#2nm晶片
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剛剛，高通發佈2nm晶片

在今天於夏威夷舉辦的驍龍峰會現場，高通發佈了全新一代的旗艦晶片：驍龍 8 Elite Gen 6 和驍龍 8 Elite Extreme Gen 6。按照高通所說，這是他們面向面向智能體時代打造的的領先晶片。 在發佈會現場，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick直言，這對高通來說是一個里程碑的日子，因為公司同時推出了兩款全新的旗艦移動平台，旨在提供即時、個性化且具備自適應能力的‘智能體AI’（agentic AI）體驗。 “隨著智能體AI時代的演進，我們的多旗艦策略使我們能夠突破移動技術的邊界，並將最新的AI創新成果推廣至更廣泛的高端裝置上。通過打造這兩款創新平台，我們為OEM廠商提供了更多選擇，攜手塑造下一代智能、個性化的移動體驗。”Chris Patrick強調。 從整體介紹看來，這一代晶片最值得關注的其實不是單獨某一個參數，而是從2nm製程、CPU架構、快取、GPU、AI加速，到ISP和視訊編解碼的一次整體升級。而5GHz，無疑是其中最值得被提到的一個數字。
剛剛，高通發佈2nm晶片
科技#高通#2nm晶片#驍龍峰會
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iPhone 18 Pro 都上 2nm 了，2nm 到底小在那裡？

每年新 iPhone 發佈，"幾 nm 工藝" 都是必炒的話題。 今年 iPhone 18 Pro 用上了台積電 2nm，評論區一片 "2nm 這麼小，是不是快到原子極限了？" 說實話，作為一個天天跟工藝節點打交道的 EDA 工程師，我每次看到這種討論都想笑 ——2nm 根本就不是你想的那個 "大小"。 一、2nm 不是電晶體的尺寸，也不是任何東西的長度 很多人第一反應：2nm，就是電晶體做到 2 奈米那麼大了對吧？
iPhone 18 Pro 都上 2nm 了，2nm 到底小在那裡？
科技#2nm晶片#半導體技術#台積電
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蘋果首款2nm手機晶片發佈，引入全新封裝

蘋果公司推出了一款全新的智慧型手機頂級系統晶片——A20 Pro。這款新處理器在今天舉行的蘋果iPhone發佈會上首次亮相，這也是新任首席執行長約翰·特納斯 (John Ternus) 主持的首場發佈會。同時發佈的還有一款全新的自研數據機（C2）。 A20 Pro 是蘋果首款應用於 iPhone 的 2 奈米晶片。（蘋果首款 2 奈米晶片是 M6，該公司於 8 月發佈了這款晶片，並將於本月晚些時候在 Mac Mini 中首次亮相。）與 M6 一樣，A20 也配備了雙神經網路引擎、全新的 CPU 和 GPU 核心。 A20 Pro 將為新款可摺疊 iPhone Duo 以及 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 提供動力。 這款全新的SoC晶片配備了6核CPU，其中包括兩個蘋果公司的超級核心（比上一代快20%），此外還有四個帶有神經網路加速器的能效核心。蘋果稱其為“桌面級”處理器，也是“智慧型手機中最快的CPU”。
蘋果首款2nm手機晶片發佈，引入全新封裝
美股#蘋果#2nm晶片#A20 Pro
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蘋果首款2nm手機晶片登場：CPU最高快20%，AI算力翻倍

今天凌晨，蘋果舉行 2026 年秋季新品發佈會。除了首次亮相的折疊屏 iPhone Duo，蘋果還帶來了 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，三款裝置均搭載全新的 A20 Pro 晶片。 這是蘋果首款採用 2nm 製程工藝的手機晶片。按照蘋果公佈的資料，A20 Pro 配備 6 核 CPU、7 核 GPU 和雙 16 核神經網路引擎，記憶體頻寬相比上一代 A19 Pro 提升 50%。蘋果將其定位為面向端側 AI 和高性能計算的新一代移動晶片。 製程是這一代最明顯的變化之一。A20 Pro 從上一代的先進製程進一步進入 2nm 節點，更高的電晶體密度為性能和能效提升留下了空間。不過，蘋果此次依舊沒有公佈 A20 Pro 的電晶體數量，也沒有在官方資料中點名代工廠。 在 CPU 部分，A20 Pro 繼續採用 6 核架構，包括兩個新的高性能“超級核心”和四個能效核心，每個核心還整合了用於 AI 計算的 Neural Accelerator。蘋果稱，其超級核心性能相比 A19 Pro 最高提升 20%，並宣稱這是目前智慧型手機中速度最快的 CPU。
蘋果首款2nm手機晶片登場：CPU最高快20%，AI算力翻倍
手機#蘋果#2nm晶片#iPhone Duo
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蘋果A20 Pro首發台積電2nm，包走一半產能，單顆280美元佔整機售價近四分之一——貓熊家半導體的機會在封裝側

