大家好我是承通投顧副總顏逸民。
傳統伺服器與 AI 伺服器對 PCB 的需求有著天壤之別。
AI 伺服器為了處理龐大的數據量和複雜的運算,AI 伺服器的崛起,對 PCB 產業而言,市場升級潮將重塑 PCB 的技術規格、材料要求、製程複雜度,並因此影響整個產業鏈的競爭格局。
印刷電路板 (PCB) 被譽為「電子工業之母」,廣泛應用於各種電子產品中。台灣在全球 PCB 產業中扮演關鍵角色,擁有完整的上中下游供應鏈,且在高階技術領域具有競爭優勢。
近來 PCB 產業最火紅的議題,毫無疑問是圍繞著 AI 伺服器所帶動的革命性需求。這股趨勢不僅讓台灣的 PCB 產業鏈全面受惠,更是推動整體產業升級的關鍵。
PCB 產業鏈可分為上、中、下游:
上游:原材料供應商主要提供製造 PCB 所需的各種基礎材料,例如:
玻纖布 (Glass Fiber Fabric):提供 PCB 的機械強度與絕緣性。
上游材料相關供應鏈及公司
·玻纖布、銅箔、樹脂:
o南亞 (1303):台塑集團旗下,提供多種 PCB 上游材料。
o台玻 (1802):主要提供玻纖布。
o達邁科技 (3645):主要生產聚醯亞胺薄膜 (PI film)。
中游:PCB 製造業者根據上游材料製造出不同種類的 PCB,主要可分為三大類:
·銅箔基板 (CCL):是製造 PCB 的基礎材料,由玻纖布和銅箔與樹脂壓合而成。
·硬板 (Rigid PCB):最傳統的 PCB 類型,依層數可分為單層、雙層與多層板。多層高階硬板廣泛應用於伺服器、基地台等。
·軟板 (Flexible PCB, FPC):利用柔性基材製成,可彎折、節省空間,主要應用於智慧型手機、穿戴裝置等輕薄短小的電子產品。
·IC 載板 (IC Substrate):是連接 IC 晶片與 PCB 的橋樑,隨著晶片效能提升,對 IC 載板的要求也越高,特別是 ABF 載板在高階運算領域需求強勁。
中游製造相關供應鏈及公司
銅箔基板 (CCL):
o台光電 (2383):全球領先的高階 CCL 供應商,受惠於高速傳輸與 AI 伺服器需求。
o聯茂 (6213):高階銅箔基板供應商,產品廣泛應用於通訊設備、5G 基站。
o台燿 (6274):高頻高速 CCL 和軟性銅箔基板製造商。
·硬板 (Rigid PCB):
o金像電 (2368):主要生產網通、伺服器用高階硬板,AI 伺服器需求推動其營收成長。
o健鼎 (3044):全球前十大 PCB 製造商,產品應用廣泛,包含伺服器、汽車板等。
o華通 (2313):台灣 PCB 出口主力,產品涵蓋多層板、HDI 板,主要客戶包含 Apple 等。
o瀚宇博德 (5469):全球筆電 PCB 最大供應商之一,也積極佈局伺服器等領域。
·軟板 (Flexible PCB):
o臻鼎-KY (4958):全球 PCB 產值第一大廠,在軟板領域具領先地位,主要供應 Apple 等大廠。
o台郡 (6269):主要生產 FPC 軟板,應用於高階手機與穿戴裝置。
·IC 載板 (IC Substrate) (ABF 載板三雄):
o欣興 (3037):全球 ABF 載板龍頭之一,受惠於 AI 晶片需求增長。
o南電 (8046):台塑集團旗下,在高階 PCB 及 IC 載板領域具優勢,AI 需求亦帶動其成長。
o景碩 (3189):高階 IC 載板供應商,技術含量高,受高效能運算(HPC) 景氣影響。
PCB 設備廠
·志聖 (2467)、由田 (3455)、大量 (3167)、群翊 (6664)、迅得 (6438) 等,提供 PCB 製造所需的各式設備。
楠梓電(2316)
目標今年AI相關高速運算(HPC)營收占比逐季提升,2025年營收占比預估達18%至19%。為第4季設備全數到位,產能可望再放量。楠梓電近年持續優化生產結構,公司目標營運隨產品組合優化,能回到往年水準。
欣興(3037)
全球ABF載板供應商欣興第2季營收為325億元,季增8%,符合市場普遍預期及小摩的預估。小摩指出,如果排除新台幣升值影響,欣興營收季增幅度可能在13-15%之間,成為近年來最強勁的第2季。
雷虎(8033)
軍工股雷虎(8033)遭列注意股,公布6月自結每股獲利高達0.51元,年增1.55倍,且一個月就賺贏全年。雷虎積極承接經濟部軍民通用無人機T-400與軍用微型無人機開發計畫,國防部宣布將啟動48,750架五款無人機標案,雷虎評估不管甲、乙、丙、丁、戊型無人機,雷虎均有能力且有意願爭取訂單。
雷虎繼推出自製各型海、陸、空無人載具、AI自殺式無人機(FPV)及Seashark 800 USV無人攻擊艇等創新機種,另外,雷虎積極發展無人船生產製造,投資鋁船製造工廠。
AES-KY(6781)
法人指出,AES-KY主力客戶為AWS(亞馬遜網路服務公司)、Meta則是第二家CSP客戶並且直接出貨供應,隨著AI伺服器BBU與電源廠合作design-in,AES-KY也與電源廠光寶科(2301)合作,預期明年可望再新增其他主要CSP客戶、包括Google與微軟都已送樣測試。
昆盈(2365)
昆盈則是老牌PC周邊製造商,早年便涉獵掃地機器人開發,雖一度因市場不成熟而退出,但隨著生成式AI與硬體能力提升,如今重返機器人市場水到渠成。
AMAX-KY(6933)
延續近期強勢走勢,主因來自AI伺服器液冷散熱需求爆發,6月營收創歷史新高,年增158%,加上法人看好NVIDIA新一代高功耗晶片帶動液冷滲透率提升,市場資金積極卡位。
新日興(3376)
軸承大廠新日興(3376)日前傳出拿下蘋果首款折疊機軸承訂單,備受市場關注。美系外資最新報告指出,新日興具備金屬粉末射出成型(MIM)等技術與經驗優勢,有望成為摺疊手機浪潮的主要受惠者。
*PCB 產業的應用範圍極為廣泛,是現代電子產品的基石。隨著科技持續進步,尤其在 AI、高效能運算、5G/6G 和電動車等新興領域的蓬勃發展下,PCB 的應用將會更加多元化,並朝著高頻、高速、高密度、高散熱、輕薄短小、高可靠度等方向不斷演進,值得投資人多加關注與追蹤相關投資機會。
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