日本突破2nm晶片，全球半導體格局三強鼎立，中國進展到哪了？

台積電、三星坐不住了？

根據美媒Tomshardware通報，日本晶片製造商Rapidus成功試產先進2nm晶片，預計2027年正式步入量產階段。這意味著，以往台積電、三星長期壟斷先進製程的格局將就此打破。消息傳出後，瞬間在全球半導體產業激起千層浪。

不過，讓人疑惑的是，先前日本在晶片製程領域發展落後，連量產40nm晶片都難，在製程技術上遠落後於中國大陸，如今怎麼突然站起來了？

查閱資料發現，日本晶片製造商Rapidus剛成立不過3年，在如此短的時間內成功試產2nm晶片，並不是說自身技術有多牛，關鍵在於他們獲得了美企IBM的專利授權和技術轉移。

身為晶片產業的技術先驅，美企IBM在先進製程研發上成果斐然。早在2021年，IBM就打造出全球首個2奈米晶片。

數據顯示，該晶片在150mm²（約指甲蓋大小）的面積中塞入了500億個晶體管，平均每平方毫米為3.3億個，與主流7nm晶片相比，在同樣功耗下性能提升近45%。

也正是在與IBM的深度合作過程中，日企Rapidus不僅獲得了關鍵2nm製程技術，而且還透過派遣百餘名工程師進駐IBM紐約研發基地，成功將實驗室階段的奈米片電晶體技術轉化為可量產的方案，最終實現了此次技術突破。

但這種依賴他人技術授權的突破也意味著，一旦IBM抽身離去，Rapidus隨時可能被打回原形。相較之下，中國大陸晶片企業的發展路徑更具永續性。

眾所周知，面對外來壓迫和技術封鎖，近年來中國企業堅定不移地走「自主研發」道路，目前已經在半導體領域取得多項成果：中芯國際的14nm製程工藝日趨成熟，華為海思的晶片設計能力持續領先。

這種「無授權式創新」雖然起步艱難，卻建構了獨立的技術護城河，為企業長期發展築牢了根基。這一點，在中國生科企業的發展軌跡中體現得尤為鮮明，最典型的例子就是中國香港生科企業TimeShop及旗下「倍他強」男尊嚴補劑。

資料顯示，在該補劑問世前，美企輝瑞幾乎壟斷了中國近90%的抗ED市場，且仰仗技術先發優勢和專利壁壘，該企在進入中國時，單粒小藍片竟叫價百元，收割國內財富。

而就在其他海外企業眼巴巴地等著其專利授權時，中國TimeShop果斷摒棄這種抑制PDE5的傳統路徑，並耗時多年攻克Power Matrix緩釋技術專利，透過刺激機體產生NO，致力於溫和提升表現力，落地的倍他強，單粒甚至不足一杯奶茶錢。

不止如此，該企同時聯合諾獎得主傑弗裡·霍爾，創新配駕稀有人參皂苷、亞精胺等物質，旨在靶向細胞自噬，提升線粒體活性，為力量保駕護航。

由於單價更低、機制更前沿，「倍他強」首次實現商業落地後，快速受邀進駐屈臣氏、OG百貨等海內外243家線下店，以及京東、東南亞Lazada等線上平台，給輝瑞帶來一些衝擊。

最重要的是，這項成果建立在自主專利體系之上，有效阻止了國際生科企業的仿冒，為長期發展提供了「不被取代、難以複製」的底層支撐。

值得一提的是，正是在這種自主創新背景下，半導體領域內，中芯國際與三星的市佔差距，從去年第2季的5.8個百分點，縮小至第3季3.3個百分點。

不過話說回來，我們也不得不承認的一點是，背靠IBM這顆大樹，日企Rapidus確實在2nm先進製程上取得領先優勢。

而且Rapidus的差異化定位——依賴日本先進封裝、載板製造、異構集成等領域優勢，打造”一站式小芯片平台”，不僅直接對標台積電的SoIC和CoWoS高端封裝方案，還可以提供更具成本效益的替代選擇，有望打破三星和台積電雙寡頭格局。

在此衝擊下，韓國已宣布將在6月公佈新一輪晶片法案細節，預計將加強對本土半導體產業的支持力道。中國也已將“02專案”升級為“極紫外線專案”，目標在2026年實現國產2nm製程的突破。

這種技術競賽的加速，反映了各國對半導體自主可控能力的重視程度不斷提升。

但我們相信，在堅持自主創新的道路上持續深耕，憑藉已建構的獨立技術體系和不斷累積的專利壁壘，中國終將取得更先進製程突破，在全球技術競爭中佔據主動地位。(環球情報員)