《價值型投資 最新產業研究報告》 聯鈞（3450-TW）高速光通訊需求爆發，矽光子與 CPO 雙引擎推動長線成長

隨著 AI 模型運算量急速膨脹，

資料中心對高速傳輸元件的需求從未這麼強烈，

而聯鈞正是這波趨勢下的核心受益者。

公司過去以雷射二極體封測技術聞名，近年積極轉型，

已在 AI 供應鏈中取得穩固地位。

從 2023 年資料中心相關營收占比不到兩成，

到 2025 年上半年正式突破五成，營運結構已全面升級。

在產品線布局上，聯鈞同時卡位多項 AI 關鍵元件：

除了具備高速光纖模組設計與製程能力，

旗下子公司源傑科技也切入 AOC（主動式光纖模組）市場，

成功打入美系雲端客戶，800G 產品預計下半年起放量出貨，

帶動毛利結構進一步上修。

最具指標性的，

是聯鈞在「矽光子」與「CPO（共封裝光學）」兩大未來關鍵技術的提前布局。

矽光子是將光通訊元件整合到矽晶片上的新一代傳輸技術，

不只傳輸速度快，還能降低體積與耗能，

被視為 AI 時代的資料傳輸主幹。

而 CPO 則是進一步把光學模組直接和處理器封裝在一起，

避免傳輸過程中的耗損與干擾，能大幅提升 AI 伺服器效率。

聯鈞目前 CPO 製程已經就緒，主要以 800G 以上高階產品為主，

具備量產能力且正在與客戶確認規格，

一旦市場啟動即可快速導入。

透過持股 57% 的源傑科技，

聯鈞已掌握矽光子晶片、封測、模組等上下游關鍵技術，

形成少數能提供「光通訊整合解決方案」的台灣企業。

產能端，公司雷射封裝月產能預計 2025 年擴至 350 萬顆，年增近兩倍，

對應 AOC 與 CPO 客戶需求毫無瓶頸。

從實際營運數據來看，2025 年上半年營收達 46.06 億元，年增超過五成；

首季 EPS 達 2.34 元、毛利率達 36.2%，

反映轉型成果已全面展現在獲利面。

整體來看，

聯鈞正從傳統封測代工廠，進化為掌握 AI 資料中心核心技術的光通訊整合平台。

在全球加速部署 1.6T 高速傳輸、矽光子平台逐步成熟、

政策利多全面加碼的浪潮下，

聯鈞的角色正逐步由「隱形代工」轉向「策略性主導」，

未來幾年具備極強的營收與本益比成長空間。

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