京小米松果電子有限公司，著手開發手機晶片。2017年，小米發佈了首款手機SoC晶片“澎湃S1”，也成為繼蘋果、三星、華為之後第四家有能力自研核心晶片的手機廠商。
不過，該款晶片反響不佳。主要原因在於澎湃S1立項時，業界主流晶片多應用28nm工藝；而當S1面世時，業界主流已進入到16nm及以下工藝。
據財新報導，2018年，小米“澎湃S2”晶片已經做出來，但綜合考慮未能商業化。松果團隊也一分為二，一部分人員轉而從事人工智慧與物聯網晶片研發；另一部分人員留在小米手機部，繼續開發手機SoC。
2021年12月7日，小米成立“上海玄戒技術有限公司”，既研發SoC大晶片，也平行研發電源管理晶片、影像晶片等小晶片。
研發玄戒的4年裡，小米累計研發投入超135億元，玄戒團隊研發人員超2500人。雷軍表示，小米今年在晶片方面的研發預算已經超過60億元，如此的投入規模與研發人數，在國內晶片行業公司中，小米都算得上前三。
但雷軍也表示，比研發周期長、投入規模大更殘酷的是，大晶片業務的生命周期很短，幾乎一年一迭代，第二年就過時、貶值。
“如果沒有足夠的裝機量，再好的晶片也是賠錢的買賣。”這也意味著，大晶片必須在一兩年時間裡賣到上千萬台，只有到這個規模，公司才能生存。
過去十幾年，晶片領域競爭慘烈，又是太過“燒錢”的工程，上百家晶片公司被行業淘汰。
2023年5月，OPPO宣佈終止旗下晶片設計公司哲庫科技的業務。哲庫員工曾向《財經天下》透露，OPPO放棄的原因，便是難以負擔高昂投入。
“對於小米這樣的後來者來說，這件事難如登天。”雷軍說，“並不是玄戒O1做出來了，這件事就結束了，其實才剛剛開始。”
雷軍為大家算了筆帳，像玄戒O1這樣的3nm製程晶片，每一代的投入大約需要10億美金，如果只賣100萬台的話，單片晶片的研發成本就要超過1000美金（約合人民幣7204元）。發佈會上，新款搭載了玄戒O1的小米15S Pro最高定價5999元。這也意味著，這個定價甚至不能覆蓋晶片研發成本。
“這需要小米多麼大的勇氣和多大的投入，要支撐多少年才能把這個事情做成。”但雷軍表示，小米已經做好長期戰鬥的準備，計畫至少投資10年，投入500億元，“穩紮穩打，步步為營”。
那麼，小米又為何一定要自研手機SoC晶片？
雷軍表示：“2017年發佈會我回答過，4年半前重啟時，我們又討論了半年。原因是，小米想成為偉大的硬核科技公司，晶片是我們必須攀登的高峰，繞不過去的硬仗。面對晶片這一仗，我們別無選擇。”
玄戒O1的發佈，似乎讓小米4年來的投入和努力有了好的結果。據雷軍介紹，玄戒O1的性能對標高通驍龍8 Gen4和蘋果A18 Pro，安兔兔跑分達300多萬分，晶片面積為109平方毫米，整合了190億個電晶體，“這個規模和蘋果最新一代處理器是一樣的”。
不過，海思與高通都經過了多年自研積累才有了今天的深厚內功，蘋果更早在2012年，便在A6晶片上開始採用Arm非公版IP，探索自研的Swift架構。
雷軍也表示，“大家不要指望我們一上來就能碾壓蘋果”。比起蘋果已經苦熬10年多，進入收穫期，小米的煎熬與投入才剛剛開始。
”過去5年，小米在研發上投入了1020億元，比原計畫的千億研發投入還多了20億元。今年，小米的研發投入預計達到300億元。下一個5年，小米繼續增加研發投入，計畫的研發支出高達2000億元，和之前5年相比翻倍。”雷軍說。
YU7能打贏Model Y嗎？
雖然YU7的細節從去年下半年報備工信部開始，資料便被各方詳盡拆解，幾乎已不剩多少懸念，但YU7的發佈仍然掀起了本次發佈會的高潮。
作為小米首款SUV，現場不斷有觀眾高聲問“多少錢”。但此前雷軍就在微博上表示，本次不會發佈YU7的定價，也不會開啟小定。
YU7發佈前，雷軍先向大家報告了SU7的成績。上市14個月，小米SU7累計交付達25.8萬輛。今年4月，單月交付2.8萬輛，成為20萬元以上車型銷量冠軍。
“大家問的第一個問題是：YU7怎麼念？”雷軍現場解答，YU7的“YU”來自《逍遙游》的“御風而行”。雷軍表示，這意味著YU7的定位是豪華高性能SUV，而不是SU7的簡單拉高版，而是在SU7的基礎上重新設計。
