5月12日消息，據業內傳聞，智慧型手機晶片大廠高通與聯發科都將采台積電最新2nm家族的N2P製程工藝來打造新一代旗艦移動SoC，以期在性能上取得優勢，但代價可能是成本將大幅上漲20%，疊加儲存晶片的價格上漲，這可能將導致旗艦機銷量的下滑。 消息顯示，高通今年的旗艦平台將是“驍龍8 Elite Gen 6”系列，其中頂配的Pro版將率先採用台積電N2P製程；聯發科則預計推出天璣9600系列迎戰。兩家公司都希望借助最先進的製程工藝來大幅拉高CPU主頻，在多核與單核性能上無限逼近甚至超越蘋果的A20系列處理器。 但是，最新行業分析指出，首批2nm旗艦晶片的成本將比現有3nm晶片高出超過20%。作為參照，現有高通的驍龍8 Elite Gen 5單顆晶片成本預估已觸及280美元的高位。這也意味著，今年2nm的旗艦移動SoC價格可能將會超過300美元。 對於智慧型手機廠商來說，在全球DRAM及NAND價格飛漲、手機利潤空間持續被壓縮的背景下，恐怕難以承受新一代的旗艦移動SoC價格再上漲20%。

日本半導體公司，要單挑台積電？近日，日本半導體公司Rapidus啟動了一條晶片封裝製程的試產線，目標是在2027年量產2奈米晶片，挑戰全球晶片代工霸主台積電。4月更早，日本政府剛剛批准向Rapidus追加撥款6315億日元（約39.7億美元）。至此，日本政府在短短幾年內，對這家公司的研發支援總額累計達到2.354兆日元（約160億美元）。這背後，藏著日本整個電子工業的焦慮：在邏輯晶片技術上，日本已經落後世界主流水平太久了。01日本晶片的背水一戰要理解Rapidus為什麼會出現，得先看看日本晶片行業有多尷尬。上世紀八十年代，日本曾是全球晶片的霸主。東芝、NEC、日立生產的晶片，全世界都在用。但隨後的幾十年裡，日本在邏輯晶片領域被越甩越遠。目前，日本國內最先進的晶片工藝還停留在40奈米。而台積電、三星、英特爾這些對手，早就衝進了2奈米甚至更先進的賽道。這種差距，讓日本在人工智慧、自動駕駛、資料中心這些未來產業裡，正在失去話語權。2022年，日本政府終於坐不住了。在豐田、索尼、軟銀等八家日本大企業的聯合出資下，一家名為Rapidus的公司正式成立。Rapidus這個名字取自拉丁語，意思是“快速”。它的目標只有一個：在日本本土造出世界最領先的晶片，不再依賴他人。擁有半導體資深經驗的小池敦義被推到了台前，擔任這家公司的CEO。這位老闆曾公開批評：“日本晶片製造商過去太封閉了，這是個巨大的錯誤。”所以在他的領導下，Rapidus從一開始就沒有閉門造車，而是主動出去找幫手。他們找到了美國的IBM。這家老牌科技公司同意把2奈米晶片的核心技術授權給Rapidus使用。Rapidus的工程師們被派到紐約州IBM的實驗室裡，接受手把手的培訓。同時，Rapidus還加入了比利時的頂級晶片研究中心imec，並且從荷蘭ASML公司買來了極紫外光刻機——這是日本第一次安裝這種用於生產頂尖晶片的裝置。不過，小池敦義的野心不止於在地球上造晶片。他曾公開表示，要在月球上建一座晶片工廠。按照他的設想，月球上的低重力和真空環境，反而更有利於晶片製造，能讓生產過程更高效、更穩定。他認為人類在2040年代有望在月球建立永久基地，到時候Rapidus的工廠也可以跟著搬上去。當然，他在描繪這幅未來圖景時不忘補上一句：展現美好的未來和遠大的夢想時，必須拿出實際的資料和結果，這才是Rapidus成功的關鍵。022nm晶片量產野心2025年7月，Rapidus宣佈了一個重要消息：它的工廠成功造出了第一批2奈米晶片的原型，並且通電測試正常。