《價值型投資 最新產業研究報告》欣興（3037-TW）、南電（8046-TW）BT基材告急，AI載板備貨潮啟動

日本材料大廠三菱瓦斯化學通知供應鏈，
BT基材（高階封裝用樹脂）出現供不應求，交期拉長到超過 4 個月。

這種材料是高階 IC 封裝不可或缺的原料，
廣泛用於伺服器晶片與 AI 模組等載板。

隨輝達、AMD 進入拉貨高峰，
市場點名欣興（3037-TW）與南電（8046-TW）
可望受惠報價與訂單回補效應。

欣興（3037-TW）
在 AI 伺服器主控模組與高速模組板有穩定出貨，
相關產品良率持續改善，

今年第一季毛利率已回升到 13.4%，
搭配楊梅與光復兩座高階產線擴充，
全年營收結構中與 AI 相關的高階板比重持續拉升。

除了現有出貨的 GB200 載板，
公司也已著手布局下一代平台，
掌握未來成長動能。

泰國廠預計下半年投入認證與試產，
進一步分散地緣風險，
同時拓展遊戲機、衛星通訊等應用接單機會。

南電（8046-TW）
則是 AI 晶片載板主要供應商之一，
產品聚焦在運算效能與訊號速度要求更高的 ABF 基板。

今年來已成功導入新款內嵌式設計，
不僅提升散熱與電容密度，
也讓載板設計更符合 AI 伺服器趨勢。

公司同時開發玻璃基板與無核心板等新產品，
擴大在伺服器、電動車與 5G 應用的布局，
4 月營收也創下新高紀錄。

未來營運轉型聚焦在高值化產品與 AI 應用領域，
期望提升整體毛利結構與產品附加價值。

BT 原料吃緊造成產線備貨潮，
AI 大廠持續擴產帶動高階載板需求明確成長。

在此情境下，欣興（3037-TW）與南電（8046-TW）
不僅受惠於技術領先與客戶穩定，
更因提前投入擴產布局，

有望把握住這一波 AI 伺服器供應鏈
補庫與升級的雙重利基，
營運動能可望逐季升溫。

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