日經新聞一半導體展望：手機需求下半年復甦

未來的焦點在於AI的應用範圍將擴展到何種程度。在智慧型手機和個人電腦上，新增產生AI功能的新機型產品越來越多。預計因2020年的居家需求而熱銷的個人電腦也將開始進入換新的高峰期。在汽車方面，預計針對AI功能的高性能半導體需求也將增強。如果最終產品的需求恢復，將為半導體、設備和材料廠商帶來利多。

日經依據台積電的銷售額、半導體設備供貨量等9項指標，分析了未來半導體相關產業的動向。今年年內將持續呈現AI「一枝獨秀」的局面，廣泛產品的需求可能要到2025下半年以後才會開始復甦。半導體設備方面，曾推動需求的中國投資開始出現放緩…

2025年4～6月的半導體市場可能持續呈現冷熱不均的態勢。雖然生成式AI（人工智慧）的資料中心等領域所使用的尖端產品起到重要拉動作用，但智慧型手機、個人電腦、工業設備使用的成熟產品的需求低迷。今年年內將持續呈現AI「一枝獨秀」的局面，廣泛產品的需求可能要到2025下半年以後才會開始復甦。

日本經濟新聞（中文版：日經中文網）重點關注了全球最大代工企業台積電（TSMC）的銷售額、半導體設備供貨量、電子零件出貨額等9項指標，每隔三個月對半導體相關產業的變化進行一次追蹤分析。此次分析了4～6月的動向。

9項指標分別為：（1）世界半導體貿易統計協會（WSTS）彙總的全球銷售額、（2）台積電的銷售額、（3）三星電子記憶體部門的銷售額、（4）國際半導體產業協會（SEMI）彙總的全球矽晶圓出貨面積、（5）日本半導體製造裝置協會（SEAJ）匯總的日本產半導體設備銷售額、（6）日本電子資訊技術產業協會（JEITA）匯總的日本企業電子零件全球出貨額、（7）日本經濟產業省的「生產動態統計」數據中的日本電容器產量、（8）和（9）分別為IDC匯總的智慧型手機和個人電腦全球出貨量。表中列出了各季度實際業績的年增減率。

由主要半導體企業組成的世界半導體貿易統計協會（WSTS）彙總的數據顯示，1～3月半導體市場規模為1,676億美元，較去年同期成長19%。用於生成式AI學習的圖形處理器（GPU）等高單價晶片的供需關係緊張，推動市場規模成長。

台積電的AI用半導體佔比上升

AI半導體大企業美國超威半導體（AMD）執行長（CEO）蘇姿丰（Lisa Su）在5月上旬的記者會上表示：「AI半導體銷售額將在2025年實現兩位數成長」。

幾乎壟斷AI半導體生產的企業是台積電。該公司1~3月的銷售額成長42%，成長率超過了上個季度。反映出市場對生成式AI技術的旺盛需求。高效能運算（HPC）用半導體的銷售比例佔總銷售額的59%，相較於去年同期的46%進一步擴大。

另一方面，非尖端產品的半導體需求持續低迷。在保存資料的記憶體領域，韓國三星電子是最大企業。 1～3月，該公司半導體部門的銷售額僅成長9%。增速相較於上季（成長46%）大幅放緩。估計智慧型手機及個人電腦等配備的用於長期儲存的NAND型快閃記憶體和臨時儲存用DRAM的銷售單價均出現下跌。

從日本企業的情況來看，因需求減少，鎧俠控股（Kioxia Holdings）已開始縮減NAND的供應量。但該公司專務執行董事花澤秀樹在5月中旬召開的財報發布會上表示：“售價已趨於止跌”，並認為NAND市場行情將從2025年下半年開始好轉。

台灣集邦諮詢（TrendForce）的數據顯示，2025年1～3月全球NAND價格比上季下跌13%～18%，4～6月可能轉為上漲3%～8%。 7月以後，預計過剩供應問題將消除，NAND需求也預期會改善。

如果價格下跌速度放緩，在漲價前搶先購買記憶體的智慧型手機廠商的需求就會增加。中國政府推出了鼓勵消費者購買智慧型手機的補貼政策，也將推動消費增加。

車載需求估計2026年以後恢復

用於汽車和工業設備的成熟產品的需求恢復仍需要時間。瑞薩電子計畫在2024年4月重新啟動的甲府工廠（山梨縣甲斐市）於2025年初開始量產功率半導體，但由於純電動車（EV）成長放緩，不得不進行調整。目前正在評估啟動時間。

從事功率半導體的日本三墾電氣（Sanken Electric）社長高橋廣也表示：「車載需求要到2026年下半年才會恢復」。

海外企業也面臨嚴峻的情勢。根據市場預期平均值來看，日美歐四大車載及工業設備企業在2025年度的合計淨利約為92億美元，比上年度減少約1成。不過，2026年度，客戶將推進庫存調整，預計將年增31%，達到121億美元。

智慧型手機、個人電腦和汽車佔半導體用途的5～6成，如果需求低迷，將影響整個供應鏈。用於半導體基板的矽晶圓1～3月的出貨面積成長2.2%，但成長連續兩季縮小。

信越化學工業圍繞著作為主力產品的300毫米晶圓，正在推進客戶的庫存優化。該公司董事轟正彥表示：「我從客戶那裡了解到，除了記憶體以外，訂單已經觸底」。預計今後銷售將回升。

另一方面，SUMCO的矽晶圓出貨量表現低迷。該公司董事長兼CEO橋本真幸表示：「非尖端產品的庫存調整的恢復需要相當長的時間。銷售比例確實將偏向（高性能半導體用的）300毫米」。

半導體設備的中國需求放緩

半導體製造設備的供貨仍在持續擴大。日本國內半導體設備的銷售額較去年同期成長18.2%，持續達到兩位數成長。 Tokyo Electron社長河合利樹表示：「由於以AI為導向的半導體需求持續擴大，預計面向最尖端邏輯和高頻寬記憶體（HBM）的投資值得期待」。

從各地區來看，曾經推動需求的中國投資開始出現放緩。由於預計到美國的出口管制，各企業先前都在針對中國市場實施搶先投資，但目前面向中國的銷售比例正趨於下降。

在電子元件方面，針對AI資料中心的需求也備受期待。村田製作所預計配備於AI伺服器的積層陶瓷電容器（MLCC）本財年需求仍將保持強勁。中島規巨社長強調：「面向資料中心的零件可能成為巨大的成長動力」。

與半導體相比，電子元件與最終需求之間的時間差較短，對美國川普政府的關稅政策具有較強的警覺性。

TDK在預計2025財年（截至2026年3月）的營業利潤將比上財年增加0.4%。除了這項基本預期之外，該公司還揭露了設想關稅影響導致需求減少風險的情況。在這種情況下，智慧型手機、汽車、小型充電電池等需求將會下降，有可能陷入20%的減益。齋藤升社長表示：「關稅是不可控因素。我們將透過提高品質和改善生產效率來增強自身能力」。(日經中文網)