從2023年9月動工建廠、2024年潔淨室完工、再到2025年6月安裝完200多台全球最先進的裝置，不到三年時間，Rapidus兌現了所有承諾的節點。對於一家從零開始的晶片公司來說，這已經算是神速。但造出2奈米晶片對Rapidus來說，似乎只是開始；它真正想顛覆的，是晶片怎麼造。傳統的晶片工廠通常是一批一批地處理矽晶圓，像流水線一樣，幾十片一起進、一起出。發現問題要等到整批做完才知道，改起來很慢。Rapidus的做法完全相反：一次只製造一片晶圓，做完立刻檢測，根據檢測結果馬上調整下一片的生產。通過這種方式，Rapidus希望把生產周期大幅縮短。別人需要50天幹完的活，他們想在15天內搞定。然後，他們會為這種“快件服務”收取更高的費用。小池敦義打了個比方：“我收的是新幹線車票錢，不是普通車票。”這個想法聽起來不錯，但有些業內專家並不買帳。業內分析師南川明曾公開表示，對Rapidus能在2027年實現量產持懷疑態度。後來看到Rapidus陸續拿到了IBM、ASML等合作夥伴的大力支援，他稍微樂觀了一些，改口說這個目標也許真能實現。但即便如此，仍有分析人士給出了一個相當冷靜的評估：Rapidus在2027年實現大規模生產的機率只有5%，能進入試生產的機率大約25%到30%，而大約65%到70%的機率，是到時候還停留在研發階段。為什麼這麼難？因為從造出一個原型到穩定地大批次生產，中間隔著一條極高風險的鴻溝：設計一款頂尖晶片需要花費數億美元，沒有那個客戶敢把訂單交給一家從來沒有量產過晶片的新公司。台積電能成為蘋果、輝達的首選，靠的是幾十年積累下來的良率、交付能力和信任。Rapidus要從零開始贏得客戶，難度不亞於造出晶片本身。除了製造環節，Rapidus還在封裝上做文章。當晶片本身的尺寸達到物理極限，封裝技術也隨之變得更加重要。Rapidus這次啟動的新封裝生產線，目標是把AI晶片的整體生產效率提升10倍以上。這意味著成本大幅下降，生產周期大大縮短。Rapidus把封裝產線緊挨著它的2奈米晶片工廠，讓製造和封裝在同一個地方完成，不用再把半成品運來運去，既省時間又降成本。目前這條產線已經小規模試產，計畫在2027年下半年與2奈米晶片同步實現大規模生產。03政府的支援與未知的未來Rapidus實現2nm量產的底氣之一，來自日本政府的大力支援。2026年4月11日，日本經濟產業省批准向Rapidus追加6315億日元（約39.7億美元）的補貼。加上這筆錢，從2022年到2026年度，日本政府對Rapidus的累計研發支援總額達到了2.354兆日元，大約160億美元。同一天，日本經濟產業大臣赤澤亮生親自趕到北海道，出席了Rapidus新設施的開幕儀式。就在不久前的2026年2月，Rapidus還完成了一輪總額2676億日元（約17億美元）的融資，其中1000億日元來自日本政府下屬機構，另外1676億日元來自佳能、富士通、NTT、軟銀、索尼集團等32家私營企業。富士通已經被視為Rapidus的首批潛在客戶之一。根據規劃，Rapidus計畫在2031年左右上市，目標是從私營市場再融資約3兆日元，部分資金將由政府貸款擔保支援。但錢再多，也未必能買來時間。台積電僅2026年一年的資本支出就高達520億到560億美元，幾乎是Rapidus累計獲得補貼的三倍多。而其它科技巨頭的不斷登場，如埃隆·馬斯克正與英特爾合作推進一個晶片項目，為特斯拉、SpaceX和xAI生產半導體。這場晶片競賽的激烈速度，可見一斑。Rapidus的故事，像一場日本半導體產業的孤注一擲。它有政府的千億補貼，有IBM的技術授權，有豐田、索尼等巨頭的背書，也有一個敢於夢想月球製造的CEO。但現實同樣冰冷：2奈米量產的時間表能不能兌現？客戶願不願意押注一個新手？在全球算力飢渴的當下，台積電的領先優勢非但沒有縮小，反而在擴大。那條剛剛啟用的封裝試產線，以及旁邊的分析中心，是Rapidus向世界發出的訊號。真正的考驗不在實驗室，而在2027年的生產線上——到那時，Rapidus究竟是能如期交貨，還是又一次被推遲，答案自會揭曉。 (新質動能)

