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美國半導體大廠 AMD 週一 (8 日) 宣布贏得 Meta 訂單,將為 Meta 打造資料中心晶片,大啖元宇宙商機。
AMD 新品發表會上推出首款採用台積電 3D Chiplet 封裝技術、加入 3D V-Cache 垂直快取記憶體的第三代 EPYC 伺服器 Milan-X 系列,可提高各種運算密集型工作載入的性能。
市場看好台廠 AMD 供應鏈可望沾光元宇宙商機,其中, NAND Flash 控制 IC 廠群聯過去曾緊急救援超微,在短短 6 個月內完成業界視為不可能任務的合作案, 具備革命情感,群聯也成功打響在國際一線品牌廠的知名度。群聯董事長潘健成不評論個別客戶接單動態,僅表示雙方合作關係相當密切。
目前,群聯 PCIe Gen4 規格 SSD 控制晶片已聯手超微,打入筆電、遊戲機等多款平台,全新一代的 PCIe Gen4x4 SSD 控制晶片樣品,也已送至美國科羅拉多辦公室測試,並派遣數名台籍幹部協助,下階段將交給客戶伺服器平台設計導入,預計明年下半年小量出貨。
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