手機SoC史上第一次！iPhone首款2nm晶片來了，比小米3nm更先進

這不僅是全球首款移動2nm晶片，也是手機SoC設計的重大飛躍。

據報導，廣發證券分析師Jeff Pu在新報告指出，明年發佈的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及長期傳聞中的iPhone 18 Fold，預期都將搭載蘋果A20晶片，並採用台積電第二代2nm製程（N2）打造。

A20除了製程的進步，最大的變化就是，很可能首度在移動裝置中採用先進的多晶片封裝（multi-chip packaging）技術。

據悉，蘋果預計首次在iPhone處理器採用“晶圓級多晶片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡稱 WMCM）封裝技術。

WMCM可讓SoC和DRAM等不同元件，在晶圓階段即整合完成，再切割為單顆晶片。

這項技術不需要使用中間層（interposer）或基板（substrate）來連接，有助於改善散熱與訊號。

另外，得益於2nm製程，蘋果A20晶片將變得更小、更省電，實體記憶體與處理器也更靠近，進一步提升效能，降低AI處理與高階遊戲等任務功耗。

毫無疑問，對蘋果來說，這是一次重大晶片設計飛躍。

蘋果此舉也證明，原本只用於資料中心GPU和AI加速器的高端技術，逐漸下放至智慧型手機。

前不久，小米剛剛推出的3nm手機Soc玄戒O1，多核性能已經超越了同樣3nm的蘋果A18 Pro，在持續高負載場景（如大型遊戲、視訊渲染）時更具優勢。

蘋果A20晶片有望憑藉更高的工藝，將智慧型手機的晶片競爭拉到全新維度。

至於iPhone 18系列的外觀，市場調研機構Counterpoint Research副總裁Ross Young在社交平台上透露，2026年上市銷售的蘋果手機將配備屏下Face ID技術。

他還表示，iPhone 18 Pro僅搭載屏下Face ID，無緣屏下攝影機，屏下攝影機技術還在開發中。

這意味著iPhone 18 Pro將會告別藥丸屏形態，邁入單挖孔屏形態，和目前主流的Android手機螢幕形態保持一致。

不過目前Android主流旗艦通常採用螢幕指紋辨識方案，支援2D人臉識別，而蘋果是3D人臉識別，安全程度達到了移動支付等級，其複雜度遠高於2D人臉識別。

分析師郭明錤還透露，iPhone 18 Pro系列將首次支援可變光圈，這將是蘋果影像史上的一次重大突破。

當前iPhone 14/15/16 Pro系列主攝都是配備f/1.78固定光圈，可變光圈技術將允許使用者手動調節進光量。

此前華為在Mate系列、nova系列機型商商早已商用可變光圈技術，以華為nova 13 Pro為例，該機支援f/1.4-f/4.0十檔物理可變，能適應各種拍攝場景。

另外值得注意的是，從iPhone 18系列開始，蘋果的發佈節奏會有所調整，由原來的一年一更調整為一年兩更。

iPhone 18 Air、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max會在2026年9月登場，iPhone 18標準版和iPhone 18e則會在2027年春季登場。 (快科技)