據報導，棣山科技對外披露其2nm高端AI GPU晶片最新研發進展。據悉，該款2nm AI GPU原型晶片採用FinFET/GAA混合製程與Chiplet異構整合架構，搭載公司自主研發的“棣山智核（DS- Core）”，核心電晶體數量達1700億顆，採用2.5D CoWoS-L先進封裝技術。性能表現上，這款晶片FP32單精度算力可達50 TFLOPS，FP16半精度算力達100 TFLOPS，FP4低精度算力高達400 TFLOPS，可靈活適配不同精度需求的人工智慧大模型訓練、推理等高端算力場景；能效比較上一代產品提升40%，典型功耗控制在350W以內，每瓦算力可達142 GFLOPS。同時，研發團隊成功攻克高頻寬記憶體（HBM）封裝互聯、超低延遲片間通訊（<0.25ns/mm）、微流道高效熱管理三大核心技術瓶頸，其中搭載的HBM4記憶體單顆容量達48GB，引腳速率超11Gb/s，記憶體頻寬可達3.2TB/s，相較上一代HBM3E頻寬提升約2.5倍，可滿足大模型訓練時海量資料的高速傳輸需求；微流道熱管理技術可使晶片熱失控風險降低68%，晶片工作溫度穩定控制在85℃以下。此外，該晶片支援NVLink 6相容互連協議，單鏈路頻寬達1.6TB/s，多晶片互聯時可實現無瓶頸協同運算，進一步提升整體算力規模，同時相容主流CUDA軟體生態，可大幅降低下遊客戶技術遷移成本。截至2026年4月13日，棣山科技這款自主研發的2nm高端AI GPU晶片尚未進入正式流片階段，仍未完成從設計方案到實體晶片的關鍵跨越。在2026年舉辦的日本國際半導體裝置及材料展覽會等國內外核心半導體行業展會上，棣山科技對外公開了該款晶片的完整設計方案、核心技術參數及多輪模擬測試資料，重點展示了其在2nm製程適配、Chiplet異構整合、自研智核架構等方面的核心技術突破，讓行業各界及市場主體直觀瞭解到該晶片的設計實力與發展潛力，披露具體的流片啟動時間節點。 (半導體技術天地)

日本2nm首個客戶曝光Rapidus於2022年8月在美日推動、日本財團出資下成立，獲IBM轉讓2nm技術，目標2027年量產 2nm 晶片，量產時間較台積電、三星晚2-3年。2025年7月，其北海道千歲市工廠展示2nm試製品，此前傳聞的合作方博通未有實質動作。2026年3月，佳能成為Rapidus首個2nm量產客戶。雙方聯合研發高端圖像處理晶片，在千歲工廠試制，總研發費約400億日元，日本經濟產業省NEDO補貼約三分之二，該晶片可降低功耗、提升性能。此次合作是日本兩大核心科技企業的戰略聯手，也獲政府大力扶持，助力Rapidus開拓客戶。目前Rapidus還與美國AI晶片初創企業Tenstorrent合作開發AI處理器，同時面臨資金、人才等挑戰，正與IBM等機構合作彌補技術差距。行業分析認為，此次合作或引發日本科技巨頭連鎖反應，其成敗關乎日本半導體自主戰略。當前，千歲市工廠持續建設，雖2027年量產目標具挑戰性，但佳能的加入讓日本本土先進晶圓廠願景更接近現實。在財務方面，Rapidus 目標在 2029 財年左右實現正的經營現金流，到 2031 財年自由現金流也轉正，並在 2031 財年左右 IPO 上市。 (芯榜+)

