SpaceX擬自建半導體封裝工廠！

6月6日消息，據台媒報導，市場消息傳出 SpaceX 跨界涉足半導體封裝領域，擬於美國德克薩斯州建設自有 FOPLP工廠。

報導指出，目前 SpaceX 的衛星射頻晶片、PMIC 由意法半導體 STMicroelectronics 封裝，群創也分得一部分外溢訂單，但 SpaceX 仍計畫通過自有產能強化衛星領域垂直整合能力，實現對衛星系統各元件的更精準控制，在封裝端降本增效。

據悉 SpaceX 的 FOPLP 封裝基板尺寸為業界最大的 700mm×700mm，這固然會因為更大翹曲風險等問題提升開發難度，但同時在能量產後進一步壓低成本開銷。 (半導體材料與工藝裝置)