台積電：通過3Dblox標準，提升3D IC設計生產力

這份報告來自台積電，於2024年發布，共19頁，主題聚焦3Dblox 標準，展示了3Dblox 如何應對Chiplet 架構的日益複雜化，推動高效的EDA互通性和設計啟動效率，旨在解決3D IC設計中的複雜性挑戰，提升設計生產力，特別是針對TSMC 的3DFabric™ 技術 IC設計中的複雜性挑戰，提升設計生產力，特別是針對TSMC 的3DFabric™ 技術 IC。

報告主要結構

• 3DIC 設計的複雜性問題
• 3Dblox 標準的特點和核心語言構造
• 3Dblox 的生產力優勢與生態系統影響

關鍵資訊摘選

3D IC 設計的核心挑戰

現代3D IC 設計涉及多個元件（如晶片、互連器和介面），需要處理物理位置和邏輯連接，但傳統方法（物理-based 或連接-based 表示）無法同時滿足這些需求。檔案指出，必須模組化設計和EDA 工具，以簡化流程並確保符合TSMC 的3DFabric™ 技術標準。

3Dblox Standard

3Dblox 是一種通用語言，旨在捕獲3DFabric™ 設計中的關鍵邏輯和物理資訊（如3D 位置、邏輯連接）。報告詳細介紹了3Dblox 作為應對複雜性的標準框架，核心內容圍繞著其語言構造和優勢，例如模組化構造和通用性。

3Dblox 如何提升設計生產力

3Dblox具有諸多優勢，例如透過自動產生互連器（Interposer）的Verilog 層次結構，簡化設計和驗證流程，支援矽和RDL（重分佈層）的自動路由從而提高效率，使用單一格式支援所有下游分析等。

（銳芯聞）