目標年產超過1兆瓦算力。智東西3月22日報導，今日，馬斯克宣佈正在建設史上規模最大的晶片製造工廠之一TeraFab，覆蓋邏輯、儲存及先進封裝，由SpaceX、特斯拉、xAI聯合啟動。這是“有史以來一家私營公司計畫的最大半導體製造業務之一”，將“使特斯拉成為世界上最大的半導體製造商之一”，並使特斯拉不再依賴台積電、三星或任何外部供應商，控制了從晶片到軟體的AI堆疊的每一層。這也是特斯拉最大的資本投資之一，由特斯拉440億美元的現金儲備提供資金，並得到馬斯克長期AI願景的支援。特斯拉大規模AI晶片工廠項目TeraFab的計畫是：利用先進2nm製程技術每年生產1000億~2000億顆晶片，支撐全自動駕駛、Dojo超級電腦和Optimus“柯博文”人形機器人，預計成本為200億~250億美元。⚡全自動駕駛：TeraFab晶片為特斯拉全自動駕駛（FSD）系統提供動力，使無人駕駛汽車無需第三方晶片。🤖“柯博文”機器人：TeraFab晶片運行在“柯博文”人形機器人內部，需要頂尖AI處理。🧠Dojo超級電腦：內部晶片為特斯拉Dojo提供動力，這是特斯拉每個神經網路背後的AI訓練基礎設施。D3晶片專為太空環境最佳化，設計運行溫度更高，將承擔地球上每年1000億瓦-2000億瓦的計算任務。該聯合項目更宏偉的目標是引領人類走向銀河文明的時代，走出地球，飛越火星，邁向更遠的恆星系統。馬斯克稱，他們首先在奧斯汀建立一個先進晶片製造工廠，將擁有製造任何類型的邏輯、儲存晶片所需的所有裝置，在同一設施內完成製造、封測及再設計。目前全球AI算力年產約為200億瓦，即便把所有晶片工廠加起來，也只佔TeraFab項目所需的2%左右。“我們非常感謝現有的供應鏈，感謝三星、台積電等公司，希望他們能夠盡快擴大規模，我們將購買他們所有的晶片。 我已經跟他們說過這些話了，他們能接受的擴張速度是有上限的，但這個速度遠低於我們的預期，所以我們要建造Terafab。”馬斯克說。地球僅接收到太陽能量的大約二十億分之一。全人類當前的總發電量，僅相當於太陽能量的兆分之一。馬斯克計畫每年生產超過1兆瓦（1TW）的計算能力（邏輯、儲存和封裝），其中約80%部署在太空，約20%在地面。據他分享，美國的電力供應只有5000億瓦（0.5TW），大多數人最終都必須去太空發展。為了達到每年1兆瓦的算力，需要每年將大約1000萬噸的物質送入軌道。馬斯克相信這是可行的。他們正在建設1兆瓦級的太陽能發電設施。這就是建造Terafab的原因。首次曝光的10萬瓦AI迷你衛星AI Sat Mini，配備太陽能電池板和散熱器，按比例縮小。這還只是迷你版，馬斯克預計未來版本的功率將達到100萬瓦級。在馬斯克看來，太空太陽能的成本比地面太陽能更低，因為不需要厚重的玻璃或框架來保護它免受極端天氣的影響。因此，一旦進入軌道的成本降到一個很低的數字，將AI送入太空就立刻變得極具吸引力。隨著太空探索的深入，規模經濟效益會越來越大。地球上增加能源變得越來越困難，成本也越來越高，但在太空中，增加能源實際上變得越來越便宜、越來越容易。下一步是在月球上安裝一個電磁質量驅動器，配備機器人、柯博文以及大量的人類。“有了這些，你就能發射PetaWatt（千兆瓦）級的能量。”馬斯克說，“你可以製造出PetaWatt級的算力，並將其送往深空，因為月球沒有大氣層，重力只有地球的1/6。所以你不需要火箭，可以直接將能量加速到逃逸速度，從而大幅降低能量獲取成本，使計算能力達到TW級的1000倍。我希望我們能活得足夠長，親眼看到月球上的質量加速器，因為那將會是無比壯觀的景象。”馬斯克相信，AI和機器人技術是通往富足生活的唯一途徑，它將帶來一個美好的未來。任何人都可以去土星旅行。然後，人們將飛越月球、飛越火星。“我認為未來一切都會免費。