2026年9月9日，蘋果發佈A20 Pro。這是iPhone第一次用上2nm晶片。 台積電N2工藝，6核CPU、7核GPU、雙神經網路引擎。記憶體頻寬增加50%。9月18日開售的iPhone 18 Pro（1199美元起）和Pro Max（1299美元起）搭載它，10月23日上市的折疊屏iPhone Duo（1999美元起）也用。 這場發佈會由剛接任CEO的John Ternus主持。同場發佈的第二代自研基帶C2，把高通從三款新機的通訊模組裡替換了出去。 但2nm的成本壓力比性能參數來得更早。Wccftech今年1月援引估算：A20系列每顆製造成本可能達280美元，比上一代漲了80%。Tom's Hardware在發佈會前後報導：約10億美元的iPhone 18 Pro晶片因DRAM短缺滯留在封測環節，等記憶體顆粒到位才能完成封裝。
蘋果A20 Pro首發台積電2nm，包走一半產能，單顆280美元佔整機售價近四分之一——貓熊家半導體的機會在封裝側
台股#蘋果#台積電#2nm
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2nm晶片上車、折疊iPhone或首秀 蘋果秋季發佈會看點有那些？

蘋果2026年秋季新品發佈會還未開始，一場圍繞晶片和AI算力的佈局已經提前展開。 美國當地時間8月25日，蘋果正式發佈搭載全新M6和M5 Pro晶片的新款Mac mini。此次更新重點集中在性能升級，尤其是AI計算能力的大幅提升。 蘋果CEO蒂姆·庫克及其接班人約翰·特納斯。圖片由AI生成 蘋果表示，搭載M6晶片的Mac mini AI性能最高提升4倍，圖形性能和記憶體速度最高提升2倍，同時CPU性能提升40%。而搭載M5 Pro版本，則進一步面向專業使用者和企業AI工作流。
2nm晶片上車、折疊iPhone或首秀 蘋果秋季發佈會看點有那些？
科技#Apple#2nm晶片#蘋果秋季發佈會
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蘋果發佈首款2nm晶片

蘋果公司今天發佈了搭載於全新 Mac mini 中的 M6 處理器和搭載於全新 Mac Studio 中的 M5 Ultra 處理器，在性能和人工智慧方面實現了顯著飛躍。 當中，M6 是蘋果首款採用 2 奈米製程工藝的尖端晶片，全面提升了每個計算模組的性能，實現了全方位性能的飛躍。該晶片配備了更大的 12 核 CPU 複合體（包含全球速度最快的 CPU 核心）、更大的 12 核 GPU（配備神經加速器）、雙 16 核神經網路引擎，以及高達 170GB/s 的統一記憶體頻寬。 M5Ultra 則是一款專業和人工智慧工作負載的終極強勁處理器，它採用新一代 UltraFusion 技術，首次在 M 系列系統級晶片 (SoC) 中實現了四晶片架構。該晶片包含高達 36 核的 CPU 和高達 80 核的 GPU，以及高達 1.2TB/s 的統一記憶體頻寬，比 M3 Ultra 提升了 50%。憑藉其先進的技術，這些 SoC 提供卓越的計算能力和業界領先的能效，使使用者能夠在桌上型電腦上完成更多工作。 “今天，我們隆重推出蘋果晶片在性能和人工智慧計算方面實現的又一次巨大飛躍：性能極其先進的 M6 晶片和迄今為止最強大的 M 系列晶片 M5 Ultra，”蘋果公司矽工程集團副總裁 Sri Santhanam 表示。
科技#蘋果公司#人工智慧#裝置端AI
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2nm晶片困境

在 2 奈米及以下工藝水平，摩爾定律意味著更多，但更多也意味著更少。 理論上，在光刻膠大小的晶片上整合的電晶體越多，晶片處理資料以及在儲存器和晶片之間來回傳輸資料的速度就越快。但理論與現實正在出現偏差。 從歷史上看，實現這一目標的最佳方法是縮小電晶體、導線和儲存單元的尺寸。但在 2 奈米及以下製程工藝下，這種方法面臨嚴峻挑戰。導線非常細，導致 RC 延遲成為一個重大難題。作為快取主要手段的 SRAM 尺寸縮小，在數字邏輯電路的縮小方面遠遠落後。這反過來又限制了單個光罩大小的晶片上可容納的儲存容量。此外，由於工藝偏差，在晶圓廠中實現相同的良率也變得更加困難，因為工藝偏差可能出現在數百甚至數千個插入點以及製造過程中使用的數十種工具上。 任何製造工藝都存在一定程度的偏差，但在2奈米製程中，偏差的程度及其成因都在增加。由於金屬層和襯底越來越薄，容易發生翹曲，導致凸點無法完全連接；此外，為確保晶片可靠性而需要的數十道工序也可能削弱或損壞脆弱的互連結構或材料。晶片製造裝置本身存在偏差，原材料和晶圓也同樣如此。其結果是，雖然晶片上的電晶體和互連數量更多，但缺陷率也更高。成本上升，良率下降。
2nm晶片困境
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