從外觀設計來看，YU7延續了小米汽車家族的設計語言，和小米SU7在風格上一脈相承，將科技感與運動感拉滿。YU7前臉採用封閉式設計，搭配造型鋒利的LED大燈組，車燈上部為真實風道，並通過前蓋後部出口導流。
此前，外界傳聞“YU”是“Y Ultra”的意思，其中的“Y”指代的或為特斯拉Model Y，也就是“勝過Model Y”。
事實上，雷軍對YU7的介紹也同樣延續了SU7全面對標特斯拉的形式。不僅雷軍直接將YU7的參數與Model Y對比，就連車型設定都與Model Y完全一致。
小米YU7總共有標準版、Pro版、Max版三款車型，其中標準版為單電機後驅、續航835km，Pro版本為雙電機四驅、續航770km，Max版本同樣為雙電機四驅、續航760km。
動力性能上，YU7也處處與Model Y對比。YU7 MAX版本搭載了雙電機系統，前後電機最大功率分別為220kW和288kW，綜合最大功率690馬力，總功率508kW，零百加速3.23秒，最高車速可達253km/h。
小米YU74999×1996×1600mm的車身尺寸也迎合了國人喜歡的“大就是好”的標準，軸距3000mm，超過Model Y的2890mm軸距，接近理想L7水平。
據雷軍介紹，以1.88米的假人為例，YU7前排的頭頂空間還有100毫米，後排頭部空間也有77毫米、膝部空間73毫米，“都比Model Y和卡宴好”。
在內飾上，YU7中控台取消了傳統儀表盤，取而代之的是一條橫貫駕駛艙的“遠端寬螢幕”，結合全景HUD抬頭顯示，可將車速、導航等資訊投射至駕駛員的正前方視野當中。
雖然這條被雷軍稱為“天際屏”的全景互動屏，也被網友指出，與阿維塔和林肯所配備的“遠端屏”設計有些類似。
自小米YU7曝光在大眾視野後，外界普遍認為，當前中國車市最有希望挑戰Model Y的就是YU7。
目前國內B級及以上純電SUV賽道，Model Y一家獨大。2024年，國內市場B級及以上純電SUV累計銷量約166萬輛，其中Model Y銷量高達55.67萬輛，形成了斷檔領先。
去年年底，樂道、極氪、智界、智己、阿維塔、嵐圖等6家公司在一個月內先後發佈新產品，每款產品都將槍口對準特斯拉Model Y，這一現象也被網友們戲稱為“六大門派圍剿特斯拉”。
但Model Y卻依然傲立銷量排行榜前列，這也讓人們將拿下Model Y的希望，寄託在了小米YU7身上。
早在今年1月新款Model Y上市之際，雷軍就曾在社交平台表態，YU7將會正面與Model Y進行較量。國金證券研報認為，小米YU7有望打破Model Y在純電SUV領域的統治地位。
比起YU7的銷量，更令人擔心的或許是小米的交付能力能否跟上。如今SU7仍供不應求，根據官方小程序顯示，交付時間已在20周起步。
據悉，小米工廠一期產能為15萬輛/年，為了趕上交付進度，小米汽車從2024年6月起，便開始了雙班生產。小米工廠二期項目也已開啟早晚雙班施工，預計今年6月中旬竣工——這也與YU7的上市時間吻合。
對於小米YU7來說，定價策略更是關乎其市場成敗的關鍵。Model Y當前起售價26.35萬元，智界R7逼近30萬元，蔚來ES6則高達33.8萬元。
目前，市場預測YU7起售價集中在23萬~25萬元區間。
從成本角度分析，小米YU7與小米SU7零部件通用率達75%，規模化採購可以攤薄邊際成本，這也為YU7的價格下探提供了一定空間。
發佈會上，雷軍再次延續了SU7發佈時的“欲揚先抑”，表示具體價格會留到7月正式發佈時揭曉。但他表示，“Model Y是26.7萬，我們這個配置怎麼也要貴六七萬。”“19萬9不可能啊，這個配置沒有30多萬下不來。”
不過參考小米SU7與特斯拉Model 3的競爭策略，SU7便比Model 3便宜3萬元。況且，市場上20萬~25萬元SUV區間已經聚集了智己LS6、極氪7X、阿維塔07等多款車型，競爭十分激烈。
小米YU7想要突出重圍，必然要揮起“價格槓桿”——而小米從來都懂得在價格方面製造驚喜。繼SU7掀翻了Model 3王座後，小米YU7與Model Y正面對決的大戲，將在下半年正式開場。 (財經天下WEEKLY)