這聽起來很瘋狂，但你知道，如果AI或機器人的經濟規模接近目前地球經濟的百萬倍，那麼你可能想要的任何東西都可以得到滿足。”馬斯克說。TeraFab在2nm工藝上生產晶片，專為特斯拉的工作負載打造的更小、更快、更節能的AI晶片。官網已上線。TeraFab官網放出了關於2nm AI晶片性能及能效、供應鏈控制及成本節約、與台積電生產規模對比、預計成本的多項資料：TeraFab官網還放出了發佈、擴張、上市三個階段的路線圖：馬斯克在今年1月底的特斯拉第四季度財報電話會議上正式確認，特斯拉將建立一個大規模的內部人工智慧晶片工廠，以消除對台積電/三星的依賴。隨後3月中旬，他在社交平台X上發文宣佈：“Terafab項目將在7天內啟動。”這條發帖獲得數百萬的瀏覽量。今日，TeraFab正式啟動，為特斯拉FSD、Dojo超級電腦和Optimus人形機器人生產晶片，將使特斯拉完全擁有其AI晶片供應鏈的主權。 (芯東西)

01. 前沿導讀據《觀察者網》轉載《路透社》新聞指出，印度代表團在近日訪問了荷蘭的埃因霍溫，以探討雙方的投資機會。埃因霍溫是光刻機製造商ASML以及晶片製造商恩智浦的總部所在地，在美國實施出口管制之後，ASML無法與中國本土企業建立聯絡，這導致ASML的國際業務出現損失，ASML正在尋求新市場。印度代表團技術總監馬尼什·胡達對此表示，如果他們有興趣在印度建設營運機構，我們持非常開放的態度。ASML現任CEO克里斯托弗·富凱在去年9月份的峰會上面就表示過，印度是一個具有潛力的合作夥伴，我們的先進光刻解決方案可以幫助印度晶圓廠實現尖端性能，希望在未來與印度建立合作關係。02. 印度市場2021年，印度便啟動了“半導體印度”的科技扶持計畫，該計畫的初期預算為87億美元，承諾提供高達50%的項目成本資金支援，涵蓋矽基半導體製造封測整個產業鏈。雖然該計畫立項多年，但是時至今日仍然沒有顯著的技術成果。並且印度啟動的扶持計畫本質上就是向國外企業提供資金補助，吸引其在印度本土建廠投資。富士康、美光、力積電、塔塔集團等大型企業都是印度拉攏的對象，多年過去了，凱恩斯、美光科技、CG Semi、塔塔集團均已經在印度開始建設工廠，預計今年投入營運。ASML曾對印度市場進行了產業預測，預計2026年印度半導體市場達到550億美元，2030年達到1000億美元，其增長動力來源於手機、汽車等領域的強勁需求。整體預測的規模龐大，但是由於印度本地的半導體技術基礎薄弱，短期內印度的需求大多集中在低端晶片領域，而高端的ai晶片並不是印度市場的核心需求。今年2月份，高通宣佈成功流片2nm晶片，該晶片是在印度的設計中心完成的設計和流片，最終由台積電進行生產。印度技術機構就此事發佈聲明稱，印度已經具備了2nm晶片的設計能力，下一步便是在製造上面提升實力，在印度本土建設2nm晶片的製造工廠。從技術基礎上面來看，印度的半導體產業要差於中國的半導體產業。據外媒分析指出，印度目前尚不具備製造14nm及以下晶片的晶圓廠，而且印度地區的水電資源、基礎設施的穩定性還不夠穩定，無法支撐其發展本土的製造產業鏈。03. 技術差距印度半導體產業的現狀，與剛被美國製裁時的中國半導體產業很相似。早期的中國半導體產業以設計能力為主，製造技術以及製造裝置存在一定程度的短板，這也是美國在晶片上對中國實施出口管制的核心因素。在受到制裁之後，中國先進晶片的研發受阻，但是中國企業還掌握著傳統成熟晶片的製造技術。依靠在成熟晶片產業上面的發展，中國企業的設計能力、製造能力、製造裝置均有了大幅度提升，為後續國產7nm晶片的突破奠定了基礎。並且中國的基礎建設以及綠色能源技術，可以支撐相關企業建設多座大型晶圓廠，資源優勢也是中國晶片能實現技術突破的原因之一。