華為自研麒麟X90晶片性能如何

2025年5月底，華為麒麟X90晶片的橫空出世，成功在全球晶片競爭格局中刻下了一道分水嶺。

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破壁：從「等效製程」到真自主量產

麒麟X90晶片的誕生，是中國半導體產業的成功突圍。

過去幾年，美國對華為等中國企業的製裁一度讓先進製程晶片成為「禁區」。然而，麒麟X90的量產裝置證明，中國已突破先進製程晶片的自主設計與製造能力。

儘管官方未明確代工廠商，但業界推測中芯國際或華為自身主導了生產環節，且完全規避了台積電等外部依賴。

這一系列技術突破，證明了國產半導體設備在尖端製程的可行性。

在設備端，上海微電子的SSA/800-10W光刻機套刻精度大幅提升；材料領域，滬矽產業的12吋大矽片良率突破90%；封測環節，長電科技的高密度封裝技術將晶片面積縮小30%。

這種集群式突破，使得中國半導體設備國產化率可望從2020年的7%躍升至2025年的35%。

02

性能突破與國產替代的雙重里程碑

麒麟X90採用華為自研的「泰山V3」架構，基於ARMv9指令集，首次在PC端實現「超線程+大小核異構」設計，整合16核心（4大核心+12能效核），主頻突破4.2GHz。

相較於前代麒麟9000系列，核心數量提升30%，動態功耗管理技術使能源效率比最佳化40%。

多執行緒效能方面，麒麟X90已逼近英特爾12代i7水平，AI算力更是同級x86晶片的5倍，尤其在視訊渲染、多工等場景中接近國際主流產品效能。 GPU部分搭載自研「盤古」架構，支援光線追蹤技術，圖形渲染能力接近蘋果A15晶片，顯著縮小了與業界標竿的差距。

安全可靠可說是麒麟X90最大的特色，麒麟X90通過II級安全認證，涵蓋23項核心指標，包括供應鏈審查、代碼自主率超60%及漏洞響應機制等，滿足政務、金融等高安全場景需求。其硬體級安全防護能力包括可信任執行環境（TEE）、防側頻道攻擊等特性，並符合中國密碼標準SM3/SM4，保障資料加密與通訊安全。這項認證使其成為政府採購的關鍵選項，與飛騰、龍芯等國產CPU共同推動關鍵領域的技術自主化。

03

生態博弈

重構Wintel聯盟的破局之路

目前，華為麒麟X90晶片的終端應用已形成"三箭齊發"格局－在消費級市場，首款搭載麒麟X90的MateBook Pro鴻蒙PC，憑藉鯤鴻鵬CPU+馬良GPU架構，在Geekbench 6測試中單核得分1520、多核心達9850分，超越蘋果M2（1420/8800）和英特爾i7-13700H（1400/6500）。

其AI算力高達40 TOPS，支援本地部署深度學習大模型，甚至能在30瓦功耗下達到11640分的多核心效能，逼近英特爾i7-13700H的極限表現。鴻蒙系統的深度協同能力進一步釋放硬體潛力，實現跨裝置無縫交互，涵蓋辦公室、設計、娛樂等全場景應用。

而在企業級領域，麒麟X90正逐步取代鯔鵬920伺服器晶片，成為華為擎雲端系列政務電腦的核心動力。該晶片通過國家Ⅱ級安全認證，硬體級防護滿足金融、能源等關鍵領域需求，20小時超長續航和自主可控的供應鏈更使其成為政府採購清單的「首選」。

此外，華為透過「晶片+系統」垂直生態（麒麟X90+鴻蒙OS），在政企市場建構起從底層架構到上層應用的完整閉環，直接挑戰英特爾、AMD的壟斷地位。

然而，從消費級到企業級的全場景覆蓋範圍意味著華為麒麟X90晶片也將直面國際巨頭的多維競爭。

麒麟X90的競爭版圖分為核心圈（蘋果M3/M4、Intel Ultra 7/9、AMD Ryzen 8000系列）、次核心圈（驍龍X Elite、三星Exynos PC）與戰略圈（飛騰攻雲S5000C-E、龍芯3C6000），形成梯度。

面對蘋果M3系列3nm製程帶來的18TOPS NPU算力與128GB內存支持，麒麟X90以超線程技術與40TOPS NPU實現反制，在多核性能測試中甚至接近蘋果M4。而在對抗Intel Ultra 7的x86架構時，麒麟X90憑藉著原生整合5G基頻的通訊優勢，突破了傳統PC處理器的連接瓶頸。

次核心圈方面，面對高通驍龍X Elite的異構運算架構，麒麟X90選擇以鴻蒙跨端生態實現降維打擊。其獨特的分散式運算框架，可將手機、平板、PC的算力動態調配，在視訊渲染等場景中實現多設備算力疊加。實測數據顯示，三設備協同工作時，X90系統整體AI算力峰值可達單一設備的2.3倍。

更值得關注的是對Windows-ARM生態的突破。 X90透過雙系統引導技術，在維持鴻蒙系統安全特性的同時，實現對Windows 11的相容最佳化。政府招標測試顯示，其在WPS、CAD等辦公室軟體中的運作效率，較同類ARM晶片提升40%。這種「雙軌並行」策略，既保障了現有生態的平滑過渡，也為鴻蒙生態的擴張預留了空間。

而在飛騰騰雲S5000C-E、龍芯3C6000構成的戰略圈層，麒麟X90的競爭邏輯根本發生轉變。 14nm製程的飛騰晶片代表著完全自主的底線思維，而麒麟X90透過架構創新實現性能躍遷的實踐，正在證明"自主可控"與"市場競爭力"並非二元對立。其採用的chiplet封裝技術，既規避了先進製程受限的短板，又為後續工藝升級預留模組化接口，這種"小步快跑"的技術路線堪稱後摩爾定律時代的破局樣本。

更值得關注的是，麒麟X90在RISC-V架構上的前瞻佈局。透過開源指令集建構技術共研生態，既規避了ARM架構的授權風險，也為建立自主標準體系埋下伏筆。這種"明修棧道，暗度陳倉"的謀略，或將重塑全球晶片產業的權力格局。

04

點評

破繭之路尚未終結

這場多維度的晶片戰爭，本質是生態體系與產業協同能力的終極較量。麒麟X90的突圍之路證明：中國芯的崛起不僅需要技術突破，更在於建構開放而自主的生態系統。在全球半導體產業重構的浪潮中，這場圍繞著運算架構主導權的博弈，才剛進入高潮。(壹零社)