中國市場此前連續多個季度成為了ASML全球最大的單一客戶群體，據ASML官方財報表示，中國企業此前訂購的裝置已經進行了集中交付，預計2026年中國市場將會佔ASML總銷售的20%左右，回歸到正常水平。光刻機屬於是耗電量巨大的工業機器，需要持續的資源輸送才能保證其穩定運行。並且安放光刻機的環境必須是清潔度極高的潔淨室，每隔一段時間進行一次空氣過濾，避免空氣中微小的雜質影響晶片的良品率。由此可見，設計晶片與製造晶片本身就是兩個完全不同概念的工作。設計晶片主要依靠電子自動化軟體和內部設計的技術水平，而製造晶片需要考慮的因素特別多，資源供應能力、基礎建設能力、工程師團隊的培養、上下游供應鏈的協同等。以目前的情況來看，中國半導體產業的發展情況最為良好，儘管被美國封鎖了先進裝置，但是本土的技術裝置一直在穩步推進，而且還有成熟晶片這個需求量大的產業當做可持續發展的根基。而印度的晶片設計能力已經跟上了國際水平，但是其製造業落後嚴重。雖然政府也推出了扶持政策，但是印度本身的基礎建設能力與資源輸送能力存在較為嚴重的脫節，就算從ASML手中採購了先進光刻機，電力輸送、潔淨室、技術水平、良品率、製造成本這些因素都是無法避免的問題。 (逍遙漠)

台積電正在擴大其在尖端晶圓代工市場的領先地位。該公司去年第四季度大幅提升了3nm工藝的銷售份額，並計畫於今年開始量產2nm工藝。三星電子也在順應這一趨勢，將其第一代2奈米工藝的良率提高到50%左右。此外，據報導，該公司正在積極準備，以確保獲得更多增長動力，包括指導其合作夥伴推廣其第二代2奈米工藝。15日， 台積電在去年第四季度財報電話會議上披露了尖端晶圓代工工藝的研發和商業化進展情況。台積電董事長魏哲家表示：“N2（2奈米）工藝已於去年下半年成功進入量產階段，基於我們持續提升性能的戰略，我們預計今年將實現快速量產（全面量產）。”N2P工藝是N2工藝的後續工藝，也計畫於今年下半年開始量產。與N2相比，N2P工藝在性能和能效方面均有所提升。此外，採用專有背面供電（BSPDN）技術的16A（1.6nm）工藝也將於今年下半年開始量產。BSPDN將電源線置於晶片背面，從而提升晶片性能並增加設計自由度。業內人士認為，台積電的2nm工藝自量產以來良率一直保持穩定。 台灣當地消息人士甚至聲稱，該工藝的良率超過80%。得益於此， 台積電有望繼去年的成功之後，今年繼續保持其在尖端晶圓代工市場的領先地位。截至去年第四季度，3nm工藝佔台積電總銷售額的28%，創歷史新高。三星電子於去年第四季度開始量產其基於第一代2nm（SF2）工藝的最新移動應用處理器Exynos 2600。Exynos 2600 將搭載於三星電子旗艦智慧型手機Galaxy S26系列中，該系列計畫於今年第一季度發佈。Exynos 2600的設計目標是與高通最新的晶片組平行部署。根據對三星電子內部和外部的綜合分析，該工藝的晶圓良率估計約為 50%。與去年年中 30% 左右的良率相比，這是一個顯著的提升。與前代產品（Exynos 2500）不同，該晶片在初始量產過程中未出現任何重大缺陷。一位半導體行業內部人士表示：“具體數字可能會因評判產品優劣的標準不同而有所差異，但我瞭解到Exynos 2600的良率已經達到了50%左右的相對穩定水平。”他還表示：“MX部門也在鼓勵使用這款晶片組，因此它將佔所有Galaxy手機的約25%。”然而，業內普遍認為，三星電子第二代2nm工藝（SF2P）的成功對於該公司尖端晶圓代工業務的復甦至關重要。與SF2相比，SF2P的 性能提升了12%，能效提升了25%  ，晶片尺寸縮小了8%。另一位半導體行業內部人士表示：“三星電子一直致力於開發基於SF2工藝的下一代SF2P工藝，並於去年年中完成了基礎工藝設計套件（PDK）。” 他補充道：“據我瞭解，他們最近已向DSP（設計解決方案合作夥伴）傳送了指導方針，要求他們積極向客戶推廣SF2P工藝，而不是SF2工藝。”潛在客戶也在密切關注SF2P的成功。除了三星電子的下一代移動應用處理器Exynos 2700之外，SF2P還負責特斯拉人工智慧半導體的量產。去年，三星電子與特斯拉簽署了一份價值22兆韓元的半導體代工生產合同。其主要目標是量產“AI6”，這是一種高性能系統半導體，將應用於特斯拉的下一代前端驅動（FSD）、機器人和資料中心。據報導，AI6晶片採用了三星電子的SF2P工藝。三星電子計畫利用其國內的晶圓代工和封裝設施生產AI6晶片的初始樣品，隨後在其位於泰勒市、目前正在建設中的新晶圓廠進行全面量產。一位半導體行業內部人士表示：“SF2P工藝是三星電子首個獲得外部客戶正式確認可進行大規模量產的2nm工藝。”他還補充道：“如果該晶片的量產順利啟動，其他客戶將能夠以此為參考，更加積極地向三星電子提出量產要求。” (半導體行業觀察)

1月9日消息，據外媒wccftech報導，隨著台積電2nm製程的量產，目前的投片（tape-outs）量已經達到了3nm製程同期1.5倍，顯示出全球頭部晶片設計廠商對於最近尖端製程技術的迫切需求。在人工智慧（AI）熱潮的推動下，台積電在AI 晶片市場中維持著高達95%的高市佔率，這也將公司的營收推向新的高度。而根據市場消息指出，台積電2nm的營收有望在2026年第三季超越3nm與5nm營收的總和。這不僅反映了技術轉換速度的加快，預計2nm將成為台積電歷史上最具經濟效益與影響力的製程節點。而在首批2nm客戶名單中，傳統大客戶蘋果（Apple）依舊扮演著最關鍵的角色。身為台積電的最大客戶，蘋果據傳已搶先預訂了2nm超過一半的初期產能。這些產能預計將優先用於生產A20 與A20 Pro 晶片，並搭載於未來的iPhone 18 系列手機上。此外，搭載於MacBook Pro 所使用的M6 晶片，預計也將採用2nm製程技術。除了蘋果之外，其競爭對手高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）的新一代旗艦晶片也正積極切換到2nm製程。其中，聯發科已經宣佈其首款採用2nm製程技術的系統單晶片（SoC）已經於2025年底前進行投片。報導引用市場消息的說法指出，蘋果、高通與聯發科三家公司甚至可能在同一個月份內宣佈其2nm節點製程新一代旗艦SoC。因此，雖然蘋果鎖定了大部分台積電2nm產能，但台積電也提供了改良版的N2P 製程來應對。雖然N2P 僅提供小幅度的性能提升，但它將允許高通與聯發科等廠商鎖定更高的CPU 工作頻率，並確保有足夠的產能供應給其廣大的客戶群。對於2026年全球晶圓代工的競爭格局中，英特爾（Intel）的動向格外引人注目。英特爾已經推出了基於自家Intel 18A製程的代號為“Panther Lake”的第3代 Core Ultra 處理器，但最新消息指稱，英特爾也在積極推動Intel 18A製程為外部客戶代工。當然，英特爾目前也在積極研究將台積電N2 製程用於自家多款產品的可能性。摩根士丹利（Morgan Stanley）在一份報告指出，儘管台積電擁有目前最先進的晶圓廠，蘋果仍被傳出正在考慮於未來讓英特爾代工服務（IFS）生產部分M 系列晶片的消息。不過，這項合作預計將集中在Intel 18A 製程技術上，且可能僅用於入門款的平價版Mac 機型。分析師普遍認為，鑑於台積電長年累積的可靠性，以及對先進技術的掌握，在未來幾年內恐怕難有其他代工廠能對其龍頭地位造成實質挑戰。 (芯智訊)